2019年半导体行业分析报告

2019年半导体行业分

析报告

2019年7月

目录

一、半导体产业现状概述 (5)

1、垂直分工模式是未来趋势，促进半导体市场繁荣 (5)

2、集成电路占比提升，存储芯片是景气风向标 (6)

3、周期是半导体行业最重要特征，本轮下行或持续至2020Q2 (8)

4、我国半导体振兴之路道阻且长，中美贸易冲突背景下国内有望发力 (10)

二、半导体细分行业梳理 (15)

1、芯片设计：美国领先地位明显，中国升至第三 (15)

（1）IP授权、EDA软件属于利基市场 (15)

（2）芯片设计国内进步较快，未来潜力最大 (16)

2、晶圆代工：台积电一枝独秀，三星开始发力代工 (18)

3、封测：并购整合获得扩张，长电实力位列第一梯队 (21)

4、半导体材料：日欧垄断，国内自给率较低 (22)

5、半导体制造设备：制造产能国内转移趋势利好国产设备商 (24)

三、相关企业简况 (26)

1、汇顶科技：指纹芯片新晋强者 (26)

2、中芯国际：国内晶圆代工龙头 (26)

3、华虹半导体：国内功率半导体晶圆代工领先者 (27)

4、长电科技：国内封测第一 (27)

5、北方华创：国产半导体设备集大成者 (28)

四、主要风险 (28)

1、宏观经济下行压力短期难以消除，需求端未见起色 (29)

2、存储芯片市场短期面临供给过剩 (29)

3、5G大规模商用和物联网设备放量不及预期 (29)

4、汽车行业面临衰退，汽车电子需求不及预期 (29)

5、中美贸易摩擦带来的不确定性难以预计 (30)

国产半导体振兴之路，道阻且长：半导体行业垂直分工模式的出现促进了产业链分工的全球化。美国作为半导体领域无可争议领先者，依然需要依赖全球各地的资源与技术。国内半导体产业真正意义的发展起步于上世纪九十年代，经过二十余年的发展初步具备规模：在芯片设计领域，华为海思的通信、安防芯片已经达到世界领先水平；IC 制造领域，中芯国际14nm制程进入客户导入阶段，12nm研发取得突破。IC封测领域通过并购，产生了长电科技、华天科技、通富微电等一批领先的封测企业。但半导体产品众多，产业分工细致，加之国内半导体发展起步较晚，各个领域仍然有着较大不足。国内半导体发展壮大仍然需要时间的积累。

中美贸易冲突背景下，国内半导体企业大有可为：华为事件的爆发对全球消费电子产业链产生了剧烈震荡，我们预计未来电子产业链将会出现两种趋势：一方面国外消费电子品牌会减少对国内代工的依赖以保障供应链安全；另一方面，国内消费电子企业会逐渐减少美系芯片供应占比，有意识的培养国内芯片供应商，提升国产芯片在供应链中的占比以分散风险。对国内半导体企业来说，贸易冲突为国内半导体企业带来了机遇。

预计半导体行业下行周期会持续到2020年Q2：受到美国经济见顶回落和中国经济增速放缓的影响，预计2019年全球GDP增速将继续下降。2018年智能手机出货量自2010年以来首次出现了负增长，在5G 网络尚未大规模商用之前，智能手机出货量下行压力将持续存在。智能手机芯片价值占整个半导体行业的25%左右，出货量的下降累及全