手机生产制作流程管理

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鋼板製作
所需文件—
1.『solder paste.zip』---PCB 製造商製作的連 版尺寸圖
2.『pastemask.zip』---連版 gerber file 3.『assembly.zip 』---零件位置圖. 4.『CADFILE.xls』---零件座標圖. 5.『注意事項』 本次開鋼板所需注意的地方
12) CONTRAST REF. 13) Turn off power, 插入充電器
14) ---------------------------------------
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Wireless Test
•實際測試項目：依據Test plan為標準。
• •Operate process： •1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置 於治具上 •2.按下 ”START “鍵 •3.待出現綠色畫面，表程式執行結束， 取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板
Surface Function Test(SFT) 外觀功能檢測
n 手動測試 n 外觀檢驗
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Final Quality Assurance(FQA)
n 依照FQA 檢驗規範測試
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Packing
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Allotment Center(AC)
n 出貨設定值燒錄(IMEI) n 出貨配件裝配
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
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2020/11/19
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•另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认……
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FLASH 燒錄
• Flash Download • • 1. PC (note book) * 1 • 2. Flash writer * 1 • 3. Chip driver * 1 • 4. Socket :
8) SW VERSION
9) DROP TEST
10) GSM CALIB STAT--ADC，AFC，GSM RX LEV. ,GSM RX QUAL,GSM TX PWR
11) GSM CALIB STAT--ADC， AFC， DCS RX LEV. ,DCS RX QUAL,DCS TX PWR
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元件的安装
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检验与维修
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➢检查有无连焊、漏焊 ➢检查有无缺少元件 ➢用黑笔在标定记号， 并贴上标签。 ➢PCBA装箱 ➢对出现焊接问题的 PCBA进行维修
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•分板
•Down load •Serial number
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CIT項目
1) IMEI TEST
2) CHECKSUM TEST
3) LED TEST
4) VIBRATOR TEST
5) LCD TEST 6) MELODY -- >95db，5cm
•Fixture
•sound pressure meter
7) MIC-EAR TEST
•钢网：为了让锡 膏涂覆在特定的焊 盘上，需要制作一 张与待处理焊盘位 置一一对应的钢网。 锡膏就透过钢网上 的孔涂覆在了PCB 的特定焊盘上。
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刮锡膏Solder print
n 放入钢板 n 清理钢板 n 把PCB放到刮锡机的进
料基板上进行定位 n 上锡膏 n 通过涂料臂在钢板上来
•PCBA Test
•Pre-UI
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組裝流程
•點膠 •PCBA ASS’Y
•CIT
•Wireless test
•Write IMEM
•Surface & Function Test
•FQA •Packing
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Down load
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Serial Number 燒碼
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2020/11/19
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SMD 流程
n 鋼板製作 n FLASH 燒錄—Online 或 Offline n Soleder Print n Sop,QFP,Chip mount n IR Reflow n AOI Inspection n Visual Inspection. n X-ray n PQC n Assembly
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PCBA Test PCB檢測（PT）
•實際測試項目：依據Test plan為標準。
• •Operate process： •1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置 於治具上,插上電纜綫。 •2.按下 ”START “鍵 •3.待出現綠色畫面，表程式執行結束， 取下PCBA；若出現紅色畫面表不良
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TX & RX Measurements
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Pre-UI Test
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PCBA ASSY PCB装配（1、2……）
n Buzzer、 Speaker 焊接 n LCM 组装 n SPONGE 组装 n 贴各种双面胶 n 面板、机盖等的组装
回移动，锡膏就透过钢 网上的孔涂覆在了PCB 的特定焊盘上
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贴片(Sop,QFP,Chip mount)
•原料盘
➢ 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料 盘上，并通过进料槽送入贴片机。
➢ 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的 位置进行校准。
➢ 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴 片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预 先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴 移动到待安装的原料进料口，电子元件 会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时 机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上 方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊 盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上 面。
• •
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贴片式元件的安装
n 1、给PCB贴上双面胶(調試) n 2、贴片机进行贴片 n 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和
R&D进行确认。
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锡膏、钢网
•锡膏是一种略带粘性 的半液态状物质，它 的主要成分是微粒状 的焊锡和助焊剂。当 这些锡膏均匀地涂覆 在焊盘上以后，贴片 式元件就能够被轻易 地附着在上面。
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回流焊 (IR Reflow)
•温度
• 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的 内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生 高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。 各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液 态变为固态时的最佳环境。
•
•power cable
•CMU 200
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Write IMEI
Test item： 1、檢查 Test status 2、檢查手機的版本號。 3、打印標籤。 4、對手機寫入最終參數
•scanner
•power cable
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• Item：
•1、 对手机的FLASH的型号，MMI 的版本号进行核对。 •2、 校准手机内部电压，用于手机 的电池电量检测。 •3、检查手机开机是否正常。 •4、如测试通过，对手机进行序列 号烧录，并序列号标签，贴在手机 和产线流程单上。
•scanner
•bar code printer •power cable
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SMD 所需文件
n Gerber File—做程式用 n Cad File—做程式用 n PCB 及 底片—做程式用 n 零件位置圖(含極性) n PCBA Sample(非必須)
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生产前的预处理
•元件提取/元件安装
•PCB板的检 查
•
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test item
n test item： 1.RF adjustment
-AFC calibration -AGC calibration 2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average current