2019年半导体封测行业分析报告

2019年半导体封测行业分析报告

2019年7月

目录

一、半导体封测行业概况 (5)

二、全球半导体封测产业情况 (6)

1、全球半导体封测产业概况：增长平稳，产业盼望新需求引擎 (6)

2、技术端：先进封装技术不断演进，工艺趋向轻薄化 (7)

（1）倒装芯片 (8)

（2）晶圆级封装 (9)

（3）系统级封装 (10)

3、供给端：技术引导行业集中度提升，规模企业强者恒强 (11)

（1）日月光集团 (13)

（2）安靠 (14)

（3）矽品 (14)

（4）力成 (15)

4、需求端：消费电子成最大需求引擎，5G有望提升行业需求 (16)

5、配套支持端：全球封测产业的设备和材料产业情况 (18)

三、我国封测行业情况 (19)

1、我国封测行业概况：持续受益产能转移，增长率位全球前列 (20)

2、我国半导体封测的本土化情况：规模跨入全球头部企业行列，技术有望追

平国际先进水平 (21)

（1）长电科技 (22)

（2）通富微电 (23)

（3）华天科技 (24)

（4）海太半导体 (25)

（5）晶方科技 (26)

3、我国封测领域设备及材料的突破：产品性价比打造本土竞争优势，关键工

艺环节仍受限进口 (28)

全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-16年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。

中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长：中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升，2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。

封测产业持续向国内转移，本土企业规模跨入国际巨头行列：2018年全球IC封测业销售额达525亿美元，增速1.4%；预计先进封测市场将以7%的复合年增长率增长。2017年前八大封测企业占据先进封装市场约87%的份额。其中，我国大陆企业长电科技、通富微电、天水华天多年保持为全球前十大IC封测代工厂。国内外封测设备厂商在确定其技术路线和产品结构时均有所侧重，但总体被美国及日本企