6-可测试性设计DFT(Design For Testability)-介绍
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基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性Leabharlann Baidu因素。 ⑴ 精确的定位孔 • 为了确保ICT自动测时的精确的定位，PCB设计时在基板上应设 定精确的定位孔。定位孔误差应在 0.05mm以内,至少设置两个
定位孔,且距离愈远愈好。
• 采用非金属化的定位孔,以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差 要求。如果是拼板，整板制造后再分开测试,则定位孔就必须设
或测试点。
⑸ 测试点不可设置在PCB夹持边 4mm范围内,这4mm的空间是 用于夹持PCB的，与SMT的印刷与贴装设备中PCB夹持边的要 求相同。 ⑹ 所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化 的金属传导物,以保证可靠接触,延长探针的使用寿命。 ⑺ 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试 点的接触面积,降低测试的可靠性。
2. 电气性能的可测试性要求
• 测试点的设计及位置设置要求： ⑴ PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。
⑵ 测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。
⑶ 测试焊盘表面与表面组装焊盘相同的表面处理 ⑷ 要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD的测试点通过过孔引 到焊接面（辅面）,过孔直径应大于1mm。这样可以使在线测 试采用单面针床来进行测试，避免两面用针床测试，从而降
低在线测试成本。
⑸ 每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有电源（POWER） 及地（GROUND）的测试点,测试点尽可能接近此IC器件,最好在 距离IC 2.54mm范围内。 ⑹ 在电路的导线上设置测试点时,可将其宽度放大到40mil宽。
⑺ 将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时,
在主板及各单独的基板上。
⑵ 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以 上,不要小于1.27mm。
⑶ 在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件 将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 ⑷ 最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外,避免探针和元 器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内,不可有元器件
6- 可测试性设计
DFT（Design For Testability）
（参考：[基础与DFM]第5章） 顾霭云
• 任何电子产品在单板调试、整机装配调试、出厂前
以及返修前后都需要进行电性能测试。
• 测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”，
• SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境
• DFT对电子产品的质量控制,提高产品的可制造性,
降低产品的测试成本,缩短产品的制造周期起着至
关重要的作用。
• SMT的可测试性设计主要是针对目前ICT设备情况。
将后期产品制造的测试问题在电路和表面组装印制
板设计时就考虑进去。通过可测试性设计实现“信 号容易测量”的目的。
可测试性设计主要考虑 工艺性和电气可测试性两方面的要求
1.工艺性要求
• 工艺性方面主要考虑ICT自动测时的定位精度、基板制造程序、
较高的压力会使待测板或针床变形,严重时会造成部分探针不能
接触到测试点。
⑻ 电路板上的供电线路应分区域设置测试断点,以便于电源去耦 电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时, 更为快捷准 确地查找故障点。设计断点时,应考虑恢复测试断点后的功率承 载能力。
⑼ 探针测试支撑导通孔和测试点
• 可从有关布线的任意处引出,但应注意以下几点: ① 注意不同直径的探针进行自动在线测试（ATE）时的最小间距
② 导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通孔要求相同
③ 测试点不能选择在元器件的焊点上
④ 探针测试盘直径一般不小于0.9mm。
⑤ 测试盘周围的间隙，由装配工艺决定，最小间隙等于相邻 元件高度的80％，最小间隙为0.6mm。 ⑥ 在PCB有探针的一面，零件高度不超过5.7mm，若超过 5.7mm，测试工装必须让位，避开高元件，测试焊盘必须远
离高元件5mm。
⑦ 金手指不作为测试点，以免造成损坏。
3. 在线测对免清洗焊接工艺的要求
• 免清洗工艺,必须保证使探针能扎透助焊剂残留物。 • 目前绝大部分免清洗焊膏并不是针对双面回流焊探针测试技术 而开发的, 探针扎透后残留物变成碎屑,粘附在测试夹具及探 针头上,使探针测试越来越困难,最终导致电气接触失效。 • 选择与在线测试具有良好兼容性的低残留焊膏。要求免清洗焊 膏中助焊剂的固态物质质量控制在3%以下；焊后残留物应是一 层无色透明、均匀的薄膜, 并且软而不粘手，使一次接触完好 率可达99%。 • 选择探针时也要有所考虑，例如对于焊缝下凹的的互连通孔 （VIA）,容易积聚残留物，一般应选择三点凿子型探针,避免 探针扎在凹焊缝内堆积的残留物上。 • 对探针进行定期清洗（一般3～4周），以保证良好接触，也可 根据实际情况随时清洗。
定位孔,且距离愈远愈好。
• 采用非金属化的定位孔,以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差 要求。如果是拼板，整板制造后再分开测试,则定位孔就必须设
或测试点。
⑸ 测试点不可设置在PCB夹持边 4mm范围内,这4mm的空间是 用于夹持PCB的，与SMT的印刷与贴装设备中PCB夹持边的要 求相同。 ⑹ 所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化 的金属传导物,以保证可靠接触,延长探针的使用寿命。 ⑺ 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试 点的接触面积,降低测试的可靠性。
2. 电气性能的可测试性要求
• 测试点的设计及位置设置要求： ⑴ PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。
⑵ 测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。
⑶ 测试焊盘表面与表面组装焊盘相同的表面处理 ⑷ 要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD的测试点通过过孔引 到焊接面（辅面）,过孔直径应大于1mm。这样可以使在线测 试采用单面针床来进行测试，避免两面用针床测试，从而降
低在线测试成本。
⑸ 每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有电源（POWER） 及地（GROUND）的测试点,测试点尽可能接近此IC器件,最好在 距离IC 2.54mm范围内。 ⑹ 在电路的导线上设置测试点时,可将其宽度放大到40mil宽。
⑺ 将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时,
在主板及各单独的基板上。
⑵ 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以 上,不要小于1.27mm。
⑶ 在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件 将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 ⑷ 最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外,避免探针和元 器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内,不可有元器件
6- 可测试性设计
DFT（Design For Testability）
（参考：[基础与DFM]第5章） 顾霭云
• 任何电子产品在单板调试、整机装配调试、出厂前
以及返修前后都需要进行电性能测试。
• 测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”，
• SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境
• DFT对电子产品的质量控制,提高产品的可制造性,
降低产品的测试成本,缩短产品的制造周期起着至
关重要的作用。
• SMT的可测试性设计主要是针对目前ICT设备情况。
将后期产品制造的测试问题在电路和表面组装印制
板设计时就考虑进去。通过可测试性设计实现“信 号容易测量”的目的。
可测试性设计主要考虑 工艺性和电气可测试性两方面的要求
1.工艺性要求
• 工艺性方面主要考虑ICT自动测时的定位精度、基板制造程序、
较高的压力会使待测板或针床变形,严重时会造成部分探针不能
接触到测试点。
⑻ 电路板上的供电线路应分区域设置测试断点,以便于电源去耦 电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时, 更为快捷准 确地查找故障点。设计断点时,应考虑恢复测试断点后的功率承 载能力。
⑼ 探针测试支撑导通孔和测试点
• 可从有关布线的任意处引出,但应注意以下几点: ① 注意不同直径的探针进行自动在线测试（ATE）时的最小间距
② 导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通孔要求相同
③ 测试点不能选择在元器件的焊点上
④ 探针测试盘直径一般不小于0.9mm。
⑤ 测试盘周围的间隙，由装配工艺决定，最小间隙等于相邻 元件高度的80％，最小间隙为0.6mm。 ⑥ 在PCB有探针的一面，零件高度不超过5.7mm，若超过 5.7mm，测试工装必须让位，避开高元件，测试焊盘必须远
离高元件5mm。
⑦ 金手指不作为测试点，以免造成损坏。
3. 在线测对免清洗焊接工艺的要求
• 免清洗工艺,必须保证使探针能扎透助焊剂残留物。 • 目前绝大部分免清洗焊膏并不是针对双面回流焊探针测试技术 而开发的, 探针扎透后残留物变成碎屑,粘附在测试夹具及探 针头上,使探针测试越来越困难,最终导致电气接触失效。 • 选择与在线测试具有良好兼容性的低残留焊膏。要求免清洗焊 膏中助焊剂的固态物质质量控制在3%以下；焊后残留物应是一 层无色透明、均匀的薄膜, 并且软而不粘手，使一次接触完好 率可达99%。 • 选择探针时也要有所考虑，例如对于焊缝下凹的的互连通孔 （VIA）,容易积聚残留物，一般应选择三点凿子型探针,避免 探针扎在凹焊缝内堆积的残留物上。 • 对探针进行定期清洗（一般3～4周），以保证良好接触，也可 根据实际情况随时清洗。