波峰焊培训教材
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波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
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焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
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桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训教材
Rev: 01
Page:5of8
焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
Page:6of8
(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
Page:5of8
焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
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(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
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Initiator:
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ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
波峰焊基础培训54页PPT文档
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
为使温度均匀的外附加 热器
二、焊接分类
熔焊：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。 （如：电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊）
压焊：在加压条件下，使两工件在固态下，实现原子间结合 各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力， 而不加填充材料。（如：扩散焊、高频焊、冷压焊）
六、 影响润湿效果的因素
1）表面均匀性：焊盘的形状、元件脚形状等 2）局部污染：金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等 3）焊接时间：合理加长焊接时间可以提高润湿效果 4）助焊剂：主要体现在清洗污染表面及表面自由能量 5）材料:焊料的不同直接决定润湿的程度 6）表面粗糙度：粗糙表面的沟纹形成毛细管作用 7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加 8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
波峰焊基础培训
主讲：何鼎旭 工艺设备部
NINGBO KLITE ELECTRIC MANUFACTURE CO., LTD.
目录
（一）:焊锡机的构造与工作原理. （二）:影响焊锡的主要因素: （三）:助焊剂涂覆系统: （四）:预热系统: （五）: 焊料波峰发生系统: （六）:传送系统: （七）:冷却系统: （八）:焊锡机产生问题原因分析及机台保养事项: （九）:怎样设定锡炉各项参数及profile: （十）:锡渣是怎样产生的,怎样有效的降低锡渣产生量:
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
波峰焊接培训教材
6．銲錫溫度:
在助銲劑不受壞的範圍內，銲錫溫度最好高些。 就自動銲接設備的防止不良發生對策而言，在 選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同 時，助銲劑也有最 適的要素條件，故同時必須檢討機器參數。當 不良發生被限定時，例如，在同一個地方，連 續的發生不良時， 必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。
-- 波峰焊工藝條件控制
對於不同的波峰焊機，由於其波峰南的寬窄不 同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間 大於2.5秒。 預熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入 錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不 太乾燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用， 即使零交時間最短，潤濕力最大。 如未烘乾，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫 峰的時間不足；如烘得過幹，則助焊劑性能降 低，起不到去除氧化層的作用；
波峰焊接機理
基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 助焊 2 預熱 3 焊接 優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過 程。
助焊劑的作用
1. 除去焊接表面的氧化物
2. 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化
3. 降低焊料表面張力 4. 有助於熱量傳遞到焊接區
助焊劑 分類
泡沫型Flux 將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一 種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等， 使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中， 即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通 過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的 薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴， 再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防 後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑 向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。 助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添 加方式補充溶劑中揮發成份的變化。
波峰焊培训教材
2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
日东波峰焊培训教材
2．2-3、常见故障处理
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊培训教材
最重要的是：可使用免清洗助焊剂， 焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的 清洗工序。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
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元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
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一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
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二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊培训教材
(1)
助焊剂比重：为0.80~0.84 锡炉温度：SP为240、245或250 摄氏度，根据具体情况而定；SL 为10摄氏度。 预热温度：SP定为120、130或 140度，根据具体情况而定；SL 为10摄氏度。 链条运行速度：1.4~1.6m/min 压缩空气气压：2~3kgf/cm 2 锡炉喷咀到印制板距离： 5~10mm 波峰宽度：不小于8mm
图号
三、操作步骤：
1、 、、、、、、 2、 、、、、、、 四、控制用图表： 1、 、、、、、、 2、 、 、、、、、 五、辅助材料
1、 、、、、、、
2 、 、、、、、、 六、仪器及工具 1、 、、、、、、 2、 、、、、、、 七、注意事项 1、 、、、、、、 2、 、、、、、、
工艺培训教材：波峰焊接 二、对印制板的要求（1）
清洁要求：
经常清洁喷头的移动
导轨，使喷枪能移动 正常。 经常清除爪链上及喷 头周围沾粘的助焊剂， 使机内保持清洁。 每天擦一次波峰焊机 外部,保持机身清洁。
工艺培训教材：波峰焊接 六、波峰焊机的排风
波峰焊机内有两个抽
风口：一个是抽出多 余的助焊剂喷雾；另 一个是抽出焊接时的 助焊剂烟雾。 这些喷雾及烟雾有害 人身健康，应该经抽 风管全部排出。如果 抽风不良，应请设备 部进行修理或改进。
比重计
助焊剂比重： 为0.80~0.84
工艺培训教材：波峰焊接 三、波峰焊的一般控制参数(2)
导轨角度θ：波峰焊的导轨角度θ的调 电路板 及导轨 节范围在4度～7度,角度大则上锡少, 连焊也少;角度小则上锡多,但连焊会 θ 多些。 爪链速度：爪链的行进速度与焊点接 触融锡波峰的时间成反比，为了保证 锡波峰 导轨与水平 焊接时间不少于3秒，要求速度不能 面的夹角 超过每分钟1.5米。 锡炉温度:锡炉的温度控制在240～ 波峰炉 250度，一般设定于245±10度为合适。 波峰宽度W 预热温度：预热温度应在100 ～160 爪链速度V = 焊接时间T 度，长插双炉可设为120度，短插单 W为75mm =V为25mm/S 炉可设为140 ～160度。
助焊剂比重：为0.80~0.84 锡炉温度：SP为240、245或250 摄氏度，根据具体情况而定；SL 为10摄氏度。 预热温度：SP定为120、130或 140度，根据具体情况而定；SL 为10摄氏度。 链条运行速度：1.4~1.6m/min 压缩空气气压：2~3kgf/cm 2 锡炉喷咀到印制板距离： 5~10mm 波峰宽度：不小于8mm
图号
三、操作步骤：
1、 、、、、、、 2、 、、、、、、 四、控制用图表： 1、 、、、、、、 2、 、 、、、、、 五、辅助材料
1、 、、、、、、
2 、 、、、、、、 六、仪器及工具 1、 、、、、、、 2、 、、、、、、 七、注意事项 1、 、、、、、、 2、 、、、、、、
工艺培训教材：波峰焊接 二、对印制板的要求（1）
清洁要求：
经常清洁喷头的移动
导轨，使喷枪能移动 正常。 经常清除爪链上及喷 头周围沾粘的助焊剂， 使机内保持清洁。 每天擦一次波峰焊机 外部,保持机身清洁。
工艺培训教材：波峰焊接 六、波峰焊机的排风
波峰焊机内有两个抽
风口：一个是抽出多 余的助焊剂喷雾；另 一个是抽出焊接时的 助焊剂烟雾。 这些喷雾及烟雾有害 人身健康，应该经抽 风管全部排出。如果 抽风不良，应请设备 部进行修理或改进。
比重计
助焊剂比重： 为0.80~0.84
工艺培训教材：波峰焊接 三、波峰焊的一般控制参数(2)
导轨角度θ：波峰焊的导轨角度θ的调 电路板 及导轨 节范围在4度～7度,角度大则上锡少, 连焊也少;角度小则上锡多,但连焊会 θ 多些。 爪链速度：爪链的行进速度与焊点接 触融锡波峰的时间成反比，为了保证 锡波峰 导轨与水平 焊接时间不少于3秒，要求速度不能 面的夹角 超过每分钟1.5米。 锡炉温度:锡炉的温度控制在240～ 波峰炉 250度，一般设定于245±10度为合适。 波峰宽度W 预热温度：预热温度应在100 ～160 爪链速度V = 焊接时间T 度，长插双炉可设为120度，短插单 W为75mm =V为25mm/S 炉可设为140 ～160度。
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊接培训资料
波峰焊知识培训
影响波峰焊接品质的因素: 影响波峰焊接品质的因素:
8. 喷雾转速
喷雾转速直接影响助焊剂的喷涂密度，调节原则是 使PCB板面均匀的喷涂助焊剂，但不可喷涂过多导致 助焊剂滴落。
9. 链速
波峰焊的链条运行速度，单位为 ： 毫米/分钟，调 节链速直接影响预热时间﹐焊接时间。
10.锡炉保养 10.锡炉保养
选择《文件》菜单， 点击《退出》即可关 闭主操作界面。然后 点 击 WINDOWS 的 工具栏左下角的《开 始》菜单，选择《关 闭系统》的关机退出 WINDOWS98 WINDOWS98 操 作 系统
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
14． 14．最后依次关闭工控机主机电源和机器主电源
工控机主 机电源
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接 4.锡槽焊接
（1）平流波
焊面宽而平稳,焊接压力高使得焊点精确致密
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接 4.锡槽焊接
（2）扰流波
焊锡的活性强,容易达到平流波难以达到的地方 适用于以下方面: ●SMT反面点胶板; ●焊接困难区,如死角; ●气密点和不平区域; ●厚的PCB; ●组件或零件脚比较密集的区域存在; ●孔与脚的配合过紧
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
3.预热 预热
公司日东波峰焊采用的是反射式加热板加热。 预热的主要目的： 预热的主要目的： ●减少基板在与高温锡波接触时的热冲击; ●活化助焊剂(或谓发挥助焊剂的活性); ●烘干助焊剂中的溶剂成份(因为未经适当烘干 的基板在与溶锡接触时,溶剂气体扩张会造成 焊点的气孔)。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
波峰焊操作培训课件
•10
确定主气源已打开并且已达到5BAR 的工作压力
为绿色刻度表
•波峰焊操作培训
•11
3. 温度设定
锡炉温度设定在270℃
预热温度设定在140 ℃
•波峰焊操作培训
•12
4. 开启锡炉开关，对锡炉的固态锡进 行融化加热。
打开锡炉加热开关
•波峰焊操作培训
•13
5. 等锡炉温度到达设定温度，并确认 所有固态锡转化成液态后可以进行下 一步操作
确定锡炉设定温度 已到实际温度
•波峰焊操作培训
•14
6. 调整导轨宽度到所需要基板宽度。
转动导轨宽度调整 导轨宽度到PCB过板
宽度
•波峰焊操作培训
•15
7. 调整导轨倾斜角度到所需要叫度。
转动导轨角度调整转盘 调整导轨角度到合适过 板的角度（4-6度最佳）
•波峰焊操作培训
•16
8. 根据需要开启波峰马达
绿色灯可开始生产，红色为 高温和设备故障报警信号，
黄色为低温报警信号。
•波峰焊操作培训
•20
12. 生产完成后依次关闭触摸屏上经济运行开 关，波峰二开关，预热开关，输送带开关， 下控制面板冷却风扇开关，下控制面板自动 时间制开关切换为AUTO OFF。
•波峰焊操作培训
•21
开启波峰二马达（平流波）
•波峰焊操作培训
•17
9 .确认锡炉温度，预热温度，运输速度，波峰
高度倾斜角度，喷雾流量等参数满足PCBA板的工 工艺要求
预热实际温度
锡炉实际温度
动输速度
波峰高度
•波峰焊操作培训
•18
• 开启自动模试
开启自动模试 （经济运行）
•波峰焊操作培训