半导体术语

Program
Pump PVD(Physical Vapor Deposition) Q-Time Quality Quit Retry Rework Run Range Recipe Record Release Reset Resist Restart Reject Save Safety Sample Scanner Setup SOP（Standard Operation Procedure） Stage Status Step Stepper Stop Specification (Spec) Supply System Split Scratch Scrap Special gas
中文
中断、停止 接受 行动 显影后检测 助理工程師 刻蚀后检测 报警 接触式光刻机 对准 回火
区域
手臂 自動 背面 背面研磨 破片
纠正措施要求
生产周期 取消 光刻后线宽 反应腔 检查 检查表 子批 晶粒 晶粒良率 净化间 涂胶机 关闭、结束 完成 确认 控制 数量；计算
CVD(Chemical Vapor Deposition) Developer Daily Monitor Defect Deposition DIFF(Diffusion) Dry Etch Edit EE (Equipment Engineer) Emergent EMO End Engineer Equipment Empty Error Etch Execute Exit FAB(fabrication) Finish Flow
中文
最小值 作業疏失 侧测试用硅片 移動 制造 手动、手册 微波 氮化硅 (晶片之)校準缺口 注释
新品研发
操作指示 操作手冊 操作 操作界面 超出规格
输出、产出
超时 纸版流程卡 颗粒、微尘 硅片上的线条、图案 暂停 工艺工程师 脱落（多用于光刻胶） 光刻 密码 工艺整合工程师 定期维护 多晶硅 硅片测试机 工艺 工艺代码 产品
Output
Over time Paper run card Particle Pattern Pause PE(process engineer) Peeling PHOTO Password PIE(Process Integration Engineer) PM(preventive maintenance) Poly Probe Process Process code Product
英文
Abort Accept Action ADI(after develop inspection) AE(Assist engineer) AEI(after etch inspection) Alarm Aligner Alignment Anneal
Area
Arm Automatic Backside Backgrinding Broken CAR (Corrective Action Requirement) C/T(cycle time) Cancel CD(critical dimension) Chamber Check Check List Child Lot Chip Chip Yield Cleaning room Coater Close Complete Confirm Control Count
层 表格 装载、传送 锁定 登入 批 批号 产品在产状况 最大值 平均值 测量 合并 金属 信息 模式 标记 母批
FA (failure analysis) HEPA (High Efficient Particulate Air) filter Contamination Temperature (TEMP) Humidity Pressure UPW (Ultra-Pure Water) DIW (De-Ionized Water) IPA (Isopropyl Alcohol) Cleanliness Batch Equipment Cassette
Focus
Furnace Gas Handle History Hot-lot Hold Idle Image Implant In SPEC Input Key In
化学气相沉积
显影机 日常监测 缺陷 表面沉积 扩散 干法刻蚀 編輯 设备工程师 紧急、紧急事件 设备急停按钮 結束 工程师 设备、机台 空的 错误 刻蚀 执行 退出、离开 制造区、生产区 完成 流程
失效分析
高效能粒子空气过滤网 污染 温度 湿度 压力 超纯水 去离子水 异丙醇 洁净度 批量 设备（简称为EQP） 装在制品的架子
Priority
优先级
英文
Min M.O(Miss Operation) Monitor wafer Move Manufacturing Manual Microwave Nitride Notch Note NTD(New Technology Developemtn) O.I(operation instruction) O.M(operation manual) Operation OPI(operator interface) Out of SPEC
聚焦、关注、焦点
炉管 气体 处理 历史资料 紧急批次 留置在当站制程（如品质问题时） 闲置 影像 离子注入 在规格内 输入 输入
Layer List Load Lock out Login Lot Lot ID(Identity) Lot status Max Mean Measure Merge Metal Message Mode Mark Mother、滞留时间 品质 退出、离开 重试 返工 运行 范围 程序 记录 放行；解放 重置、重启 光刻胶 重新开始 拒绝 保存 安全 样本 扫描式光刻机 设定
标准作业指导书
平台 状态 步骤 步进式光刻机 停止 规格 供给 系统 分批 划伤、刮伤 报废 特殊气体、毒气
Select Surface Target Tag out Temp(Temperature) Test Thickness Troubleshooting T/F(thin film) Type Unload Vendor Wafer WIP(Work in progress) Wet Etching Wet Cleaning WT(wafer testing) Wrong Yield
选择 表面 目标 标定 溫度 测试、实验 厚度 故障排除、问题处理 薄膜 形式 传出 供应商 硅片 待产与在产 湿法腐蚀 湿法清洗 硅片测试机 错误 良率