GBT 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
自动扶梯和自动人行道的制造与安装安全规范
自动扶梯和自动人行道的制造与安装安全规范GB 16899－1997国家技术监督局1997－07－02批准 1998－02－01实施前言本标准等效采用欧洲标准EN115：1995《自动扶梯和自动人行道制造与安装安全规范》，在技术内容上与之等同。
本标准对EN115：1995作了以下变更：1．EN115：1995“引用标准”中的标准，凡被我国采用为国家标准的，本标准则引用国家标准代号及名称；对未被我国采用的标准，例EN294：1992，则将其相关内容写入附录E 中。
并删去了不被引用的标准草案，例prEN1037。
2．将EN11：1995中）的技术要求“至少为”改为“建议增加至”；3．删去EN115：1995中的a）、b）、c）、d）等内容。
本标准附录A、附录B、附录C是标准的附录；附录D、附录E是提示的附录。
本标准1998年2月1日起实施。
本标准由中华人民共和国建设部提出。
本标准由全国电梯标准化技术委员会归口。
本标准起草单位：上海自动扶梯厂、中国迅达电梯有限公司上海电梯厂、中国天津奥的斯电梯有限公司、中国上海三菱电梯有限公司、上海交通大学。
本标准主要起草人：李佑俭、孙钱华、杨锡芝、孙杰、洪致育、朱昌明。
EN115前言本欧洲标准是由技术委员会CEN/TC10“客梯、货梯和服务梯”的WG2“自动扶梯和自动人行道”工作组起草修订的。
本标准替代EN115：1983。
秘书由AFNOR担任。
本欧洲标准由欧洲区同体和欧洲自由贸易委员会委托CEN负责起草修订。
同时贯彻了EC（欧共体）指令的基本要求。
考虑到对EN115：1988有关条款提出的解释要求以及机器安全指南（89/392/EEC）已正式通过，CEN/TC 10要求WG2工作组去修订EN115：1983。
——考虑这些条款的解释要求；——消除各成员国之间的差异；——覆盖89/392/EEC指南；CEN/TC10/WG2工作组历经9次工作会议后，于1991年完成了该项任务。
PCB印刷电路常用标准名称
PCB印刷电路板标准序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 --004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 .006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 .007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 .008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-1 1 .009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 .010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC2 49-2-16012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2 -16013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-65 0 部分已修订023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分已修订序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订.026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分已修订. 028 印制板镀层厚度测试方法-β反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订.029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.036 印制板一般检验方法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部分042 印制板表面离子污染测试方法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 部分043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分已修订.050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3051 印制板制图 GB 5489-85 --052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 --053 印制插头技术条件 SJ2431-83 --054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 --055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 -- 代替SJ2169-82056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T12559-90 --057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-9 0062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-1996 idt IEC 326-6063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC 98066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11-91067 挠性多层印制板规范 GB/T IEC326-9-91068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 -- IEC326-12-91069 预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249-071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 --072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700 序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1075 光板的电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 I PC-CM-770077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88)079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 --080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 --081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 --082 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 --083 军用印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G084 军用印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-8 4085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有97版086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1部分087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布层压板详细规范 GJB 2142/1-95 eqv MIL-P-13949G/5089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eq v MIL-P-13949G/4091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P-093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P-094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-84序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注095 印制板组装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88103 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-98104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ113 印制板用漂白木浆纸 GB/T1913.2-2002114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998116 印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T xxxxx.1-200 X IEC 61191-1:1998117 印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.2-20 0 X IEC 61191-1:1998118 印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.3-20 0 X IEC 61191-1:1998119 印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求 GB/T xxxxx.4-200 X I EC 61191-1:1998。
PCB设计-印制板外形图的工艺要求
印制板外形图设计的工艺要求0412为强化印制电路板可制造性设计的规范控制，公司总部今年重新修订了Q/ZX73.1251.1《印制电路板可制造性设计控制——管理办法》和Q/ZX73.1251.2《印制电路板可制造性设计控制——PCB可制造性评审检查单》。
10月份公司EDA设计部成立后，又根据公司相关标准制定了《PCB设计工艺性检查表》。
为贯彻新的标准规范，进一步提高PCB/EDA设计水平，现对结构设计阶段提出PCB外形图的要求，以利于EDA设计及PCB投板顺利接口，保证标准规范的顺利实施。
本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。
本文以如下标准为规范性引用文件，对本文内容理解有异议时，以下列规范为准：Q/ZX 04.100.1 印制电路板设计规范—文档要求Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测试性要求Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范—PCB Check ListQ/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范—插板结构设计要求Q/ZX 73.1251.2印制电路板可制造性评审检查单1 印制板单板外形选择印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形，最佳尺寸范围是长(250—350)mmX宽(200—250)mm。
为便于单板包装、生产线传送及在插箱内导入，四角可采用小圆弧形或斜角。
避免将PCB外形设计成异形板。
外形尺寸小于100X125的小板，异形、周边有凹凸难以上生产线的应由EDA部工艺科设计成拼板。
2 印制板单板厚度2.1 印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格，印制板的外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。
对于板面较大易产生变形的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固。
建议尺寸在300X250mm以下一般单板厚度可选用1.6mm、2.0mm（原300X234X1.6单板为保证扣手安装不受影响厚度不作改变），背板及较大的单板应选用2mm、2.4mm或更厚的印制板，但一般应在4mm以下；2.2 PCB厚度，指的是标称厚度（即绝缘层加铜箔的厚度）。
覆铜板的参数说明
一、各项性能指标体系1．电性能指标体系（1）表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。
边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。
表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。
（2）绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。
绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。
在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。
（3）耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。
在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。
在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。
2．物理性能指标体系（1）拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。
在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。
（2）冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。
考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。
1级最差，5级最好。
IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。
IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。
电子元件标准规范中英文对照
电子元件标准规范中英文对照[转帖2006.08.31 11:08:37]字号：大中小电子元件标准规范中英文对照1 GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法Determination of failure rate of electronic elements and components2 GB/T 2036-1994 印制电路术语Terms for printed circuits3 GB/T 2413-1980 压电陶瓷材料体积密度测量方法Piezoelectric ceramic materials--Measuring methods for determination of volume density4 GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法Type designation system for fixed resistors and fixed capacitors for use in electronicequipment5 GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系Preferred number series for resistors and capacitors6 GB/T 2472-1981 电子设备用固定式电容器工作电压系列Fixed capacitors for electronic equipments--Working voltage series7 GB/T 2473-1981 电子设备用矩形金属外壳电容器外形尺寸系列Capacitors with rectangular metal enclosure for electronic equipments--Outline dimensions series8 GB/T 2474-1981 电子设备用圆形金属外壳电容器外形尺寸系列Capacitors with disc metal enclosure for electronic equipments--Outline dimensions series9 GB/T 2658-1995 小型交流风通用机技术条件A.C. miniature blowers, general specification for10 GB/T 2693-1990 电子设备用固定电容器第一部分: 总规范(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 1: Generic specification11 GB/T 2775-1993 手控电子元件的轴端尺寸Dimensions of spendle ends for manually operated electronic components12 GB/T 3351-1982 人造石英晶体的型号命名Designations for synthetic quartz crystals13 GB/T 3388-1982 压电陶瓷材料型号命名方法Designations for types of piezoelectric ceramics14 GB/T 3389.3-1982 压电陶瓷材料性能测试方法居里温度Tc的测试Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Test for Curie temperature Tc15 GB/T 3389.4-1982 压电陶瓷材料性能测试方法柱体纵向长度伸缩振动模式Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Longitudinal lengthextension vibration mode for rod16 GB/T 3389.7-1986 压电陶瓷材料性能测试方法强场介电性能的测试Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Test for dielectric properties inhigh electric field17 GB/T 3389.8-1986 压电陶瓷材料性能测试方法热释电系数的测试Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Test for the pyroelectriccoefficient18 GB/T 3664-1986 电容器非线性测量方法Method of measurement of non-linearity in capacitors19 GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件General specification for vacuum capacitors20 GB/T 4071-1983 光致荧光粉测试方法Measuring method for the phosphor excited by light21 GB/T 4072-1983 阴极射线致荧光粉测试方法Measuring method of the phosphor excited by cathod rays22 GB/T 4098.1-1983 射频电缆电晕试验方法Test method of corona for radio-frequency cables23 GB/T 4098.2-1983 射频电缆电容和电容不平衡测量方法Methods of measurement of capacitance and capacitance unbalance for radio-freguency cables24 GB/T 4098.3-1983 射频电缆特性阻抗测量方法Methods of measurement of characteristic impedance for radio-frequency cables25 GB/T 4098.4-1983 射频电缆衰减常数测量方法Methods of measurement of attenuation constant for radio-frequency cables26 GB/T 4098.5-1983 射频电缆电容稳定性试验方法Test method of capacitance stability for radio-frequency cables27 GB/T 4098.6-1983 射频电缆衰减稳定性试验方法Test method of attenuation stability for radio-frequency cables28 GB/T 4098.7-1983 射频电缆高温试验方法Test method of high-temperature for radio-frequency cables29 GB/T 4098.8-1983 射频电缆低温试验方法Test method of low-temperature for radio-frequency cables30 GB/T 4098.9-1983 射频电缆流动性试验方法Test method of flow for radio-frequency cables31 GB/T 4098.10-1983 射频电缆尺寸稳定性试验方法Test method of dimensional stability for radio-frequency cables32 GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则Guide to the use of variable capacitors in electronic equipment33 GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法Methods of test of variable capacitors in electronic equipment34 GB/T 4210-1984 电子设备用机电元件名词术语Terms of electromechanical components for electronic equipment35 GB/T 4475-1995 敏感元器件术语Terms of sensor36 GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范Sectional specification:single and double sided printed boards with plain holes37 GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范Sectional specification:single and double sided printed boards with plated-through holes38 GB/T 4588.3-1988 印制电路板设计和使用Design and use of printed boards39 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范Seetional spocification--Multilayer printed boards40 GB/T 4588.10-1995 印制板第10部分: 有贯穿连接的刚挠双面印制板规范Printed boards--Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards withthrough connections41 GB/T 4596-1984 电子设备用三相变压器形铁心E-cores for three-phase transformers for use in electronic equipment42 GB/T 4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法Test method of surface insulation resistance for printed boards43 GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards44 GB/T 4677.3-1984 印制板拉脱强度测试方法Test methods of pull strength for printed boards45 GB/T 4677.4-1984 印制板抗剥强度测试方法Test methods of peel strength for printed boards46 GB/T 4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法Test methods of platness for printed boards47 GB/T 4677.6-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法截面金相法Test methods for thickness of metal and oxide coating by microscopical examination of cross-section48 GB/T 4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法胶带法Test method of plating adhesion by adhesive type for printed boards49 GB/T 4677.8-1984 印制板镀涂覆层厚度测试方法β反向散射法Test method of plating and coating thickness by beta backscattering for printed boards50 GB/T 4677.9-1984 印制板镀层孔隙率电图象测试方法The electrographic test method of plating porosity for printed boards51 GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法Test method of solderability for printed boards52 GB/T 4677.11-1984 印制板耐热冲击试验方法Test methods of thermal shock for printed boards53 GB/T 4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法Test method of interconnection resistance for printed boards54 GB/T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化热循环测试方法Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards55 GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board56 GB/T 4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法Test method for solvent and flux resistance of insulating coating on printed boards57 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法General examination method for printed boards58 GB/T 4677.17-1988 多层印制板内层绝缘电阻测试方法Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards59 GB/T 4677.18-1988 多层印制板层间绝缘电阻测试方法Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards60 GB/T 4677.19-1988 印制板电路完善性测试方法Test method for electrical integrity of printed boards61 GB/T 4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法摩擦法Test method for plating adhesion of printed boards--Burnishing62 GB/T 4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法气体暴露法Test method for plating porosity of printed boards--The gas exposure method63 GB/T 4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法Test method for surface ionic contamination of printedboards64 GB/T 4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法Test method for flammability of printed boards65 GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits66 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits67 GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits68 GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits69 GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits70 GB/T 4779.1-1984 彩色显象管用荧光粉Y22-G3荧光粉Phosphors for color picture tubes use--Phosphor Y22-G371 GB/T 4779.2-1984 彩色显象管用荧光粉Y22-B2荧光粉Phosphors for color picture tubes use--Phosphor Y22-B272 GB/T 4779.3-1984 彩色显象管用荧光粉Y22-R4荧光粉Phosphors for color picture tubes use--Phosphor Y22-R473 GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法Test method for partial discharge of conductors on printed boards74 GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法Test method for current carrying capacity of conductors on printed boards75 GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范Generic specification for fixed metallized paper dielectric capacitors for direct current76 GB/T 5076-1985 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量Measurement of the dimensions of a cylindrical component having two axial terminations77 GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸Maximum case dimensions for capacitors and resistors78 GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法Method for the determination of the space required by capacitors and resistors withunidirectional terminations79 GB/T 5489-1985 印制板制图Printed board drawing80 GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components--Testmethod for gas-tightness81 GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量、泊松比测试方法Test methods for properties of structure ceramic used in electroniccomponents--Test method for Youngs elastic modulus and Poisson ratio82 GB/T 5594.3-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components--Test method for mean coefficient of linear expansion83 GB/T 5594.4-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法Test methods for properties of structure ceramic used in electroniccomponents--Test method for dielectric loss angle tangent value84 GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components--Test method for volume resistivity85 GB/T 5594.6-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法化学稳定性测试方法Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components--Test method for chemical durability86 GB/T 5594.7-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法透液性测定方法Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components--Testmethod for liquid permeability87 GB/T 5594.8-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components--Determination of microstructure88 GB/T 5598-1985 氧化铍瓷导热系数测定方法Test method for thermal conductivity of beryllium oxide ceramics89 GB/T 5729-1994 电子设备用固定电阻器第一部分: 总规范Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 1: Generic specification90 GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器第二部分: 分规范: 低功率非线绕固定电阻器(可供认证用) Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 2:Sectional specification: Fixed low-power nonwire wound resistors91 GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器第二部分: 空白详细规范: 低功率非线绕固定电阻器评定水平E (可供认证用) Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 2: Blank detail specification: Fixed low-power non-wirewound resistors--Assessment level E 92 GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 分规范: 功率型固定电阻器(可供认证用) Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 4: Sectionalspecification: Fixed power resistors93 GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 空白详细规范: 功率型固定电阻器评定水平E (可供认证用) Fixed resistors for use in electronic equipment--Part4: Blank detail specification: Fixed power resistors Assessment level E94 GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 分规范: 精密固定电阻器(可供认证用) Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 5: Sectionalspecification: Fixed precision resistors95 GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 空白详细规范: 精密固定电阻器评定水平E (可供认证用) Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 5:Blank detail specification: Fixed precision resistors--Assessment level E96 GB/T 5838-1986 荧光粉名词术语Terms for phosphors97 GB/T 5966-1996 电子设备用固定电容器第8部分: 分规范: 1类瓷介固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 8: Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric, class 198 GB/T 5967-1996 电子设备用固定电容器第8部分: 空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平E Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 8: Blankdetail specification Fixed capacitors of ceramic dielectric, class 1--Assessment level E99 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分: 分规范2类瓷介固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 9: Sectional specificationFixed capacitors of ceramic dielectric, class 2100 GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器第9部分: 空白详细规范2类瓷介电容器评定水平E Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 9: Blank detailspecification Fixed capacitor of ceramic dielectric, class 2 --Assessment level E101 GB/T 5993-1986 电子设备用固定电容器第四部分: 分规范固体和非固体电解质铝电容器(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4:Sectional specification--Aluminium electrolytic capacitors with solid and non-solid electrolyte 102 GB/T 5994-1986 电子设备用固定电容器第四部分: 空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E (可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4: Blank detail specification--Aluminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte--Assessment level E103 GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范Type specification for variable tuning capacitors--Type A in electronic equipments104 GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范Type specification for variable trimmer capacitors--Type B in electronic equipments105 GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范Type specification for variable preset capacitors--Type C in electronic equipments106 GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器第11部分: 分规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(可供认证用) Fixed capacitors for use inelectronic equipment--Part 11: Sectional specification: Fixed polyethylene-terephthalate film dielectric metal foil D.C.capacitors107 GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器第11部分: 空白详细规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E(可供认证用) Fixed capacitorsfor use in electronic equipment--Part 11: Blank detail specification: Fixed polyethylene-terephthalate film dielectric metal foil D.C. capacitors--Assessmentlevel E108 GB/T 6429-1986 石英谐振器型号命名方法The rule of type designation for quartz crystal units109 GB/T 6430-1986 晶体盒型号命名方法The rule of type designation for crystal holders (enclosures)110 GB/T 6452-1986 吸气用锆铝合金粉Zirconium-Aluminium alloy powders for getter111 GB/T 6453-1986 吸气用锆铝合金复合带材Zirconium-Aluminium alloy combined strips for getter112 GB/T 6454-1986 吸气用锆铝合金环件和片件Rings and tablets of zirconium-aluminium alloy for getter113 GB/T 6455-1986 释汞吸气用复合带材Mercury releasing combined strips for getter114 GB/T 6591-1986 电子设备用电容器和电阻器名词术语Terms of capacitor and resistor for electronic equipment115 GB/T 6625-1986 掺氮吸气剂含氮量测试方法Test methods for nitrogen content of nitrogen-doped getter116 GB/T 6626.1-1986 释汞吸气剂性能测试方法释汞吸气剂释汞特性的测试方法Test methods for the characteristics of getter-mercury dispenser--Test methods formercury yield characteristic of getter-mercury dispenser117 GB/T 6626.2-1986 释汞吸气剂性能测试方法释汞吸气剂含汞量的测试方法Test methods for the characteristics of getter-mercury dispenser--Test method formercury content of getter-mercury dispenser118 GB/T 6626.3-1986 释汞吸气剂性能测试方法释汞吸气剂放气量的测试方法Test methods for the characteristics of getter-mercury dispenser--Test method for gasemission of getter mercury dispenser119 GB/T 6626.4-1986 释汞吸气剂性能测试方法释汞吸气剂压粉牢固度的检验方法Test methods for the characteristics of getter-mercury dispenser--Method for peeloff test of getter-mercury dispenser120 GB/T 6627-1986 人造石英晶体棒材型号命名方法Designations for lumbered synthetic quartz crystals121 GB/T 6643-1986 通用硬同轴传输线及其法兰连接器总规范General purpose rigid coaxial transmission lines and their associated flange connectors--Genericspecification122 GB/T 6663-1986 直热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用) Generalspecification for the directly heated negative temperature coefficient thermistors123 GB/T 6664-1986 直热式负温度系数热敏电阻器空白详细规范评定水平E(可供认证用) Blank detail specification for directly heated negative temperaturecoefficient thermistors--Assessment level E124 GB/T 6832-1986 头戴耳机测量方法Methods of measurement on headphones125 GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法Method of measurement of current noise generated in fixed resistors126 GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法Method of measurement of non-linearity in resistors127 GB/T 7153-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用) Generic specification for the directly heated positive step-function temperaturecoefficient thermistors128 GB/T 7154-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器空白详细规范评定水平E (可供认证用) Blank detail specification for the directly heated positive step-function temperature coefficient thermistors--Assessement level E129 GB/T 7213-1987 电子设备用固定电容器第十五部分: 分规范非固体或固体电解质钽电容器(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 15:Sectional specification--Fixed tantalum capacitors with non-solid or solid electrolyte130 GB/T 7214-1987 电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范固体定电解质和多孔阳极钽电容器评定水平E (可供认证用) Fixed capacitors for use inelectronic equipment--Part 15: Blank detail specification--Fixed tantalum capacitors with solid electrolyte and porous anode--Assessment level E131 GB/T 7265.1-1987 固体电介质微波复介电常数的测试方法微扰法Test method for complex permittivity of solid dielectric materials at microwave frequencies--Perturbation method132 GB/T 7265.2-1987 固体电介质微波复介电常数的测试方法"开式腔"法Test method for the complex permittivity of solid dielectric materials at microwavefrequencies--" Open cavity" method133 GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器第2部分: 分规范: 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part2: Sectional specification--Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric d.c.capacitors134 GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器第2部分: 空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E Fixed capacitors for use in electronicequipment--Part 2: Blank detail specification--Fixed metallized polyethylene-terephthalate filmdielectric d.c.capacitors--Assessment level E135 GB/T 7338-1996 电子设备用固定电阻器第6部分: 分规范各电阻器可单独测量的固定电阻网络Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 6: Sectionalspecification--Fixed resistor networks with individually measurable resistors136 GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器第六部分: 空白详细规范: 阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络评定水平 E (可供认证用) Fixed resistors foruse in electronic equipment--Part 6: Blank detail specification--Fixed resistor networks with individually measurable resistors, all of equalvalue and equaldissipation--Assessment level E137 GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器第六部分: 空白详细规范: 阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络评定水平 E (可供认证用) Fixed resistors foruse in electronic equipment--Part 6: Blank detail specification--Fixed resistor networks with individually measurable resistor of either different resistancevalues or different rated dissipations--Assessment level E138 GB/T 7345-1994 控制微电机基本技术要求General requirements for electrical micro machine for automatic control system139 GB/T 7423.1-1987 半导体器件散热器通用技术条件Heat sink of semiconductor devices--Generic specification140 GB/T 7423.2-1987 半导体器件散热器型材散热器Heat sink of smiconductor devices--Heat sink, extruded shapes141 GB/T 7423.3-1987 半导体器件散热器叉指形散热器Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, Staggered fingers shapes142 GB/T 7556-1987 对称电缆60路载波系统进网特性要求General characteristics complying with the network performance objectives for 60 channel carriertelephone systems on symmetric cable pairs143 GB/T 7557-1987 1.2/4.4mm标准同轴电缆300路载波系统进网特性要求General characteristics complying with the network performance objectives for 300 channelcarrier telephone systems on standardized 1.2/4.4mm coaxial cable pairs144 GB/T 7613.1-1987 印制板导线耐电流试验方法Test method for current proof of conductors on printed boards145 GB/T 7613.2-1987 印制板表层耐电压试验方法Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards146 GB/T 7613.3-1987 印制板金属化孔耐电流试验方法Test methods for current proof of plated-through holes on printed boards147 GB/T 7614-1987 校准测耳机用的宽频带型仿真耳An artificial ear of wide band type for the calibration of earphones used in audiometry148 GB/T 8553-1987 晶体盒总规范Holders (Enclosures), crystal, general specification for149 GB/T 8977-1988 调频、电视广播接收机用300Ω/75Ω平衡-不平衡阻抗变换器300Ω/75Ωbalun for FM and TV broadcast receiver150 GB/T 9020-1988 视频同轴连接器总规范Visual-frequency--Coaxial connectors, generic specification of151 GB/T 9023-1988 射频同轴电缆屏蔽效率测量方法(转移阻抗法) Methods of measurement of screening efficiency for radio-frequency coaxial cables (Test methodfor transfer impedance)152 GB/T 9024-1988 印制板用频率低于3MHz的连接器总则和制订详细规范的导则Connectors frequencies below 3 MHz for use with printed boards--Geneneral rules andguide for the preparation of detail specilications153 GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列Series for printed boards outside dimension 154 GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器第八部分(1): 分规范1类高压瓷介电容器(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 8(1):Sectional specification: Fixed classs 1 high voltage ceramic dielectric capacitors155 GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容器第八部分(1): 空白详细规范1 类高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用) Fixed capacitors for use in electronicequipment--Part 8(1): Blank detail specification: Fixed class 1 ceramic dielectric capacitors--Assessment level E156 GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器第九部分(1): 分规范2 类高压瓷介电容器(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 9(1):Sectional specification: Fixed class 2 high voltage ceramic dielectric capacitors157 GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器第九部分(1): 空白详细规范2类高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用) Fixed capacitors for use in electronicequipment--Part 9(1): Blank detail specification: Fixed class 2 ceramic dielectric capacitors--Assessment level E158 GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器第10部分: 分规范多层片式瓷介电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 10: Sectionalspecification--Fixed multilayer ceramic chip capacitors159 GB/T 9325-1996 电子设备用固定电容器第10部分: 空白详细规范多层片式瓷介电容器评定水平E Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 10: Blankdetail specification Fixed multilayer ceramic chip capacitors Assessment level E160 GB/T 9489.1-1988 刚玉粉分析方法通则General rule for analytical method of alundum powder161 GB/T 9489.2-1988 刚玉粉中氧化钙、氧化镁、二氧化硅、三氧化二铁、二氧化钛的电感耦合高频等离子体发射光谱法测定Determination of CaO,MgO,SiO2,Fe2O3,TiO2 inalundum powder by ICP-AES162 GB/T 9489.3-1988 刚玉粉中三氧化二铁、氧化钙、氧化镁、氧化钠、氧化钾的原子吸收分光光度测定法Determination of Fe2O3,CaO,MgO,Na2O and K2O in alundum powderby atomic absorption spectrophotometry163 GB/T 9489.4-1988 刚玉粉中三氧化二铝含量的络合滴定氟化物释放测定法Determination of Al2O3 in alundum powder by complexometric titration164 GB/T 9489.5-1988 刚玉粉中二氧化硅的比色测定法Determination of SiO2 in alundum powder by colorimetry165 GB/T 9489.6-1988 刚玉粉中二氧化钛的比色测定法Determination of TiO2 in alundum powder by colorimetry166 GB/T 9489.7-1988 刚玉粉中氯根的目视比浊测定法Determination of chloride in alundum powder by visual turbidimetry167 GB/T 9489.8-1988 刚玉粉中碳和硫的测定方法Methods for determination of carbon and sulphur in alundum powder168 GB/T 9489.9-1988 刚玉粉PH值的测定方法Methods for determination of pH in alundum powder169 GB/T 9489.10-1988 刚玉粉灼烧失重的测定方法Method for determination of ignition loss of alundum powder170 GB/T 9506.1-1988 吸气剂性能测试方法通则Generic rules for test method of getter properties171 GB/T 9506.2-1988 蒸散型钡吸气剂得钡量测试方法Test method for barium yield of barium flash getter172 GB/T 9506.3-1988 蒸散型钡吸气剂载料和模中钡量的测定Test method for barium content in getter fill and getter film of barium flash getter173 GB/T 9506.4-1988 吸气剂放气量测试方法Test method for amount of gas evolved from getter174 GB/T 9506.5-1988 掺氮吸气剂释氮吸气动态曲线测试方法Test method for nitrogen-released and gas-absorbed dynamic curve of nitrogen-doped getter175 GB/T 9506.6-1988 掺氮吸气剂钡膜分布测试方法Test method for barium film distribution of nitrogen-doped getter176 GB/T 9506.7-1988 蒸散型钡吸气剂吸气性能测试方法Test method for gettering properties of barium flash getter177 GB/T 9506.8-1988 非蒸散型吸气剂吸气性能测试方法Test method for gettering properties of non-evaporable getter178 GB/T 9506.9-1988 吸气剂装载量测试方法Test method for amount of filling getter179 GB/T 9506.10-1988 吸气剂压制或烧结牢固度测试方法Test method for firmness of getter by pressure or sinter180 GB/T 9506.11-1988 吸气剂支架焊接强度测试方法Test method for weld strenght of getter support181 GB/T 9530-1988 电子陶瓷名词术语Terms for electronic ceramics182 GB/T 9531.1-1988 电子陶瓷零件技术条件General specification for electronic ceramic parts183 GB/T 9531.2-1988 A 类瓷件技术条件Specification for ceramic parts,type A184 GB/T 9531.3-1988 B 类瓷件技术条件Specification for ceramic parts,type B185 GB/T 9531.4-1988 C 类瓷件技术条件Specification for ceramic parts,type C186 GB/T 9531.5-1988 D 类瓷件技术条件Specification for ceramic parts,type D187 GB/T 9531.6-1988 E 类瓷件技术条件Specification for ceramic part,type E188 GB/T 9531.7-1988 F 类瓷件技术条件Specification for ceramic parts,type F189 GB/T 9532-1988 铌酸锂、钽酸锂、锗酸铋、硅酸铋压电单晶材料型号命名方法Designations for LiNbO3, LiTaO3, Bi12, GeO20, Bi12 SiO20 piezoelectric crystals190 GB/T 9533-1988 微波固体电介质材料介电特性测试方法同轴终端短路法Test method for the determination of the dielectric properties of solid dielectricmaterials at microwave frequencies--The method of coaxial terminal short circuit191 GB/T 9534-1988 毫米波频段固体电介质材料介电特性测试方法准光腔法Test method for complex permittivity of solid dielectric materials at millimeter wavefrequencies using "Quasi-Optic Cavity" technique192 GB/T 9536-1995 电子设备用机电开关第1部分: 总规范Electromechanical switches for use in electronic equipment--Part 1: Generic specification193 GB/T 9537-1988 电子设备用键盘开关第一部分: 总规范(可供认证用) Keyboard switches for use in electronic equipment--Part 1: Generic specification194 GB/T 9538-1988 带状电缆连接器总规范General specification of flat cable connector195 GB/T 9546-1995 电子设备用固定电阻器第8部分:分规范:片式固定电阻器Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 8: Sectional specification: Fixedchip resistors196 GB/T 9547-1994 电子设备用固定电阻器第八部分: 空白详细规范片式固定电阻器评定水平E Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 8: Blank detailspecification--Fixed chip resistors--Assessment level E197 GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器分规范: 1类高功率瓷介电容器(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Sectional specification--Fixed high reactive power--Classl 1 ceramic dielectric capacitors198 GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器空白详细规范: 1 类高功率瓷介电容器评定水平E(可供认证用) Fixed capacitors for use in electronic equipment--Blankdetail specification--Fixed high reactive power--Classl 1 ceramic dielectric capacitors assessment level E199 GB/T 9623-1988 通信用电感器和变压器磁芯第一部分: 总规范(可供认证用) Inductor and transformer cores for telecommunications--Part 1: Genericspecification200 GB/T 9624-1988 通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 分规范电感器用磁性氧化物磁芯(可供认证用) Inductor and transformer cores for telecommunications--Part2: sectional specification: Magnetic oxide cores for inductor applications201 GB/T 9625-1988 通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 空白详细规范电感器用磁性氧化物磁芯评定水平A (可供认证用) Inductor and transformer cores fortelecommunications--Part 2: Blank detail specification: Magnetic oxide cores for inductor applications--Assessment level A202 GB/T 9626-1988 通信用电感器和变压器磁芯第三部分: 分规范宽带变压器用磁性氧化物磁芯(可供认证用) Inductor and transformer cores for telecommunications--Part 3: Sectional specification:Magnetic oxide cores for broad-band transformers203 GB/T 9627-1988 通信用电感器和变压器磁芯第三部分: 空白详细规范宽带变压器用磁性氧化物磁芯评定水平A和B (可供认证用) Inductor and transformer cores fortelecommunications--Part 3: Blank detail specification: Magnetic oxide cores for broad-band transformers--Assessment levels A and B204 GB/T 9628-1988 通信用电感器和变压器磁芯第四部分: 分规范电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯(可供认证用) Inductor and transformer cores fortelecommunications--Part 4: sectional specification: Magnetic oxide cores for transformers and chokes for power applications205 GB/T 9629-1988 通信用电感器和变压器磁芯第四部分: 空白详细规范电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯评定水平A(可供认证用) Inductor and transformer coresfor telecommunications--Part 4: Blank detail specification: Magnetic oxide cores for transformers and chokes for power applications--Assessment level A206 GB/T 9630-1988 磁性氧化物制成的罐形磁芯及其附件的尺寸Dimensions of pot-cores made of magnetic oxides and associated parts207 GB/T 9632-1988 通信用电感器和变压器磁芯测量方法Measuring methods of cores for inductors and transformers for telecommunications208 GB/T 9633-1988 微波频率应用的旋磁材料性能测试方法Measuring methods for properties of gyromagnetic materials intended for application at microwavefrequencies209 GB/T 9634-1988 磁性氧化物零件外形缺陷极限规范的指南Guide to the specification of limits for physical imperfections of parts made from magnetic oxides210 GB/T 9635-1988 天线棒测量方法Measuring methods for aerial rods211 GB/T 9636-1988 磁性氧化物制成的圆天线棒和扁天线棒Aerial rods and slabs made of magnetic oxides212 GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器第7部分:分规范: 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 7:Sectional specification: Fixed polystyrene film dielectric metal foil d.c. capacitors213 GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器第7部分: 空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用) Fixed capacitors for use in。
cqc认证送样要求
001023
移动通信及智能终端用 锂离子电池
GB/T18287-2013
移动电话用锂离子蓄电池及 蓄电池组总规范
GB15092.1-2010 001027 电子产品用器具开关
器具开关 第一部分：通用 要求
GB8898-2011
音频、视频及类似电子设备 安全要求
001028
激光系统（激光组件）
GB7247.1-2012
GB/T19951-2005
GB/T21437.2-2008
001045
车载导航影音系统
CQC1603-2015
GB4943.1-2011 001046 便携式移动电源 GB31241-2014
便携式电子产品用锂离子电 池和电池组 安全要求 测量、控制和实验室用电器 设备的安全要求
GB4793.1-2007
GB8898-2011 001010b 印制线路板（成品板） GB4943.1-2011
001011a
印制电路用覆铜板（多 面板）
GB/T4721-1992 | GB/T4725-1992
001011a
印制电路用覆铜板（多 面板）
GB/T4721-1992 | GB/T4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层 压板 印制电路用覆铜箔环氧玻璃 布层压板 印制电路用覆铜箔层压板通 用规则 印制电路用覆铜箔层压板试 验方法 GB/T4721-1992 | GB/T4725-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层 压板 印制电路用覆铜箔环氧纸层 压板 印制电路用覆铜箔环氧玻璃 布层压板 CPCA4105-2010 印制电路用金属基覆铜箔层 压板
认证小类
产品名称
依据标准编号 GB19212.1-2008
PCB板材分类和材料特性
PCB板材分类和材料特性摘要本文阐述通信产品用印制电路板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。
1 印制线路板的作用和功能电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。
系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。
2 印制线路板的种类按用途和技术类型分类。
按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。
3 基板材料品种和特性基板材料分刚性基材和挠性基材。
刚性印制电路板如覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板，它是以酚醛树脂或环氧树脂为粘结剂，纸制品或无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘层压板，并在一面或两面覆铜箔之后构成的。
以上基板材料性能应符合国家标准GB/T 4723~GB/T 4725 中相应技术指标，在电子通讯设备中大量采用覆铜箔环氧玻璃布层压板，其中的通用型号为CEPGC-31;自熄(阻燃)型为CEPGC-32,该型号印制电路基板在NEMA(美) 标准中的型号为FR4.3.1 覆铜箔环氧玻璃布层压板它是以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料的层压板基材，其机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性等都比纸质层压板好。
FR4 和FR5 的ε值在4.3~4.9 之间，其电气性能优良、允许工作温度较高(FR4 为130℃，FR5 为170℃)，受环境湿度影响较小，被广泛用于电子通讯设备中。
3.2 多层板用的环氧玻璃布粘结片它是预浸B 阶段环氧树脂的玻璃布材料，用于生产多层板时，将分离的导电图形单片印制电路板(单面或双面)层压粘合在一起的粘合材料。
层压后起介质绝缘层作用。
它是用无碱玻璃布预浸渍环氧树脂，固化到B 阶段。
在压制成型后环氧树脂完全固化，成为刚性多层印制电路板。
3.3 自熄性(阻燃性)覆铜箔层压板此种材料除具有上述同类覆铜箔层压板的相应性能外，还具有阻燃性，对单个电子元件过热引起的着火危险和小火蔓延具有一定的抵抗能力，适用于有防火要求的电子设备。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．1 非金属化孔的尺寸 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)７．２．１表层连续电流 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
美国ASTM标准ASTM D 1867—92——印制线路用覆铜箔热固性层压板标准规范
美国ASTM标准ASTM D 1867—92——印制线路用覆铜
箔热固性层压板标准规范
耿如霆
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】1995(000)004
【摘要】1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。
这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。
1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。
1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。
本标准使用者的
【总页数】7页(P31-32,34-38)
【作者】耿如霆
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405-65
【相关文献】
1.多层印制板用粘结片和印制电路用覆铜箔层压板加工贸易新单耗标准发布 [J], 本刊;
2.覆铜板新国标GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》解读 [J], 王金瑞;
3.覆铜板新国标GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》
解读 [J], 高艳茹;
4.覆铜板新国标(GB/T 36476-2018)《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读 [J], 戴建虹;高艳茹;季枫;
5.美国ASTM标准 ASTM D5109-90——印制线路板用覆铜箔热固性层压板标准试验方法 [J], 耿如霆
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
工具对应的国标号
电子卷2GB/T 12166-1990 非平衡电压数字接口电路的电气特性GB/T 12177-1990 数子控制机床的数控处理程序输出逻辑结构GB/T 12179-1990 噪声发生器通用技术条件GB/T 12180-1990 低频信号发生器通用测试方法GB/T 12181-1990 低频信号发生器通用技术条件GB/T 12184-1990 信息处理磁墨水字符识别印刷规范GB/T 12190-1990 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法GB/T 12200.1-1990 汉语信息处理词汇01部分: 基本术语GB/T 12269-1990 射频电缆总规范GB/T 12270-1990 射频同轴连接器电气试验和测试程序屏蔽效率GB/T 12271-1990 射频同轴连接器射频插入损耗测试方法GB/T 12272-1990 射频同轴连接器耐射频高电位电压测试方法GB/T 12274-1990 石英晶体振荡器总规范(可供认证用)GB/T 12275-1990 石英晶体振荡器型号命名方法GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器第七部分: 分规范各电阻器不可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器第七部分: 空白详细规范: 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络评定水平E (可供认证用)GB/T 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法GB/T 12345-1990 信息交换用汉字编码字符集辅助集GB/T 12354-1990 电子计算机外围设备型号命名方法GB/T 12453-1990 信息处理系统开放系统互连运输服务定义GB/T 12498-1990 铷原子频率标准通用技术条件GB/T 12499-1990 铷原子频率标准测试方法GB/T 12500-1990 信息处理系统开放系统互连面向连接的运输协议规范GB/T 12504-1990 计算机软件质量保证计划规范GB/T 12505-1990 计算机软件配置管理计划规范GB/T 12507-1990 光纤光缆连接器第1部分: 总规范GB/T 12508-1990 光学识别用字母数字字符集第二部分: OCR-B 字符集印刷图象的形状和尺寸GB/T 12510-1990 信息处理交换用维吾尔文字符集键盘的字母区布局GB/T 12511-1990 纤维光学开关第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 12512-1990 纤维光学衰减器第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列GB/T 12560-1990 半导体器件分立器件分规范(可供认证用)GB/T 12561-1990 发光二极管空白详细规范(可供认证用)GB/T 12562-1990 PIN 二极管空白详细规范(可供认证用)GB/T 12564-1990 光电倍增管总规范(可供认证用)GB/T 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范(可供认证用)GB/T 12567-1990 直观存储管测试方法GB/T 12568-1990 直观存储管分规范(可供认证用)GB/T 12569-1990 直观存储管空白详细规范(可供认证用)GB/T 12570-1990 单色显示管空白详细规范(可供认证用)GB/T 12571-1990 单色显示管测试方法GB/T 12627-1990 软磁盘驱动器通用技术条件GB/T 12628-1990 硬磁盘驱动器通用技术条件GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法GB/T 12633-1990 压电晶体性能测试术语GB/T 12634-1990 压电晶体电弹常数测试方法GB/T 12635-1990 碳膜电阻器用陶瓷基体GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法GB/T 12646-1990 数字控制机床的数控处理程序输入基本零件源程序参考语言GB 12050-1989 信息处理信息交换用维吾尔文编码图形字符集GB 12052-1989 信息交换用朝鲜文字编码字符集GB/T 11014-1989 平衡电压数字接口电路的电气特性GB/T 11015-1989 数据通信用数据终端设备和自动呼叫设备之间的接口GB/T 11113-1989 人造石英晶体中杂质的分析方法GB/T 11114-1989 人造石英晶体位错的X 射线形貌检测方法GB/T 11153-1989 激光小功率计性能检测方法GB/T 11250.1-1989 复合金属覆层厚度的测定金相法GB/T 11250.2-1989 复合金属覆层厚度的测定X荧光法GB/T 11250.3-1989 复合金属覆镍层厚度的测定容量法GB/T 11250.4-1989 复合金属覆铝层厚度的测定重量法GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则GB/T 11292-1989 数字控制机床的数控处理程序输出2000型记录辅元素(后置处理命令) GB/T 11293-1989 固体激光材料名词术语GB/T 11295-1989 激光晶体棒型号命名方法GB/T 11296-1989 红外探测材料型号命名方法GB/T 11297.10-1989 热释电材料居里温度T@C 的测试方法GB/T 11297.11-1989 热释电材料介电常数的测试方法GB/T 11297.1-1989 激光棒波前畸变的测量方法GB/T 11297.12-1989 电光晶体铌酸锂、磷酸二氢钾和磷酸二氘钾消光比的测量方法GB/T 11297.2-1989 激光棒侧向散射系数的测量方法GB/T 11297.3-1989 掺钕钇铝石榴石激光棒消光比的测量方法GB/T 11297.4-1989 掺钕钇铝石榴石激光棒长脉冲激光阈值及斜率效率的测量方法GB/T 11297.5-1989 掺钕钇铝石榴石激光棒连续激光阈值、斜率效率和输出功率的测量方法GB/T 11297.6-1989 锑化铟单晶位错蚀坑的腐蚀显示及测量方法GB/T 11297.7-1989 锑化铟单晶电阻率及霍耳系数的测试方法GB/T 11297.8-1989 热释电材料热释电系数的测试方法GB/T 11297.9-1989 热释电材料介质损耗角正切tan涞牟馐苑椒āGB/T 11300-1989 电子设备用A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11301-1989 电子设备用装有整体C 类预调电容器的A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11302-1989 电子设备用B 类微调可变电容器空白详细规范GB/T 11303-1989 电子设备用C 类预调可变电容器空白详细规范GB/T 11305-1989 电子设备用固定电容器分规范: 3 类瓷介电容器(可供认证用)GB/T 11306-1989 电子设备用固定电容器空白详细规范: 3 类瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 11309-1989 压电陶瓷材料性能测试方法纵向压电应变常数d@3@3的准静态测试GB/T 11310-1989 压电陶瓷材料性能测试方法相对自由介电常数温度特性的测试GB/T 11311-1989 压电陶瓷材料性能测试方法泊松比醊E的测试GB/T 11312-1989 压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能测试方法GB/T 11320-1989 压电陶瓷材料性能测试方法低机械品质因数压电陶瓷材料性能的测试GB/T 11321-1989 波导元件模数尺寸选择指南GB/T 11323-1989 电缆分配系统用单同轴电缆一般要求和试验GB/T 11383-1989 信息处理信息交换用八位代码结构和编码规则GB/T 11384-1989 信息处理数据交换用200mm 改进调频制记录的位密度为13262 磁通翻转/ 弧度、道密度为1.9道/毫米的双面软磁盘第一部分: 尺寸、物理性能和磁性能GB/T 11385-1989 信息处理数据交换用200mm 改进调频制记录的位密度为13262 磁通翻转/ 弧度、道密度为1.9道/毫米的双面软磁盘第二部分: 磁道格式GB/T 11386-1989 信息处理130mm 未记录的硬扇段单面或双面软磁盘尺寸、物理性能和磁性能GB/T 11387-1989 压电陶瓷材料静态弯曲强度试验方法GB/T 11433-1989 磁性氧化物制成的管、针、柱磁芯的尺寸GB/T 11435-1989 铁氧体交流消音头磁芯GB/T 11436-1989 软磁铁氧体材料成品、半成品化学分析方法GB/T 11437-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯分规范(可供认证用)GB/T 11438-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯空白详细规范评定水平A (可供认证用)GB/T 11441-1989 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片GB/T 11447-1989 光学纤维面板测试方法GB/T 11449.1-1989 波导法兰盘第一部分: 一般要求GB/T 11449.2-1989 波导法兰盘第二部分: 普通矩形波导法兰盘规范GB/T 11449.3-1989 波导法兰盘第三部分: 扁矩形波导法兰盘规范GB/T 11449.4-1989 波导法兰盘第四部分:圆形波导法兰盘规范GB/T 11449.5-1989 波导法兰盘第六部分: 中等扁矩形波导法兰盘规范GB/T 11449.6-1989 波导法兰盘第七部分: 方形波导法兰盘规范GB/T 11450.1-1989 空心金属波导第一部分: 一般要求和测量方法GB/T 11450.2-1989 空心金属波导第二部分:普通矩形波导有关规范GB/T 11450.3-1989 空心金属波导第三部分: 扁矩形波导有关规范GB/T 11450.4-1989 空心金属波导第四部分: 圆形波导有关规范GB/T 11450.5-1989 空心金属波导第六部分: 中等扁矩形波导有关规范GB/T 11450.6-1989 空心金属波导第七部分: 方形波导有关规范GB/T 11451-1989 软波导组件性能GB/T 11452-1989 助听器标准的指南GB/T 11453-1989 模拟实际工作条件下的助听器性能测量方法GB/T 11454-1989 助听器用音频感应回路的磁场强度GB/T 11455-1989 不完全佩戴在听者身上的助听设备GB/T 11458.1-1989 信息处理用汉字15 16点阵字模集通信子集GB/T 11458.2-1989 信息处理用汉字15 16点阵字模数据集通信子集GB/T 11459.1-1989 信息处理用汉字24 24点阵字模集通信子集GB/T 11459.2-1989 信息处理用汉字24 24点阵字模数据集通信子集GB/T 11460-1989 信息处理设备中汉字点阵字模数据的检测方法GB/T 11461-1989 频谱分析仪通用技术条件GB/T 11462-1989 频谱分析仪测试方法GB/T 11463-1989 电子测量仪器可靠性试验GB/T 11464-1989 电子测量仪器术语GB/T 11465-1989 电子测量仪器热分布图GB/T 11478-1989 摄像管总规范(可供认证用)GB/T 11479-1989 摄像管空白详细规范(可供认证用)GB/T 11480-1989 摄像管测试方法GB/T 11482-1989 交流等离子体显示器件总规范(可供认证用)GB/T 11483-1989 交流等离子体显示器件测试方法GB/T 11487-1989 捷变频脉冲磁控管电性能测试方法GB/T 11490-1989 彩色显像管管基尺寸GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范GB/T 11496.1-1989 彩色显示管用Y30-G1 荧光粉GB/T 11496.2-1989 彩色显示管用Y30-B1荧光粉GB/T 11496.3-1989 彩色显示管用Y30-R1荧光粉GB/T 11497.1-1989 半导体集成电路CMOS电路系列和品种54/74 HC 系列的品种GB/T 11497.2-1989 半导体集成电路CMOS电路系列和品种54/7 4HCT 系列的品种GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)GB/T 12034-1989 信息交换用汉字32 32点阵仿宋体字模集及数据集GB/T 12035-1989 信息交换用汉字32 32点阵楷体字模集及数据集GB/T 12036-1989 信息交换用汉字32 32点阵黑体字模集及数据集GB/T 12037-1989 信息交换用汉字36 36点阵宋体字模集及数据集GB/T 12038-1989 信息交换用汉字36 36点阵仿宋体字模集及数据集GB/T 12039-1989 信息交换用汉字36 36点阵楷体字模集及数据集GB/T 12040-1989 信息交换用汉字36 36点阵黑体字模集及数据集GB/T 12041-1989 信息交换用汉字48 48点阵宋体字模集及数据集GB/T 12042-1989 信息交换用汉字48 48点阵仿宋体字模集及数据集GB/T 12043-1989 信息交换用汉字48 48点阵楷体字模集及数据集GB/T 12044-1989 信息交换用汉字48 48点阵黑体字模集及数据集GB/T 12051-1989 信息处理用蒙古文24点阵字模集及数据集GB/T 12053-1989 光学识别用字母数字字符集第一部分: OCR-A 字符集印刷图象的形状和尺寸GB/T 12054-1989 数据处理转义序列的登记规程GB/T 12055-1989 信息处理信息交换用的盒式磁带和卡式磁带的标号和文卷结构GB/T 12056-1989 数据处理过程计算系统和技术过程之间接口的说明GB/T 12057-1989 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的通用37插针和9 插针接口GB/T 12078-1989 X 射线管总规范(可供认证用)GB/T 12079-1989 X 射线管光电性能测试方法GB/T 12082-1989 气体激光器文字符号GB/T 12083-1989 气体激光器电源系列GB/T 12084-1989 半导体集成电路TTL 电路系列和品种54/74F系列的品种GB/T 12114-1989 高频信号发生器通用技术条件GB/T 12115-1989 高频信号发生器测试方法GB/T 12116-1989 模拟电子电压表通用技术条件GB/T 12117-1989 模拟电子电压表测试方法GB/T 12118-1989 数据处理词汇21部分: 过程计算机系统和技术过程间的接口GB/T 1526-1989 信息处理数据流程图、程序流程图、系统流程图、程序网络图和系统资源图的文件编制符号及约定GB/T 1989-1980 信息处理交换用七位编码字符集在9磁道12.7 毫米磁带上的表示方法GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法GB/T 2887-1989 计算站场地技术条件GB/T 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法GB/T 3432.1-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种54/74系列的品种GB/T 3432.2-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种54/74H 系列的品种GB/T 3432.3-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种54/74S 系列的品种GB/T 3432.4-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种54/74LS系列的品种GB/T 4589.1-1989 半导体器件分立器件和集成电路总规范(可供认证用)GB/T 813-1989 冲击试验用示波器和峰值电压表GB 4943-1995 信息技术设备(包括电气事务设备)的安全GB/T 4872-1985 办公机器和数据处理设备键盘上控制键定位的原则GB/T 4873-1985 信息处理用连续格式纸尺寸和输送孔GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范GB/T 4931-1985 氦氖激光器系列型谱GB/T 4932-1985 二氧化碳激光器系列型谱GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法GB/T 4938-1985 半导体分立器件接收和可靠性GB/T 4939-1985 普通整流管GB/T 4940-1985 普通晶闸管GB/T 4965-1985 吸气剂分类及型号命名方法GB/T 4967-1995 电子计算器通用技术条件GB/T 5007.1-1985 信息交换用汉字24 24点阵字模集GB/T 5007.2-1985 信息交换用汉字24 24点阵字模数据集GB/T 5076-1985 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性、有效性和维修性数据收集指南GB/T 5199.1-1985 信息交换用汉字15 16点阵字模集GB/T 5199.2-1985 信息交换用汉字15 16点阵数据集GB/T 5261-1994 信息处理七位和八位编码字符集用的控制功能GB/T 5271.11-1985 数据处理词汇11部分控制器、运算器和输入输出设备GB/T 5271.1-1985 数据处理词汇01部分基本术语GB/T 5271.12-1985 数据处理词汇12部分数据媒体、存贮器和有关设备GB/T 5271.14-1985 数据处理词汇14部分可靠性维修和可用性GB/T 5271.4-1985 数据处理词汇04部分数据的组织GB/T 5271.6-1985 数据处理词汇06部分数据的准备和处理GB/T 5295-1985 光电阴极光谱响应特性系列GB/T 5489-1985 印制板制图GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量、泊松比测试方法GB/T 5594.3-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法GB/T 5594.4-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB/T 5594.6-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法化学稳定性测试方法GB/T 5594.7-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法透液性测定方法GB/T 5594.8-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定GB/T 5597-1985 固体电介质微波复介电常数的测试方法GB/T 5598-1985 氧化铍瓷导热系数测定方法GB/T 5729-1994 电子设备用固定电阻器第一部分: 总规范GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器第二部分: 分规范: 低功率非线绕固定电阻器(可供认证用)GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器第二部分: 空白详细规范: 低功率非线绕固定电阻器评定水平E (可供认证用)GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 分规范: 功率型固定电阻器(可供认证用)GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 空白详细规范: 功率型固定电阻器评定水平E (可供认证用)GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 分规范: 精密固定电阻器(可供认证用)GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 空白详细规范: 精密固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 6107-1985 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的接口GB 4793.1-1995 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分: 通用要求GB/T 4144-1984 程序设计语言最小BASICGB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法GB/T 4210-1984 电子设备用机电元件名词术语GB/T 4313-1995 信息处理办公机器和打印机用编织打印色带通用技术条件GB/T 4314-1984 吸气剂名词术语GB/T 4376-1994 半导体集成电路电压调整器系列和品种GB/T 4378-1984 半导体集成电路c 6800/c 6809微处理机电路系列和品种GB/T 4379-1984 半导体集成电路c 8080/c 8085微处理机电路系列和品种GB/T 4475-1995 敏感元器件术语GB/T 4586-1994 半导体器件分立器件第8部分: 场效应晶体管GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分: 双极型晶体管GB/T 4589.1-1989 半导体器件分立器件和集成电路总规范(可供认证用) GB/T 4596-1984 电子设备用三相变压器形铁心GB/T 4654-1984 碳化硅、锆英砂、陶瓷类红外辐射加热器通用技术条件GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法GB/T 4677.11-1984 印制板耐热冲击试验方法GB/T 4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法GB/T 4677.3-1984 印制板拉脱强度测试方法GB/T 4677.4-1984 印制板抗剥强度测试方法GB/T 4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法GB/T 4677.6-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法截面金相法GB/T 4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法胶带法GB/T 4677.8-1984 印制板镀涂覆层厚度测试方法夥聪蛏⑸浞āGB/T 4677.9-1984 印制板镀层孔隙率电图象测试方法GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T 4779.1-1984 彩色显象管用荧光粉Y22-G3荧光粉GB/T 4779.2-1984 彩色显象管用荧光粉Y22-B2荧光粉GB/T 4779.3-1984 彩色显象管用荧光粉Y22-R4荧光粉GB/T 4799-1984 气体激光器型号命名方法GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法GB/T 4837-1984 打字机打印键和功能键的布局GB/T 4855-1984 半导体集成电路线性放大器系列和品种机械卷2GB 1008-89 机械加工工艺装备基本术语GB 10397-89 中小功率柴油机振动评级GB 10398-89 小型汽油机振动测试方法GB 10399-89 小型汽油机振动评级GB 10400-89 装载机的作用力和倾翻载荷的测量方法GB 10412-89 普通Ｖ带轮GB 10413-89 窄Ｖ带轮GB 10414.2-89 汽车同步带传动带轮GB 10415-89 农业机械用双面Ｖ带轮GB 10416-89 农业机械用半宽Ｖ带轮GB 10429-89 单级向心涡轮液力变矩器型式和基本参数GB 10431-89 紧固件横向振动试验方法GB 10432-89 无头焊钉GB 10433-89 圆柱头焊钉GB 10444-89 机械密封产品型号编制方法GB 10445-89 滑动轴承整体轴套的轴径GB 10446-89 滑动轴承整圆止推垫圈尺寸和公差GB 10447-89 滑动轴承半圆止推垫圈要素和公差GB 10448-89 滑动轴承单层和多层轴承用铸造铜合金GB 10449-89 滑动轴承单层轴承用锻造铜合金GB 10450-89 滑动轴承单层轴承用铝基合金GB 10451-89 滑动轴承薄壁轴承用金属多层材料GB 10452-89 滑动轴承单层轴承减摩合金的硬度检验方法GB 10453-89 滑动轴承多层轴承减摩合金的硬度检验方法GB 10538-89 锅炉用水和冷却水分析方法季胺盐的测定三氯甲烷萃取分光光度法GB 10539-89 锅炉用水和冷却水分析方法钾离子的测定火焰光度法GB 10595-89 带式输送机技术条件GB 10596.1-89 埋刮板输送机型式和基本参数GB 10596.2-89 埋刮板输送机技术条件GB 10596.3-89 埋刮板输送机试验方法GB 10597.1-89 卷扬式启闭机型式和基本参数GB 10597.2-89 卷扬式启闭机技术条件GB 10598.1-89 旋转钻机GB 10598.2-89 旋转钻机工业试验方法GB 10602-89 润滑装置及元件检查验收规则GB 10603-89 一般起重用锻造卸扣GB 10606.1-89 空气分离设备术语基本术语GB 10606.2-89 空气分离设备术语单元设备GB 10606.3-89 空气分离设备术语稀有气体提取设备GB 10606.4-89 空气分离设备术语低温液体贮运设备GB 10606.5-89 空气分离设备术语透平膨胀机GB 10606.6-89 空气分离设备术语低温液体泵GB 10607-89 空气分离设备产品型号编制方法GB 10608-89 平压模切机GB 10609.1-89 技术制图标题栏GB 10609.2-89 技术制图明细栏GB 10609.3-89 技术制图复制图的折叠方法GB 10609.4-89 技术制图对缩微复制原件的要求GB 10610-89 触针式仪器测量表面粗糙度的规则和方法GB 10614-89 芯型弹性联轴器GB 10634-89 螺钉旋具的命名与术语GB 10635-89 螺钉旋具通用技术条件GB 10636-89 螺钉旋具试验方法GB 10637-89 一字槽螺钉旋具螺杆GB 10638-89 十字槽螺钉旋具螺杆GB 10639-89 一字槽螺钉旋具GB 10640-89 十字槽螺钉旋具GB 10641-89 螺旋棘轮螺钉旋具GB 10656-89 锅炉用水和冷却水分析方法锌离子的测定锌试剂分光光度法GB 10657-89 锅炉用水和冷却水分析方法磷锌预膜液中锌的测定络合滴定法GB 10658-89 锅炉用水和冷却水分析方法磷锌预膜液中铁的测定磺基水杨酸分光光度法GB 10672-89 塔式起重机车轮技术条件GB 10673-89 塔式起重机司机室技术条件GB 10675-89 液压挖掘机可靠性试验方法GB 10676-89 液压挖掘机司机操纵装置GB 10677-89 液压挖掘机履带GB 10678-89 液压挖掘机托链轮GB 10679-89 液压挖掘机支重轮GB 10680-89 振动压路机用橡胶减振器技术条件GB 10686-89 铜合金工具防爆性能试验方法GB 10687-89 防爆用呆扳手GB 10688-89 防爆用錾子GB 10689-89 防爆用检查锤GB 10690-89 防爆用桶盖扳手GB 10691-89 防爆用梅花扳手GB 10692-89 防爆用八角锤GB 10693-89 防爆用圆头锤GB 10744-89 轻便摩托车汽油机通用技术条件GB 10825-89 柴油机柴油滤清器试验方法GB 10826-89 柴油机燃油系统术语GB 10827-89 机动工业车辆安全规范GB 10849-89 铸造铝硅合金变质GB 10850-89 铸造铝硅合金过烧GB 10851-89 铸造铝合金针孔GB 10852-89 铸造铝铜合金晶粒度GB 10853-89 机器理论与机构学术语GB 10854-89 钢结构焊缝外形尺寸GB 10855-89 传动用齿形链及链轮GB 10856-89 双涡轮液力变矩器通用技术条件GB 10857-89 S型、C型钢制滚子链和附件及链轮GB 10858-89 铝及铝合金焊丝GB 10859-89 镍基钎料GB 10860-89 快速割嘴GB 10862-89 GZ电磁振动给料机型式和基本参数GB 10863-89 烟道式余热锅炉热工试验方法GB 10864.1-89 余热锅炉参数系列玻璃熔窑余热锅炉GB 10864.2-89 余热锅炉参数系列硫铁矿制酸余热锅炉GB 10864.3-89 余热锅炉参数系列富氧炼钢平炉余热锅炉GB 10866-89 锅炉受压元件焊接接头金相和断口检验方法GB 10867-89 弹簧减振器GB 10868-89 电站减温减压阀技术条件GB 10869-89 电站调节阀技术条件GB 10870-89 容积式冷水机组性能试验方法GB 10871-89 小型活塞式单级制冷压缩机型式与基本参数GB 10872-89 小型活塞式单级制冷压缩机技术条件GB 10873-89 小型活塞式单级制冷压缩机试验方法GB 10874-89 中型活塞式单级制冷压缩机型式与基本参数GB 10875-89 中型活塞式单级制冷压缩机技术条件GB 10876-89 中型活塞式单级制冷压缩机试验方法GB 10877-89 氧气瓶阀GB 10878-89 气瓶锥螺纹丝锥GB 10879-89 溶解乙炔气瓶阀GB 10880-89 电除尘器漏风率测试方法GB 10881-89 往复式高压清洗机试验方法GB 10882-89 清洗机用往复式高压泵型式与基本参数GB 10883-89 离心油泵型式与基本参数GB 10884-89 单螺杆泵型式与基本参数GB 10885-89 单螺杆泵技术条件GB 10886-89 三螺杆泵型式与基本参数GB 10887-89 三螺杆泵技术条件GB 10888-89 离心式渣浆泵型式与基本尺寸GB 10889-89 泵的振动测量与评价方法GB 10890-89 泵的噪声测量与评价方法GB 10891-89 空气处理机组安全要求GB 10892-89 固定的空气压缩机安全规则和操作规程GB 10893-89 压缩空气干燥器规范与试验GB 10894-89 分离机械噪声声功率级的测定工程法GB 10895-89 离心机、分离机机械振动测试方法GB 10896-89 板框压滤机和厢式压滤机试验方法GB 10897-89 蝶式分离机技术条件GB 10898-89 蝶式分离机试验方法GB 10899-89 带式压榨过滤机技术条件GB 10900-89 带式压榨过滤机试验方法GB 10901-89 离心机性能测试方法GB 10906-89 内燃机管壳式机油冷却器技术条件GB 10907-89 燃油加油器基本参数GB 10908-89 燃油加油器技术条件GB 10909-89 燃油加油器试验方法GB 10913-89 土方机械行驶速度测定GB 10914-89 浮动油封试验方法GB 10915-89 履带式推土机驱动轮齿块GB 10919-89 矩形花键量规GB 10920-89 普通螺纹量规型式和尺寸GB 10921-89 刀具预调测量仪精度GB 10922-89 非螺纹密封的管螺纹量规GB 10923-89 锻压机械精度检验通则GB 10924-89 闭式单点压力机精度GB 10925-89 压铸机参数GB 10926-89 冷室压铸机精度GB 10927-89 立轴圆台平面磨床参数GB 10928-89 钢球加工机床参数GB 10929-89 铲齿车床精度GB 10930-89 花键轴磨床参数GB 10931-89 数字控制机床位置精度的评定方法GB 10932-89 螺纹千分尺GB 10933-89 闭式双点压力机精度GB 10937-89 剪羊毛机刀片GB 10938-89 旋转割草机术语GB 10943-89 1/4圆锥量规GB 10944-89 自动换刀机床用7∶24圆锥工具柄部40、45和50号圆锥柄GB 10945-89 自动换刀机床用7∶24圆锥工具柄部40、45和50号圆锥柄用拉钉GB 10946-89 硬质合金锥柄麻花钻GB 10947-89 硬质合金麻花钻通用技术条件GB 10948-89 硬质合金直柄T形槽铣刀GB 10949-89 硬质合金锥柄T形槽铣刀GB 10950-89 硬质合金斜齿直柄立铣刀GB 10951-89 硬质合金斜齿锥柄立铣刀GB 10952-89 矩形花键滚刀GB 10953-89 机夹切断车刀GB 10954-89 机夹外螺纹车刀GB 10955-89 机夹内螺纹车刀GB 10956-89 木工带锯机和跑车精度GB 10957-89 木工自动万能磨锯机精度GB 10958-89 木工锯条辊压机精度GB 10959-89 带移动工作台木工锯板机精度GB 10960-89 锯片往复木工锯板机精度GB 10961-89 木工机床操作指示形象化符号GB 10977-89 摩擦焊机GB 10980-89 电阻焊设备两端与水冷连接块相连的次级连接电缆尺寸和特性GB 11056-89 锻造生产能源消耗标准GB 11227-89 用户和制造厂对弹性联轴器技术性能项目要求GB 11267-89 石榴石化学分析方法GB 11268-89 锆刚玉化学分析方法GB 11269-89 磨具体积密度、总气孔率和吸水率测定方法GB 11270-89 金刚石圆锯片GB 11271-89 金刚石框架锯条GB 11272-89 金刚石或立方氮化硼油石GB 11273-89 人造金刚石或立方氮化硼研磨膏GB 11274-89 纸浆磨石GB 11281-89 控制微电机用齿轮减速器系列GB 11291-89 工业机器人安全规范GB 11334-89 圆锥公差GB 11335-89 未注公差角度的极限偏差GB 11336-89 直线度误差检测GB 11337-89 平面度误差检测GB 11341-89 悬挂输送机安全规程GB 11347-89 大型旋转机械振动烈度现场测量与评定GB 11348.1-89 旋转机械转轴径向振动的测量和评定第1部分:总则GB 11349.1-89 机械导纳的试验确定基本定义与传感器GB 11349.2-89 机械导纳的试验确定用激振器作单点激励测量GB 11352-89 一般工程用铸造碳钢件GB 11354-89 钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验GB 11355-89 V带传动额定功率的计算GB 11356-89 普通及窄V带传动用带轮槽形检验GB 11357-89 带轮的材质、表面粗糙度及平衡GB 11358-89 平带传动带轮直径尺寸GB 11359-89 平带传动平带及带轮的宽度GB 11360-89 平带传动带轮轮缘凸面GB 11361-89 同步带传动带轮GB 11362-89 同步带传动额定功率和传动中心距的计算GB 11363-89 钎焊接头强度试验方法GB 11364-89 钎料铺展性及填缝性试验方法GB 11365-89 锥齿轮和准双曲面齿轮精度GB 11366-89 行星传动基本术语GB 11367-89 轻型燃气轮机排气冒烟测量GB 11368-89 齿轮传动装置清洁度GB 11473-89 往复泵型号编制方法GB 11474-89 油田用容积式稠油泵基本参数GB 11476-89 磁电机用电容放电式电子开关技术条件GB 11477-89 磁电机用电容放电式电子开关试验方法。
CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍
CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍杨艳【摘要】文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA 4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准的意义.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)012【总页数】3页(P64-66)【关键词】覆铜箔层压板;高反射型;反射率;白度【作者】杨艳【作者单位】广东生益科技股份有限公司,广东东莞 523808【正文语种】中文【中图分类】TN411 标准制定背景T/CPCA XXXX-2018《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》于2018年10月20日发布，将于2018年12月20日开始实施。
为首次制定的标准。
2014年3月CPCA颁布了6041《高亮度LED用印制电路板》标准，为建立与之配套系列基材标准，继2016年6月广东生益科技完成对CPCA 4105《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的修订工作后，2016年12月在广东工业大学举办的CPCA标委会年会上，《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》正式确认计划立项，承担单位为广东生益科技股份有限公司。
2 标准制定原则本CPCA标准是参考CPCA 6041《高亮度LED用印制电路板》，CPCA 5041《高亮度LED用印制电路板试验方法》，CPCA4105《印制电路用金属基覆铜箔层压板》，参照刚性覆铜箔层压板及印制电路用铝基覆铜箔层压板国家标准，结合客户的需求及我国高反射覆铜板实际水平而制定的。
本标准所规定的技术要求，应能紧跟当前高反射覆铜板的技术发展水平，并贴近市场需求。
本标准应按GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》进行格式编排，并应注重与相关标准的协调统一。
3 标准制定过程2016年12月，在广东工业大学举办的CPCA标委会年会上，《高亮度LED用印制电路板基材规范之一：高反射型覆铜箔层压板》正式确认计划立项，承担单位为广东生益科技股份有限公司。
覆铜板厚度超差控制
覆铜板厚度超差控制The document was prepared on January 2, 2021覆铜板厚度超差控制1、名词定义：厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标称厚度之差称为厚度超差.零偏差是绝对做不到的,根据覆铜板生产实际情况及PCB厂,电子整机厂对产品实际要求,各覆铜板相关标准都制订有覆铜板厚度允许偏差范围及测试方法.覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差.覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”,由于多年来重新修订,标准中对覆铜板标称厚度,单点偏差要求比较松.随着电子技术的进步,各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高,许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制板用基材总规范”中的厚度与偏差规范.该规范将基板厚度与偏差分为A/K级俗称1级、B/L级俗称2级、C/M级俗称3级、D级.A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度,K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度,D 级用于显微剖切法测量基板最小厚度.层压板厚度和偏差要求见表1表1 层压板覆铜板厚度和偏差 mm层压板标称厚度A/K级B/L级C/M级D级±±± +±±± +±±± +±±± +±±± +±±±不适用±±±不适用±±±不适用±±±不适用±±±不适用当前国内不少CCL厂覆铜板厚度偏差尚不能全部达IPC标准的三级公差,提高覆铜板厚度精度仍需作不懈的努力.2、产生原因：半固化片树脂含量波动范围过大：在正常流胶情况下,半固化片树脂含量与覆铜板厚度偏差成正比.即半固化片树脂含量波动越大,覆铜板厚度偏差变化范围也越大.并可能超过标准值允许的变化范围.热压成型时流胶太多：由于树脂的流失,使覆铜板厚度偏薄并可能低于标准允许范围,并极易造成中间厚四周薄情形.基材选用不当：对于某些厚度产品,由于基材标重偏低,热压成型时稍为流胶就会出现产品厚度低于标准规定的厚度范围.如果通过加大树脂含量办法来增加基板厚度,由于半固化片树脂含量越大,热压成型时流胶相应会增多,可能会增大基板白边角或造成基板中间厚四周薄,甚至出现“滑板”事故.当铜箔厚度有变化时,没有及时变换不同树脂含量或不同标重基材半固化片.因为18μ、35μ、70μ铜箔厚度差异已不小,再加上单面覆铜箔与双面覆铜箔及芯板没覆铜箔的基板的差异,如没及时变换半固化片种类,也会造成覆铜板厚度超差.基材厚度均匀性不好,波动范围过大,导致基板厚度波动也大.上胶机计量辊加工精度、安装精度较差,使半固化片树脂含量分布不均匀,影响基板厚度均匀性.上胶过程中胶液的固体含量发生变化：对于没有粘度控制装置的上胶机,随着溶剂挥发,胶液固体含量逐渐加大,在固定了计量辊间隙条件下,半固化片树脂含量变大,导致基板偏厚.有些工厂是采用定时往胶罐里补充定量溶剂的办法,这种做法使胶液的固体含量呈时浓时稀状态,一致性不太好；由于胶液的固体含量与胶液的粘度呈线性关系,而胶液的粘度变化又与温度呈线性关系.所以必须在恒定温度下控制胶液的粘度,才能达到有效地控制胶液固体含量的目的.此外,胶槽供胶结构也很关键,半固化片树脂含量不均匀如：中间厚、两侧薄；中间薄、两侧厚或一侧厚一侧薄等状况多数与胶槽及供胶结构有关系.也有些工厂在生产过程中视半固化片树脂含量的大小调节计量辊的间隙,这一种做法,由于实际生产中每隔1~2个小时甚至更长时间才检测一次半固化片的技术参数,所以这一做法难以使半固化片的质量达到一致性包括树脂含量一致性. 层压机热压板平行性、平坦性精度不够,造成基板厚度不均.热压板压力分布均匀性不够,也会影响基板厚度均匀性.热压板温度分布不均匀,温度高的地方半固化片树脂固化进程快；温度低的地方树脂固化进程慢.固化进程不同造成基板流胶不同,也导致基板厚度均匀性不好.3、基板超差危害基板厚度超差,特别是较常见的中间厚四周薄,或一侧厚、一侧薄等状况,将影响PCB加工进程,加工质量如当要在PCB板上开V型槽时,基板厚度不均将影响开槽深度、基板对折性等及电子元器件表面贴装等.对于精密印制电路板及有镀金接插头俗称金手指的PCB板,厚度超差会造成整机时接插头松紧不一,形成接触不良,影响电子装置性能.对于多层印制电路板,厚度超差累积可能造成整块多层板厚度超差而产生废品.基板的介电常数与基板厚度相关,在对某些基板作介电常数测试时发现,基板厚度每变动10%,介电常数值变动约.因此基板厚度偏差大,基板介电常数稳定性也就差.4、防止措施厚度超差既与设备状况有关系,也与生产工艺及原材料有关系.好些中小型CCL厂覆铜板厚度公差都控制得不太好,并且很容易出现产品中间厚,四周薄状况.覆铜板厚度问题也是一个综合性问题,需从设备、工艺技术、基材等多方面进行综合治理.防止半固化片树脂含量波动过大,特别是半固化片任何位置树脂含量波动要小,像基板中间厚四周薄情况与压板时流胶多有关,但更多地与半固化片中间部位树脂含量高于两侧树脂含量.要控制好半固化片树脂含量需作好如下几个方面工作：①上胶机计量辊要有足够高的精度：计量辊的精度分静态精度即加工精度,通常为~,较高级上胶机达和动态精度即安装精度,通常为~,此时一定要采用高精度轴承及辊子轴承位高精度加工与精确安装相配合.当代较为高级上胶机尚在计量辊两端装有计量辊间隙动态调节装置,使计量辊在生产过程中其间隙一直保持在范围内,充分保证了半固化片树脂分布均匀性.②上胶树脂溶液俗称“胶水”要保持稳定的固体含量,它是在连续生产半固化片树脂含量一致性的重要条件.由于在生产过程中,“胶水”中的溶剂很容易挥发,造成“胶水”浓度逐渐增大,在计量辊间隙不变情形下,随着“胶水”的浓度增大,半固化片的树脂的固体含量也增大.所以,要稳定半固化片的树脂含量,必须先稳定“胶水”的固体含量.由于“胶水“的固体含量与胶水的粘度呈对应关系,胶水的固体含量越高,胶水的粘度也越大,通常用控制胶水粘度的方法来控制胶水的固体含量.其作法是在上胶机跟前装一个胶水粘度调节罐,装有一个粘度计和搅拌器,当粘度计检测出胶液粘度超过设定值时,溶剂补给阀门自动打开,补入溶剂,并不停地搅拌使胶水混合均匀.胶水粘度调节罐与浸胶槽及胶水补给罐连成一个系统.上胶槽胶水经由循环泵打至胶水粘度调节罐,调节好粘度的胶水再廻流至上胶槽.胶水补给罐补充上胶过程消耗了的胶水.但在实际生产中,仅有这一套粘度调节控制装置还是不够的,因为“胶水”粘度虽然与胶水中的固体含量成正比,但也与温度成正比.当温度比较高时,同一固体含量的胶水所显示的粘度值会较低.而一年四季温差是相当大的,就连气候暖和的南产地区,一年四季温差也可达三、四十摄氏度,而且在同一天里,早晚的温差变化也会达十几摄氏度.因此,要获得稳定固体含量的胶水,尚需加有一套胶水温度调节系统.通常作法是将上胶槽及各胶罐均做成夹层,备一温水罐,使其温度恒定在某一温度上通常取40℃,让温水在上胶槽,粘度调节罐,贮胶罐间循环,使其温度恒定在相同温度下,这样就可以保证胶水固体含量稳定.当前国内有不少CCL厂的上胶槽,粘度调节罐,贮胶罐没有夹层装置,对于这些已应用在生产上的设备要改加装夹层有一定的难度,但随着高精密印制电路板用覆铜板及超薄型覆铜板市场需求增大及质量要求提升,不解决上述问题已难以生产出高品质,高厚度精度的覆铜板.因而加装粘度控制系统及温水系统是非做不可的.对于原设备上胶系统没有夹层的CCL厂,可以采用如下作法：在上胶槽之前或胶水粘度调节罐之前加装1—2套热交器,让进入上胶槽及胶水粘度调节罐的胶水的温度恒定在设定的温度范围内,这一作法的优点是既简单、投资也少,效果也很不错.③浸胶槽左、中、右各处胶水固体含量要一致,它是避免基板中间厚四周薄的重要条件.这一点既非常重要,而又最容易被忽略掉.生产实践发现,如果上胶槽进出胶水管路结构及分布不合理,那么半固化片的树脂含量分布的均匀性仍不是很理想,最常见的基板中间厚度偏厚多数与此相关.至于供胶管路结构与分布方式也是五花八门,如有下进式、淋胶式、夹缝式、管孔式等等,究竟采取哪种形式,怎么分布为好,很多高技术层次CCL厂对此讳言莫深,因此各CCL厂只有八仙过海,各显神通,只能依据不同胶槽结构及生产经验进行设计.④计量辊开合机构复位准确性：有些上胶机为了使基材连接头经过计量辊时不会被计量辊挤断,而采取让计量辊在接头经过时暂时分开自动分开或手动分开,待接头通过后再复位.操作中应考察计量辊复位后计量辊间隙复位精度要保证计量辊被动辊顶紧机构有足够压力.计量辊复位精确才能保证连续生产中半固化片的树脂含量的一致性.热压机热压板厚度,平行度、平坦度要有足够高的精度.对于使用时间比较长,热压板已产生明显变形之时,应当修磨.选择合适的基材:由于基板厚度与基材标重及基材树脂含量成正比,而不同材质、不同标重的基材又有一个比较佳的树脂含量范围.树脂含量过少,基板表层干涩、电性能、耐化学品性能下降,基板易起花.如树脂含量过大,热压时流胶较多,基板白边角偏大,并易出现基板中间厚四周薄等品质问题,热压成型中易产生“滑板事故”不锈钢板移位,在成本方面也不合算.由于纸基覆铜板是用于家用电器产品中,极少有高档用途,对产品的厚度偏差要求没有玻纤布基覆铜板那么严格,所以用于纸基覆铜板的基材绝缘纸没有形成系列化产品,较常用的是标重为126g/m2或127g/m2这一规格产品.有的CCL厂为了调节产品厚度及降低生产成本的需要,而采用标重为130 g/m2、150 g/m2适于用7张料作厚度产品等产品,这些都得向造纸厂专门定制.在玻纤布基覆铜板方面,不少CCL厂习惯于采用7628、2116、1080型玻纤布.对于通用产品用7628布,用调节树脂含量方法来调节产品厚度,当只用7628布调节不过来时,再混入2116或1080型半固化片.这一作法弊端除上面已述及之外,这三种布的单丝结构,布的织造结构差异很大,混用后产品存在较大内应力,影响产品平整度,所以这一作法缺陷较多.随着印制电路板制造技术的进一步提高,对覆铜板的厚度偏差要求及平整度要求越来越高.此外,客户订单中经常出现芯板没有铜箔及不同厚度铜箔的产品如：芯板、盎司铜箔、1盎司铜箔、2盎司铜箔甚至3盎司铜箔的单面覆铜板,及盎司铜箔、1盎司铜箔、2盎司铜箔的双面覆铜板等产品.对于这些产品,显然用同一规格型号基材,只靠调节树脂含量作法制造出来的产品厚度偏差是达不到客户要求的.只有选用合适基材,配合树脂含量的调节,才能精确控制好产品厚度以满足客户的要求.由于基材型号选择涉及产品厚度精确控制并与产品平整度,产品成本等相关连,在选用时应认真分析.如最常用的7628布,目前已有三个不同标重产品：203 g/m2、210 g/m2、220 g/m2.对这三个产品有的玻纤布织造厂将其命名为：7628、7629、7630；也有的织造厂将其命名为：7628—L、7628—M、7628—H如德宏工业股份有限公司. 在选用时要仔细查看玻纤布织造厂的产品说明,对于其它规格型号玻纤布情况与此类同,选用时除了标重之外,尚需注意该布的经纬密结构及单丝结构,以防止选用不当,影响产品的平整度和加大生产成本.为适应玻纤布基覆铜板使用要求,现在覆铜板专用玻纤布已有数十个规格型号产品可供选择见表2.表2 覆铜板常用后处理玻纤布规格表代号密度纱代号公称厚度单位面积质量单位面积质量精度g/m2根/英时 US制 mm经纬经纬仅供参考 g/m2第一级第二级101 75×75 D18001/0×D18001/0 ~ ~ 104 60×52 D9001/0×D18001/0 ~ ~106 56×56 D9001/0×D9001/0 ~ ~108 60×47 D9001/2×D9001/2 ~ ~1080 60×47 D4501/0×D4501/0 ~ ~1081 70×60 D4501/0×D4501/0 ~ ~1500 49×42 E1101/0×E1101/0 ~ ~1501 46×45 E1101/0×E1101/0 ~ ~1504 60×50 DE1501/0×DE1501/0 ~ ~ 1652 52×52 G1501/0×G1501/0 ~ ~1674 40×32 G1501/0×G1501/0 ~ ~1675 40×32 DE1501/0×DE1501/0 ~ ~ 1678 40×40 G1501/0×G1501/0 ~ 103~2113 60×56 E2251/0×D4501/0 ~ ~2116 60×58 E2251/0×E2251/0 ~ ~2117 66×55 E2251/0×G1501/0 108 ~ ~2165 60×52 E2251/0×G1501/0 ~ ~2313 60×64 E2251/0×D4501/0 ~ ~3070 70×70 DE3001/0×DE3001/0 ~ ~ 3313 60×62 DE3001/0×DE3001/0 ~ ~ 6060 60×60 DE6001/0×DE6001/0 ~ ~ 7628 44×31 G751/0×G751/0 ~ ~7629 44×34 G751/0×G751/0 ~ ~7635 44×29 G751/0×G501/0 ~ ~7642 44×20 G751/0×G371/0TEX ~ ~7652 32×32 G501/0×G501/0 ~ ~ 在选用基材时,尚需注意基材厚度分布均匀性及对胶液的浸透性.热压成型时严格控制流胶量要精密控制覆铜板的厚度,精确控制半固化片树脂含量是第一步,热压成型时严格控制流胶量是第二步.因为流胶多,基板就偏薄,或中间厚四周薄,流胶少,基板就偏厚.要严格控制好流胶量,应依半固化片的技术指标设计合适的层压菜单.如果能使每张板的流胶都控制在数毫米范围内,这时不仅产品的厚度均匀性会很好,白边角也很少因而废边也很小,覆铜板铜箔面受污染程度也很小,对降低生产成本意义就很大.由于基板热压成型时流胶控制既与层压菜单设定如压力段设定,高压点选取,升温速率设定等相关,也与半固化片的树脂流动性相关,是一个技术难度较大专题,这一问题在基板白边角一文中已另作专题论述,此文不再重复.。
PCB检测标准
4
GB/T 12629限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板（制造多层印制板用）
CEPGC-34F
产品覆盖要求：
1. 按单元每个型号的产品分别送样；
2.两面覆铜箔型号产品覆盖一面覆铜箔型号的产品。
一、产品送样要求
CEPGC-34F型号标称厚度范围0.05mm～0.8mm时：
2 .型号CPFCP-04可覆盖CPFCP-03产品；
3.型号CPFCP-06F可覆盖CPFCP-05F、CPFCP-07FCPFCP-08F产品；
4.型号CPFCP-09F可覆盖CPFCP-10F产品;
5.CPFCP-02、CPFCP-06F与CPFCP-09F型号可以覆盖本单元全部型号规格产品；
100×100
3
6
19
表面电阻
100×100
3
6
20
介电常数
100×100
3
6
21
介质损耗因子
100×100
3
6
22
尺寸稳定性
100×100
25
6
23
吸水性测试
50×50
3
6
24
热变形温度
120×10
15
6
25
维卡软化温度
10×10
3～6
6
2．印制电路用覆铜箔板单元划分与送样要求
序号
标准
产品型号
单元划分及检测样品要求
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
CPIGC-61F
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
CPIGC-62F
覆铜箔环氧玻纤布层压板
CEPGC-71F
---
FR-4
CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ ｒ ｓｉｔ ｅ ｓａｎｃ ｅ
材 料 ，市场 增 长迅 猛 。 但 目前 困 内＃ ｓ 界 还没 有 公认 的金属 基覆 铜板 的 ｂＩ 专业 标准 。我 国曾 ．２ ｏ 年 发布Ｓ ２ ７ ０２ ０ 阻燃 型 ｒｏｏ ＊ Ｊ０ ８ —０ ０《 铝 基覆 铜 箔层压 板 》 的军用 行 业标 准 ，但 该标 准较 粗
质 量 与标 准 Ｑｕ ｌ ａｉ Ｓａ ｄ ｒ ｔ ｙ＆ ｔｎａｄ
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ１ ０ ０Ｎ ．０
３ 标准 制定 过程
按照Ｃ Ｃ Ｐ Ａ标 委 会 规 定 ，２ ０ 年 ７ 成 立 了 金 ０９ 月 属 基覆 铜 板 标 准 工 作 组 ， 由广 东 生 益科 技任 组 长 单 位 ， 常 州超 顺 任 副 组 长单 位 ，成 员 有代 表 性 的生 产 企 业 、 用 户 和 检 测 机 构 ， 包 括 珠 海 全 宝 、 咸 阳 希
中 图分 类 号 ：Ｔ ４ Ｎ １
Ｉ ｒ ｄｕｃ ｉ ｎ ｏ ｎｔ ｏ ｔｏ ｆＣＰＣＡ ｔ ｎｄａ ｄ ’ ｅ ａ ｓ ｏ Ｓａ ｒ ’ ｔｌ Ｍ Ｂａ ｅＣ ｐｐｅ ｒ
Ｃｌ ｄ Ｌａ ｉ ｔ ｏ ｉ ｔ ｄ Ｃｉ ｃ ｉｓ’ ａ ｍ ｎａ ｅｆ ｒＰｒｎ ｅ ｒ ｕ ｔ ’
Ｌ ＥＤ新 一代 环 保 节 能技 术 的 发展 ， 从 而 带 动 了 高 导 热 、散 热 性 好 的 金属 基 覆铜 板 的 快 速 发 展 ， 其 中 铝
材料标记标准
通常标记： a. 热轧钢板
b. 冷轧钢板
1.0
GB/T 709-2006
Q235A GB/T 912-2008
1.0 GB/T 708-2006 Q235A GB/T11253-2007
说明：钢板可直接轧制或用大于 600mm 的宽钢带剪切而成；
优质碳素 结构钢薄 钢板和钢 带
通常标记： a.热轧钢板
2. 规格范围：（厚×宽) (0.15～0.5) ×(≤600) (0.5～5) ×(≤1200)
3. 推荐规格：1.2±0.04;T2Y
1±0.04;T2Y
0.6±0.03;T2Y
0.8±0.04;T2Y2
0.5±0.03;T2Y
1±0.04;T2Y2
0.6±0.02;Q235-II-P
0.8±0.04;T2Y2 0.4±0.02;T2Y2 0.4±0.02;Q235-II-P
GB/T1175-1997 GB/T1175-1997 GB/T1175-1997
2. 牌号举例： ZZnAl10Cu5、ZZnAl9Cu1.5、ZZnAl4Cu1、ZZnAl4
Q/ZS.01.11—2010
纯铜带
1. 通常标记： 纯铜带 0.8±0.04
T2Y2
GB/T2059-2008 GB/T5231-2001
锈钢冷轧
冷轧不锈钢带
钢带
1±0.08 YB/T 5310-2006 1Cr17Ni7 GB/T 708-2006
2.规格范围：（厚×宽） 冷轧不锈钢带：(0.1～1.6) ×≤250
3 推荐规格：0.12±0.01-0Cr18Ni9 0.2±0.01;3Cr13 软 0.5±0.018;3Cr13 软 1±0.02;3Cr13 软
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
恒定湿热处理潮湿箱
中 供选用
恒定湿热处理恢复后
在
时
恒定湿热处理恢复后介
电常数
不小于
恒定湿热处理恢复后介 质损耗因数 不大于
表面腐蚀
间隙中无腐蚀产物
边缘腐蚀 级 正极不劣于 负极不劣于
覆箔板的非电性能
外观
常规表面外观
覆箔板的端面应整齐 不得有分层和裂纹
覆铜箔面不允许有影响使用的气泡 皱纹 针孔 深的划痕 麻点和胶点 任何变色或污垢应能
时
值不
弓曲
扭曲
标称厚度
单面覆箔板
双面覆箔板
单面覆箔板
双面覆箔板
至
以上至
以上至
以上至
注 最大弓曲和扭曲的要求只适用制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于
者
本表只适用于铜箔标称厚度不大于
者
其他非电性能
覆箔板应符合表 所列的其他各项非电性能要求
表
序号
指标名称
试验方法 中的章
指标
拉脱强度
不小于
引用标准
印制电路用覆铜箔层压板通用规则 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 电解铜箔
产品分类
型号和特性 本标准包含的覆箔板型号及其特性如表 所示
表
型号
特
性
通用型
FR-4
阻燃性
注
型相应于
型
型相应于
型
材料和结构
覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成
绝缘基材
环氧树脂为粘结剂 无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘玻璃布层压板
指标名称
弯曲强度 板厚
可燃性 级 垂直法
吸水性 板厚
及以上
不小于
不大于
表
试验方法 中的章
指标 或
白斑
注 厚度为实测平均值 非标称厚度 可按厚度标称值较大一级执行
检验规则
检验规则应符合
第 章规定
标志 包装 运输及贮存
标志 包装 运输及贮存应符合
第 章规定
无起泡 无白斑 无分层
附加说明 本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出 本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所归口 本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所负责起草 本标准修订主要起草人林珍如
厚度
覆箔板标称厚度及单点偏差按
第
表
章测试 其值应符合表
规定
标称厚度
单点偏差
粗级
精级
标称厚度
单点偏差
粗级
精级
考虑中
注 非标称厚度可由供需双方协商制造 其偏差则按厚度标称值较大的一级执行
垂直度
覆箔板垂直度按
第 章测试 其值应符合表 规定
表
尺
寸
垂直度
翘曲度 覆箔板的弓曲值和扭曲值按 得超过表 规定
第 章测试 覆箔板换算成 表
中华人民共和国国家标准
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 代替
本标准参照采用国际电工委员会标准 范 中相应型号的规范
印制电路用覆金属箔基材 第二部分 规
主题内容与适用范围
本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气 机械及其他性能要求 本标准适用于电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂 一面或两面覆铜箔 经热压而成的覆铜箔层压 板 以下简称覆箔板
任选湿时间由供需双方协商
铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
绝缘基材不允许有影响使用的麻点 孔穴 缺胶 白斑 疏松和外来的杂质 包括已固化的树脂颗
粒 颜色应均匀一致 允许少量颜色无规则的变化
覆箔板按
第 章的规定全部去除铜箔后 绝缘基材的性能应符合表 的规定
序号
剥离强度 浸焊后
经
干热后
暴露于
三氯
乙烷溶剂蒸气后 经模拟电镀条件处
理后
在
时
在
时
不小于
铜箔 铜箔
铜箔 铜箔
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
热冲击后起泡试验
可焊性
润湿试验
铜箔
板厚
至
板厚
以上至
铜箔
半润湿试验
不分层 不起泡
不分层 不起泡
冲孔性
按供需双方协商
注 三氯乙烷以外的溶剂蒸气 由供需双方协商
容易地用密度为
的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去
层压面不允许有影响使用的气泡 压坑 划痕 缺胶及外来杂质等缺陷
高质量表面外观 供选用
需方对覆箔板高质量表面外观有要求时 可由供需双方协商增加本项目 其要求按
第
条规定
尺寸
覆箔板的推荐标称面积及偏差应符合表 规定 表
推荐标称面积
偏差
注 若有别于推荐标称面积时 可由供需双方协商制造
铜箔
用于覆箔板的电解铜箔 其技术要求应符合
的规定
产品标志
产品标志应符合
第 条的规定
国家技术监督局
批准
实施
技术要求
覆箔板的电性能 覆箔板应具有表 所列的各项电性能
表
序号
指标名称
试验方法 中的章
铜箔电阻
不大于
铜箔
铜箔
铜箔
表面电阻
不小于
恒定湿热处理潮湿箱
中 供选用
恒定湿热处理恢复后
在
时
指标
体积电阻率
不小于