波峰焊培训资料(1)
波峰焊技术培训
波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。
在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。
培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。
2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。
包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。
3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。
4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。
包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。
5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。
使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。
2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。
3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。
4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。
使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。
如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。
2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。
3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。
本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。
波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。
这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。
波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。
首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。
其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。
最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。
第二步，焊接准备。
将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。
在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。
第三步，开始焊接。
当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。
第四步，冷却固化。
在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。
此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。
最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。
确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。
如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。
在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。
在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。
第二，严格控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。
第三，注意焊接位置的准确性。
若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。
第四，注意焊锡的质量。
选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。
同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。
总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊机操作培训
波峰焊机操作培训1. 简介波峰焊机是常用于电子元件的自动焊接工艺之一。
它通过将焊料融化并塑形成波浪形，在波浪上通过自动传送工件，实现焊接。
2. 波峰焊机的组成部分波峰焊机主要由以下几个组成部分构成： - 控制单元：负责控制整个系统的运行，包括温度控制、速度控制等功能。
- 运动系统：用于移动工件，使其在焊接过程中与焊料波浪接触。
- 加热系统：用于将焊料加热至熔点。
- 焊料供给系统：提供焊料给波峰焊机的焊接区域。
3. 波峰焊机的操作步骤步骤一：准备工作在进行波峰焊机操作之前，需要做好以下准备工作： 1. 检查设备：确保波峰焊机正常工作，没有损坏或故障。
2. 准备焊料：根据要焊接的工件材料和要求准备适当的焊料。
3. 准备工件：清洁并检查要焊接的工件，确保其表面光洁且没有杂质。
步骤二：设置参数根据焊接要求，设置波峰焊机的参数，包括温度、速度等： 1. 温度：根据焊料的熔点调整加热系统的温度，通常需要预热一段时间。
2. 速度：根据工件的要求和焊接质量，设置工件的移动速度。
步骤三：进行焊接1.将工件放置在焊接区域，并确保工件与焊料波浪接触。
2.按下开始按钮，启动波峰焊机。
3.观察焊接过程，确保焊接质量。
如有需要，可调整参数以达到更好的焊接效果。
4.焊接完成后，关闭波峰焊机，等待工件冷却。
4. 注意事项在操作波峰焊机时，需注意以下事项： 1. 安全操作：遵守相关安全操作规范，确保人身安全和设备安全。
2. 参数设置：根据焊接要求和工件材料，正确设置参数，以确保焊接质量。
3. 维护保养：定期清洁和检查波峰焊机，及时更换损坏的部件，确保设备的正常工作。
4. 焊接质量控制：观察焊接过程，及时调整参数以达到预期的焊接质量。
5. 工件处理：焊接完成后，注意处理工件，防止热伤害和损坏。
5. 结论波峰焊机是电子元件焊接常用的自动焊接工艺之一，通过合理设置参数和正确操作，可以获得良好的焊接质量。
在操作波峰焊机时，需要注意安全操作和焊接质量控制，并进行定期的维护保养，以确保设备的正常运行。
波峰焊_培训资料ppt课件
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
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3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
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三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
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元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
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一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
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二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
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三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
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• 最佳预热对喷涂的影响
热风将 助焊剂吹散
没有完全活化
深圳金华联电子有限公司
理想的波峰焊曲线
• 测温板的制作
深圳金华联电子有限公司
• 无铅波峰焊温度曲线
T1
常州首信天发电子有限公司
• 温度曲线的一些要求
1、从预热段到焊接前温度下降最大不能超过5°C即T1≦ 5°C 2、两波峰焊接之间温度跌落最低点不低于焊料的熔化温度 3、两波峰焊焊接时间之和一般为（4±1）S，不得小于3S 4、焊接时波峰峰值温度与预热温度之差小于100°C 5、无铅波峰焊降温建议为8°C/S
常州首信天发电子有限公司
2、助焊剂喷涂系统保养 a、将助焊剂阀门关闭 b、将喷头拆下，清理喷头（喷头不可用清洗剂浸洗，只能用酒精清洗，避免 密封圈被清洗剂腐蚀） C、清理四边挡板的助焊剂残留 d、 清理机器内部被助焊剂的残留 e、将清理好的挡板及喷头装好复位，并按动气压开关，感受喷头是否有气流 出，如没有则重新清理或者查看气路管道
3、机器内部的5S 机器内部要做到没有工具放置、没有锡渣及助焊剂残留、没有粉尘覆盖在机 器内表面
4、机器外部的5S 工具归位，机器表面及周边没有锡渣及助焊剂残留，地面做到洁净
5、夹具保养 夹具用铜刷将表面锡渣及锡珠清除，并用超声波用热水将夹具洗净吹干放置 在规定区域
深圳金华联电子有限公司
波峰焊周保养
•
增大焊接角度，影响焊接质量
•
2、控制波峰高度在1/2或者2/3板厚或者夹具厚
•
波峰高度一般不超过14MM，不低于5MM
•
最佳8~10MM
金华联电子有限公司
波峰太高，满锡（锡会满到板子正面上） 波峰太低，容易产生锡洞及空焊 保证波峰的平滑流动 设置波峰时还要参考波峰前挡板的溢锡量，如果前挡板锡流量大，焊 接时锡冲力不够，如果不流当产品过波峰时锡面的氧化物无法流出， 会导致焊接不良如图
AIAG-VDA第1版FMEA培训教材
作为DFMEA的补充，对顾客操作过程中的故障进行检测，通过切换到降级模式、通知 驾驶员和/或将诊断代码写入控制单元来避免原来的故障影响。
系统FMEA：
确保组成系统的各子系统间的所有接口和交互作用以及该系统与车辆其他系统和顾客的 接口都要覆盖。
关注由设计引起与产品功能有关的潜在失效模式
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FMEA的目标和局限性
FMEA的目标是：确定产品功能或步骤以及相关的潜在故障模式、失效后果和原因。除此之外， 他被用来评估预防和探测控制是否充分，并建议采取额外行动以降低风险。
FMEA及相关活动可以帮助组织实现以下目标：
• 提高评估产品/过程的质量，可靠性和安全性； • 减少产品变更/重新开发的时间和成本； • 记录和追踪为降低风险而采取的行动； • 在公司中建立知识库； • 有助于指定健全的控制计划； • 帮助工程师确定优先次序，变将重点放在消除/减少产品和过程问题，并/或帮助预防问题的发生； • 减少保修和商誉成本，提高客户/消费者满意度；
手册介绍了措施优先级(AP)方法，提供了所有1000种S、O、D的 可能组合。该方法首先着重于严重度，其次为频度，然后为探 测度。其逻辑遵循了FMEA的失效预防目的。AP表建议将措施分 为高、中、低优先级别。 公司可使用一个体系来评估措施优先级，而不是使用多个顾客 要求的多个体系。 设计FMEA和过程FMEA的措施优先级评级表是相同的，但是监视 及系统响应FMEA则不同
空白 由使用人填写
公司或产品系 列示例
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频度O变化点
细化DFMEA的频度O的具体要求； PFMEA变化比较大：
取消以产品缺陷率的评价方式； 增加“控制类型”及“预防控制”。
控制类型
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业。
本文将介绍波峰焊的原理、操作规程和注意事项，以帮助读者了解和掌握这一技术。
一、波峰焊的原理波峰焊是通过将电子元器件置于预先涂有焊膏的电路板上，并通过一次性升温、波峰浸焊和冷却三个步骤来达到焊接的目的。
其主要原理如下：1. 预热：将电路板置于预热区进行加热，使焊膏熔化，为下一步的波峰浸焊做准备。
2. 波峰浸焊：在波峰区域，将预热后的电路板通过传送机构移动，并将焊点浸入熔化的焊锡中，实现焊接连接。
3. 冷却：将焊接完成的电路板从波峰区域转移到冷却区，使焊点迅速冷却，固化焊接连接，完成整个焊接过程。
二、波峰焊的操作规程波峰焊作为一项专业技术，需要进行规范的操作。
下面是一般的波峰焊操作规程：1. 准备工作：检查波峰焊设备的工作状态，清理工作台面和焊接区域，准备好所需的焊接材料和工具。
2. 准备电路板：确保电路板表面干净，没有油污和氧化物，涂上适量的焊膏，并将元器件正确安装在电路板上。
3. 设定参数：根据焊接要求，设定波峰焊设备的加热温度、焊速、波峰高度等参数。
4. 进行焊接：将准备好的电路板放置在波峰焊设备的传送带上，确保焊膏能够充分接触到波峰区域。
5. 检查焊接质量：在焊接完成后，检查焊点的外观，确保焊点形成完整的焊接连接。
如有不良焊点，及时进行修复或重新焊接。
三、注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下几点：1. 选择合适的焊膏：根据焊接材料和需求选择合适的焊膏，以确保焊接的质量和稳定性。
2. 控制焊接温度：要准确控制焊接温度，避免过高温度引起焊接质量问题，也要避免温度过低导致焊点不饱满。
3. 合理安排焊接顺序：对于多元件焊接的电路板，应合理安排焊接顺序，以确保焊接质量和效率。
4. 保持设备清洁：定期清理波峰焊设备中的焊锡渣和杂物，确保设备的正常运行和焊接质量。
5. 安全操作：在进行焊接时，应佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或其他意外伤害。
波峰焊操作规程培训
波峰焊操作规程培训波峰焊是一种常用的焊接方法，它以焊接材料升温后形成波浪状的电流来进行焊接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接深度可调节等优点，被广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保波峰焊操作的安全和有效性，需要进行相应的操作规程培训。
一、波峰焊操作规程的目的和范围1. 目的：为了确保波峰焊操作的安全、高效和质量。
2. 范围：适用于所有进行波峰焊操作的人员。
二、波峰焊操作规程的基本要求1. 操作员必须经过岗前培训，了解波峰焊操作的基本知识和技能。
2. 操作员必须佩戴符合要求的防护用品，包括耐高温手套、防护眼镜、防护服等。
3. 操作员必须熟悉波峰焊设备的操作流程和控制器的功能，并能正确操作。
4. 波峰焊设备必须经过定期的检修和维护，确保设备正常运转和安全可靠。
5. 操作过程中必须按照标准操作程序进行，不得擅自修改或更改。
三、波峰焊操作规程的操作流程1. 准备工作：（1）检查波峰焊设备的各项指示灯是否正常，确保设备处于正常工作状态。
（2）检查焊接材料和器件的质量和数量是否符合要求。
（3）穿戴防护用品，确保个人安全。
2. 调整设备参数：（1）根据焊接材料和器件的要求，调整波峰焊设备的预热温度、焊接时间和波峰高度等参数。
（2）根据焊接材料的要求，选择合适的焊接模具。
3. 进行焊接操作：（1）将焊接材料和器件放置在焊接模具上，确保位置准确。
（2）按下启动按钮，设备开始进行预热。
（3）预热完成后，设备自动进入焊接过程，焊接材料升温后产生波浪状电流，完成焊接。
4. 检查焊接质量：（1）焊接完成后，检查焊接点的质量，包括焊接强度和焊接表面的平整度等。
（2）如有不良现象，及时调整设备参数或更换焊接模具，重新进行焊接。
四、波峰焊操作规程的安全措施1. 操作员必须严格遵守操作规程，不得在未经培训和授权的情况下进行操作。
2. 防护用品必须符合要求，并按照规定佩戴，确保个人安全。
3. 操作过程中必须注意环境卫生，保持操作区域的整洁和干净。
波峰焊工艺及曲线说明
问题与对策④
焊点比原来亮度下降 主要是锡的杂质在长期使用下，由于PCB及元件的铜分子及其它金属分子的 提高造成的。
除铜、更换焊锡、或在锡炉内做除杂质的工作
爱迅通信 工程部 培训专用
曲线测试
测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器： K 型热电偶； 铝箔纸高温胶带； 温度曲线测试仪； 专用测温板； 热电偶的粘贴方法： 热电偶数量至少3根； 其中2根用于测量PCB焊接面的预热/焊接温 度及引脚焊接时间，分别固定左右两边； 第3根测量PCB元件面的阻温度均匀性，热 电偶贴在PCB元件面中间适当的位置； 必须固定牢固热电偶探头，保持平直，不 能扭曲，已确保温度探测的可靠性 ； 热到偶的测量精度和响应时间取决于热电 偶粘贴的方法和粘贴的质量； 波峰焊温度曲线测量要求 由于产品特性不同，尺寸大小不同，PCB的 布线方式及铜箔量不同，PCB元件量不同， 故PCB所需的温度量也不会同，所以每个产 品必须使用专用测温板，测试一条专用温 度曲线，确保设备设定温度，适合产品需 求； 当设备和产品发生变更的情况下，必须重 新测试温度曲线； 确定后的曲线及设定的设备程序，以生产 的产品型号及日期命名保存； 再次生产时，调用对应的型号进行生产作 业； 规范使用专用测温板，放置及使用有专人 负责； 品质部负责监督，确保曲线及产品质量。
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双面板或多层板铜孔不透锡 首先确认PCB的铜孔是否有印刷漆； 必须在可焊的情况，可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上 锡；
建议PCB改善焊盘及焊孔的设计，反馈并记录问题；
日东电子波峰焊设备使用、维护、检修、保养、培训教材
2．5-3、常见故障处理 2．6、电器控制系统 2．6-1、电控的设置 2．6-2、操作注意事项 2．6-3、常见故障处理 三、设备保养明细表 四、无铅波峰焊设备与工艺 4.1、无铅波峰焊工艺的变化 4.1-1、无铅钎料熔点的变化 4.1-2、无铅钎料润湿性的变化 4.2、无铅波峰焊设备特点 4.2-1 高的焊接温度 4.2-2 预热时间延长 4.2-3 喷雾式助焊剂涂覆方式 4.2-4 锡炉材料的选择 4.2-5 更多氧化碴 4.2-6 采用双波峰系统 4.2-7 焊锡成分的准确性 4.2-8 钎料的铜污染 4.2-9 钎料的铁污染 4.2-10 氮气保护 4.3 无铅波峰焊工艺设定
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3.机器长期未使,至使松香泵堵塞 处理：1．检查适配板（SE-CS-V01 图 2.3-3）上的 220YC 端有无电 压输出 2．调整液位电眼位置或更换电眼 3．清洁松香泵或更换气动泵 案例 4： 故障现象：喷雾系统的步进马达经常不能正常往返运动 分析：1.驱动器发热引起步进马达不动作 2.驱动器损坏 3.线路接触不良 处理：1.在驱动器旁加装冷却风扇加强散热 2.更换损坏的驱动器 3.检查线路 案例 5： 故障现象：喷雾不准确，有时松香提前喷，有时延续后喷 分析：1.PCB 板参数（图 2.2-5）设置不正确 2.运输速度不稳定 处理：1.检查 PCB 板参数(按 PCB 板实际尺寸设置)确定其参数正确 2.观察链条速度运行是否稳定,调整测 速 电眼位置,使检测的 速 度显示平稳
ÈÕ¶«µç×Ó²¨·åº¸Åàѵ½Ì²Ä
×÷ÕߣºÐ¡½Ü
目 一、波峰焊机的基本组成
录
二、波峰焊机各部分的构成、功能及故障处理 2．1、运输系统 2．1-1 运输的设置 2．1-2 操作注意事项 2．1-3 常见故障处理 2．2、喷雾系统 2．2-1、喷雾的设置 2．2-2、操作注意事项 2．2-3、常见故障处理 2．3、预热系统 2．3-1、预热的设置 2．3-2、操作注意事项 2．3-3、常见故障处理 2．4、焊接系统 2．4-1、锡炉的设置 2．4-2、操作注意事项 2．4-3、常见故障处理 2．5、冷却系统 2．5-1、冷却的设置 2．5-2、操作注意事项
波峰焊培训资料资料
清洁喷头
3.波峰焊生产缺陷分析
• 缺陷 • 桥连 • • • • • • • • •
度 • • •
原因 1. 焊接溫度太低 2. 焊劑不平均,太少 3. 輸送帶速度太慢 4. 焊料污染物太高 5. 波峰不平衡
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
El ectra500/F
日动 4760x1720x1370
450mm
50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度 (5-7度)以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
2.波峰焊接种类
• 波峰焊接是将两类电子元件 • 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 • 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 • 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 • 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 • PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 • 极管,晶闸管等.
4.波峰焊工艺曲线解析
•.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
5.波峰焊工艺曲线解析
•1﹐润湿时间 • 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
•2﹐停留时间 • PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面 的时间 • 停留&焊接时间的计算方式是﹕ • 停留&焊接时间=波峰宽/速度 •3﹐预热温度 • 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 • 的温度(見右表） •4﹐焊接温度 • 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 • 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 • 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB • 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结 •果
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
波峰焊培训资料
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波峰焊的操作
• 3． 焊料純度的影響──波峰焊接過程中焊料的雜質主要 來源於PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增 多。
• 4． 工藝參數的協調──波峰焊機的工藝參數包括帶速、 預熱時間、焊接時間和傾角，它們之間需要互相協調，反 復調整。
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波峰焊的保養
• 具體實施時可依據“錫爐操作說明書”進行保養。
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波峰焊工藝簡介
• 波峰焊機焊點成型：PCB進入波峰前端（A）時，基板引 腳被加熱，並在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在 焊料中，即被燭焊料橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少 量的焊料由於潤濕力的作用，粘附在焊盤上，並由於表面 張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時 焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料內聚力。 因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料， 由於重力的原因，回落到錫槽內。
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波峰焊工藝簡介
B A
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波峰焊工藝簡介
• 1潤濕時間－－指焊點與焊料相接觸後潤濕開 始的時間 • 2停留時間──PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間.停
留/焊接時間的計算方式是：停留/焊接時間＝波峰寬/速度 • 3. 預熱溫度──預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度 • 4.焊接溫度──焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常高於焊料熔點
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訓練程
波峰焊的操作和保養
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波峰焊知识培训课件
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理 ，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧 化物等，会影响焊接质量，导致缺陷 产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用 ，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置 、助焊剂存储容器等部 分组成，负责在PCB板 的焊接部位均匀喷涂助 焊剂。
由加热元件和温度控制 系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高 焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽 、泵、喷嘴等部分组成 ，负责产生稳定、连续 的波峰，将熔融的焊料 涂覆到PCB板的焊接部 位上。
由冷却风扇或冷却水管 等部分组成，负责对焊 接后的PCB板进行快速 冷却处理，防止变形和 开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置 。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆 助焊剂，以去除氧化物和 杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传 送带送入波峰焊机，经过 波峰焊接实现电气连接和 机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等
波峰焊教程(DIP培训)
工藝控制
• 6.传送角度 • 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面 的夹角.建議以4-6控制.可調.不建議隨意調. • 角度較小可增大浸錫時間 • 角度較大可減少浸泡時間
θ
工藝控制 • 鏈條角度粗略計算方法
鏈條
θ
b
a c
1.量測機身長度a,鏈條高端高度b，鏈條底端高度c
2.由tgθ=(b-c)/a,查反三角函数表即可求得θ值
噴霧式
1.助焊剂易挥发 2.密度不易控制， 3.涂覆量不易控制 4.多與空氣接觸 5.均匀性较差
發泡式
工藝步驟 2.空氣刀 均勻調節板面助焊劑並預防多餘的助焊劑進入加 熱段發生火災.一般是一根空氣噴管.
工藝步驟 3.預熱 以一定的速度通過预热區加热, 使表面温度逐 步上升至100--120℃.目前常見加熱方式為IR+ 熱風.
參數優化-範例 波峰焊制程优化器
參數優化-範例 • 将波峰焊优化器随PCB一起过炉（範例）
參數優化-範例 优化器的LCD會显示出相关参数（波峰数据），如下：
后波峰
PCB左右的 浸锡时间
波峰的左右平 衡度，该波峰 有些不平， 需要调整
無鉛波峰焊學習心得簡報
波峰焊簡介 • 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵浦的作用 ﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波. 置於傳 送鏈上的PCB﹐以某一特定的角度和一定的浸 入深度穿過焊料波峰而實現焊点焊接的過程.
波峰焊流程圖
放板
六步走
涂助焊劑剂
预热
焊錫
冷卻 收板
機台概覽
控制面板
助焊劑噴霧裝置
空氣刀
參數優化-標準溫度曲綫
1.斜率： 1.1 预热区最大升温斜率:3 ℃ /sec. 1.2 冷却区最小降温斜率:6 ℃ /sec. 2.锡液焊接温度T2控制在250℃±20 ℃ 3.温差△T2＜50 ℃ 4.预热温度T1多控制在110±10 ℃ ,△T1必须控制在50 ℃以内 5.t1控制在1分钟左右，t2+t3在3～5sec之间 具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多 方面因素
波峰焊说明书
KK-II培训手册培训资料编写劲拓廖选波一、控制面板紧急挚，设备四角上方各安装一个，按下将关闭所有机械动作。
二、软件安装与应用2.1 控制系统的安装出厂前，所配工控机内的控制系统已安装好。
本系统要求分瓣率在1024*758,如因意外原因导致系统损坏，需重新安装时请按以下步骤进行：打开软件安装文件夹从中选择“setup.exe”文件运行。
(缺省是”E:\SETUP.EXE”) 系统便开始安装软件，出现如下的画面拷贝所需的系统文件。
当拷贝完文件后，系统将显示如下图的画面。
按图中 “确定”将继续下一步安装。
此时系统将显示如下图的画面。
提示用户是否需要改变系统默认的安装目录，建议用户采用系统默认安装目录，若选择“更改目录 “，则可由用户指定软件安装的目录。
选择图标按钮将进入下一步的安装系统将显示如下图画面，要求用户选择软件安装的程序组，系统默认的是“KK Series”，按“继续”将进行下一步安装，。
系统显示如下图系统复制文件进度的安装接口拷贝完文件后将会更新系统，最后出现如下图安装完毕的画面2.2 运行操作软件当计算机进入windows后，系统将自动加载“KK Series”程序，显示下图画面。
此时系统处于自锁状态，用户只有登录系统，才能进行操作。
点击工具栏中“登录系统”图标，将弹出如下图画面，此画面要求用户输入登录系统所需的用户名及相应用户密码，若无用户名及密码将无法进入系统。
缺省用户名是“USER”，对应密码是“123”。
输入正确的用户名及密码，按“确定”。
将显示如下图解锁状态画面，此时用户便可进行正常操作。
在此画面中您可以看到本设备的当前的运行状态，开关状态，报警信息及各种参数设定值，实际值等。
若想开关各个项目只要按下相应的按钮即可进行开关操作。
注意事项：.在此界面中各参数无法直接修改。
2.3 工具栏与菜单栏介绍：以下是本系统的工具栏及菜单栏：5.4.3.3.1 新建选项当选择此选项时，系统将弹出一个新建对话框，显示如下图。
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目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
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波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
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3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
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2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
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3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
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4.波峰焊维护
果
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6.波峰焊温度曲线图
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7.涂助焊剂效用
1.松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能 将金属表层和元件脚的氧化物清除;
2.沾了松香的PCBA板和元件脚在预热时,铜孔和元件脚亦不会氧化. 3.涂助焊剂多少直接影响过炉后产品的品质.
波峰焊培训资料(1)
纠正措施 增加波峰高度 更换链爪 檢查PCB板焊盘 清除氧化物 选择夹具固定 檢查 松香喷雾系统
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6.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 焊球/锡株
原因 1.波峰高度太高 2.松香喷雾太多 3.预热不够 4.PCB板受潮 5.夹具与PCB板之间不密封
糾正措施 减小波峰高度 减小松香喷雾量 提升预热温度
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某個地方﹐分离后 形成焊点
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4.波峰焊工艺曲线解析
.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
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5.波峰焊工艺曲线解析
PUMP
MOTOR
NOZZLE
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4.热风刀系统
所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄 長的帶开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风 刀”
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4.热风刀效用
1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连; 2.能使过波峰焊后焊点更圆滑; 3.能挥发过波峰焊后的残留松香; 4.减少用夹具过板后焊点锡洞.
8.预热效用
1.沾了松香的PCBA板和元件脚快速加热使水份蒸发; 2.减少PCBA板上锡时的温度差,防止PCBA板突然受热而变形; 3. 避免元件因热量提升过快而损坏. 4. 一个科学合理的温度曲线对产品的品质起至关重要作用
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目录
波峰焊生产缺陷分析
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1.拖锡设计
JT-SM450
制造商 外形
(L*W*H) 轨道最大宽
度 装载PCB宽
度 链条速度 轨道角度
气压
预热
锡炉温度
锡炉容量
功率
Speed line Electrovert 3400x1400x1560mm
408mm 50.8~400mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 30~300℃
9.波峰焊维护
每周清洁底部和顶部加 热器表面松香残留物及 杂物
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10.波峰焊维护
每周效验马达传动齿轮 和涡轮泵传动齿轮平行
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11.波峰焊维护
每周清除松香系统內壁 残留松香 每周在移动气缸滑轨加 液体润滑油
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12.波峰焊维护
每2小时清洁松香喷头表 面松香堆积物
预烘PCB板 修改夹具
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7.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 元件翘高
原因
糾正措施
1. 波峰链条不平稳
调整波峰链条
2. PCB板焊盘铜孔太大
建议共应商缩小PCB板焊盘铜孔
3.元件底部不平
外加夹具固定
4. 元件脚与PCB板焊盘孔不协调 更换更佳物料
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目录
波峰焊维护
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底部加热器 松香系统
链条轨道 波峰炉胆
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1.松香系统
.
气缸
喷头
松香桶
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1.松香系统---工作原理(气压式)
1.气压式工作原理:将松香水装在密封 耐压防腐蚀的松香桶里.通过进气管
气缸
给松香桶加压,桶里气压到一定时会 将松香水挤出从松香管排到喷头形成 雾状喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
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2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
概述
1. 波峰焊结构&工作原理 2. 波峰焊生产工艺 3. 波峰焊维护 4. 波峰焊维修
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目录
波峰焊结构&工作原理
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一.波峰焊种类&规格
型号
Electra400/F
图片
Vectra450/F
El ectra500/F
1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面
的时间 停留&焊接时间的计算方式是﹕ 停留&焊接时间=波峰宽/速度
3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表）
4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情 况 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
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2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
2.红外线辐射
涡轮风 扇
电源插头
温度SENSOR
电源线
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2.预热系统
1.热风空气对流:
加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上 A.传热快; B.温度补偿好; C.不能与插件元件
2.波峰焊接种类
波峰焊接是将两类电子元件 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 极管,晶闸管等.
第一类
第二类
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3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
3P 78.8KW 380VAC
JT 4760x1720x1370
450mm 50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
3P 34KW 380VAC
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二.波峰焊结构(Vectra)
热风刀 顶部加热器
进板方向
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2.波峰焊生产缺陷分析
缺陷
拉尖
原因
1. 預熱不足 2. 焊接溫度偏低 3. 焊接時間不夠 4. 焊劑量少 5.引脚或焊盤焊接不良 6. 松香喷雾不均匀
糾正措施
提高預熱時間 提高锡炉溫度 減慢傳送速 增加與波峰接觸时间 增加助焊劑 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑 清洁喷头
每月在传动链条上加高温 固体润滑油
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5.波峰焊维护
每周清理链爪清洗盒 里锡渣
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6.波峰焊维护
及时更换变形的链 爪卡簧
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7.波峰焊维护
及时更换变形和磨损的 链爪
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8.波峰焊维护
每月在链爪道槽和 齿轮传动轴加高温 润滑油
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正面传热.
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2.预热系统
2.红外线辐射:
加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上 A.传热慢; B.温度补偿差; C.能与插件元件
正面传热.
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3.锡炉结构
大波峰
小波峰
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