口腔修复学名解
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第二、三章牙体缺损的修复
生物学宽度(biological width):从龈沟底至牙槽嵴顶距离恒定约2.04mm。
牙体缺损(tooth defect):牙体硬组织不同程度的被破坏,缺损或发育畸形,造成牙体形态,咬合和邻接关系异常,影响牙髓牙周组织的健康,对咀嚼功能、发音、美观等产生不同程度影响。
约束力(binding force):限制物体某些运动的条件称约束,约束给被约束物体的力称约束力或反力。
铸造金属全冠(casting metal full crown):由铸造工艺完成的覆盖整个牙冠的金属修复体。
印模技术(impression technique):是复制患者牙列或组织形态,用于制作修复体作用的石膏工作模、代型的技术。
暂时冠(temporary crown):是在冠修复的牙体预备后至最终冠修复体完成前,患者不能自由取戴的临时性全冠。
工作模型(master model/cast model):用于修复体制作的模型,通常由石膏或人造石膏灌注印模而成。
包埋(investment):是指用包埋材料包埋熔模形成铸型,使其成功具有一定外形,便于熔模料融化外流、燃烧、挥发,熔化的液体合金注入的铸型腔。
铸造(casting):是将金属加热熔化,浇铸入预先预备好的铸型内成为铸件的过程。
烤瓷熔附金属全冠(porcelain-fused-to-metal,PFM):是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到铸造金属基底冠上的金-瓷复合结构的修复体。
残余应力(residual stress):是烤瓷合金与瓷在电炉内冷却到室温时永久保留在材料内部及界面上的应力。
这种应力达到一定程度会引起瓷层破坏。
嵌体(inlay):是一种嵌入牙体内部,用以恢复牙体缺损的形态和功能的修复体。
高嵌体(onlay):是嵌体的变种,最初由MOD嵌体演变而来。
部分冠(partial crown):是覆盖于部分牙冠表面的固定修复体。
桩冠(post crown):是利用桩插入根管内以获得固位的一种全冠修复体。
牙本质肩领(ferrule):桩冠的冠边缘以上,核根面以下这一圈≥1.5mm的牙本质叫牙本质肩领。
牙体半切术(semisection):是指将牙无法保留的牙根及部分牙冠切除,保留尚健康的牙根和部分牙冠。
第五章牙列缺损的固定义齿修复
固定桥(fixed bridge):是利用缺牙间隙两端或一端的天然牙或牙根作为基牙的一种常规修复体。
固位体(retainer):是指在基牙上制作并粘固的全冠、桩冠、部分冠、嵌体、翼板等,固定桥借助固位体与基牙相连并获得固位。
桥体(pontic):即人工牙,是固定桥恢复缺失牙的形态和功能的部分。
连接体(connector):是固定桥桥体和固位体之间的连接部分。
双端固定桥(rigid fixed bridge):又称完全固定桥,其两端都有固位体,固位体和桥体之间的连接形式为固定连接。
半固定桥(semi-rigid bridge):两端有不同的连接体,桥体的一端为固定连接体,与固位体固定连接,另一端为活动连接体。
单端固定桥(cantilever fixed bridge)/悬臂固定桥(cantilever bridge):仅一端有固位体和基牙,桥体和固位体之间由固定连接体连接,另一端完全游离的悬臂,无基牙支持。
牙周储备力/牙周潜力:是指在正常咀嚼运动中,咀嚼食物的牙合大约之为牙周组织所能支持的力量的一半,而在牙周组织中尚储存有另一半的支持能力,即牙周储备力。
屈矩(bending monent):固定桥受力时基牙不但有负重反应,还有抵抗或防止两端向上的力矩反应,这种桥基内由屈应力所产生的力矩反应称屈矩。
固定义齿的固位:是指在口腔行使各种功能运动时,能够抵抗外力,充分发挥各种功能,不致松动或脱落,固位体牢固的固定在基牙上。
固定桥的稳定:是指其在手里是能够保持固定桥的平衡稳定而不会出现翘动。
固定桥的支持:始终自口腔行使各种功能运动时,基牙及支持组织能够承受各种力量而不发生下沉、松动、移位等。
第六章牙列缺损的可摘局部义齿修复
牙列缺损(dentition defect):是指在上下颌牙列内的不同部位有不同数目的牙齿缺失,牙列内有不同数目的天然牙存在。
可摘局部义齿(removable partial denture,RPD):利用天然牙和基托下粘膜及骨组织作支持,依靠义齿的固位体和基托来固位,用人工牙恢复缺失牙形态和功能,用基托材料恢复缺损的牙槽嵴及软组织形态,患者能自行摘戴的修复体。
解剖式牙尖(anatomic tooth):牙尖斜面与底面的交角即牙尖斜度为30~33o,与初萌的天然牙牙合面相似。
非解剖式牙尖(non-anatomic tooth):其牙合面无牙尖或牙尖斜面,即牙尖斜度为零度。
半解剖式牙尖(semi-anatomic tooth):其牙合面有牙尖斜坡,牙尖斜度为20o左右。
上下颌牙齿有一定的扣锁关系,咀嚼效能较好,较解剖式牙尖侧向牙合力小,应用较广泛。
基托(base plate):又称基板,位于缺隙部分的基托又称为鞍基(saddle),是可摘局部义齿的主要组成部分之一,覆盖在缺牙区牙槽嵴及相关的牙槽嵴唇颊舌侧及硬腭区。
其主要作用是供人工牙排列附着,传导分散牙合力,把义齿各个部分连成一个整体。
可摘局部义齿的支托(rest of RPD):可摘局部义齿的重要部件,有金属制作,放置于天然牙上,用以防止义齿龈向移位及传递牙合力。
观测线(surverying line)/导线(guide line):是指按共同就位道描画的,用以区分硬、软组织的倒凹和非倒凹区的分界线。
I型导线:为基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的导线,基牙上主要倒凹区在远离缺隙侧。
II型导线:为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线,基牙上主要倒凹区在近缺隙侧。
III型导线:基牙的近、远缺隙侧均有明显倒凹或基牙向颊、舌侧倾斜时所形成的导线,导线位置靠近牙合面,倒凹普遍且显著。
对半卡环(half and half clasp):由颊、舌侧两个相对的卡环臂和近、远中两个支托所组成,以各自的小连接体分别连接于塑料基托中或铸造支架上。
联合卡环(combined clasp):由位于相邻两基牙上的2个卡环通过共同的卡环体
相连而成。
回力卡环(back-action clasp):常用于后牙游离端缺失,基牙为前磨牙或尖牙,牙冠较短或呈锥形。
卡环臂尖位于基牙唇颊面的倒凹区,绕过基牙的远中面与支牙合托相连,再转向基牙舌面的非倒凹区,在基牙近中舌侧通过连接体与基托或连接杆相连。
反回力卡环(revers back action clasp):卡环臂尖端位于基牙舌面倒凹区,经过基牙非倒凹区与远中支托相连,在转向近中颊侧非倒凹区,通过连接体与基托相连。
制锁状态:是指义齿由于设计的就位道与功能状态中义齿实际的脱位方向不一致而造成的约束状态。
制锁区:利用义齿就位方向与脱位道方向不一致而获得制锁作用,义齿受相邻牙约束的部分称制锁区。
制锁角:就位道与脱位道方向之间的夹角称制锁角。
下沉:义齿受牙合力作用时基托压向其下的粘膜组织。
翘起:游离端义齿受食物粘着力、上颌义齿重力等作用,游离端基托向牙合向转动脱位,但不脱落。
摆动:义齿游离端受侧向牙合力作用而造成颊、舌向水平的摆动。
旋转:义齿绕支承线轴转动。
第七章牙列缺失的全口义齿修复
牙列缺失(edentulous):是指整个牙弓上不存留任何天然牙或牙根,又称无牙颌。
颧突(zygomatic process):是位于后弓区内相当于左右两侧上和第一磨牙根部的骨突,有颊肌附着,与之相应的基托边缘应作缓冲。
上颌结节(maxillary tuberosity):是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突,深层有颊肌附着,有时并由颞肌下部纤维附着,表面有黏膜附着。
颊侧翼缘区(buccal flange area):位于下颌后弓区,在下颌颊系带至咬肌下端前缘之间。
远中颊角区(distobuccal angles area):位于咬肌前缘颊侧翼缘区之后方。
上颌硬区(hard area):位于上颚中部的前份,骨组织呈隆起状,又称上颌隆突。
腭小凹(palatine fovea):是口内粘液腺导管的开口,位于上颚中缝后部的两侧,软硬腭连接处的稍后方。
上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后方2mm处。
颤动线(vibrating line):位于软腭与硬腭交接部。
前颤动线:在硬腭和软腭连接区,约在翼上颌切迹与腭小凹的连线上。
后颤动线:在软腭腱膜和软腭肌的链接区。
后堤区:在前后颤动线之间可稍加压力,作为上颌义齿后缘的封闭区,称….
翼上颌切迹(pterygomaxillary notch):在上颌结节之后,为蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙。
下颌隆突(torus mandibularis):位于下颌两侧前磨牙根部的舌侧,向舌侧隆起。
下颌舌骨嵴(mylohyoid ridges):位于下颌骨后部的舌面,从第三磨牙斜向前磨牙区,由宽变窄。
磨牙后垫(retromolar pad):位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫,呈圆形、卵圆形、梨形覆盖在磨牙后三角上,由疏松结缔组织构成,其中含有粘液腺。
主承托区(primary stress-bearing area):指垂直于牙合力受力方向的区域。
包括
牙槽嵴顶、腭部穹窿区、颊棚区等区域,该区域通常不易出现骨吸收。
副承托区(secondary stress-bearing area):指与牙合力受力方向成角度的区域。
包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧(不包括硬区)。
边缘封闭区(border seal area):是义齿边缘接触的软组织部分,如粘膜皱襞、系带附着部、上颌后堤区、下颌磨牙后垫。
缓冲区(relief area):指需要缓冲咀嚼压力的区域。
主要是指上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、下颌舌骨嵴、以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位。
义齿间隙(denture space):是在口腔内容纳义齿的潜在间隙。
义齿间隙是自然牙列所占据的空间。
组织面(tissue surface):是义齿基托与口腔黏膜组织接触的面。
咬合面(occlusion surface):是上下颌牙咬合接触的面。
磨光面(polish surface):是指义齿与唇、颊和舌肌接触的部分。
颌位关系记录(record of maxillomandibular relation):是指用牙合托来确定并记录在患者面部下1/3的适宜高度和两侧髁突在下颌关节凹生理后位时的上下颌位置关系。
垂直距离(vertical dimension):为自然牙列称正中牙合时,鼻底至颏底的距离。
息止颌间隙(rest occlusal space):在下颌姿势位时上下颌牙不接触,从前向后有一楔形间隙,前宽后窄,称….
牙合架(articulator):是一种固定上下牙合托和模型的仪器,它具备与人体咀嚼器官相当的部件和关节,能在一定程度模拟下颌运动。
髁道:是指下颌在咀嚼运动过程中,髁突在关节凹内运动的道路。
前伸髁道:下颌在做前伸运动时,髁突在关节凹内向前下方运动的道路。
髁道斜度:髁道与眶耳平面的夹角。
前伸髁导斜度(inclination of protrusive condylar guidance):人体的前伸髁道斜度转移到牙合架上,。
克里斯坦森现象(Christensen phenomenon):上下颌托带入口中,嘱患者下颌前伸约6mm,当下牙合托向上牙合托闭合时,牙合托前缘接触,而后不离开,形成楔形间隙。
此间隙出现于髁道斜度呈正数时,正度数越大,楔状间隙也越大,该现象称….
侧方髁(道)导斜度(inclination of condylar guidance):指下颌侧方运动时,非工作侧髁突向前内方运动,与正中矢状面形成的夹角,将其转移到架上,则是调节侧柱与正中矢状面的夹角,称…切道::下颌从正中咬合作前伸运动时,下前牙切缘沿上前牙舌面向前下方运动的道路。
切道(导)斜度(inclination of incisal path(guidance)):切道与眶耳平面的夹角。
切导盘与水平面的夹角。
平衡牙合(balanced occlusion):是指全口义齿在正中牙合及下颌作前伸、侧方运动等非正中牙合运动时,上下颌相关的牙都能同时接触。
正中牙合平衡(centric balanced occlusion):下颌在正中牙合位时,上下颌人工牙具有尖窝交错的最大面积的广泛均匀接触。
前伸平衡牙合(protrusive balanced occlusion):当下颌前伸至上下前牙相对,再滑回正中牙合位过程中前后牙都有接触,按后牙接触情况分三点接触的、多点接触的和完全接触的前伸平衡和。
侧方牙合平衡(lateral balanced occlusion):当下颌向一侧作要和接触滑动运动时,两侧后牙均有接触。
选磨(selective grinding):是为了调磨正中的早接触点,使正中牙合达到广泛均匀地接触和稳定的尖窝关系,并调磨长正中、侧方牙合和前伸牙合时的牙尖干扰,达到平衡牙合接触。
重衬(relining):是在全口义齿的组织面上加上一层塑料,使其充满牙槽嵴及周围组织被吸收部分的间隙,使基托组织面与周围的组织紧密贴合,增加义齿的固位力。
即刻全口义齿(immediate complete denture):是指在患者天然牙尚存未完全拔除前预先做好,牙齿拔除后立即带入的全口义齿。
覆盖义齿(overdenture)/上盖义齿(overlay denture):是指义齿基托覆盖在天然牙、已治疗的牙根或种植体上并由他们支持的一种全口义齿或可摘局部义齿。
附着体义齿(denture retained by):是以附着体为主要固位形式的可摘局部义齿或活动-固定联合义齿。
种植义齿(implant-borne prothesis):是以牙种植体为支持、固位基础所完成的一类却牙修复体。
咬合重建(occlusion reconstruction):是指用修复方法对牙列的咬合状态进行改造和重新建立,包括全牙弓牙合面的再造,颌位的改正,恢复合适的垂直距离,重新建立正常的牙合关系,使之与颞下颌关节及咀嚼肌的功能协调一致,从而消除因牙合异常引起的口颌系统紊乱,是口颌系统恢复正常的生理功能。
CAD/CAM:即计算机辅助设计与计算机辅助制作。
CAD是指借助计算机硬件和软件生成并运用各种数字和图形信息进行产品的设计。
CAM是指由计算机控制的数控加工设备对产品进行自动加工成型的技术。