第6章组装辅助材料
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第6章组装辅助材料
4、焊剂性能指标
（1）外观：透明（免清洗）、无沉淀物、混 浊、分层现象。
（2）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5 ％。免洗焊剂采用喷射。
（3）扩展率（焊剂活性能力指标）： R ≥ 75％；RMA≥ 80％；RA≥ 90％；低 固态免清洗≥ 80 ％
第6章组装辅助材料
（4）相对润湿力（焊剂活性能力指标）： 采用润湿平衡测试仪（可焊性测试仪） 进行测试，属于定量性。
第6章组装辅助材料
c. 添加剂 添加剂是为了适应焊接工艺和工艺环境的需要而 加入的具有特殊物理和化学性能的物质。 通常加入的添加剂有：PH调节剂和润湿剂、光 亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。 • PH调节剂可降低焊剂的酸性； • 润湿剂的作用是加大焊料和被焊件之间的润湿 性，增强可焊性。 •为了使焊点光亮，可添加少量光亮剂，光亮剂 的添加量不宜太多，应控制在2%以下。
（5）焊后残渣干燥度：免清洗工艺用，避 免残渣吸附过多污染物。 方法：焊后1.5小时，白垩粉－PCB －毛刷－无残留。
• 为保证焊剂存放及使用安全，需加入降低其易燃 性的物质。
• 在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。
第6章组装辅助材料
d. 溶剂 SMT中通常使用液态焊剂，为此，必须焊剂
组成中的固体或液体成分溶解在溶剂里，使之成 为均相溶液。 常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。 水溶性助焊剂的溶剂可以是水，也可以是低级脂 肪酸（乙醇、异丙醇）等有机溶剂。焊接时若水 分未挥发干净，在焊料槽中会产生焊料飞溅。而 以乙醇或异丙醇作溶剂的水溶性焊剂不会出现这 种现象。
▪ 有机系列焊剂
有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。 其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速分解、留 下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能好等特 点，有利用于采用溶剂或水清洗。 ▪ 树脂系列焊剂 树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂 组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残 留物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护 性能。
第6章组装辅助材料
e.焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的 刺激气味，有利于保护环境；
f.焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不 吸湿，不导电、不粘手；
g. 免 清 洗 型 助 焊 剂 要 求 固 体 含 量 ＜ 2.0wt%, 不 含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用， 绝缘性能好，绝缘电阻＞1×1011Ω；
第6章 电子组装辅助材料及工艺
6.1 助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接过 程中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用 极为重要。助焊剂通常是以松香为主要成分的 混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂的主 要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使 金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表 面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性 能。
h.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊 后易清洗；
i.常温下储存稳定。
第6章组装辅助材料
2.助焊剂的分类
a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。 b.按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、
高活性（RA）和特别活性（RSA）。 c.按焊剂中固体含量分：低固含量≤2%、中固含量＞2.0，
第6章组装辅助材料
•在焊剂中加入消光剂，使焊点消光，这对组装密 度高的产品尤为重要，可克服检验时眼睛的疲劳， 特别是在自动化生产中，不因视觉错误而影响产 品的质量检验。消光剂的量应控制在5%以下。
• 焊剂中加入缓蚀剂，能保护PCB和元器件引线， 使之具有防潮、防盐雾、防腐蚀性能，又保持良 好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在1%以下。
第6章组装辅助材料
助焊剂的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面 张力。 b.焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充 分发挥助焊作用； c.焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比熔 融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换.助焊剂 的比重可以用溶剂来稀释 ，一般控制在 0.82～ 0.84；
第6章组装辅助材料
b. 成膜剂 焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形成一层
紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防 腐蚀性和优良的电绝缘性。 常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有 机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬 脂酸脂类等。
一般成膜剂加入量为10Fra Baidu bibliotek～20%，甚至 高达40%，加入量过大会影响扩展率，使助 焊作用下降，并在PCB上留下过多的残留物。
≤5、高固含量＞5。 d.按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤化物焊
剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。 e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊
剂。 f．按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、
水溶型和免清洗三类。
第6章组装辅助材料
▪ 无机系列焊剂
无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，其 特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般SMT中 几乎不用。
第6章组装辅助材料
1 .助焊剂的作用－润湿
液体—固体表面 漫流－润湿 表面张力—附着力
荷叶表面的水珠
第6章组装辅助材料
1 .助焊剂的作用
（ 助焊剂的作用）Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所
有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化 层。防碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导
第6章组装辅助材料
焊剂
树脂型
(有机溶剂清洗型)
水溶性
免清洗
低活性（R）类 中等活性（RMA）类 全活性（RA）类 无机酸及盐类 有机酸及盐类 有机胺及盐类
有机溶剂类 无挥发性有机化合物（VOC类）
第6章组装辅助材料
3.助焊剂的组成
通常焊剂的组成包括以下成份： 活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。 a. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而加入的活性物质，它 对净化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊剂中活 性剂的添加量较少，通常为1%～5%，通常无机 活性剂助焊性能好，但作用时间长，腐蚀性大，不 宜在SMT中使用。 有机型水溶性活性剂，焊剂低温时活性较小，焊后 腐蚀性小，易于清洗。
4、焊剂性能指标
（1）外观：透明（免清洗）、无沉淀物、混 浊、分层现象。
（2）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5 ％。免洗焊剂采用喷射。
（3）扩展率（焊剂活性能力指标）： R ≥ 75％；RMA≥ 80％；RA≥ 90％；低 固态免清洗≥ 80 ％
第6章组装辅助材料
（4）相对润湿力（焊剂活性能力指标）： 采用润湿平衡测试仪（可焊性测试仪） 进行测试，属于定量性。
第6章组装辅助材料
c. 添加剂 添加剂是为了适应焊接工艺和工艺环境的需要而 加入的具有特殊物理和化学性能的物质。 通常加入的添加剂有：PH调节剂和润湿剂、光 亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。 • PH调节剂可降低焊剂的酸性； • 润湿剂的作用是加大焊料和被焊件之间的润湿 性，增强可焊性。 •为了使焊点光亮，可添加少量光亮剂，光亮剂 的添加量不宜太多，应控制在2%以下。
（5）焊后残渣干燥度：免清洗工艺用，避 免残渣吸附过多污染物。 方法：焊后1.5小时，白垩粉－PCB －毛刷－无残留。
• 为保证焊剂存放及使用安全，需加入降低其易燃 性的物质。
• 在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。
第6章组装辅助材料
d. 溶剂 SMT中通常使用液态焊剂，为此，必须焊剂
组成中的固体或液体成分溶解在溶剂里，使之成 为均相溶液。 常用的溶剂有：乙醇、异丙醇、水等。 水溶性助焊剂的溶剂可以是水，也可以是低级脂 肪酸（乙醇、异丙醇）等有机溶剂。焊接时若水 分未挥发干净，在焊料槽中会产生焊料飞溅。而 以乙醇或异丙醇作溶剂的水溶性焊剂不会出现这 种现象。
▪ 有机系列焊剂
有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。 其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速分解、留 下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能好等特 点，有利用于采用溶剂或水清洗。 ▪ 树脂系列焊剂 树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂 组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残 留物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护 性能。
第6章组装辅助材料
e.焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的 刺激气味，有利于保护环境；
f.焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不 吸湿，不导电、不粘手；
g. 免 清 洗 型 助 焊 剂 要 求 固 体 含 量 ＜ 2.0wt%, 不 含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用， 绝缘性能好，绝缘电阻＞1×1011Ω；
第6章 电子组装辅助材料及工艺
6.1 助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接过 程中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用 极为重要。助焊剂通常是以松香为主要成分的 混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂的主 要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使 金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表 面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性 能。
h.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊 后易清洗；
i.常温下储存稳定。
第6章组装辅助材料
2.助焊剂的分类
a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。 b.按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、
高活性（RA）和特别活性（RSA）。 c.按焊剂中固体含量分：低固含量≤2%、中固含量＞2.0，
第6章组装辅助材料
•在焊剂中加入消光剂，使焊点消光，这对组装密 度高的产品尤为重要，可克服检验时眼睛的疲劳， 特别是在自动化生产中，不因视觉错误而影响产 品的质量检验。消光剂的量应控制在5%以下。
• 焊剂中加入缓蚀剂，能保护PCB和元器件引线， 使之具有防潮、防盐雾、防腐蚀性能，又保持良 好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在1%以下。
第6章组装辅助材料
助焊剂的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面 张力。 b.焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充 分发挥助焊作用； c.焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比熔 融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换.助焊剂 的比重可以用溶剂来稀释 ，一般控制在 0.82～ 0.84；
第6章组装辅助材料
b. 成膜剂 焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形成一层
紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防 腐蚀性和优良的电绝缘性。 常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有 机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬 脂酸脂类等。
一般成膜剂加入量为10Fra Baidu bibliotek～20%，甚至 高达40%，加入量过大会影响扩展率，使助 焊作用下降，并在PCB上留下过多的残留物。
≤5、高固含量＞5。 d.按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤化物焊
剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。 e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊
剂。 f．按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、
水溶型和免清洗三类。
第6章组装辅助材料
▪ 无机系列焊剂
无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，其 特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般SMT中 几乎不用。
第6章组装辅助材料
1 .助焊剂的作用－润湿
液体—固体表面 漫流－润湿 表面张力—附着力
荷叶表面的水珠
第6章组装辅助材料
1 .助焊剂的作用
（ 助焊剂的作用）Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所
有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化 层。防碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导
第6章组装辅助材料
焊剂
树脂型
(有机溶剂清洗型)
水溶性
免清洗
低活性（R）类 中等活性（RMA）类 全活性（RA）类 无机酸及盐类 有机酸及盐类 有机胺及盐类
有机溶剂类 无挥发性有机化合物（VOC类）
第6章组装辅助材料
3.助焊剂的组成
通常焊剂的组成包括以下成份： 活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。 a. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而加入的活性物质，它 对净化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊剂中活 性剂的添加量较少，通常为1%～5%，通常无机 活性剂助焊性能好，但作用时间长，腐蚀性大，不 宜在SMT中使用。 有机型水溶性活性剂，焊剂低温时活性较小，焊后 腐蚀性小，易于清洗。