氧化铝陶瓷基片高效减薄和超光滑抛光加工研究

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研究与开
百度文库
ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００９－９４９２．２０１６．１０．０１１
氧化铝陶瓷基片高效减薄和超光滑抛光加工研究术
陈建新，阎秋生，潘继生
（广东工业大学机电工程学院，广东广州５１０００６）
摘要：对氧化铝陶瓷基片进行了系统的单面研磨抛光和双面研磨抛光试验，结果表明，单面研磨抛光相对双面研磨抛光具有明
显的效率优势，获得单面研磨的优化条件为：研磨压力１５．１９ｋＰａ，研磨转速４０ｒ／ｍｉｎ，研磨液流量１０ｍｌ／ｍｉｎ，研磨液浓度８ｗｔ％；以粒度Ｗ４０、ｗ２０和ｗ５的金刚石磨料在优化工艺条件下进行粗研磨、半精研磨和精研磨，减薄加工获得表面粗糙度Ｒ胡．１２ｍ的研磨片，进而采用ＷＯ．５的ＳｉＣ磨料进行单面抛光可以获得平均表面粗糙度ＲａｌＯｎｍ的光滑表面。关键词：氧化铝陶瓷基片；研磨；抛光；材料去除率；表面粗糙度
中图分类号：ＴＧ５８０．６８文献标识码：Ａ文章编号：１００９—９４９２ｆ２０１６）１Ｏ一００３７—０７
ＰｒｏｃｅｓｓＲｅｓｅａｒｃｈｏｆＬａｐｐｉｎｇＥｆｉｃｆｉｅｎｔｌｙａｎｄＳｕｐｅｒＳｍｏｏｔｈＰｏｌｉｓｈｉｎｇｏｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｓｉｎｇｌｅ－ｓｉｄｅａｎｄｄｏｕｂｌｅ－ｓｉｄｅｌａｐｐｉｎｇｎｄａｐｏｌｉｓｈｉｎｇｏｎｔｈｅＡ１２０３ｃｅｒａｍｉｃｓｓｕｂｓｔｒａｔｅｗｅｒｅｓｔｕｄｉｅｄｓｙｓｔｅｍａｔｉｃａｌｌｙｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ．Ｃｏｍｐａｒｅｄｔｏｄｏｕｂｌｅ－ｓｉｄｅｌａｐｐｉｎｇａｎｄｐｏｌｉｓｈｉｎｇ，ｉｔｔｕｒｎｅｄｏｕｔｔｈａｔｓｉｎｇｌｅ－ｓｉｄｅｈａｓｍｏｒｅｏｂｖｉｏｕｓａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｆｅｆｉｃｆｉｅｎｃｙ．Ｔｈｅｏｐｔｉｍｉｚｉｎｇｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆｓｉｎｇｌｅ－ｓｉｄｅｌａｐｐｉｎｇ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇｈｅｔｇｒｉｎｄｉｎｇｐｍｓｓｕｍｏｆ１５．１９ｋＰａ，ｔｈｅｇｒｉｎｄｉｎｇｓｐｅｅｄｏｆ４０ｄｒａｉｎ，ｔｈｅｇｒｉｎｄｉｎｇｌｕｆｉｄｌｏｆｗｏｆ
ｔｈｅＡｌ２Ｏ３ＣｅｒａｍｉｃｓＳｕｂｓｔｒａｔｅ
ＣＨＥＮＪｉａｎ－ｘｉｎ，ＹＡＮＱｉｕ — ｓｈｅｎｇ，ＰＡＮＪｉ－ｓｈｅｎｇ
（ＦａｃｕｌｔｙｏｆＥｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＧｕａｎｇｄｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ５１０００６，Ｃｈｉｎａ）
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