IC笔试、面试题库(含答案)
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8
2、FPGA和ASIC的概念，他们的
区别。（未知）
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用
途的电路，专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，
短、交货周期供货的全定制，半定制集成电
路。与门阵列等其它ASIC (Application
Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期
量产的电子产品。
14
熔丝型开关
PLICE（可编程逻辑互连电路单元）
熔丝断开为1
01
A1 A 0
0 0
0 1
1 0
1 1
1
0
10 00 00 1
0
Y1
0
0
0
1
Y2 Y3 Y4
0 0 0
0 0 1
1 0 0
0 0 1
十进制
0
1
4
9
用高压将PLICE
介质击穿。
反熔丝型开关
15
在反熔丝PROM中，各连接点放的不是熔丝，而
单片微型计算机(Single Chip
Microcomputer)，是指随着大规模集成
电路的出现及其发展，将计算机的
CPU、RAM、ROM、定时数器和多种
I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片
级的计算机。
4
设计方法上从CISC结构演变到RISC结构
通常将采用英特尔处理器的服务器称为
IA (Intel Architecture)架构服务器，由于
Logic
0.35/0.3µm 3.3V/5V
Mix Mode
NVM
Hi-Voltage
CIS
Rtn
0.15µm
1.2V/3.3V
0.5/0.45µm 3.3V/ 5V
0.35/0.3µm 3.3V/ 5V
0.25µm 2.5V/3.3V
0.18µm 1.8V/3.3V
0.25µm 2.5V/3.3V, 5V
0.13μm），
超深亚微米或亚0.1μm［2005年］（very deep
submicro-VDSM ）。
26
5、有几种IC版图文件格式？
GDSII
– Graphical Design System II
– 二进制格式
– 用来备份、导入、导出版图，以及提交给Foundry流
片
CIF
– Caltech Intermediate Format
为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的
过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所
需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且
昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温
度、湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室/超净
间（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产
短、设计制造成本低、开发工具先进、标准
产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检
验等优点。
9
从ASIC的发展看，它的主要特点不单纯
在其本身的专用性，其更深的含义在于
用户直接参与集成电路的设计。由于
ASIC是系统设计的一部分，它要求系统
设计者直接参与芯片电路设计。ASIC可
以是专为某一类特定应用而设计的集成
– 文本格式
EDIF
– Electronic Design Interchange Format
– 文本格式
– EDIF格式也用于描述线路图、网表、符号等其他数
据
27
6、描述你对集成
电路工艺的认识。
（仕兰微面试题目）
28
晶圆处理制程
晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电
路与电子元件（如电晶体管、电容器、逻辑门等），
指令集”。它是在CISC指令系统基础上
发展起来的，有人对CISC机进行测试表
明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常
使用的是一些比较简单的指令，它们仅占
指令总数的20％，但在程序中出现的频度
却占80％。复杂的指令系统必然增加微处
理器的复杂性，使处理器的研制时间长，
成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，
必然会降低计算机的速度。
0.25µm FLASH 5V/9V
0.25µm e-EEPROM 2.5V/ 3.3V
0.35/0.3µm 3.3V/ 12V
0.35/0.3µm 3.3V/ 18V
0.35µm 3.3V/12V,18V
embedded OTP
0.25µm 2.5V/+-16V
0.35µm 3.3V CIS
Available Now
电路，称为标准专用电路(ASSPApplication Specific Standard Product)，也
可以是专为某一用户的特定应用而设计
的集成电路，称为定制专用电路。
10
FPGA (Field Programmable Gate Array)是
可编程ASIC 。FPGA兼顾了PLD和门阵列
品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤
通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接
著进行氧化（Oxidation）及沉积，最後进行显影、
蚀刻及离子注入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的
加工与制作。
29
前部工序的主要工艺
晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）
近年招聘会上与IC有关部分
笔试、面试题目的答案举例
(含IC原理、VLSI设计基础、IC工艺、
器件可靠性方面的题目 )
1
1、我们公司的产品是集成电路，请描
述一下你对集成电路的认识，列举一些
与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、
数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、
CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概
简便的方法，是认真浏览该代工公司的
技术发展路线图
19
华润上华科技有限公司CSMC技术发展路线
20
华润上华科技有限公司CSMC技术发展路线（续）
21
什么是eFlach？
嵌入（embed）式系统是指操作系统
和功能软件集成于计算机硬件系统之中。
简单的说就是系统的应用软件与系统的
硬件一体化，具有软件代码小，高度自
是一种PLICE编程单元，如图所示。未编程时纵线
和横线间是不通的，编程时对需要连接处加上高
压使其中PLICE（可编程逻辑互连电路单元）介
质击穿而短路，从而达到该点逻辑连接的目的。
反熔丝编程示意图
(a)反熔丝编程阵列结构 (b)PLICE 编程元件
16
17
18
4、如何了解代工公司的情况？
了解一家IC代工公司(foundry)最直接和
两者的优点：
– 具有门阵列电路那样的单元阵列结构，
但单元与门阵列不同，每个单元包含了PLA、
若干寄存器和多路开关。
– 又象PLD那样，用户可以通过编程，任
意设定每个单元的内部电路结构以及单元
之间的连线
基本特征：不需要定制式掩膜层，
通过可编程实现组合逻辑和时序逻辑
11
3、什么叫做OTP片、掩膜片，
1. 图形转换：将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图
形转移到半导体单晶片上
2. 掺杂：根据设计的需要，将各种杂质掺杂在需要的
位置上，形成晶体管、接触等
3. 制膜：制作各种材料的薄膜
30
集成电路工艺
图形转换：
光刻：接触光刻、接近光刻、投影光刻、电子
束光刻
刻蚀：干法刻蚀、湿法刻蚀
掺杂：
离子注入
扩散
退火
– 划片
– 封装
– 测试
– 老化
– 筛选
辅助工序
超净厂房技术
超纯水、高纯气
体制备技术
2006
0.13µm
Al
2007
2008
和舰科技(苏州 )有限公司
Roadmap
Page. 23
什么是NVM？
只读存储器(Read Only Memory，
ROM) 它又称固定存储器。ROM是把
数据固定地存储起来，然后按给定地
址进行读出，但不象RAM那样可以随
时快速写入和修改，只能读出。它在
停电后照样能长期保存数据，所以又
序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的
应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反
复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对
价格不敏感的应用场合或做开发用途；
13
OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，
同时又拥有一次性可编程能力，适合既
要求一定灵活性，又要求低成本的应用
场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速
被称为不挥发存储器(Nonvolatile
Memory)。
24
大陆、台湾Foundry技术演进
1994199719920022005
大陆 3μm
0.8 μm
0.35 μm
0.18 μm
0.13 μm
台湾 0.35 μm
0.25 μm
0.18 μm
0.13 μm
0.09 μm
25
21世纪头10年将面临如何进行0.1μm级 电
制膜：
氧化：干氧氧化、湿氧氧化等
CVD：APCVD、LPCVD、PECVD
PVD：蒸发、溅射
31
后部封装、测试 （在另外厂房）
（1）背面减薄
（2）划片、掰片
（3）粘片
（4）压焊：金丝球焊
（5）切筋
（6）整形
（7）封装
（8）沾锡：保证管脚的电学接触
（9）老化
（10）成测，筛选
（11）打字、包装
32
后工序
复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。
目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统
的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令
系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务
器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似
UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD
的CPU在软件和硬件上都不兼容。
7
基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生
了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简
了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超
流水线结构”，大大增加了并行处理能力。
RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传
统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC
的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比
路的设计和制造问题。生产工艺从
微米级(micro-M)（3μm、2μm［1985年］、
1.5μm、1μm［1989年］）、
亚微米级（submicro-SM）（0.7μm、0.5μm
［1993年］）发展到
深亚微米（deep submicro-DSM）（0.35μm
［1997年］、0.25μm、0.18μm［2001年］、
动化，响应速度快等特点。特别适合于
要求实时的和多任务的体系。嵌入式系
统不一定就是单片机。嵌入式系统主要
是将软件系统固化集成到硬件系统（如
放到FLASH ）中。
/嵌入式资讯网
22
和舰科技(苏州 )有限公司 Roadmap
Complete Process Portfolio for Customers
念）。（仕兰微面试题目）
2
单片微型计算机(简称单片机)有
时也称为微控制器MCU (micro
control unit) 。 当然，与MPU相
比，MCU上的CPU的功能比较简
单，存储器的容量也很有限。
MCU已被广泛应用于各种家用
电器产品以及工业控制。用得最
多的是4位和8位MCU。
3
什么是MCU？
MCU(Micro Controller Unit)，又称
0.13µm
Flash
1.2V/3.3V
0.18µm
e-Flash
1.8V/3.3V
0.13µm
e-Flash
1.2V/3.3V
0.18µm
1.8V/+-16V
0.35µm
3.3V/13.5V
0.15µm
1.5V/+-16V
0.13µm
Al 1.2V/+-16V
0.18µm
pixel size
3.2µm
该架构服务器采用了开放式体系，并且
实现了工业标准化技术和得到国内外大
量软硬件供应商的支持，在大批量生产
的基础上，以其极高的性能价格比而在
全球范围内，尤其在我国得到广泛的应
用。2000年国内IA架构服务器供应商前
三位是惠普、IBM、浪潮。
5
（1）CISC指令集
CISC指令集，也称为复杂指令集，
英文名是CISC，（Complex Instruction
Set Computer的缩写）。在CISC微处理器
中，程序的各条指令是按顺序串行执行
的，每条指令中的各个操作也是按顺序
串行执行的。顺序执行的优点是控制简
单，但计算机各部分的利用率不高，执
行速度慢。
6
（2）RISC指令集
• RISC是英文“Reduced Instruction Set
Computing ” 的缩写，中文意思是“精简
两者的区别何在？
（仕兰微面试题目）
12
什么是OTP ？
(OTP--一次性可编程/可编程的一次性烧录)
OTP（One Time Programmable）是
MCU的一种存储器类型。MCU按其存储器
类型可分为掩膜片--MASK(掩模)ROM、
OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等
类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程
0.13µm Al
1.2V/3.3V
0.13µm Cu
1.2V/3.3V
0.15µm
1.5V/3.3V
0.18µm
RF CMOS
0.13 µm Cu
1.2V/3.3V
0.18µm 1.8V/3.3V
0.18µm
Flash
1.8V/3.3V
0.5µm OTP 5V/12V
0.35µm FLASH 5V/10.5V
2、FPGA和ASIC的概念，他们的
区别。（未知）
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用
途的电路，专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，
短、交货周期供货的全定制，半定制集成电
路。与门阵列等其它ASIC (Application
Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期
量产的电子产品。
14
熔丝型开关
PLICE（可编程逻辑互连电路单元）
熔丝断开为1
01
A1 A 0
0 0
0 1
1 0
1 1
1
0
10 00 00 1
0
Y1
0
0
0
1
Y2 Y3 Y4
0 0 0
0 0 1
1 0 0
0 0 1
十进制
0
1
4
9
用高压将PLICE
介质击穿。
反熔丝型开关
15
在反熔丝PROM中，各连接点放的不是熔丝，而
单片微型计算机(Single Chip
Microcomputer)，是指随着大规模集成
电路的出现及其发展，将计算机的
CPU、RAM、ROM、定时数器和多种
I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片
级的计算机。
4
设计方法上从CISC结构演变到RISC结构
通常将采用英特尔处理器的服务器称为
IA (Intel Architecture)架构服务器，由于
Logic
0.35/0.3µm 3.3V/5V
Mix Mode
NVM
Hi-Voltage
CIS
Rtn
0.15µm
1.2V/3.3V
0.5/0.45µm 3.3V/ 5V
0.35/0.3µm 3.3V/ 5V
0.25µm 2.5V/3.3V
0.18µm 1.8V/3.3V
0.25µm 2.5V/3.3V, 5V
0.13μm），
超深亚微米或亚0.1μm［2005年］（very deep
submicro-VDSM ）。
26
5、有几种IC版图文件格式？
GDSII
– Graphical Design System II
– 二进制格式
– 用来备份、导入、导出版图，以及提交给Foundry流
片
CIF
– Caltech Intermediate Format
为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的
过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所
需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且
昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温
度、湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室/超净
间（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产
短、设计制造成本低、开发工具先进、标准
产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检
验等优点。
9
从ASIC的发展看，它的主要特点不单纯
在其本身的专用性，其更深的含义在于
用户直接参与集成电路的设计。由于
ASIC是系统设计的一部分，它要求系统
设计者直接参与芯片电路设计。ASIC可
以是专为某一类特定应用而设计的集成
– 文本格式
EDIF
– Electronic Design Interchange Format
– 文本格式
– EDIF格式也用于描述线路图、网表、符号等其他数
据
27
6、描述你对集成
电路工艺的认识。
（仕兰微面试题目）
28
晶圆处理制程
晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电
路与电子元件（如电晶体管、电容器、逻辑门等），
指令集”。它是在CISC指令系统基础上
发展起来的，有人对CISC机进行测试表
明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常
使用的是一些比较简单的指令，它们仅占
指令总数的20％，但在程序中出现的频度
却占80％。复杂的指令系统必然增加微处
理器的复杂性，使处理器的研制时间长，
成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，
必然会降低计算机的速度。
0.25µm FLASH 5V/9V
0.25µm e-EEPROM 2.5V/ 3.3V
0.35/0.3µm 3.3V/ 12V
0.35/0.3µm 3.3V/ 18V
0.35µm 3.3V/12V,18V
embedded OTP
0.25µm 2.5V/+-16V
0.35µm 3.3V CIS
Available Now
电路，称为标准专用电路(ASSPApplication Specific Standard Product)，也
可以是专为某一用户的特定应用而设计
的集成电路，称为定制专用电路。
10
FPGA (Field Programmable Gate Array)是
可编程ASIC 。FPGA兼顾了PLD和门阵列
品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤
通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接
著进行氧化（Oxidation）及沉积，最後进行显影、
蚀刻及离子注入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的
加工与制作。
29
前部工序的主要工艺
晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）
近年招聘会上与IC有关部分
笔试、面试题目的答案举例
(含IC原理、VLSI设计基础、IC工艺、
器件可靠性方面的题目 )
1
1、我们公司的产品是集成电路，请描
述一下你对集成电路的认识，列举一些
与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、
数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、
CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概
简便的方法，是认真浏览该代工公司的
技术发展路线图
19
华润上华科技有限公司CSMC技术发展路线
20
华润上华科技有限公司CSMC技术发展路线（续）
21
什么是eFlach？
嵌入（embed）式系统是指操作系统
和功能软件集成于计算机硬件系统之中。
简单的说就是系统的应用软件与系统的
硬件一体化，具有软件代码小，高度自
是一种PLICE编程单元，如图所示。未编程时纵线
和横线间是不通的，编程时对需要连接处加上高
压使其中PLICE（可编程逻辑互连电路单元）介
质击穿而短路，从而达到该点逻辑连接的目的。
反熔丝编程示意图
(a)反熔丝编程阵列结构 (b)PLICE 编程元件
16
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18
4、如何了解代工公司的情况？
了解一家IC代工公司(foundry)最直接和
两者的优点：
– 具有门阵列电路那样的单元阵列结构，
但单元与门阵列不同，每个单元包含了PLA、
若干寄存器和多路开关。
– 又象PLD那样，用户可以通过编程，任
意设定每个单元的内部电路结构以及单元
之间的连线
基本特征：不需要定制式掩膜层，
通过可编程实现组合逻辑和时序逻辑
11
3、什么叫做OTP片、掩膜片，
1. 图形转换：将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图
形转移到半导体单晶片上
2. 掺杂：根据设计的需要，将各种杂质掺杂在需要的
位置上，形成晶体管、接触等
3. 制膜：制作各种材料的薄膜
30
集成电路工艺
图形转换：
光刻：接触光刻、接近光刻、投影光刻、电子
束光刻
刻蚀：干法刻蚀、湿法刻蚀
掺杂：
离子注入
扩散
退火
– 划片
– 封装
– 测试
– 老化
– 筛选
辅助工序
超净厂房技术
超纯水、高纯气
体制备技术
2006
0.13µm
Al
2007
2008
和舰科技(苏州 )有限公司
Roadmap
Page. 23
什么是NVM？
只读存储器(Read Only Memory，
ROM) 它又称固定存储器。ROM是把
数据固定地存储起来，然后按给定地
址进行读出，但不象RAM那样可以随
时快速写入和修改，只能读出。它在
停电后照样能长期保存数据，所以又
序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的
应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反
复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对
价格不敏感的应用场合或做开发用途；
13
OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，
同时又拥有一次性可编程能力，适合既
要求一定灵活性，又要求低成本的应用
场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速
被称为不挥发存储器(Nonvolatile
Memory)。
24
大陆、台湾Foundry技术演进
1994199719920022005
大陆 3μm
0.8 μm
0.35 μm
0.18 μm
0.13 μm
台湾 0.35 μm
0.25 μm
0.18 μm
0.13 μm
0.09 μm
25
21世纪头10年将面临如何进行0.1μm级 电
制膜：
氧化：干氧氧化、湿氧氧化等
CVD：APCVD、LPCVD、PECVD
PVD：蒸发、溅射
31
后部封装、测试 （在另外厂房）
（1）背面减薄
（2）划片、掰片
（3）粘片
（4）压焊：金丝球焊
（5）切筋
（6）整形
（7）封装
（8）沾锡：保证管脚的电学接触
（9）老化
（10）成测，筛选
（11）打字、包装
32
后工序
复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。
目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统
的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令
系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务
器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似
UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD
的CPU在软件和硬件上都不兼容。
7
基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生
了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简
了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超
流水线结构”，大大增加了并行处理能力。
RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传
统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC
的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比
路的设计和制造问题。生产工艺从
微米级(micro-M)（3μm、2μm［1985年］、
1.5μm、1μm［1989年］）、
亚微米级（submicro-SM）（0.7μm、0.5μm
［1993年］）发展到
深亚微米（deep submicro-DSM）（0.35μm
［1997年］、0.25μm、0.18μm［2001年］、
动化，响应速度快等特点。特别适合于
要求实时的和多任务的体系。嵌入式系
统不一定就是单片机。嵌入式系统主要
是将软件系统固化集成到硬件系统（如
放到FLASH ）中。
/嵌入式资讯网
22
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Complete Process Portfolio for Customers
念）。（仕兰微面试题目）
2
单片微型计算机(简称单片机)有
时也称为微控制器MCU (micro
control unit) 。 当然，与MPU相
比，MCU上的CPU的功能比较简
单，存储器的容量也很有限。
MCU已被广泛应用于各种家用
电器产品以及工业控制。用得最
多的是4位和8位MCU。
3
什么是MCU？
MCU(Micro Controller Unit)，又称
0.13µm
Flash
1.2V/3.3V
0.18µm
e-Flash
1.8V/3.3V
0.13µm
e-Flash
1.2V/3.3V
0.18µm
1.8V/+-16V
0.35µm
3.3V/13.5V
0.15µm
1.5V/+-16V
0.13µm
Al 1.2V/+-16V
0.18µm
pixel size
3.2µm
该架构服务器采用了开放式体系，并且
实现了工业标准化技术和得到国内外大
量软硬件供应商的支持，在大批量生产
的基础上，以其极高的性能价格比而在
全球范围内，尤其在我国得到广泛的应
用。2000年国内IA架构服务器供应商前
三位是惠普、IBM、浪潮。
5
（1）CISC指令集
CISC指令集，也称为复杂指令集，
英文名是CISC，（Complex Instruction
Set Computer的缩写）。在CISC微处理器
中，程序的各条指令是按顺序串行执行
的，每条指令中的各个操作也是按顺序
串行执行的。顺序执行的优点是控制简
单，但计算机各部分的利用率不高，执
行速度慢。
6
（2）RISC指令集
• RISC是英文“Reduced Instruction Set
Computing ” 的缩写，中文意思是“精简
两者的区别何在？
（仕兰微面试题目）
12
什么是OTP ？
(OTP--一次性可编程/可编程的一次性烧录)
OTP（One Time Programmable）是
MCU的一种存储器类型。MCU按其存储器
类型可分为掩膜片--MASK(掩模)ROM、
OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等
类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程
0.13µm Al
1.2V/3.3V
0.13µm Cu
1.2V/3.3V
0.15µm
1.5V/3.3V
0.18µm
RF CMOS
0.13 µm Cu
1.2V/3.3V
0.18µm 1.8V/3.3V
0.18µm
Flash
1.8V/3.3V
0.5µm OTP 5V/12V
0.35µm FLASH 5V/10.5V