西南科技大学期末《电子陶瓷工艺学》试题--2020.06(Ⅰ卷)

西南科技大学2019-2020-2学期

《电子陶瓷工艺学》本科期末考试试卷（Ⅰ卷）

一、名词解释(3分/小题，共计18分)

1、什么是可塑性指数？对粘土陶瓷产品的可塑成型，其坯料的可塑性指数是大还是小好？

2、什么是固相烧结？与液相烧结相比，固相烧结的效率低吗？

3、什么是二次莫来石化？二次莫来石化对陶瓷的烧结有正面还是负面影响？

4、什么是铁电陶瓷？没有经过极化处理的铁电陶瓷具有压电性吗？

5、什么是铁电陶瓷的居里峰？低于居里温度的BaTiO 3基铁电陶瓷，其主要晶相是铁电相还是顺电相？

6、什么是二次再结晶？烧结过程中二次再结晶对陶瓷烧结的致密化有正面还是负面影响？

二、简答题(共计52分)

1、图1、图2分别是Ag 粉和BeO 粉体的什么分布图？由图1是、图2可知，Ag 粉中≤10μm 的颗粒是多少？BeO 粉体中≥0.1μm 的颗粒是多少？(4分) Particle Size Distribution 0.01 0.1 1

10 100 1000 3000

Particle Size (μm)0 2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

22

24

26

N u m b e r (%)BeO－50528, 08/26/05 21:59:27

图1 Ag 粉颗粒的***分布图 图2 BeO 粉体颗粒的***分布图

2、从绝缘陶瓷的角度，简述滑石瓷、镁橄榄石瓷和堇青石瓷的主要缺点及其原因（6分）

3、在陶瓷的成型方法中，哪三种成型方法主要在电子陶瓷生产中使用（其它陶瓷产品很少使用）？它们各自适合成型什么样的电子陶瓷产品（或者说成型的特点）？(6分)

4、陶瓷工业最常用的细磨方法（工艺）有哪三种？其中，哪两种细磨工艺适合于多品种、小批量、对粉料细度要求较高的物料的细磨？哪一种细磨工艺适合于少品种、大批量、对粉料细度要求不高的物料的细磨？（6分）

5、陶瓷与金属的封接有哪三种方法？在陶瓷基片上制备导电网络主要采用什么封接方法(4分)

6、简述压制成型的操作规程及其理论依据。(4分)

课程代码 C L 1 6 0 4 7 0 命题单位 材料科学与工程学院：材料系

7、简述压制成型坯体的“层裂”现象、产生原因及其解决措施。(3分)

8、简述金红石瓷老化的主要原因及其生产工艺要点。(4分)

9、压制成型粉料造粒的方法（工艺）有哪两种？目前主要使用何种造粒方法（工艺）？（3分）

10、简述反应热压烧结的三个推动力。（3分）

11、高频热补偿电容器瓷及高频热稳定电容器瓷的特点是什么？（2分）

12、在刚玉瓷（Al2O3大于85wt%）的生产过程中，需要对工业氧化铝进行预烧，预烧的目的是什么，一般采用哪两种方法来评价预烧的效果？（4分）

13、简述影响粉料烧结活性的主要因素，为何高温固相反应合成的陶瓷粉体烧结活性较差？（3分）

三、问答题（30分）

1、已知某电容器瓷料的配方为：BaTiO3 60mol%，PbTiO3 10 mol%，SrTiO3 30 mol%。（1）计算该电容器瓷料的居里温度Tc；（2）若电容器的工作温度范围是0-80℃，该电容器是高频电容器还是低频电容器？为什么？(BaTiO3、PbTiO3和SrTiO3的居里温度分别为120℃、490℃和-250℃) (5分)

2、简述烧结制度的内容，论述确定烧结制度的依据。（13分）

3、论述铁电陶瓷改性的工艺措施（12分）