PCB设计-单面板

Solder mask layers：阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。阻焊层是 负性的，放置其上的焊盘和元件代表了电路板的未敷铜区域。 Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层） 两个阻焊层。 Paste mask layers：锡膏防护层（助焊层） 锡膏防护层和阻焊层类似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术 安装SMD元件时，锡膏防护层用于设置锡焊层。锡膏防护层也是 负性的，放置于其上的元件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。 Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层） 两个锡膏防护层。 Silkscreen layers：丝印层 丝印层主要用于设置印制信息，如元件轮廓和标注。Protel 99 SE 元件库中的封装形式的轮廓线和标注将被自动放置在丝印层上。 Protel 99 SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
Keep out layer：禁止布线层 禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域。不论禁 止布线层是否可见，禁止布线层的边界都存在。一般的在禁 止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效区。 Multi layer：多层 设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的方法。 在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添加到信号层上。 Drill layers：钻孔层 钻孔层提供制造过程中的钻孔信息，该层面是自动计算的。 Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层
PCB设计流程
1.绘制电路图，生成网络表 2.启动PCB编辑器，规划电路板，设置参数 3.绘制电气边界 4.放置安装孔 5.载入网络表及元件封装 6.元件布局及电路板布线：自动布线和手动布线 7.设计规则校验（DRC） 8.PCB文件保存及打印输出
印刷电路板的结构
单面板：成本低，但它只适用于比较简单 的电路设计。 双面板：由于两面都可以布线，双面板适 合设计比较复杂的电路时使用，是目前应 用最广泛的电路板结构。 多面板：可以设置多个可以布线的中间工 作层面的电路板。可以实现更加复杂的电 路设计。
印制电路板（PCB）设计
厦门大学嘉庚学院机电系
掌握
电路图的绘制 元件制作 网络表生成
Hale Waihona Puke Baidu
学习目标
了解与印刷电路板设计密切相关的一 些基本概念 了解Protel 99 SE提供的电路板工作 层面类型 学会设置一块电路板的工作层面.
主要内容
印刷电路板的结构及相关组件 工作层面的类型说明 设置PCB工作层面 设置PCB工作参数
工作层面的类型
分为物理层面和系统层面两大类
工作层面的类型：物理层面
包括信号层、内部电源/接地层、机械 层、阻焊层、锡膏防护层、丝印层、 禁止布线层、多层、钻孔层等 物理层在做出来的印制电路板上是实 际可见 详细介绍见下页
Signal layers：信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信 号层，包括TopLayer（顶层）、Bottomlayer（底层）和30个 MidLayer（中间层）。信号层为正性，置于其上的元件和导线代表 了电路板上的敷铜区 Internal plane layers：内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了 16个内部电源/接地层。这些层面是负性的，放置于其上的元件和走 线代表了电路板未敷铜的区域。可以给内部电源/接地层命名一个网 络名，在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接 到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个子层 Mechanical layers：机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔、装 配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层
执行菜单命令Design/Mechanical Layers
设置Options选项卡
Design/Options
捕捉栅格
电气栅格范围
可视栅格样式
计量单位
设置PCB工作参数
执行菜单命令Tools/Preferences 此参数设置极重要 包括特殊功能、工作层面颜色、显示/ 隐藏、默认参数、信号完整性等 分为六大类，下面一一介绍
工作层面的类型：系统层面
系统层面包括以下几种： DRC Errors：DRC错误层。 Connection：连接层。 Pad Holes：焊盘层。 Via Holes：过孔层。 Visible Grid：可视栅格层。
设置PCB工作层面
通过Layer Stack Manager（工作层面管理） 认识各工作层
Preferences对话框
焊点、导孔
焊点的作用是放置焊锡、连接导线和 元件引脚 导孔的作用是连接不同板层间的导线 导孔分三种
➢穿透式导孔：通孔 ➢盲孔 ➢隐藏导孔：埋孔
安全间距
Clearance:为了避免导线、导孔、焊 点及元件的相互干扰，必须在它们之 间留出一定的间距，这个间距就称之 为安全间距 安全间距的设置在自动布线或者布线 后检查时是很重要的
设置Signal layers和Internal planes
单击Add Layer 或Delete 可增加或者 删除层
单击Move Up和Move Down两个按钮 可调节各工作层面间的上下关系
选中中间层或内部电源/接地层，单击 Properties按钮可进行属性设置
设置Mechanical layers
元件的封装
元件的封装形式可以分为两大类： 针脚式元件封装（DIP）：先要将元件阵脚 插入焊点导通孔，然后再焊锡。 Layer板层 属性必须为Multi Layer。 表面粘着式（STM）元件封装：焊点只限 于表面板层。在焊点的属性对话框中， Layer板层属性必须为单一板层。
铜膜导线
简称导线 印刷电路板的最重要的部分。印刷电 路板的设计都是围绕如何布置导线来 完成的。 分清导线跟飞线的区别