波峰焊技术培训教材整理.ppt
合集下载
波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊技术培训教材53页PPT
55、 为 中 华 之 事 常成 于困约 ，而败 于奢靡 。——陆 游 52、 生 命 不 等 于是呼 吸，生 命是活 动。——卢 梭
53、 伟 大 的 事 业，需 要决心 ，能力 ，组织 和责任 感。 ——易 卜 生 54、 唯 书 籍 不 朽。——乔 特
波峰焊技术培训教材
21、没有人陪你走一辈子，所以你要 适应孤 独，没 有人会 帮你一 辈子， 所以你 要奋斗 一生。 22、当眼泪流尽的时候，留下的应该 是坚强 。 23、要改变命运，首先改变自己。
24、勇气很有理由被当作人类德性之 首，因 为这种 德性保 证了所 有其余 的德性 。--温 斯顿． 丘吉尔 。 25、梯子的梯阶从来不是用来搁脚的 ，它只 是让人 们的脚 放上一 段时间 ，以便 让别一 只脚能 够再往 上登。
53、 伟 大 的 事 业，需 要决心 ，能力 ，组织 和责任 感。 ——易 卜 生 54、 唯 书 籍 不 朽。——乔 特
波峰焊技术培训教材
21、没有人陪你走一辈子，所以你要 适应孤 独，没 有人会 帮你一 辈子， 所以你 要奋斗 一生。 22、当眼泪流尽的时候，留下的应该 是坚强 。 23、要改变命运，首先改变自己。
24、勇气很有理由被当作人类德性之 首，因 为这种 德性保 证了所 有其余 的德性 。--温 斯顿． 丘吉尔 。 25、梯子的梯阶从来不是用来搁脚的 ，它只 是让人 们的脚 放上一 段时间 ，以便 让别一 只脚能 够再往 上登。
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊基础培训(ppt 53页)
剂强弱的指标)
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
波焊技術
波焊技術中所能作業的主要六大類型
2020/5/25
1
一、潤濕 WETTING
銲錫
1.銲錫與膠合的不同
2.潤濕與無潤濕(Wetting & Non-wetting)
3.清潔
4.毛細管作用 5.表面張力 6.潤濕的動態力平衡
2020/5/25
2
潤濕的動態平衡
一、定義
焊錫為L:LIQUID
助焊劑為F:FLUX
2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 > 75 °,但這種Wetting是不能接受的.
3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質要求較高的產品,M值 的要求可低於75 °.
2020/5/25
4
由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 ° b.是完全潤濕, θ = 0 ° c.是部分潤濕, 0 ° < θ < 180 °
202pe L ： 指助焊劑或其殘渣活性都很低者，如一般的 R、RMA 或 RA 型。
● Type M ： 指助焊劑或其殘渣都呈現中度活性者。
● Type H ： 指助焊劑或其殘渣都呈現高度活性者。
下表即為各型助焊劑之試驗方法，及其允收標準。
助焊劑不同等級之活性試驗
Class 1 及 2
再滴以標準的助焊劑及所欲檢測的助焊劑，然後置於
環境控制的溫濕箱中24小時，以比較受檢者的腐蝕程
度如何，其詳細作法如下：
(1)標準助焊劑的製備—在100ml(c.c.)純度99﹪的試
藥級異丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA)中溶入35g符
合美國聯邦規範LLL-R-626的助焊劑，攪拌均勻當
2020/5/25
11
助焊劑
助焊劑的主要特性:
1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性
2020/5/25
12
助焊劑
助焊劑的四大功能:
1.清除焊接金屬表面的氧化膜
2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高 溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。
3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力
4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完 成焊接
2020/5/25
13
助焊劑
助焊劑可分為兩類:
1.可溶於有機溶劑
2.可溶於水
大部分可溶於有機溶劑的助焊劑是以松香為主
R(Rosin)-是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇…等溶劑 RMA(Rosin Mildly Activated)-添加少量活化劑的松香,活化劑分有機鹽
類或有機酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性較強的活化劑松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超強的活化劑 SA(Synthetic Activated)-採用合成式助銲劑,且加入強活性的活化劑 OA(Organic Acid)-用有機酸當助銲劑 IA(Inorganic Acid)-採用更強的有機酸當助銲劑
成本檢驗法的標準助焊劑用。
Class 3
Type 1 在 50 ℃ (120 ° F) 在 85℃及 90﹪
及 90﹪ RH 環境 RH 經 七 天 連 續
銅鏡試驗
耐腐蝕試驗
鉻酸銀或 鹵化物試驗
腐蝕試驗
中，經四天連續試 試驗後，試樣不管 未出現銅面 Class 1 及 未 出 現 腐 蝕 的 跡
驗，試樣不管是否 清洗與否，皆需通 被蝕透的痕 Class 2 之 象，如周圍有可見
2020/5/25
5
二、焊點
金屬間的形成:
由接合的表面形成銅/錫化合 物,也稱為金屬間化合物 (Intermetallic compound)分 為Cu3Sn ,Cu6Sn5
2020/5/25
6
金屬間化合物形成的過程
2020/5/25
7
2020/5/25
8
焊墊龜裂
金屬間化合物比銲錫或銅來得硬且脆。
〔註：表中板子分類的內容：Class 3 是指高信賴性者，如軍用、航太或大電腦等，
Class 2 指一般工業用，Class 1 指民生消費用〕
2020/5/25
15
助焊劑
銅鏡法 Copper Mirror Method
本法是用以檢查助焊劑腐蝕性的強弱，其做法是在一
長方形的玻璃片上，以真空蒸著方式鍍上一層薄銅，
清 洗 皆 需 通 過 過 100M Ω 的 絕 跡 ( 即 未 見 鹵化須低於 的藍綠色邊緣時，
100MΩ 的絕緣標 緣標準
到透明的背 0.5 ﹪ ( 指 助 則該助焊劑還要進
準
景)
焊 劑 固 形 行鉻化銀試紙試驗
物) Type 2 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許部份 鹵化物須低 輕微腐蝕可允收，
因此,金屬間化合物太厚的話,焊點很容易在受到 熱或機械性的壓力時,形成焊點龜裂
2020/5/25
9
熱
溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一
2020/5/25
10
焊點表面清潔度和腐蝕
焊點表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化 層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若 存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環性 的氧化而腐蝕,致使焊點功能異常。 而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染 所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人 的汗水,環境污染,包裝材料,輸送系統…等。
基層金屬為S:SOLID BASE METAL
二、說明
Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量
銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐 漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散
2020/5/25
3
1. θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示 Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90°< θ﹤180°為 poorly wetted surface
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 或全部銅面 於 25﹪
助焊劑還須通過鹵
的絕緣標準
的絕緣標準
被蝕掉
化物試驗
Type 3 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許全部 允許有 2﹪ 已出現嚴重腐蝕
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 銅面被蝕掉 鹵化物
的絕緣標準
的絕緣標準
波焊技術中所能作業的主要六大類型
2020/5/25
1
一、潤濕 WETTING
銲錫
1.銲錫與膠合的不同
2.潤濕與無潤濕(Wetting & Non-wetting)
3.清潔
4.毛細管作用 5.表面張力 6.潤濕的動態力平衡
2020/5/25
2
潤濕的動態平衡
一、定義
焊錫為L:LIQUID
助焊劑為F:FLUX
2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 > 75 °,但這種Wetting是不能接受的.
3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質要求較高的產品,M值 的要求可低於75 °.
2020/5/25
4
由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 ° b.是完全潤濕, θ = 0 ° c.是部分潤濕, 0 ° < θ < 180 °
202pe L ： 指助焊劑或其殘渣活性都很低者，如一般的 R、RMA 或 RA 型。
● Type M ： 指助焊劑或其殘渣都呈現中度活性者。
● Type H ： 指助焊劑或其殘渣都呈現高度活性者。
下表即為各型助焊劑之試驗方法，及其允收標準。
助焊劑不同等級之活性試驗
Class 1 及 2
再滴以標準的助焊劑及所欲檢測的助焊劑，然後置於
環境控制的溫濕箱中24小時，以比較受檢者的腐蝕程
度如何，其詳細作法如下：
(1)標準助焊劑的製備—在100ml(c.c.)純度99﹪的試
藥級異丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA)中溶入35g符
合美國聯邦規範LLL-R-626的助焊劑，攪拌均勻當
2020/5/25
11
助焊劑
助焊劑的主要特性:
1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性
2020/5/25
12
助焊劑
助焊劑的四大功能:
1.清除焊接金屬表面的氧化膜
2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高 溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。
3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力
4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完 成焊接
2020/5/25
13
助焊劑
助焊劑可分為兩類:
1.可溶於有機溶劑
2.可溶於水
大部分可溶於有機溶劑的助焊劑是以松香為主
R(Rosin)-是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇…等溶劑 RMA(Rosin Mildly Activated)-添加少量活化劑的松香,活化劑分有機鹽
類或有機酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性較強的活化劑松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超強的活化劑 SA(Synthetic Activated)-採用合成式助銲劑,且加入強活性的活化劑 OA(Organic Acid)-用有機酸當助銲劑 IA(Inorganic Acid)-採用更強的有機酸當助銲劑
成本檢驗法的標準助焊劑用。
Class 3
Type 1 在 50 ℃ (120 ° F) 在 85℃及 90﹪
及 90﹪ RH 環境 RH 經 七 天 連 續
銅鏡試驗
耐腐蝕試驗
鉻酸銀或 鹵化物試驗
腐蝕試驗
中，經四天連續試 試驗後，試樣不管 未出現銅面 Class 1 及 未 出 現 腐 蝕 的 跡
驗，試樣不管是否 清洗與否，皆需通 被蝕透的痕 Class 2 之 象，如周圍有可見
2020/5/25
5
二、焊點
金屬間的形成:
由接合的表面形成銅/錫化合 物,也稱為金屬間化合物 (Intermetallic compound)分 為Cu3Sn ,Cu6Sn5
2020/5/25
6
金屬間化合物形成的過程
2020/5/25
7
2020/5/25
8
焊墊龜裂
金屬間化合物比銲錫或銅來得硬且脆。
〔註：表中板子分類的內容：Class 3 是指高信賴性者，如軍用、航太或大電腦等，
Class 2 指一般工業用，Class 1 指民生消費用〕
2020/5/25
15
助焊劑
銅鏡法 Copper Mirror Method
本法是用以檢查助焊劑腐蝕性的強弱，其做法是在一
長方形的玻璃片上，以真空蒸著方式鍍上一層薄銅，
清 洗 皆 需 通 過 過 100M Ω 的 絕 跡 ( 即 未 見 鹵化須低於 的藍綠色邊緣時，
100MΩ 的絕緣標 緣標準
到透明的背 0.5 ﹪ ( 指 助 則該助焊劑還要進
準
景)
焊 劑 固 形 行鉻化銀試紙試驗
物) Type 2 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許部份 鹵化物須低 輕微腐蝕可允收，
因此,金屬間化合物太厚的話,焊點很容易在受到 熱或機械性的壓力時,形成焊點龜裂
2020/5/25
9
熱
溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一
2020/5/25
10
焊點表面清潔度和腐蝕
焊點表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化 層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若 存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環性 的氧化而腐蝕,致使焊點功能異常。 而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染 所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人 的汗水,環境污染,包裝材料,輸送系統…等。
基層金屬為S:SOLID BASE METAL
二、說明
Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量
銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐 漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散
2020/5/25
3
1. θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示 Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90°< θ﹤180°為 poorly wetted surface
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 或全部銅面 於 25﹪
助焊劑還須通過鹵
的絕緣標準
的絕緣標準
被蝕掉
化物試驗
Type 3 不管是否清洗，皆 不管清洗與否，皆 可允許全部 允許有 2﹪ 已出現嚴重腐蝕
需 通 過 100M Ω 需 通 過 100M Ω 銅面被蝕掉 鹵化物
的絕緣標準
的絕緣標準