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2020-11-24
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助焊劑
鉻酸銀試紙法 Silver Chromate Method
本法是用鉻酸銀試紙之目視法,檢測助焊劑中是否
有氯化物或溴化物的存在,其做法如下:
(1)因酪酸銀試紙對光很敏感非常怕光故應嚴密包裝
,也不可用徒手執取,必須用清潔的金屬夾子或
鑷子與之接觸。
(2)將一滴助焊劑滴在試紙上,並使其停留15秒鐘,
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助焊劑
● Type L : 指助焊劑或其殘渣活性都很低者,如一般的 R、RMA 或 RA 型。
● Type M : 指助焊劑或其殘渣都呈現中度活性者。
● Type H : 指助焊劑或其殘渣都呈現高度活性者。
下表即為各型助焊劑之試驗方法,及其允收標準。
助焊劑不同等級之活性試驗
2020-11-24
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助焊劑
(4) 在乾淨的銅面上滴以一滴(0.05mil)待測的助焊劑, 其滴管尖端不可觸及銅面,並在銅面上也另滴以 標準助焊劑。若待測之助焊劑為錫膏形式時,則 在銅面上小心均勻的舖上一層錫膏,其直徑應為 8㎜(0.3 in),厚度為0.25㎜(10 mil),然後將備妥 的試片水平置於無塵的溫濕箱內共24 ±0.5小時。 試驗時間到達後,取出試片浸在清潔的異丙醇中 ( IPA )以洗去各種助焊劑試樣。
清 洗 皆 需 通 過 過 100M Ω 的 絕 跡 ( 即 未 見 鹵化須低於 的藍綠色邊緣時,
100MΩ 的絕緣標 緣標準
到透明的背 0.5 ﹪ ( 指 助 則該助焊劑還要進

景)
焊 劑 固 形 行鉻化銀試紙試驗
物) Type 2 不管是否清洗,皆 不管清洗與否,皆 可允許部份 鹵化物須低 輕微腐蝕可允收,
形的玻璃片上,以真空蒸著方式鍍著上約500﹪A的
銅面,此銅面使波長在5000 A的正常入射光,具有
10 ±5﹪的透過能力,並以適宜的〝光電比色儀〞 進行判讀。這種銅鏡的供應商為Evaporated Metal Films Corp,Ithaca,N.Y.或其他類似商品。
2020-11-24
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4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完 成焊接
2020-11-24
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助焊劑
助焊劑可分為兩類:
1.可溶於有機溶劑
2.可溶於水
大部分可溶於有機溶劑的助焊劑是以松香為主
R(Rosin)-是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇…等溶劑 RMA(Rosin Mildly Activated)-添加少量活化劑的松香,活化劑分有機鹽
波焊技術
波焊技術中所能作業的主要六大類型
2020-11-24
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一、潤濕 WETTING
銲錫
1.銲錫與膠合的不同
2.潤濕與無潤濕(Wetting & Non-wetting)
3.清潔
4.毛細管作用 5.表面張力 6.潤濕的動態力平衡
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潤濕的動態平衡
一、定義
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助焊劑
為了保持銅面完全無氧化物存在而使測驗更為準確 起見,在試驗前才能將保存完好的銅片取出,並浸 入50 g/l EDTA的溶液中進行清洗,以除去任何可 能的銅面氧化物。通常試驗前的銅面不需另行洗去 此種EDTA溶液,但若結果發生爭議時,則必須先用 流動的清水洗去銅面的EDTA,再用甲醇浸過使能快 速完成乾燥,在檢查全無氧化物時才進行試驗。
1.飄散至Pre heater上方會因溫度過高而產生氣爆或燃燒等危 險
2.飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒
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波焊的第二步:預熱
預熱的幾個主要目的
1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應
預熱的幾種不同系統
1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管
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1. θ>90°,如果整個系統力量達到平衡時θ>90°,表示 Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ>90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90°< θ﹤180°為 poorly wetted surface
2. 90°> θ >M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 > 75 °,但這種Wetting是不能接受的.
3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質要求較高的產品,M值 的要求可低於75 °.
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由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 ° b.是完全潤濕, θ = 0 ° c.是部分潤濕, 0 ° < θ < 180 °
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波焊的第三步:錫波
基本上,在錫波中可分為三個重要的區段
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二、焊點
金屬間的形成:
由接合的表面形成銅/錫化合 物,也稱為金屬間化合物 (Intermetallic compound)分 為Cu3Sn ,Cu6Sn5
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金屬間化合物形成的過程
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再滴以標準的助焊劑及所欲檢測的助焊劑,然後置於
環境控制的溫濕箱中24小時,以比較受檢者的腐蝕程
度如何,其詳細作法如下:
(1)標準助焊劑的製備—在100ml(c.c.)純度99﹪的試
藥級異丙醇(Isopropyl Alcohol,IPA)中溶入35g符
合美國聯邦規範LLL-R-626的助焊劑,攪拌均勻當
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理:
1.過濾雜質,回收使用
2.控制比重,並自動調節
3.防止揮發擴散及污染
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松香塗佈的過程要特別注意,空氣中松香擴散的狀況, 若因抽風系統不良而擴散出沾附區域外時,將發生以下 狀況:
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助焊劑的化學特性
1.化學活性Chemical Activity 2.熱穩定性Thermal Stability 3.助焊劑在不同溫度下的活性
Activation & Deactivation Temperature
4.潤濕能力Wetting Power 5.擴散率Spreading Activity
Class 1 及 2
Class 3
Type 1 在 50 ℃ (120 ° F) 在 85℃及 90﹪
Байду номын сангаас及 90﹪ RH 環境 RH 經 七 天 連 續
銅鏡試驗
耐腐蝕試驗
鉻酸銀或 鹵化物試驗
腐蝕試驗
中,經四天連續試 試驗後,試樣不管 未出現銅面 Class 1 及 未 出 現 腐 蝕 的 跡
驗,試樣不管是否 清洗與否,皆需通 被蝕透的痕 Class 2 之 象,如周圍有可見
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助焊劑
助焊劑的主要特性:
1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性
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助焊劑
助焊劑的四大功能:
1.清除焊接金屬表面的氧化膜
2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高 溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。
3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力
膏,不要搓揉試紙,然後在空氣中進行乾燥。
(4)小心檢視試紙的變色情形,如試紙出現圓形的白
色或淡黃色徵象時,即表示助焊劑中已存有氯化
物(Chlorides)或溴化物(Bromides)。
2020-11-24
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助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類,Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等,都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象,此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值,若其 pH低於3時,還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
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焊墊龜裂
金屬間化合物比銲錫或銅來得硬且脆。
因此,金屬間化合物太厚的話,焊點很容易在受到 熱或機械性的壓力時,形成焊點龜裂
2020-11-24
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溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一
2020-11-24
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焊點表面清潔度和腐蝕
焊點表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化 層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若 存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環性 的氧化而腐蝕,致使焊點功能異常。 而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染 所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人 的汗水,環境污染,包裝材料,輸送系統…等。
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助焊劑的運用
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下圖為松香之結晶體
右圖為經稀釋劑與其他成 分調配後之液態助焊劑
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波焊設備的基本架構
1.助焊槽(Fluxer) 2.預熱器(Preheater) 3.錫槽(Solder Tank) 4.輸送帶(Conveyor) 5.控制系統(Control System)
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 或全部銅面 於 25﹪
助焊劑還須通過鹵
的絕緣標準
的絕緣標準
被蝕掉
化物試驗
Type 3 不管是否清洗,皆 不管清洗與否,皆 可允許全部 允許有 2﹪ 已出現嚴重腐蝕
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 銅面被蝕掉 鹵化物
的絕緣標準
的絕緣標準
類或有機酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性較強的活化劑松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超強的活化劑 SA(Synthetic Activated)-採用合成式助銲劑,且加入強活性的活化劑 OA(Organic Acid)-用有機酸當助銲劑 IA(Inorganic Acid)-採用更強的有機酸當助銲劑
焊錫為L:LIQUID
助焊劑為F:FLUX
基層金屬為S:SOLID BASE METAL
二、說明
Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量
銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf >Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐 漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散
2020-11-24
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波焊的第一步:松香塗佈
2020-11-24
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松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式、 浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、單 槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧、 噴轉撞擊式噴霧…等。
2020-11-24
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〔註:表中板子分類的內容:Class 3 是指高信賴性者,如軍用、航太或大電腦等,
Class 2 指一般工業用,Class 1 指民生消費用〕
2020-11-24
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助焊劑
銅鏡法 Copper Mirror Method
本法是用以檢查助焊劑腐蝕性的強弱,其做法是在一
長方形的玻璃片上,以真空蒸著方式鍍上一層薄銅,
然後立即浸入異丙醇中,將試紙上的有機物殘渣
儘量洗掉,並令試紙在空氣中自由乾燥10分鐘,
然後檢查紙上的顏色。
2020-11-24
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助焊劑
(3)若待檢者為錫膏時,需先將試紙用純水浸濕,取
出後用玻璃片及吸水紙將試紙上多餘的水份除去
,用扁抹刀(Spatula)在試紙上直接塗上一薄層錫
膏,使與接觸 1 分鐘後再於異丙醇中小心洗去錫
2020-11-24
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助焊劑
(5) 小心檢查各試片上銅面可能被蝕去的痕跡,如有 任何銅面被蝕透,而從玻璃可看透到背面時,則 表示該助焊劑腐蝕性太強而不及格。但如連標準 助焊劑也不及格時,則需再做一次試驗。若只在 銅表面發生反應而出現變色情形,或銅厚度只部 份受損而未穿透時,則仍算及格。有某些化學品 也會造成銅面的蝕透,如游離鹵素、強酸、無機 酸,及游離胺類等,不可任其接觸到試驗的銅面。
成本檢驗法的標準助焊劑用。
2020-11-24
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助焊劑
(2) 溫濕箱—此箱應保持在23 ±2℃,及RH 50﹪±5﹪
的溫濕度,其中每10 in²的空間須有1 in³的鹽液或
酸液,用以維持濕度,其詳細條件須參考ASTM
E104。
(3) 銅鏡試片(Copper Mirror Test Panels)—在一長方
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