FR—4覆铜板专用环氧树脂的研究与合成
FR4环氧玻璃覆铜板热解特性研究及产物分析
FR4环氧玻璃覆铜板热解特性研究及产物分析作者：熊小宇来源：《中国科技博览》2018年第34期[摘要]通过对多板层用FR4环氧玻璃覆铜板进行TG-MS（热重-质谱联用技术）分析，对中尺度固体废弃物KTL1400管式炉热解台架系统在100%N2气氛中进行热重特性及热解组成成分的研究，通过Coats-Redfern动力学分析的方法，对TG-DTG（一阶热失重）曲线进行热解动力学模型建立与求解，从而得到样品在热解过程中活化能和指前因子等热分解动力学参数，从而分析其热解难易程度。
结果显示：FR4覆铜板在室温—300℃和600℃以上热解速率缓慢，热重率变化不大，温度314.28℃下热失重速率达到最大，此时总失重率高达29.34%；热解动力学分析表明，机理模型假设为，采用迭代法和最小二乘法相结合的方法求得，。
气态热解产物主要为CO、CO2、N2以及一些C4以下的低级烯烃，液态产物经常压蒸馏可得到轻石脑油、重石脑油和沥青，而固态残余物经过分析主要为玻璃纤维、焦炭、CaCO3以及金属化合物等成分。
以上研究表明，利用热解焚烧技术可以实现电子电器废弃物的大规模处理以及再利用的可能。
[关键词]工业安全与环保；FR4覆铜板；热解焚烧；热重-质谱联用技术；动力学分析中图分类号：TD65 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）34-0178-031 实验材料、装置与方法1.1实验原料与装置FR4环氧玻璃布覆铜板大多是市面上常见的一些电子电器线路板，上面不附带任何电器元件，但线路板表面布有发光二极管，线路板主要由溴化环氧树脂、玻璃纤维以及金属铜箔组成[4]；试验用装置仪器见表一。
1.2实验工况与方法为探究电子电器废弃物FR4环氧玻璃布覆铜板的热失重特性，本实验采用美国珀金埃尔默TG-MS热重-质谱联用技术[3]，将热重分析仪和质谱仪联用来同步分析FR4环氧玻璃布覆铜板TG曲线规律以及热解气体的组成。
把整块线路板打磨成粉末状，称取粒径为（5±0.1）mm的FR4覆铜板粉末50mg，在通气流量为20ml/min的100%N2气氛下，以10K/min的升温速率从室温加热到终温800℃。
FR-4环氧覆铜板工艺剖析
目录目录 (I)1、引言 (1)2、0.1mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (1)2.1 样品表面形貌 (1)2.2 NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (2)2.3 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (3)3、0.4mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (4)3.1 样品表面形貌 (4)3.2 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (4)4、1.5mm厚度规格FR-4环氧覆铜板 (5)4.1 样品表面形貌 (5)4.2 SiO2(PVD)/Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (6)4.3 SiO2(CVD)/NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (7)4.4 NiCr/Cu膜层工艺与测试结果 (7)4.5 Ni/Cu膜层工艺与测试结果 (8)4.5.1 Ni/Cu膜层单面板工艺与测试结果 (8)4.5.2 Ni/Cu膜层双面板工艺与测试结果 (9)5、结论 (9)附录一 (10)1、引言FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类阻燃基板，常温至150℃左右仍有较高的机械强度，具有良好的尺寸稳定性、抗冲击性和耐湿性能，干态、湿态下的电气性能优良。
FR-4环氧覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛的一类覆铜板产品，是制作多层印制电路板的重要基材。
PVD沉积技术包括蒸镀、离子束溅射、磁控溅射、阴极弧沉积等方式。
PVD 沉积技术用于制造超薄基铜有利于 PCB 精细导线、内孔金属化等的制造，可以大大减少电解铜箔和PCB生产造成令人头痛的环境污染问题。
1～3µm厚的超薄基铜CCL，只能采用 PVD法制造，PVD 在CCL产业上的应用研究可以弥补我国高端电路板材料技术的不足，是前瞻性的具有战略意义的工作。
本文采用磁过滤扫描真空阴极弧沉积方式，主要试验了Cu、Cr/Cu、Al/Cu、Ni/Cu、Cr-DLC/Cu、NiCr/Cu、SiO2(PVD)/Ni/Cu、SiO2(CVD)/NiCr/Cu、XTR封孔剂/Ni/Cu等复合膜层。
常用PCB基材性能分析-FR4
常用PCB基材性能分析-FR4
FR-4的实际意义
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4的性能特点
FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。
的参数表
FR4
1/1
MSN：anky201@。
fr-4材料
fr-4材料
FR-4材料。
FR-4材料是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，具有优异的绝缘性能、机械性能和耐高温性能，被广泛应用于电子电气领域。
本文将对FR-4材料的特性、应用和加工工艺进行介绍。
首先，FR-4材料具有优异的绝缘性能。
它的表面光滑，不易吸水，具有很高的绝缘强度和介电常数，能够有效隔离电路板上的导线和元器件，保证电路板的正常工作。
此外，FR-4材料还具有良好的耐化学腐蚀性能，能够抵御酸碱等化学物质的侵蚀，保证电路板的稳定性和可靠性。
其次，FR-4材料具有优秀的机械性能。
它的拉伸强度高，抗弯强度大，具有较好的抗冲击性能，能够承受一定的外力和振动，不易发生断裂和变形。
这使得FR-4材料在电子电气设备中能够承担一定的载荷和压力，保证设备的稳定运行。
此外，FR-4材料还具有良好的耐高温性能。
它能够在较高温度下长时间工作而不发生软化或变形，能够满足电子电气设备在高温环境下的工作要求。
这使得FR-4材料成为制作高温电路板和高温元器件的理想材料，广泛应用于航空航天、军工等领域。
最后，FR-4材料的加工工艺相对简单，能够通过热压成型、数控加工等方法进行加工，制成各种形状和尺寸的电路板和零部件。
由于其良好的绝缘性能和机械性能，FR-4材料的加工过程相对稳定，能够保证制品的质量和稳定性。
综上所述，FR-4材料具有优异的绝缘性能、机械性能和耐高温性能，被广泛应用于电子电气领域。
在未来，随着电子电气设备对材料性能的要求不断提高，FR-4材料将会得到更广泛的应用和发展。
覆铜板用新型环氧树脂综述
PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同摘要：本文对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
关键词：印制电路板、基板材料、覆铜板、环氧树脂Development of new epoxy resin used in PCB base materialZHU DATONGAbstract: Recent variety, performance, application of Japanese new epoxy resin used in high performance PCB base material were reviewed.Keywords: printed circuit board; base material; copper clad laminate; epoxy resin日本已成为目前世界上为印制电路板（PCB）基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。
开发PCB基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家（多为世界著名的厂家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有着重要地位。
同时，它也对日本的覆铜板（CCL）技术发展起到了重要的支撑、协助作用。
日本这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。
笔者在三年前，曾著文对日本的PCB基板材料用高性能环氧树脂的发展作过综述，并发表在贵刊。
[1]而近两、三年，由于随着PCB、CCL技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型PCB基板材料用高性能环氧树脂产品，并且在PCB基板材料上得到了不小的应用成果。
本文将对这些品种、性能、应用等加以阐述。
1.低热膨胀系数性的环氧树脂——HP-4032 / HP-4032D日本DIC株式会社（原称大日本油墨化学工业株式会社，2008年4月1日更名）根据市场需求近年很注重具有热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂的开发。
电路板材质----FR-4简介
FR4图例FR-4 是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4 等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function) 的环氧树脂加上填充剂(Filler) 以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4 产品介绍FR4 口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4 环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth, 绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4 ，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4 补强板，FPC 补强板，柔性线路板补强板，FR-4 环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4 积层板，环氧板，FR-4 光板，FR-4 玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB 钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气(电器)设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4 环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4, 白色FR-4, 黑色FR-4, 篮色FR-4等.FR-4 是PCB 使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1) FR-4 ：玻璃布基板2) FR-1 、FR-2 等：纸基板3) CEM 系列：复合基板4 )特殊材料基板(陶瓷、金属基等) FR-4 由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性 械加工性。
用途 : 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关 绝缘 `碳膜印刷电路板 `电脑钻孔用垫 `模具治具等（ PCB 测试架） 件和变压器油中使用。
一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用
• 187•一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用江苏诺德新材料股份有限公司 包晓剑随着社会科技的快速发展，覆铜板在工业领域中得到了广泛应用。
基于此，本文对高导热、高耐热、高CTI FR-4 覆铜板的制作方法及其实际应用进行了详尽阐述。
制度步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。
所配制的贴面层用胶液成分有：四官能基环氧树脂、改性环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂等；再选用丙、丁酮及二甲基甲酰胺作为溶剂配制；内料层用胶液则由低溴环氧树脂、胺类固化剂等制成；并配制相同溶剂。
通过本文阐述的覆铜板制作技术所制成的覆铜板具有优良的导热性能与耐热性能，并其导热率≥1.7W/mk，完全可达到LED产品的安全标准。
引言：覆铜板是由增强材料与树脂胶液相结合的产物，该板面覆以铜箔，通过高温高压制成的经热压而成的一种板状材料，全称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。
今年来，我国工业科技发展迅猛，因此工业市场对覆铜板的需求量也将逐渐增加。
覆铜板是制作电路板(PCB)的重要材料之一，当前，应用最为广泛的玻纤布基环氧型覆铜板是CTI FR-4覆铜板。
基于此，本文将一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用进行探究。
1.技术背景半导体二极发光管是当前应用最为广泛的光源技术之一，它相较于传统光源技术，具有环保、节能、全周期使用寿命长等优势。
现阶段，LED在人们的日常生活中随处可见，例如指示牌、路灯等。
简言之，LED与人们的生活与工作息息相关。
因此，随着LED 技术的持续发展，该项技术的耐热性与导热性将会面临着光源市场的严苛挑战。
基于此，如何将有效提高LED发光效率及如何增强基板的耐热性与导热性至关重要。
根据相关专家学者研究后表明，UL和IEC可由根据电痕指数标准，将CTI值≥600V定为高级标准，CTI值≤400V则定为低级标准。
CTI值较低的覆铜板无法在高压环境下长期使用，否则会出现漏电现象。
无卤化FR_4覆铜板开发进展
收稿日期:2002-06-25作者简介:祝大同,男,高级工程师,主要从事绝缘材料的研究开发和生产管理工作(T el :010*********)。
无卤化FR 24覆铜板开发进展祝大同(北京绝缘材料厂, 北京100054)摘要:论文对近年来日本在无卤化FR 24覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。
关键词:环氧树脂;阻燃剂;无卤化;覆铜板中图分类号:T M215.43 文献标识码:A 文章编号:1009-9239(2002)04-0030-05Development of non 2halogen flame retardentFR 24copper clad laminatesZhu Da 2tong(Beijin Insulating Materials Factory ,Beijin 100054,China )Abstract :This paper reviews the technological progess in non 2halogen flame retardent FR 24copper clad laminates recently in Japan ,focuses on phosphoric epoxy resin and nitrogenous epoxy resin and other similar flame retardent addtives.K eyw ords :copper clad laminate ;FR 24;flame retardent ;non 2halogen 在世界性环保严要求的形势下,无卤化PC B 基板材料在二十世纪九十年代中期得到兴起,并获得迅速的发展[1～3]。
开发无卤化FR 24覆铜板制造技术,已成为覆铜板行业当今以至未来许多年的一项重要课题。
本文以日本的发展过程为例,探讨无卤化FR 24覆铜板的开发方向。
1 开发思路无卤化FR 24覆铜板的开发,关键是无卤化树脂制造技术的开发,这一技术开发主要分为以下三个水平阶段。
fr4环氧树脂板标准
fr4环氧树脂板标准FR4环氧树脂板是一种常见的绝缘材料，广泛应用于电子、电气、航空航天等领域。
它是由环氧树脂和玻璃纤维布复合而成，具有优良的绝缘性能、机械性能和热稳定性。
以下是FR4环氧树脂板的标准详细说明。
一、组成成分FR4环氧树脂板主要由环氧树脂和玻璃纤维布两部分组成。
其中，环氧树脂是一种高分子聚合物，具有粘附性、耐腐蚀性和良好的电性能。
玻璃纤维布是一种无机非金属材料，具有轻质、高强度、耐腐蚀等特性，常用于增强聚合物的强度和硬度。
二、性能特点1．绝缘性能：FR4环氧树脂板的绝缘性能非常好，其绝缘电阻和介电常数都很高，可以有效地防止电流的泄漏和干扰。
2．机械性能：FR4环氧树脂板具有优良的机械性能，其抗拉强度、抗压强度和抗冲击性能都很出色，能够承受各种外力的作用。
3．热稳定性：FR4环氧树脂板具有良好的热稳定性，可以在高温下长期使用，不易变形和分解。
4．耐腐蚀性：FR4环氧树脂板具有较好的耐腐蚀性，能够抵抗多种化学物质的侵蚀，保证其稳定性和耐用性。
5．环保性：FR4环氧树脂板的生产过程中不使用有害物质，对人体和环境无害，是一种环保材料。
三、技术指标1．外观：FR4环氧树脂板的外观应平整、光滑，无气泡、裂纹等现象。
2．尺寸：FR4环氧树脂板的尺寸应符合相关标准要求，如厚度、长度、宽度等。
3．物理性能：包括密度、吸水性、热膨胀系数等指标，需符合相关标准要求。
4．机械性能：包括抗拉强度、抗压强度、抗冲击强度等指标，需符合相关标准要求。
5．电性能：包括绝缘电阻、介电常数等指标，需符合相关标准要求。
6．热性能：包括热稳定性、耐高温性能等指标，需符合相关标准要求。
7．环保性能：应符合环保法规及标准要求。
四、应用领域FR4环氧树脂板广泛应用于电子、电气、航空航天等领域，主要用于制作印刷电路板（PCB）、电子元器件的封装、连接器等绝缘部件。
此外，还可用于制作各类线缆的绝缘层、电子设备的防护罩等。
五、储存与运输FR4环氧树脂板应存放在干燥、通风、无阳光直射的环境中，避免潮湿和高温环境。
无卤基材FR-4树脂配方浅析
无卤基材FR-4树脂配方浅析
周亦然
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2005(000)006
【摘要】本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。
还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。
【总页数】6页(P7-12)
【作者】周亦然
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.韧性苯并噁嗪树脂在无卤配方中的应用 [J], 何嘉俊;刘应玖;徐庆玉
2.印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ESO3-2007) [J], 马明诚
3.无卤型覆铜箔层压板的试验方法-玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999 [J], 马明诚
4.多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板-玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000 [J], 马明诚
5.聚丙烯基材直涂无卤附着树脂概述 [J], 张柳;崔艳艳;刘晓暄
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高热可靠性FR-4覆铜板的开发
性 欠 佳 。 若在 树 脂 体 系 中 ，引 入 多 官 能环 氧 树 脂 ，
∞
一
Ｈ
图４ 联 苯 型 酚醛 环 氧树 脂
容 器 中，经 １５ｋ ａ ３ ｎ ０ Ｐ ／ ０ｍｉ，蒸煮 后 ，再进行 ２ ８℃ ８ 热 应 力 试 验 。板 材 在 保 证 各 项 技 术 指标 的 前提 下 ，
要 通过 这道 门槛 ，有一 定难度 。
卜
图 ３ 双 酚Ａ型 酚 醛环 氧树 脂
／ＯＮ Ｏ－ ＣＨ２ —— Ｈ —ＣＨ２ Ｃ
关键词 Ｆ 一 覆铜板 ；高热可靠性 Ｒ４ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ０Ｊ － ０ ２ ０ ９ ０ ９ ２ １ ２０ ２ — ３ ０ 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １
～～ 一 ，
Ｄｅ ｅ ｏ ｖ ｌ ｐｍ ｅ ｔｏ ｇ ｎ ｆＨｉ ｈ Ｔｈｅ ｍ ａ ｌａ ｅＦＲ－ ｒ ｌ Ｒｅｉ ｂｌ ４ ＣＣＬ
４ 产 品标 准
进 入 无 铅 化 时 代 后 ，对 于 Ｆ ４ 铜 板 产 品 标 Ｒ． 覆
准 、特 别是产 品耐 热性 方面 ，在Ｉ Ｃ ４ ０ Ｂ Ｐ 一１１ 标 准 中作 了明确 规定 ，见表 ２ 。
／＼ ｏ
Ｏ— ＣＨ２‘ —ＣＨ — — －ＣＨ２
一
５ 工 艺思 路
５ １ 多官能环氧树脂 的应用 ．
上述树脂配方 ，由于 固化物交联密度较低，玻
璃化温 度 （ ｇ Ｔ ）一般 只有 １０℃的水平 ，热分 解温度 ３
（ ）一般为３ Ｏ℃ ～３ ０℃。在 过去 的有铅焊接 时 １ ３ 代可 以使用 。但进 入 无 铅 焊接 时 代 ，要 满 足 高焊 接 温度 的要 求 ，已力 不从心 。
耐热性FR4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺的研究
耐热性FR4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺的研究耐热性FR4覆铜板是一种常见的电路板材料，用于制造高温、高频电路板。
酚醛环氧树脂是一种重要的基础原料，广泛应用于耐热性FR4覆铜板的合成中。
本文将对耐热性FR4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺进行研究。
酚醛环氧树脂是一种通过酚和甲醛或者其他醛类化合物反应合成的聚合物。
酚醛环氧树脂具有出色的耐高温性能、耐化学腐蚀性能和机械强度，适用于制造高要求电路板。
酚醛环氧树脂的合成工艺对于材料的性能和稳定性具有重要影响。
首先，选择合适的酚和醛类化合物是酚醛环氧树脂合成工艺的基础。
目前，常用的酚类化合物有酚醛树脂、甲酚、甲酚、三酚A等。
醛类化合物常用的有甲醛、乙醛、丁醛等。
在选择酚和醛类化合物时，需要考虑其反应性、稳定性、成本等因素。
其次，确定合适的反应条件对于酚醛环氧树脂合成工艺也十分关键。
反应温度、反应时间、反应物比例等因素都会影响酚醛环氧树脂的合成效果。
一般来说，较高的反应温度和较长的反应时间有助于提高反应的效率和产物的质量。
此外，添加适量的催化剂和助剂也可以改善酚醛环氧树脂的合成工艺。
常用的催化剂有碱式催化剂和酸式催化剂，它们可以促进酚和醛类化合物的反应进程。
助剂的选择和添加可以在合成过程中调节反应的速率、改善产物的性能等。
最后，对酚醛环氧树脂材料的合成进行性能测试和评价是必要的。
通过对合成材料的热稳定性、机械性能、电性能等方面的测试，可以评估合成工艺的可行性和合成材料的质量。
综上所述，针对耐热性FR4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺的研究，需要选择合适的酚和醛类化合物，确定合适的反应条件，添加适量的催化剂和助剂，并对合成材料进行性能测试和评价。
通过对这些关键因素的研究，可以提高酚醛环氧树脂合成的效率和产物的质量，为耐热性FR4覆铜板的制造提供优质的材料基础。
耐热性FR-4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺的研究
耐热性FR-4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺的研究耐热性FR-4覆铜板用的酚醛环氧树脂合成工艺的研究高分子材料与工程专业学生：刘也指导教师：张少华摘要：随着电子元件焊接的无铅化，现有的覆铜板的耐温性已不能满足要求，研究耐热性能优异的覆铜板粘合剂是十分重要的。
本文以传统酚醛树脂为基础材料，将部分线性酚醛树脂(双酚F)与环氧氯丙烷反应制得酚醛-环氧树脂，用这种酚醛-环氧树脂去交联传统的酚醛树脂，以此复合树脂生产的玻璃纤维覆铜板具有介电常数适当和介质损耗较低、耐热性和尺寸稳定性好的特点，而且价格合适，可以满足电子元件焊接无铅化要求。
经检验在260℃的焊锡液中浸泡时间可以超过20秒钟，附着力好，剥离强度符合要求。
关键词：酚醛树脂；环氧树脂；固化；覆铜板；无铅化1前言近年来，随着电子工业的迅速发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)基板材料已成为连接与支撑电子器件的重要材料，应用于众多的电子产品中。
覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)是数字化时代的基础材料，它是将树脂涂敷于玻璃布等增强材料上，配上铜箔经热压而成，其树脂与增强材料构成的内层为绝缘层，其铜箔构成的外层为导电层[1]。
覆铜板是电子信息产品不可缺少的载体和导体，因此被业内人士形象地喻为“电子工业的地皮”。
早期的FR-4覆铜板的树脂配方，由于固化物交联密度较低，在过去的有铅焊接时代可以使用，但进入无铅焊接时代，要满足高焊接温度的要求，已力不从心。
高热可靠性FR-4覆铜板的成功开发，对推动行业技术发展和提高产品技术水平，必将产生积极作用[2]。
本论文在以节约生产成本与简化工艺的前提目的下，在前人多用双酚A环氧树脂等改性环氧树脂基础上采用了另一种方法，即甲醛与苯酚相互反应，获得一种线性酚醛树脂。
再利用线性酚醛树脂与环氧树脂相互交联来做基础树脂，以来制备耐高热酚醛环氧树脂。
2 试验部分2. 1 试验试剂与仪器2.1.1 试验试剂表2-1 试验主要原料一览表原料或试剂名称规格生产厂家苯酚分析纯汕头兴华化学厂甲醛分析纯湖南太阳植物资源有限公司盐酸分析纯天津巴斯夫化工有限公司硫酸分析纯天津巴斯夫化工有限公司乙酸分析纯天津巴斯夫化工有限公司环氧氯丙烷化学纯广州化学试剂厂苯分析纯天津巴斯夫化工有限公司氢氧化钠分析纯衡阳化学试剂厂2.1.2 试验仪器表2-2 主要仪器及设备仪器名称型号生产厂家数显恒温水浴锅HH-S 郑州长城科工贸有限司精密磁力电动搅拌机 JJ-1 常州国华电器有限公司电热真空干燥箱 ZK-82B 上海实验仪器总厂循环水式真空泵 SHB-III 郑州长城科工贸有限公司2.2线性酚醛树脂的制备2.2.1 线性酚醛树脂合成机理nOH+nHCHOHCH 2nOH图2-1 普通热塑性酚醛树脂的合成示意图2. 2.2 酚醛树脂合成具体步骤在装有机械搅拌和回流冷凝装置的100mL 三颈圆底烧瓶中，将物料按配比加入反应釜内，所需催化剂可分4~6次加入三颈烧瓶，（催化剂的总用量为苯酚重量的1.5%）在回流温度下反应2~3.5小时，加催化剂的速度以控制反应温度平稳为宜，催化剂加的速度快，容易发生爆聚；停搅拌，加苯酚重量2.2倍的水，让其冷却分层，分离水层；将反应容器内的树脂加热至150℃，再减压除去残留的水，在热的状态下放料[3]。
LOW Z-CTE FR-4覆铜板的研制
LOW Z-CTE FR-4覆铜板的研制叶致远【摘要】The research improves the crosslinking density of high-molecular polymer and fill inorganic insulating filler to decrease CTE of composite,develope low Z-CTE FR-4 CCL.The Z-CTE shrink 35.7％ before Tg compare with normal FR-4,closer to the CTE of copper,which reduces the risk of hole copper fracture during PCB heat shock process,obviously improves the product reliability.%研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板.在玻璃化转化温度前Z轴热膨胀系数(Z-CTE)较常规FR-4产品下降35.7％,更接近于铜的热膨胀系数,降低了产品在PCB加工过程中热冲击带来的孔铜断裂风险,产品可靠性明显提高.【期刊名称】《价值工程》【年(卷),期】2017(036)006【总页数】2页(P133-134)【关键词】FR-4;覆铜板;CTE【作者】叶致远【作者单位】金安国纪科技(杭州)有限公司,临安311300【正文语种】中文【中图分类】TS803.6随着电子信息技术的高速发展，电子电器产品越来越集成化、功能化，这就意味着PCB基板上元器件的装载密度越来越高；其次，随着无铅焊接技术的普及，PCB板的焊接温度提升了20~30益，这也要求覆铜板在较高温度下具有低的热膨胀系数，才能保证金属化通孔的可靠性。
为此，作为PCB基板原材料的覆铜板，则必须保证具有低的热膨胀系数（Low Z-CTE），即板材的耐热性要相对提高，热膨胀系数CTE要相对降低。
LOW Z-CTEFR-4覆铜板的研制
中图分类号:TS803.6
文献标识码:A
文章编号=1 0 0 6 -4 3 1 1 (2 0 1 7 )0 6 -0 1 3 3 - 0 2
〇 引言
FR- 4 覆铜板仅是玻璃纤维布和环氧树脂的复合材料；在
随着电子信息技术的高速发展，电子电器产品越来越 板 材 的 X、Y 轴 方 向 ，由于玻璃纤维呈连续分布，其热膨胀
copper, which reduces the risk of hole copper fracture during PCB heat shock process, obviously improves the product reliability.
关键词：F R -4 ;覆铜板; CTE
Key words:FR-4; CCL; CTE
集成化、功 能化，这就意味着 PCB基板上元器件的装载密 率取决于玻璃纤维布，故此方向的热膨胀率较小；但在板
度越来越高;其次，随着无铅焊接技术的普及，PCB板的焊 材 的 Z 轴方向（图 2 厚 度 剖 面 ），是依靠环氧树脂将数张玻
接温度提升了 20~30益，这也要求覆铜板在较高温度下具 璃纤维布粘结在一起，所 以 ，此方向的膨胀率远大于X、 Y
铜箔 图2 FR- 4 覆铜板Z 轴结构示意图
图 3 中 ，覆铜板在后续的PCB加工过程中，在 Z 轴方
作者简介：叶致远（1 9 6 0 - ) 男，浙江临安人，工程师，大专，主要从 向要进行钻孔和孔金属化加工（通孔电镀铜），使两面焊盘
事覆铜板的制造、应用与研究，研究方向为电子化工、 通过孔内铜相互连接，达到线路互连的目的。
图 1 FR- 4 覆铜箔板X-Y 平面玻璃纤维布透视图 铜箔
数最小，环氧树脂的线膨胀系数是玻璃纤维布的1200倍 ，