SMT钢板零件开孔设计规范

W 9.5mil 12mil 18mil 22mil 30mil
Pitch 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.5mm
直径 外三圆做 28mil,其余做 24mil 外三圆做 22mil,其余做 20mil 外二圆做 17mil,其余做 15mil 外二圆做 11.5mil,其余做 11mil
W
L L
4．1．6 CN 零件
W
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范 Pitch 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.27mm 备注
4．1．7 BGA
编 号： 页 码 ： 3/8 版 本： L 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 脚为椭圆 固定脚 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil 1:1 外移 4mil
1206 以上 CHIP C、R、L
L W
H D
L W
H D
L 0603 0805 1206 1206 以上 备注
设计值 D H 26 0.4L 40 0.4L 1:1 0.4L 各外移 2mil 0.4L 不变 1206 以上零件:当 L 大于 120mil 时，中间架桥 10mil W
倒角 4mil 6mil 8mil 10mil
4．1．4 D 二极管、F 保险丝、Q 三脚电晶体 1:1 开设倒圆角。 4．1．5 IC、QFP、排阻等器件
Pitch 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.27mm 备注
长 宽 外加 4mil 0.1mm 7.5mil 外加 4mil 0.1mm 9.5mil 外加 4mil 0.1mm 12mil 1 1 18mil 1 1 22mil 1 1 30mil 所有 IC,QFP 皆做椭圆形 IC 中间接地开孔做面积 70％，十字架桥 12mil QFP 中间接地开孔做面积 60％，十字架桥 12mil
L 1/2 不开 L1 1/2 W1
4．1．9 其他零件
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 5/8 版 本：
4Pin RB
4Pin 做椭圆 外边各加 2mil，内距保持不变
4．1．10 钢板厚度选择在 0.12mm-0.15mm。
4．2 红胶开孔设计规范 4．2．1 CHIP C、R、L、D、F 等零件
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
1 目的
编 号： 页 码 ： 1/8 版 本：
为防止钢网开孔不良带来的问题，明确 SMT 钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方 针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺，规范 IQC 检验钢板作业。 2 3 范围 适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。 职责 工程部：依照研发部提供 PCB 文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导 书。 质量部：按照钢板检验规范，参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。 4 规范
W
W1
W1=1/3 W 长度与 L 相等
L
4．2．4 IC
L
L W 150mil 以下 151~400mil 401~600mil 600mil 以上
圆数量 2 3 4 5
圆大小 1/4W 1/4W 1/4W 1/4W
间距 D 三等分 四等分 五等分 六等分
D
D
D
也可按此方法开设
W
W1
W1=1/3 W 长度与 L 相等
W1
L
L1
W1=1/3 W L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W
W
4．2．2 三脚电晶体
W
W1
W1=1/3 W L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W 功率电晶体照此开法
L L1
4．2．3 排阻
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 6/8 版 本：
Socket BGA Pitch 1.27mm 1.0mm 直径 外五点做 32mil,其余做 24mil 外五点做 24mil,其余做 20mil
Pitch 0.8mm 0.5mm
直径 15mil 12mil 方形倒圆角 2mil
4．1．8 功率电晶体
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
L
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
4．2．5 QFP
1/4 1/4 1/4 1/4
编 号： 页 码 ： 7/8 版 本：
1/4 W 1/4 1/4 1/4
圆大小以 QFP 短边为主做 1/4W，平均放中央五颗

4．2．6 钢板厚度 一般红胶钢板厚度在 0.2mm 以上,红胶开孔宽度小于 8mil 时，钢板厚度必须改为 0.18mm,红胶 开孔宽度小于 7mil 时，钢板厚度必须改为 0.15mm，保证开孔宽度大于等于钢板厚度。 5 说明
设计值 L L W D 备注 小于等于 22mil 做 22mil 大于 22mil 做 1:1 1:1 以内切方式做 16mil(0.4mm) 四角倒 4mil(0.1mm)圆
W
D
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
4．1．3 0603-1206 CHIP C、R、L
编 号： 页 码 ： 2/8 版 本：
4．1 无铅锡膏开孔设计规范 4．1．1 0201 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注 各边外加 1mil 小于等于 10mil 做 10mil 大于 10mil 做 1:1 9mil(0.23mm) 四角倒 2mil(0.5mm)圆
4．1．2 0402 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注 1:1 小于等于 20mil 做 20mil 大于 20mil 做 1:1 16mil(0.4mm) 四角倒 3mil(0.075mm)圆
5．1 钢板宽厚比与面积比
L
T
W
宽厚比＝ 面积比＝
开孔宽度 W 钢片厚度 T 开孔面积 侧面积
＝
L×W 2×(L+W)×T
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标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 8/8 版 本：
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于 1.5,面积比大 于 0.66，当长度 L 大于宽度 W 五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比。宽度 W 必须大于等于 4-5 个锡球直径。 6 附录
角四边倒圆角
编 号： 页 码 ： 4/8 版 本：
1/2 不开 1/2
长度大于 120mil 架桥 12mil 四边倒圆角
W L
1/2 不开 L1 1/2 W1
L
小型功率电晶体 1 1 W 脚做椭圆 L1 及 W1 约 200mil,二道架桥 12mil
1 1
W L 小型功率电晶体 1 1 1 1 W 脚做椭圆，L 大于 120mil 架桥 10mil L1 及 W1 约 400mil,开口三道架桥 12mil