微电子封装复习详细版(DOC)

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1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称:

DIP:双列直插式封装double in-line package

QFP(J):四边引脚扁平封装quad flat package

PGA:针栅阵列封装pin grid array

PLCC:塑料有引脚片式载体plastic leaded chip carrier

SOP(J):IC小外形封装small outline package

SOT:小外形晶体管封装small outline transistor package

SMC/D:表面安装元器件surface mount component/device

BGA:焊球阵列封装ball grid array

CCGA:陶瓷焊柱阵列封装C eramic Column Grid Array

KGD:优质芯片(已知合格芯片)Known Good Die

CSP:芯片级封装chip size package

WB:引线键合wire bonding

TAB:载带自动焊tape automated bonding

FCB:倒装焊flip chip bonding

OLB:外引线焊接Outer Lead Bonding

ILB:内引线焊接

C4:可控塌陷芯片连接Controlled Collapse Chip Connection

UBM:凸点下金属化Under Bump Metalization

SMT:表面贴装技术

THT:通孔插装技术Through Hole Technology

COB:板上芯片

COG:玻璃上芯片

WLP:晶圆片级封装Wafer Level Packaging

C:陶瓷封装P:塑料封装

T:薄型F:窄节距

B:带保护垫

2、微电子封装的分级:

零级封装:芯片的连接,即芯片互连级

一级封装:用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件

二级封装:将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板(或其他基板)上

三级封装:将二级封装插装到母板上

3、微电子封装的功能:

1)电源分配:保证电源分配恰当,减少不必要的电源消耗,注意接地线分配问题。

2)信号分配:使信号延迟尽可能减小,使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I/O引出的路径达到最短。

3)散热通道:保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。

4)机械支撑:为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑,能适应各种工作环境和条件的变化。

5)环境保护:保护芯片不被周围环境的影响。

4、微电子封装技术中的主要工艺方法:

(1)芯片粘接: (将IC芯片固定安装在基板上)

1) Au-Si合金共熔法

2) Pb-Sn合金片焊接法

3) 导电胶粘接法

4)有机树脂基粘接法

(2)互连工艺:(主要三种是引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FCB)) WB:主要的WB工艺方法;热压超声焊主要工艺参数、材料:

WB工艺方法:热压焊、超声焊和热压超声焊(也叫金丝球焊)

热压超声焊主要工艺参数:

1.热压焊的焊头形状----楔形,针形,锥形

2.焊接温度150°左右

3.焊接压力---0.5到1.5N/点。

4.超声波频率

材料:热压焊、金丝球焊主要选用金丝,

超声焊主要用铝丝和Si-Al丝,

还有少量Cu-Al丝和Cu-Si-Al丝等

TAB:内、外引线焊接主要工艺参数、载带的分类:

TAB内、外引线焊接主要工艺参数:焊接温度(T);焊接压力(P);焊接时间(t);

载带的分类:单层带、双层带、三层带和双金属带

FCB:工艺方法,各工艺方法的关键技术:

FCB工艺方法:

1、热压FCB法

2、再流FCB法

3、环氧树脂光固化FCB法

4、各向异性导电胶FCB法

各工艺方法的关键技术:

1.热压FCB法:高精度热压FCB机,调平芯片与基板平行度;

2.再流FCB法:控制焊料量及再流焊的温度;

3.环氧树脂光固化FCB法:光敏树脂的收缩力及UV光固化;

4.各向异性导电胶FCB法:避免横向导电短路UV光固化。

(3)常用芯片凸点制作方法;电镀法制作芯片凸点有关计算:公式、公式中各参数的含义、单位、电镀时间的计算。

常用芯片凸点制作方法:

(1)蒸发/溅射法; (2)电镀法; (3)化学镀法; (4)打球法; (5)激光凸点法; (6)置球和模板印刷法; (7)移植凸点法; (8)叠层法; (9)柔性凸点法; (10)喷射法

电镀法制作芯片凸点有关计算:公式、公式中各参数的含义、单位、电镀时间的计算:根据对凸点高度的要求不同,电镀时间也不同。根据电解定律,镀层厚度δ为:

式中:Dk: 电流密度(A/dm2);

t: 电镀时间(h) η: 电流效率;

k: 电化当量(g/A.h);指在电镀过程中电极上通过单位电量时,电极反应形成产物之理论重量 d: 电镀金属密度(g/cm3)。

若δ用um 作单位,则η的取值应去除百分号

(4)芯片凸点的组成及各部分的作用。

1.Al 膜: 作为芯片焊区

2.粘附层金属: 使Al 膜和芯片钝化层粘附牢固

3.阻挡层金属: 防止最上层的凸点金属与Al 互扩散,生成金属间化合物

4.凸点金属:

导电作用

(6)组装工艺: 波峰焊工艺: ①波峰焊工艺步骤;

装板→涂覆焊剂→预热→焊接→热风刀→冷却→卸板

d

k t D k ⋅⋅⋅=

ηδ

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