新洁能公司深度研究报告

新洁能公司深度研究报告

目录

1.功率产品族布局丰富，自有封装和成品化提升毛利 (5)

1.1国内半导体功率器件设计龙头，产品种类齐全且应用广泛 (5)

1.2营业收入稳定增长，器件占比提升趋势明显 (6)

1.3与供应商保持长期深度合作，知名度提升获多领域龙头认可 (8)

1.3.1专业化垂直分工与供应商合作紧密，积累经验延伸产业链 (9)

1.3.2逐渐获得各细分领域龙头认可，品牌知名度稳步提高 (10)

1.4公司股权结构介绍 (11)

1.5持续研发投入提升竞争力，多方布局中高端功率器件 (12)

1.6公司募投项目介绍 (14)

2.传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能 (15)

2.1国内功率器件市场巨大，加速进口替代是行业发展主题 (15)

2.2千亿功率半导体市场，国产器件从中低端向高端应用前进 (17)

2.3新应用助力行业发展，宽禁带材料丰富技术延伸方向 (19)

2.3.1新能源汽车有望带来百亿级增量市场 (19)

2.3.2新能源车配套基础设施充电桩 (22)

2.3.3可再生能源发电 (24)

2.3.4更高性能需求推动第三代材料加速产业化 (26)

2.4国内功率器件行业进入黄金期，龙头企业优先受益 (27)

3.投资建议 (28)

4.风险提示 (29)

图表目录

图1：公司产品分类 (5)

图2：公司产品下游应用领域 (6)

图3：各业务营收情况（亿元） (7)

图4：芯片和器件业务营收占比变化 (7)

图5：公司主营收入和归母净利润情况 (7)

图6：公司毛利率和净利率情况 (7)

图7：三费费率情况 (7)

图8：Fabless模式业务流程图 (8)

图9：公司采购占比变化 (9)

图10：2019年公司采购内容占比 (9)

图11：公司封装工艺流程 (10)

图12：部分下游细分领域龙头客户 (10)

图13：公司股权结构 (11)

图14：公司与上海贝岭关联性销售情况（万元） (11)

图15：研发支出和营收占比情况 (12)

图16：公司核心四大产品平台 (13)

图17：半导体器件分类 (15)

图18：中国分立器件产业销售额 (16)

图19：中国分立器件生产规模 (16)

图20：中国分立器件进口规模 (17)

图21：功率半导体应用范围 (17)

图22：全球及中国功率半导体市场规模（亿美元） (18)

图23：2018年全球功率分立器件及模块排名 (18)

图24：2018年中国功率半导体市场分布情况 (18)

图25：2016-2018年我国各细分市场复合增速 (18)

图26：全球IGBT与MOSFET各市场规模(十亿美元) (19)

图27：不同应用领域增速预测 (19)

图28：各个国家CO2废气减排时间进程规划 (19)

图29：新能源车各功率系统结构图 (20)

图30：汽车半导体组件物料成本估计（美元） (21)

图31：中国汽车销售总量及新能源车销售量测算 (21)

图32：按技术路线分各类新能源车销售量及测算 (21)

图33：中国新能源车用功率器件市场空间测算（亿元） (22)

图34：新能源汽车充电系统结构简图 (22)

图35：中国充电桩发展模式 (23)

图36：中国各类充电桩保有量测算 (23)

图37：中国公共直流充电桩用功率器件累计市场规模测算 (24)

图38：光伏发电并网过程及典型全桥拓扑结构图 (24)

图39：中国光伏装机量及预测 (25)

图40：中国光伏逆变器市场需求测算及容配比（右） (25)

图41：各类光伏系统逆变器单位成本及预测 (25)

图42：中国光伏用功率半导体市场规模及累计规模（右） (25)

图43：第三代化合物半导体材料细分应用领域 (26)

图44：全球SiC和GaN器件市场规模及预测（亿美元） (27)

图45：多因素催化下，国内功率半导体行业进入黄金发展期 (28)

表1：公司各类产品介绍 (5)

表2：2019年公司前五大供应商 (9)

表3：公司研发人员情况 (12)

表4：核心技术与关键生产工艺 (13)

表5：公司在研项目 (14)

表6：募集资金主要用途 (15)

表7：分立器件各代产品特点及市场状况 (16)

表8：电动汽车用功率器件介绍 (20)

表9：各代半导体材料性能对比 (26)

表10：公司业务拆分预测（百万元） (28)

表11：可比公司市盈率估值情况 (29)

1.功率产品族布局丰富，自有封装和成品化提升毛利

1.1国内半导体功率器件设计龙头，产品种类齐全且应用广泛

无锡新洁能是国内功率半导体芯片及器件设计龙头。公司主营业务为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业，是国内最早专门从事MOSFET 、IGBT 研发设计的企业之一，具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。

公司产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件两类。公司主要负责设计方案，制造和封装委托外部企业完成。公司是国内8英寸先进工艺平台芯片投片量最大的功率器件设计公司之一。目前公司初步完成先进封装测试产线的建设，具有小批量封装能力。

图1：公司产品分类

公司产品种类齐全，下游应用领域覆盖广阔。目前公司主要产品包括12V~200V 沟槽型功率MOSFET 、30V~300V 屏蔽栅功率MOSFET 、500V~900V 超结功率MOSFET 和600V~1350V 沟槽栅场截止型IGBT ，下游应用领域覆盖消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

表1

：公司各类产品介绍

释义

具体内容

产品结构 示意图

适用领域

沟槽型功率MOSFET

MOSFET 栅极结构通过

沟槽工艺制备，具有高元胞密度、低导通损耗等特

点。

12V-250V 沟槽

型功率MOSFET

MID 、移动电源、手机数据线、数码类锂电池保护板、车载导航、汽车应急启动电源、多口USB 充电器、LED 户外广告屏、电动车控制、逆变器、适配器、LED 电