2019年磁控溅射说明书-推荐word版 (8页)
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磁控溅射说明书
篇一:溅射台说明书
超高真空磁控溅射设备
使用说明书
沈阳奇汇真空技术有限公司
一设备简介
该设备是用于在真空状态下进行磁控溅射试验的科学仪器。
设备的密封采用金属密封与氟胶圈密封相结合的方式,电极采用陶封技术,运动采用金属焊接波纹管结构。
设备整体用优质不锈钢制造,系统可靠,运动灵活,定位准确。
1 设备的主要结构及介绍
设备按外观结构可分为三部分,磁控溅射室、磁控靶、工作台如图(一)
2.1磁控溅射室
磁控溅射室由加热水冷样品架、真空获得及测量系统等组成。
如图(二)。
2.1.1 加热及其水冷样品台
加热样品台安装在磁控溅射室的上方,采用陶瓷炉盘及高温炉丝盘制而成,升温与降温速度快,温度均匀性良好。
可加热到600℃,长时间在500℃条件下工作,控温精度±2℃。
水冷样品台可以和加热样品台更换使用,安装在磁控溅射室上方,采用不锈钢焊接而成,冷却效果良好。
(如图三)
加热样品台(图三)水冷样品台
2.1.2真空获得系统
由2X—4B机械泵1台,620C分子泵(中科科仪KYKY 620C)1台,上海三井的100L离子泵一台,K-100扩散泵一台,CF150超高真空闸板阀1台,CF100超高真空闸板阀1台,CF35超高真空角阀1只。
通断蝶阀一只,KF40电磁真空阀3只,Ф32金属波纹管路3段,(总长6.5米)构成。
详见配套部分的《插板阀说明书》《110A分子泵说明书》《2XZ-4B机械泵使用说明书》,《三井离子泵使用说明书》
2.1.3真空获得系统
真空测量系统由测量规管和超高真空真空计组成。
该机配有KF电阻规、超高真空金属电离规。
详见《正华真空计说明书》。
2.2 磁控靶
3寸磁控溅射靶,靶体采用无氧铜加工而成,无磁力干扰,磁场部分模拟,提高靶材利用率,内置水冷结构,保证靶材使用寿命,水冷结构特殊设计,抗污染能力强(建议还是要使用纯净水,水中的杂质太多,大大的缩短靶水道清洗的周期。
),靶上方固定混气环,可充如掺杂气体。
2.3工作台
工作台整体由方管焊接打磨而成,四周安装可拆卸门板,底部安装有脚轮与地角,可方便移动。
二主要技术参数
1 极限真空度:单开分子泵系统时,8.5x10-6Pa
开离子泵系统时,8.5x10-7Pa
扩散泵系统,8x10-4 Pa
2.真空抽速:从大气达到7x10-4 Pa,<40分钟。
3. 可制备最大为φ100mm的薄膜样品
4.加热与水冷样品台升降距离为30mm。
三设备的安装
安装步骤如下:
1打开包装后将主机和机械泵平稳移动到安装位置,移动过程中严禁搬扶样品架顶部及阀柄、管路等部位,整机严禁磕碰、撞击。
2设备与其它设备或墙壁的距离不得小于0.6米。
3安装位置确定后将主机下的支撑脚旋紧,使活动轮稍离地面。
旋紧力要均匀。
使用水平仪,调整工作台的水平度。
4 安装各部件。
5 连接水源,接好各部件的冷却水路。
6 电控、电源的连接见电器说明书。
5 设备操作流程
5.1准备工作
1 检查冷却水路,确保水路密封,启动水箱。
观察冷却水循环情况,是否有漏水
之处,及时解决。
2 检查真空室的手动放气阀是否关闭,如未关闭请先关闭。
3 检查插板阀柄运动是否有阻碍物,确保无阻碍物的情况下方能操作。
4 将总电源面板上的总开关扳上。
观察面板上电源相序指示灯。
如
篇二:磁控溅射镀膜的简介及其实际操作
磁控溅射镀膜的简介及其实际操作
作者:徐超群
作者单位:乐山师范学院物理与电子工程系
【摘要】溅射技术的最新成就之一是磁控溅射。
对于二级溅射、偏压溅射、三
级或四级溅射和射频溅射而言。
它们的缺点是沉积速率较低,特别是阴极溅射。
因为它们在放电过程中只有大约0.3~0.5%的气体分子被电离。
为了在低气压下
进行高速溅射,必须有效的提高气体的离化率。
由于在磁控溅射中引入了正交
电磁场使离化率提高到5~6%。
于是溅射速率比三级溅射提高10倍左右,对许
多材料,溅射速率达到了电子束蒸发的水平。
【关键字】溅射电子电场磁场高速
1.磁控溅射的工作原理:电子e在电厂E的作用下在飞向基板的过程中与Ar
原子发生碰撞使其电离Ar和一个新的电子e,电子飞向基片,Ar在电场的作用下加速飞向阴极靶,并以高能能量轰击靶表面使靶材发生溅射,在溅射粒子中,中性的靶原子或分子则由于不显电性而直接沉积在基片上形成薄膜。
二次电子
e一旦离开了靶面,就会同时受到电场和磁场的作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于一条摆线。
若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很。