锡膏厚度测试仪操作说明
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击"Cancel"键,然后再单击右上角关闭窗口按钮以退 到windows桌面.
光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控制彷钮"从右往 调整然后关闭电源控制箱.
注意事项 静电手套。 ，再启动Lascan软件。 住平台。 触摸。 或设备有任何异常请通知当班技术员 ，
准:
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中 的
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.
注意事项 1.注意产品的静电防护，须戴静电手套。 2.先开电脑，后开设备电源，再启动Lascan软件。 3.软件运行时，请勿用力按住平台。
4.设备的光学部件请勿用手触摸。 5.所测制程参数有任何异常或设备有任何异常请通知当班技术
1.重要点:客户要求的管制点
*
拟定:
审核:
工程师处理 。
核准:
文件编号 Smart-M-024 工作内容
等待电脑完全启动,且Window桌面已经显示在屏幕 00的图示: 箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量光源控制旋钮"
之中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 7.滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每次对首件5片进行测量并记
四 周及中间五点位置;
工具、设备、辅料名称 锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量 从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放 置在X/Y平 台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
适用范围
锡膏厚度测试 制程参数要求
1，电源：220V 2，锡膏厚度标准：0.1±0.05MM 3，测量数量:5PCS 4，测量点数：5个
物料编号
物料名称
作业指导书
工时(秒)
工序名称
版本
页码
发布Fra Baidu bibliotek期
L3000锡膏厚度测试仪操作说明
A
1
2008.12.29
图示：
工作内容
1.打开电脑与显示器的电源,等待电脑完全启动,且Window桌面 上,在桌面上将看到Z-CHECK600的图示:
光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控制彷钮"从右往 调整然后关闭电源控制箱.
注意事项 静电手套。 ，再启动Lascan软件。 住平台。 触摸。 或设备有任何异常请通知当班技术员 ，
准:
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中 的
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.
注意事项 1.注意产品的静电防护，须戴静电手套。 2.先开电脑，后开设备电源，再启动Lascan软件。 3.软件运行时，请勿用力按住平台。
4.设备的光学部件请勿用手触摸。 5.所测制程参数有任何异常或设备有任何异常请通知当班技术
1.重要点:客户要求的管制点
*
拟定:
审核:
工程师处理 。
核准:
文件编号 Smart-M-024 工作内容
等待电脑完全启动,且Window桌面已经显示在屏幕 00的图示: 箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量光源控制旋钮"
之中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 7.滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每次对首件5片进行测量并记
四 周及中间五点位置;
工具、设备、辅料名称 锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量 从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放 置在X/Y平 台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
适用范围
锡膏厚度测试 制程参数要求
1，电源：220V 2，锡膏厚度标准：0.1±0.05MM 3，测量数量:5PCS 4，测量点数：5个
物料编号
物料名称
作业指导书
工时(秒)
工序名称
版本
页码
发布Fra Baidu bibliotek期
L3000锡膏厚度测试仪操作说明
A
1
2008.12.29
图示：
工作内容
1.打开电脑与显示器的电源,等待电脑完全启动,且Window桌面 上,在桌面上将看到Z-CHECK600的图示: