三星电子工业园区-翻译第三版

一．全球合作状况

三星电子与世界多数企业成了合作，如下：

合作企业

时期 主要部门 Nokia

2007年 4月 共同开发与DVB-H 解决方案和手机技术 Limo

2007年 1月 设立为了共同开发Linux Platform 的法人（三星电子、Vodafone 、Do CoMo 、Motorola 、NEC 等） Alcatel

2006年 10月 协助于制造卫星 DVB-H SONY(S-LCD)

2006年 7月 共同投资LCD8世代（2,200*2,500mm ）生产线 IBM

2006年 3月 协助于设立企业用复印机解决方案以及共同销售战略 Intel&MS

2006年 3月 共同开发UMPC Discovery

2005年 9月 协助于制造HD 资讯 伊 Salvarani

2005年 7月 开发把家电产品、家具复合化的built-in 新制品 Sun Microsystems

2005年 7月 协助于解决方案部门、次世代企业建构电算系统部门 美 Covad

2005年 6月 缔结供给access gateway 的合同 美 Lowe's

2005年 6月 将家电产品供给于‘美 Lowe's ’的1千1百家销售店 佛 VDL

2005年 2月 协助于DMB 事业化 Charter

2005年 1月 共同开发数码电视（器）缆索播放的收报装置、set-top box KDDI

2005年 1月 供给于日本地域 CDMA2000 1xEV-DO 网 设备 Bang & Olufsen

2004年 11月

（签订）家庭（home ）电影（馆）事业 合作（合同） 美 Kent State University

2004年 10月 共同开发显示（display ）技术 Qualcomm

2004年 7月 协助于移动通讯显示（display ）数据转交（MDDI ）技术 Toshiba(TSST)

2004年 4月 开发和营销存储设备 Sony(S-LCD) 2004年 3设立生产LCD 7世代（1870*2200mm ）制品的合作社

合作企业时期主要部门月

IBM 2004年3

月

共同开发Nano Logic 工程技术

Dell 2004年1

月

供给多功能激光打印机

HP 2003年9

月

协助于Ink-Jet打印机部门的技术

Disney 2003年9

月

为视频点播技术（VOD）供给机顶盒‘MovieBeam’

Napster 2003年9

月

与三星电子共同上市Napster播放器以及共同营销技术开发

Sony 2003年8

月

扩展和强化记忆棒（Memory Stick）事业

NEC 2003年7

月

共同开发企业型Hight-End计算机系统部门

Matsushita 2003年1

月

共同生产、营销和标准化DVD记录器技术

Best Buy 2002年7

月

通过500多个流通网销售两门型冰箱

Microsoft 2001年

11月

共同开发数码型家电产品

二．三星电子设立设立年度/日期

1983年

设立者李健熙

电话 031-209-7114

FAX 031-209-7049

三．三星电子的长远规划

题目：先导全球、创造未来

左上：长远规划- 1.企业转制（或者革新地企业）2.受尊敬的企业 3.更好工作环境

左中1：认识、行动、改革业务习惯性做法

左中2：重要价值- 挑战、创意力、协（助）力

左下：政府方针- （蓝）1.不断地挑战一.有益的目的二.主动的思考（构思）三.为达成目的的热情（黄）2.独特的思考一.创意的构想二.有效率地进行业务三.接受失败、挫折

（绿）3.有紧密的协力一.坚固的组织二互相尊重和信赖三.互相帮助和繁荣

四．全三星电子工业园区和研究所的分布图

右下：生产、R&D、销售

英国（SSEL）德国（SSEG）香港（SEHK）马来西亚（SME）新加坡（SAPL）中国（苏州SESS、SSCR，杭州SSCR，上海SSS，深圳SESZ）韩国（器兴SEC，华城SEC，温阳SEC）日本（东京SE J）台湾（SET）美国（奥斯汀SAS，圣何塞SSI）

五．工业园区的细分化

韩国器兴工业园区

生产内容：1. 半导体阳连接器（wafer） 2. 8个制造（生产）线 3. 半导体

主要制品：静态随机存储器（SRAM）、闪存（Flash Memory）、应用处理器（Application Processo r）、专用继承电路（ASIC）、铸造厂（Foundry）、媒体系统级芯片（Media SoC）、设备驱动程序接口（DDI）、智能卡（Smart Card）、互补金属氧化物半导体（CMOS）等。

R&D：半导体

设立年度：1984年3月

韩国华城工业园区

生产内容：1. 半导体阳连接器（wafer） 2. 5各制造（生产）线 3. 存储半导体

主要制品：动态随机存取存储器（DRAM）、NAND内存（NAND Flash）、手机动态随机存取存储器（Mobile DRAM）、固态硬盘（SSD）、Multi Chip Package（MCP）R&D：半导体

设立年度：2002年

韩国温阳工业园区

生产内容：1. 装配半导体以及最后检查 2. 4个制造（生产）线 3.半导体种类：动态随机存取存储器（DRAM）、同步动态随机存储器（SDRAM）、内存（Flash Memory）、固态硬盘（SSD）、大规模集成电路（S.LSI）S.LSI，这个词也是找不到中文怎么写的

六．三星电子主要生产

6-1 DRAM

o Computing

o Consumer

o Mobile

o Graphic & Gaming

6-2 Flash

o NAND Flash

o Toggle DDR NAND Flash

o Flash SSD