安美特微裂纹镍试用

电镀时间（3-4min） 镀铬后热水洗（60-65℃）
主盐NiCl2 PN1A
PN2A
较长的电镀时间会影响微裂纹镍外观
释放残余应力，热水洗能得到较好网状结构 保证正常的沉积速率 直接决定了镀层中裂纹的形成，控制裂纹分 布。
辅光剂，浓度过高会影响低电流密度区的裂 纹形成，过低时使高电流密度区发雾
常见镀层对微裂纹镍的影响。
3.微裂纹镍厚度对俄罗斯测试影响比较明 显。
不同微裂纹镍厚度的样品CASS 48H切片
裂纹镍厚度 0.5-1.0μm
裂纹镍厚度 1.0-1.5μm
裂纹镍厚度 1.5-2.5μm
不同微裂纹镍厚度的俄罗斯泥测试外观图
裂纹数的产生、控制和测试方法
• 裂纹的产生条件：电流、添加剂、微裂纹镍厚度≥0.5μm • 试验中发现，裂纹数只能由PN1A和PN2A调节，通电是产生裂纹
安美特微裂纹镍功能表现及其 影响因素
--------主讲人：黄龙杰
微裂纹镍简介
• 微裂纹镍又称高应力镍，裂纹是由一些特殊的添加剂引导镍层产 生高应力，从而使镍镀层自身产生裂纹而形成的。
• 安美特微裂纹镍镀液组成：
主要成分 NiCl2 醋酸
PN1A（固体） PN2A（液体）
最佳控制范围 250-270g/L 15-20ml/L 70-80g/L 2-4ml/L
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微裂纹镍-光镍-半光镍与封口镍-光镍-半光镍电位差对比
微 裂 纹 镍 光 镍 半 光 镍
封 口 镍 光 镍 半 光 镍
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由上面两幅图可以看出，电位上微裂纹镍<光镍<封口镍<半光镍
关于微裂纹镍电位差的管控：
目前来说，我们并没有什么方法管控微裂纹镍的电位差。一方面 安美特等药水供应商并无投入太多精力在电位差上，不像传统的 三层镍都有一些手段来管控电位差。另一方面，从目前的微裂纹 镍添加剂入手实验并没有得到有规律的结论，也没有找到影响它 电位差的因素。
微裂纹镍与封口镍CASS 48H结果对比如下表
镀层
裂纹数/微孔数
素材
封口镍
20000/30000
裂纹镍
300/400
测试板/弯 钩
CASS时间/H 48 60 80 90 48 60
80
90
结果
Ok
Ok 一个7级， 其余都ok 一个7级， 其余都ok
Ok
Ok 一个7级， 一个6级， 其余都ok
NG
的前提条件，但是裂纹数与电流密度大小关系不大。电镀时间也 无法改变裂纹数。
• 测试方法：目前测试中心所用的方法与测微孔数类似，都是先镀 上一层很薄的铜，然后在显微镜下观测。
微裂纹测试示意图
正 常 的 裂 纹 数 和 裂 纹 分 布
裂 纹 数 不 足 的 情 况
裂 纹 分 布 不 均 的 情 况
裂纹数与微裂纹镍厚度对腐蚀测试的影响
内容
影响
实验中发现，微裂纹数在200-250时，NG的
裂 纹 数 （ 250-800 条 概率也不是很大，150-200时出现NG的概率
/cm）
相对较大。裂纹数小于150的，实验过程中
没能控制到。
厚度（≥1.5μm）
1.微裂纹镍厚度对CASS 48H测试比较敏感， 裂纹镍厚度小于1.5μm，出现NG的概率非 常大，小于1μm时CASS 48H测试后几乎无 法评级，在1.5-2μm之间，极少出现NG。 大于2μm的几乎没有出现NG。 2.微裂纹厚度也不宜太厚，太厚会影响产 品外观。
操作条件对微裂纹镍的影响
参数 电流密度
Hale Waihona Puke Baidu
影响 范围在4-8Ads，最佳的电流密度建议在56Ads之间。这样的电流密度下，可以在电镀 时间为3-4min时达到我们需要的最佳微裂纹 厚度和裂纹状态。
温度（20-30℃）
较高的温度会生成粗糙的微裂纹表面
Ph（3.6-4.5）
Ph值过高也会产生粗糙的微裂纹表面
微裂纹镍与封口镍在腐蚀测试上的对比
• 封口镍与微裂纹镍的主要相同点 1.作用原理：都是通过分散腐蚀电流，从而来提高产品的抗腐蚀性
能。 2.裂纹镍与封口镍有着相近的沉积速率（0.5μm/min）和最佳电流
密度（5-6A/dm2 ） ； • 封口镍与微裂纹镍的主要不同点 1.封口镍是通过微孔，而裂纹镍是通过网状裂纹来分散腐蚀电流。 2.裂纹镍的最佳铬层厚度为0.8-1.5μm，而封口镍的最佳铬层厚度一
铬层：
1.大部分标准要求Cr厚度大于0.8μm，一方面较厚的Cr层可以提高 其机械性能，另一方面可以提高俄罗斯泥测试性能 2.Cr层可以辅助产生裂纹，但不影响产生裂纹的数量，套Cr的样品 在显微镜下裂纹较明显，数裂纹数更为准确。 3.Cr层厚度对CASS的影响并不是很明显，但当Cr<0.5 μm时，出现 NG的概率相对大点。
小结：
微裂纹镍的厚度在腐蚀测试方面比较敏感，厚度稍有不足，出现 NG情况的概率比较大。所以，要想获得一款功能OK的微裂纹镍样 品，微裂纹镍层的厚度至关重要。而裂纹数在腐蚀测试方面的表现 则温和的多，但保证正常的功能效果，裂纹数应尽可能控制在250 条/cm以上。裂纹数在300-400条/cm之间有最好的效果。
• 2.在俄罗斯泥测试上，微裂纹镍要明显好于封口镍
微裂纹镍、封口镍、光镍、半光镍含S量及电位对比
镀层 微裂纹镍
电位（v） 0.9-1
含S量 0.00158%
封口镍
比光镍稍高
与光镍相近
光镍
接近1
0.05321%
半光镍
1.1-1.3
0.003%
微裂纹镍，光镍和半光镍电位差
库
仑
法
退
铬
盐
酸
退
铬
由于微裂纹镍铬层厚度太厚，利用库仑法退铬耗时时间长，而且电位差图像比较奇怪，测量难 度大而且不准确，所以裂纹镍-光镍-半光镍电位差建议用盐酸退铬。
• 光镍/半光镍
1.光镍层作为微裂纹镍的载体，光镍层的质量和外观直接 影响微裂纹镍的外观和功能。但光镍层并不影响裂纹镍 的产生和数量
2.注意控制半光镍和光镍的厚度比例和电位差也有助于提 高耐腐蚀性
铜层
光铜作为最底层，并不直接影响微裂纹镍的功能， 但是铜层厚度对冷热循环却有着很重要的影响。以 大众PV1200为例，铜厚度大于25 μm出现NG的情况 要远小于铜层厚度小于25 μm的。而且大部分标准外 饰件也都要求铜层厚度大于25 μm。
般0.15-0.6μm
裂纹，80H 裂纹，90H 镍封，80H 镍封，90H
裂纹，80H 裂纹，90H
镍封，80H
镍封，90H
微裂纹镍与封口镍在俄罗斯泥上的表现对比
测试时间：168H，参照标准GMW 16862-2013
小结：
• 1.从CASS 切片结果上来看，封口镍在长时间的CASS测试上表现要 优于裂纹镍，特别是从CASS 90H开始，优势明显