波峰锡炉培训教材(修正版)
波峰焊培训教材
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焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
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(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
DIP培训教材
设备工作原理一、波峰锡炉需实现的功能有：1、产品传输；2、喷雾动作；3、温度控制；4、波峰形成；5、辅助功能：产品冷却；过载保护；异常报警等。
二、传动部分的组成：由支架、链条、链爪、电机、传动齿轮、调幅（跨度调节）机构、支架高度调节机构等组成。
调幅机构由固定导轨，可调移动导轨、电机（手动轮）、传动链条、传动齿轮、调节螺纹轴、导向轴、伞形齿轮、指定螺丝等组成。
三、传动部分的主要功能：1 完成产品输送动作；2 实现机种切换时导轨（链爪）跨距的改变；3 改变产品浸锡时与波峰面的角度。
四、传动部分的主要技术指标：A：支架水平度：支架是传动部份搭载的基础，其水平精度直接决定固定导轨与移动导轨是否水平，从而保证在锡槽波峰平滑的状态下，链爪输送的产品能以同样的深度浸过液面，防止局部未浸锡、冒锡现象的发生。
B：固定导轨及可调移动导轨间的平行度：产品从投入锡炉后，其两侧链爪对其施加的力在经过整个锡炉的过程中应该保持一致。
否则将会出现夹坏产品（前松后紧）以及掉落基板（前紧后松）的现象发生，从而造成产品报废，严重时将会导致安全事故以及设备事故的发生。
C：链爪底部卡槽的直线度：因为产品在锡炉中需完成锡水涂布、充分预热，一、二次浸锡，冷却等过程。
整个循环链条的长度一般单侧都在3m 左右，而链爪是一个一个固定在传动链条上，从而组成两条平行移动的输送线，完成产品输送动作。
而基板就夹在两侧链爪底部的卡槽上，如果链爪变形或倾斜破坏卡槽直线度的话，将会造成产品倾斜，过波峰时基板的浸锡深度不一。
从而造成冒锡、未浸锡的现象发生，严重时将会出现部品端子挂住锡锅，停止不前、掉基板、溢锡等重大事故的发生。
五、喷雾装置：喷咀是将锡水雾化后喷射的装置，由喷芯、顶针、气帽（平吹、圆吹）、弹簧、液量调节阀、固定部、外接头等构成。
1、良好的雾化效果：① 喷雾面积适中可调。
②助焊剂颗粒大小一致、分布均匀。
③喷吐量恒定。
2、影响喷雾效果的因素：气压大小；喷雾距离；喷嘴洁净度、密封性；气帽的安装方向。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
波峰焊教材
波峰焊培训教材核准：审核：拟订：目录（一）目前公司锡炉类型简介波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。
对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。
目前公司导入的锡炉有以下几种类型：1、飞欣达公司提供的ES-300-S型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。
2、劲托公司提供的NK-350II型：随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。
因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。
3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型：ES-300-S 外形操作面板NK-350II 外形触摸屏操作面板该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有：①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。
②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。
记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。
（二）浸锡过程及各部作用1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
无铅锡波峰浸锡培训教材
一．目的：全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能，设置正确的工艺参数，有效地保证产品质量。
二．适用范围：2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定 义：1．故 障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的设备问题。
2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的设备问题。
四．内 容：1．名词解释：①．表面张力——任何液体表面都有呈最大收缩的趋势，即表面积最小的形状（体积一定，表面积最小的形状即球状）。
在收缩过程中受到的聚合力即为表面张力。
液体表面张力事例图解（1）慢慢地于杯中加入水，水高出杯面小许仍不会溢出，这就是液体表面张力的缘故。
②．润湿——熔化成液态的焊料克服自身的表面张力在金属表面（如铜箔）扩散的现象。
润湿平衡实验图解（230℃，空气介质，活性助焊剂）。
-1.5-1.0-0.50.00.51.01.5③．润湿角——为衡量焊料对被焊接金属表面的润湿程度，引用一个润湿角θ参数，随着表面张力大小的变化，θ值可以在0～180°之间变化。
当θ→0°时，完全润湿 当θ＜90°时，润湿OK F /m Nt/s当θ→180°时，完全不润湿一般来说，θ在20～30°之间就可以认为是良好的润湿。
④．X元合金——为了改善锡料的性能，现使用的锡料不是由单一元素构成的，如我们现在广泛使用的Sn99.15 Cu0.8无铅锡料便是由Sn、Cu组成的二元合金，锡料由几种元素组便称为几元合金。
⑤．助焊剂——又称焊剂，其中是用来增加润湿，帮助和加速焊接进程，助焊剂一般由活性剂、树脂扩散剂、溶剂四部分构成。
助焊剂工作实况图解⑥．合金层——锡料和被反应的金属结合而生成的新物质。
合金层图解⑦．偏析——即是我们常说的半月面提升现象，主要是由焊料本身凝固收缩及焊料与引线的热收缩，会对固有方向形成一定的力，而没有引线的场合便会产生半月面提升。
焊料的弯月面提升现象2．无铅锡的产生背景随着人类文明的进步，人们的环境意识增强，保护自然环境、维护生态平衡渐成时尚。
波峰焊技术培训教材
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
日东波峰焊培训教材
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
培训体系波峰浸锡培训教材
（培训体系）波峰浸锡培训教材一．目的：全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二．适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定义：1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。
2．简易故障：指壹般的作业人员自己能动手排除的异常。
四．权责：1．技术员：1.1负责故障的及时联络、分析、排除；1.2负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认；1.3负责锡炉的定期保养。
2．作业员：2.1负责故障的及时联络；2.2负责简易故障的及时排除；2.3负责设备的日常、定期保养。
3．关联组长：3.1负责故障的及时联络；3.2负责简易故障的及时排除；3.3负责每天对首件浸锡品效果的确认；3.4负责员工日常、定期保养的指导和确认。
五．内容：1．关于锡条及助焊剂简介：①有关助焊剂简介见M-T-016《P板工艺》P42～43。
②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：图1锡-铅相图2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M-T-016《P板工艺》P39～42。
3．双波峰焊原理：双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，壹个为紊流波，另壹个为平稳的整形波，如图2和图3：图2表面安装技术用的双波峰焊的图解说明图3表面安装技术用的双波峰焊的实况图于双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。
液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。
喷嘴的指向和印制板运行方向相同。
但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。
第二层平波可除去第壹个紊流波造成短路、尖刺、假焊。
焊槽方式的种类(1)平浸方式a．手浸方式手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。
b．自动浸方式这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。
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波峰锡炉培训教材目录（一） 目前公司锡炉类型简介波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。
对于P 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。
目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。
2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型：LSEQ-300G 外形操作面板TWL-300SNP 外形触摸屏操作面板随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。
因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。
3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型：该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于恒贵无铅锡炉的地方有： ① 采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。
② 浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。
记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍，而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉，因接触不多，了解不深入，这里不再介绍，大家可以去自行了解学习！WS-350PC-B 外形功能菜单（二）浸锡过程及各部作用1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
2、各部作用：2.1 浸锡治具：防翘、防浮、防斜。
防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。
治具上沾附的少许助焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。
防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。
2.2 喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。
2.2.1 助焊剂在浸锡过程中的作用：助焊剂中的主要成份是松香。
松香在适当的温度下会不断的扩散、挥发。
从而驱使溶解在其中的杂质以及阻碍它扩散的异物移动。
因此，它可以消除基板铜箔表面的异物，驱除波峰面滞留的氧化物，使焊接状态在被焊接部品端子、铜箔以及焊锡较干净的状态下进行，以保证良好的焊接效果。
2.2.2 浸锡后的产品大家都知道其焊点表面都存在着一层薄薄的松香，它给我们后工程的特性测试带来了很大的困扰。
然而，在浸锡后冷却过程中,这一层薄薄的松香却起着很大的作用,想一想,当浸锡部品的焊点脱离锡面的时候，短时状态是液态的，此时焊点的温度驱使松香在其表面形成一个局部的外围，且不停的扩散运动着，它短时间的隔热性能可以让焊锡在液态表面张力的作用下收缩形成光滑的焊点，从而防止尖刺的产生。
其在焊点表面运动产生的力及液体同性相溶的原理，可防止相邻焊点间的短路。
3、预热器的作用：3.1 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
3.2 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。
3.3 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求4、一次喷流的作用：对于背面有实装部品的产品,因实装部品安装方向的无规律性,以及实装部品本身电极和基板铜箔间的焊接面积小,上锡难度大。
因此一次喷流嘴设计为孔状喷流.具有喷流速度快,对基板浸锡面冲击力较大,再加上纵波马达运转带动喷嘴左右移动.增加了匀衡性能,故一次波峰主要起对部品及铜箔初步上锡的作用. 5、二次喷流的作用：经过一次喷流后的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。
因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二级喷流进行。
6、冷却：从浸锡原理中大家知道,浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于捡产品的工人的作业.因此,浸锡后产品需进行冷却处理。
（三） 喷咀结构简介1、喷咀将锡水雾化后喷射的装置，由喷芯、顶针、气帽（平吹、圆吹）、弹簧、液量调节阀、固定部、外接头等构成。
2、喷嘴的外部接口有3个， 如下图：气帽（平吹） 喷嘴顶针外接口弹簧液量调接阀雾化气流调节阀固定部雾化气流调节阀 ③雾化作用气体接口②锡水供给接口①顶针动作控制气接口3、喷嘴动作原理：3.1 喷嘴不动作时，各气接口无气压输入，顶针在弹簧压力的作用下把喷芯中央的喷孔堵住，锡水通路堵塞。
当喷嘴动作时，气路控制电磁阀动作，压缩空气进入顶针动作控制气接口和雾化作用气接口。
进入顶针动作控制气接口的压缩空气，把顶针压下，喷芯中央的喷孔打开，松香水由此喷出。
由雾化气体输入口进入的气体，分两路进入喷嘴的喷芯和气帽，进入喷芯的一部份气体主要起锡水雾化的作用，进入气帽的部份主要起把雾状锡水整形成条形或圆形喷向基板的作用。
现在我们采用的大部份为整形为条形的平吹气帽，喷嘴侧部的调节气阀的作用就是调节雾状锡水的形状和喷射距离。
3.2 锡水雾化的效果和喷射形状由气压的大小决定。
气压越大，雾化的效果越好。
但锡水散落（雾化后被气流吹散）的现象也会严重，气压越小，雾化效果差，喷到基板上的锡水层均匀度不高。
因此，雾化调节是一个比较细致的动作，它与浸锡效果有非常直接的关系。
同时，为使雾化效果更加稳定，一般需在雾化气体输入前端增设减压阀来稳定气压。
一般雾化气压控制0.2MPa左右.3.3 喷嘴喷出液量的大小,与顶针和喷芯中间喷孔的间隙有关。
因此调节液量调节器来改变弹簧的压力就可以控制喷雾量。
调节顶针动作控制气压的大小也可改变液量大小，但压力调节过大,会造成弹簧弹性易消失的现象；同时顶针本身的长度也会影响到液量调节的整体效果。
顶针的长度可通过调节内部螺母进行调整,顶针太长,会造成液量调节范围窄的现象(因后部弹簧压缩后本体高度无法改变所致.)3.4 在喷咀的结构中,喷芯和气帽的配合很精密,如果损坏了喷芯的外表面,就会出现气帽不能轻松顺利装配的现象.如用强力拧入气帽,则气帽内壁就会损坏而改变内部气体的流径,从而影响雾化效果。
因此，在拆洗喷芯的时侯，一定要用专用工具，禁止用钳子或其它工具强行拆卸。
否则将会很大程度的损坏喷嘴的喷雾效果3.5 因为顶针和喷嘴主体为密封圈接触,而顶针的动作频率非常高，易造成密封圈损坏的情况。
密封圈有两个,一个小的固定在喷嘴主体上, 防止锡水进入顶针运行空间,大的一个在顶针外部.与喷嘴主体构成封闭空间,由压缩空气和弹簧控制顶针与喷芯喷孔的堵塞和导通,从而控制锡水的通断。
如果小密封圈损伤,将会有锡水进入顶针运行空间,从而破坏运行灵敏度,不能有效控制锡水的瞬时断通而出现喷嘴停止后仍有锡水溢出的现象.此时应拆洗喷咀,更换小密封圈,并加注润滑油(用WD-40的效果不好,最好不用),大密封圈如果损坏,也将破坏封闭空间的整体性能,也会影响喷雾量的稳定效果。
4、喷咀动作控制原理（以恒贵气缸驱动式锡炉为例分析）：(控制电路示意图) 注：S0：PLC输出的喷雾动作控制信号或手动喷雾开关。
S1：定点位置感应传感器。
S2：动点位置感应传感器。
D ：电磁阀R1、R2、R3：继电器线圈当喷雾信号到达时，R1得电，J1导通，24V经S1使R2得电动作，J2-2动作，电磁阀得电驱动气缸动作，同时，J2-1与J3的常闭触点组成的自保电路维持气缸动作直至S2感应到信号后，R3得电，J3动作，R2失电，J2-2断开，电磁阀失电。
气缸反向动作，同时J3与J2的常闭触点组成的自保电路驱动气缸运行直至S1感应到信号后R2再次动作，如此循环，直到喷雾信号结束。
R1失电，J1断开，24V电源切断，动作停止。
5、自动喷雾动作控制：★锡炉要完成自动喷雾动作，必须同时满足以下条件：5.1 基板长度感应传感器功能正常，从而有效获取喷咀的运行时间（即基板通过时传感器感应时间）。
5.2 链条速度感应传感器正常，它决定着喷咀何时开始动作。
5.3 喷咀动作始点感应传感器正常。
当前2个信号输入PLC控制器后，PLC将根据速度的快慢和基板通过的时间，计算出一个延迟时间，当基板靠近喷咀上方时，PLC输出控制电压使喷咀动作控制电路开始工作，完成自动喷雾过程。
（四）喷雾常见故障及排除1、喷嘴不动作：★喷嘴正常动作的条件：1.1 入口传感器正常。
1.2 链条速度感应传感器正常。
1.3 喷咀起始动作感应传感器正常。
1.4 行程控制传感器正常。
1.5 各控制继电器正常。
1.6 电磁阀动作正常。
1.7 系统线路正常。
1.8 PLC控制电路动作正常。
1.9 气源正常。
2、条件正常与否的检查方法：2.1 入口传感器、链条速度传感器多为光电传感器，其正常与否的检查方法为用手或其它物品使传感器感应到信号后，确认PLC相对应的输入信号指示灯是否点亮即可。
如果灯亮，则表示传感器回路正常。
2.2 （1.3～1.6）项目的确认：关闭气源打开手动喷雾开关，用手推动气缸活塞移动，当到达传感器感应位置时，传感器得到信号输出电压控制对应继电器动作，随之电磁阀动作，此时用手轻触电磁阀会感觉到其触点吸合或释放产生的震动（也可以听到触点动作发出的声音）。
如果电磁阀动作正常，则该部份条件OK。
2.3 对于PLC控制电路，可以用万用表检测电压的方式进行检查。
也可以用排除法进行确认：在确保1、2项传感器及线路正常的情况下，如果手动喷雾OK，而自动喷雾NG的话，则是PLC控制系统出现异常。
2.4 对于系统电路、气源项目的确认：用万用表或目视检查即可。
3、无锡水喷出：★正常动作条件：3.1 气压正常。
3.2 液量调节阀调节范围适中。
3.3 顶针控制部份动作正常。
3.4 顶针运行空间润滑良好。
3.5 锡水供给通路正常。
无锡水喷出现象的异常原因都较容易发现和排除，但为了工作顺利开展，做好日常预防保养和确认工作，尽量避免该类故障现象的发生，是我们基层技术人员的工作重点之一。
（五）传动部分简介1、传动部分的组成：主要由支架、链条、链爪、电机、传动齿轮、调幅机构、支架高度调节机构等组成。