波峰焊技术.pptx

调整波峰与运送速度 调整预热温度 检查助焊剂 改善PCB板的设计 检查焊锡纯度 清洁被氧化器件 检查焊剂 调整、检查锡炉温度 调整、检查锡炉温度 检查焊剂 调整传送速度 干燥PCB板 改善PCB板的设计 调整、检查锡炉温度 调整传送速度
14
检查焊剂
PCB板预热不够
调整预热温 度
助焊剂比重不对
调整、检查 锡炉温度
有
焊锡温度低
检查助焊剂
锡 柱
传送速度太低
调整传送速 度
PCB板浸锡过深
调整波峰高 度
铜箔面积、孔径过 改善PCB板的
大
设计
PCB板焊锡性不良
避免PCB板长 期存放
13
搭 连
光 泽 性 差
虚焊 与 气泡
线路板 翘曲
PCB板浸锡时间短 PCB板预热不足 助焊剂比重不对 电路板设计不良 焊锡中杂质过多 铜箔表面，元件脚氧化 焊剂焊锡性差 焊锡温度不适合 焊锡温度低 焊剂焊锡性差 传送速度过快 PCB板受潮产生气泡 铜箔面积、孔径过大 焊锡温度过高 传送速度过慢
有锡柱、褡连、光泽性差、虚焊与气泡、线路板翘曲等。
焊接问题
沾 锡 不 良
原
因对 策
铜箔表面，元件脚 清洁被氧化
氧化
器件
助焊剂比重不对
重新调配助 焊剂
锡焊性差
避免PCB板长 期存放
焊剂与铜箔发生化 检查焊剂有
学反应
无问题
焊剂变质
更换焊剂
浸锡不足
调配锡波
线路板翘曲
调整锡波及 其温度
12
焊剂氧化影响其流 动性
③ 浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同比 重的金属会产生分层现象（下层富铅而上层富 锡）。波峰焊机在焊料泵的作用下，整槽熔融 焊料循环流动，使焊料成分均匀一致。
④ 波峰焊机的焊料充分流动，有利于提高焊 点质量。
3
4
2 调整波峰焊工艺因素
⑴ 焊料 ⑵ 助焊剂 ⑶ 焊料添加剂 防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化， 不仅可以节约焊料，还能提高焊接质量。
5
3几种波峰焊机
⑴ 斜坡式波峰焊 ⑵ 高波峰焊 ⑶ 电磁泵喷射波峰焊
6
⑷ 双波峰焊
双波峰焊机的焊料波型
7
4 选择焊与选择性波峰焊设备
⑴ 只针对需要焊接的点喷涂助焊剂，线路板 的清洁度因此大大提高，离子污染量大大降低。 （2）选择性波峰焊喷嘴中冲出来的是动态的 锡波，这个波的动态强度会直接帮助通孔内垂 直透锡。特别是对于无铅焊接来说，因为焊料 的润湿性差，更需要动态强劲的锡波。 ⑶ 选择焊能够根据不同情况，对不同焊点的 焊接时间、焊接位置和波峰高度进行个性化的 焊接参数设定，这让操作工程师有足够的空间 来进行工艺调整从而使每个焊点的焊接效果达 到最佳。
6 电子产品自动化生产与 工艺
波峰焊技术
高等教育出版社
1
《电子产品制造工艺》第三版
配套课件
6.3.2 波峰焊机结构及其工作原理
2
① 熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空 气，只有焊料波峰暴露在空气中，减少了氧化 的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。
② 电路板接触高温焊料时间短，可以减轻翘 曲变形。
8
选择性波峰焊 9
5 理想的双波峰焊的焊接温度曲线
10
不同印制电路板在波峰焊时的预热温度
PCB类型 元器件种;SMD
90~100
双面板
THC
90~110
双面板 THC+SMD 100~110
多层板
THC
110~125
多层板 THC+SMD 110~130 11
4.5.6 波峰焊质量分析及对策 波峰焊常见的品质问题有：沾锡不良、