正确的手工焊锡方法

＜注意事项＞
用擦布擦拭作业后， 不能有纤维线头附着 在上面
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用吹枪的情况】
◆作业的重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ
对焊盘进行预焊方法
①用焊铁头对基板加 热 ②适量焊锡
＜注意事项＞ 不要让吸锡铜线吸到 焊锡
SMT
【1005Chip装配作业手册】
焊锡方法
◆作业方法 ①焊盘与Chip电枀间 用焊铁进行加温 ②适量地焊锡
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
修正过度焊锡方法
◆作业重点 为了修正枀性端过多 的焊锡，也可能焊铁 转移焊锡
焊铁头要充分地清洁
SMT
【1005装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
焊锡位置进行清洁方法
◆作业重点 ①用牙刷蘸上IPA等， 进行表面清洁 ②用擦布除去脏污
SMT
【1608 Chip 装配作业手册】
临时固定方法
◆作业重点 ①对已焊锡一侧的焊 盘进行加温 ②装配Chip
正确地临时固定零件 位置
零件底面向下，不要 将镊子前端太突出 在零件面，注意表面 为黑色，内侧为白色
SMT
【1608 Chip装配作业手册】
焊锡方法
◆作业重点 在焊盘与Chip电枀间 用焊铁头加温 ②适量地焊锡
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
Chip装配临时固定方法
◆作业重点 ①对已焊锡一侧 的焊盘进行加温 ②装配Chip 正确地临时固定 零件位置 零件底面向下， 不要将镊子前端 太突出 在零件面，注意 表面为黑色，内 侧为白色
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
＜注意事项＞
吹枪只限于对 1005Chip使用，其它 零件禁止使用
【使用吹枪的情况】
单边临时固定方法
◆作业重点 ①对已焊锡一侧 的焊盘进行加温 ②装配Chip 正确地临时固定 零件位置 零件底面向下， 不要将镊子前端 太突出 在零件面，注意 表面为黑色，内 侧为白色
SMT
【1005Chip装配作业手册】
插件
横向纵向零件作业手册 清洁方法
◆作业重点 ①牙刷上蘸上IPA等 对表面进行清洁
②用擦布将脏污除掉
＜注意事项＞ 用擦布进行清洁后， 不可有纤维毛布等附 着在上面
插件
横向纵向零件作业手册
修正过度焊锡方法（吸取）
◆作业重点 事前准备约2cm长的 吸锡铜丝
※理由 ・热传导更好
・为了防止吸锡铜丝 氧化
不良现象（外观）
※无铅焊锡的不 利点就是有凹凸， 无光泽是OK的
主要原因
①由于长时间加热
插件
項目 【流动性不足】
不良现象（外观）
插孔PCB上，焊易没有流 到零件面
主要原因
①焊锡量不足 ②预热不足 等
插件
項目 【桥堆（连锡短路）】
不良现象（外观）
相邻接的焊盘或 端子，因为焊锡 而导致短路
主要原因
①焊锡量过多 ②焊锡温度过低 等
SMT
【1608 Chip装配作业手册】
对焊盘进行预焊方法
◆作业重点 铜线先切断成2cm左 右 ※理由 ＜注意事项＞ 如果焊锡除去不彻底 的话，会凹凸不平， 会使位置不正，要平 坦地进行整理
・热传导更好
・为了防止吸锡
铜丝氧化
SMT
【1608 Chip 装配作业手册】
单边焊盘焊锡方法
◆作业重点 ①用焊铁头对PCB加 热 ②对单边焊盘焊上适 量的锡丝
不要让剪断的引脚向 周围飞散
插件
横向零件作业手册
折弯焊锡方法
◆作业重点 焊铁头温度 ４００℃
锡线外径 Φ0.5～0.8ｍｍ
①用焊铁头给PCB加 热 ②搭上锡线 ③适量溶化，待扩散 后拿开锡线，然后拿 开焊铁
插件
横向纵向零件作业手册 清洁准备方法
◆作业重点 为了除去手焊后留在 焊锡面上的炭化物与 氧化物，使用IPA进 行清洁
插件
項目 【扩散不良】
不良现象（外观）
铜箔面露出（半边焊）
主要原因
①加热不足 ②锡丝供应不足
③零件，PCB表面脏污等
插件
項目 【焊点脱落 裂纹】
不良现象（外观）
铜箔脱落（起铜皮）
焊点面裂纹（脱焊）
主要原因
①过度加热（时间太长） ②冷却前振动，外部应力等
插件
項目 【焊点表面无光泽，不光滑，凹凸】
手焊培训手册
Eastfield内部机密资料
作业标准以及品质判定标准
【插件】
插件
*PCB板与零部件为参考案例
横向零件×5
纵向零件 ×5
保险丝×2
插件
横向零件作业手册
折弯加工方法
＜注意事项＞ 引线折弯时，不伤害 到零件本身
◆操作重点 使用适用的插件位宽 度治具 固定零部件，然后折 弯引线
插件
横向，纵向零件作业手册
对焊盘进行预焊方法
＜注意事项＞ 为了延续助焊剂效果， 需要连续焊锡
SMT
【QFP操作作业手册】
预焊吸取方法
◆作业重点 铜线先切断成 2cm左右 ※理由 ・热传导更好 ・为了防止吸锡 铜丝氧化
＜注意事项＞ 施力过重让吸锡铜线 移动后，会造成线路 刮伤 如果焊锡吸取不充分 的话，会凹凸不平， 造成位置不正，需要 平坦地整理
插件
項目 【顶起】
不良現象 （外観）
b顶起O E B L
焊锡流到了零件下面
主要原因
①焊锡量过多 ②焊锡温度过高 等
插件
項目 【焊点拉尖】
不良现象（外观）
焊锡部分有拉尖现象
拉尖
主要原因
①焊锡温度过低（预热不足） ②助焊剂劣化 等
插件
項目 【小孔， 气孔】
不良现象（外观）
u [ 气孔 [ z
③零件 基板表面脏污 等
插件
項目 【锡裂】
不良现象（外观）
SOP IC端子 裂纹
裂纹部 断面照片
主要原因
①由于基板与零件端子的收缩率差 ②冷却前的振动 外部应力 等
插件
項目 Fra Baidu bibliotek流动性不足】
不良现象（外观）
焊盘按合处有露铜，可以看到 流动性不足
主要原因
①加热不足 ②焊锡量不够
③零件 基板表面脏污 等
锡面有小孔或发 生喷出口
主要原因
①焊锡时间过长 ②焊锡温度过高 等
插件
項目 【锡珠】
不良现象（外观）
{ [ 锡珠
手锡时发生锡珠
主要原因
①焊铁头的温度过高 ②锡线供量过多 等
插件
項目 【枀性/插入位置错误】
不良现象（外观）
【 極性 ○】 【 極性 ×】
極性
要理解PCB标识，注意不 要将电阻，电容插入位 置弄错
作业手册及品质判定基准
【SMT】
SMT
※PCB板 零件为参考。
1005RC Chip ×各2
1608RC Chip ×各3
QFP（0.5mm间距）×1
SMT
【1608Chip装配作业手册】
对焊盘进行预焊方法
◆作业重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ
①用焊铁头加热基板 ②搭上锡线 ③用吸锡铜线除却焊 锡
浮高不良
1.0mm MAX
下面变形不良
DÈ à
上面变形不良
DÈ à
D
D
插件
倾斜不良
【横向引脚剪脚长度】 不要超出了焊盘
30 以 内 °
1.5±0.3mm
插件
項目 【PCB上焊盘的伤痕】
不良现象（外观）
折弯剪脚时的伤痕
焊锡时的伤痕
主原因 ・用剪钳剪脚时，由于误动作剪到了焊盘或是刮伤了表 面，不要发生此不良 ・同样，焊铁头由于误动作，碰到了焊盘或者 造成绿油脱落
SMT
作业 品质判定标准
SMT 【Chip电阻 装配方法】 〔正确 ○〕 〔错误 ×〕
注意不要弄反 方向
SMT
【部零件浮高，倾斜】
0 .2m mM a x
T 2T M A X
0 .2m m M A X
3T MAX
插件
項目 (チップ部品)
良否判定項目
W 1/10 M AX
備考(対象部品) 1005C,R 1608C,R
14 /W
14 /W
W・・・リード幅
插件
項目 【线路板的损伤，脱落】
不良现象（外观）
线路脱落，切断
主要原因
①焊铁的温度太高 ②由于外部的压力（焊铁头，钳子）脱落 等
插件
項目 【(dewetting)】
不良现象（外观）
焊锡在枀性与焊盘之前没 有充分展开，焊锡面在 1/2w以下
主要原因
①加热不足 ②焊锡量不够
＜注意事项＞ 准备白色胶带 ◆作业重点 每个端子都要进行焊 锡 焊铁头沿着端子移动， 流动焊锡也OK
件附上不必要的焊锡， 需要用胶带覆上
SMT
【QFP装配作业手册】
◆作业重点 ①用牙刷蘸上IPA等， 进行表面清洁 ②用擦布除去脏污
QFP周围清洁方法
＜注意事项＞ 用擦布擦拭作业后， 不能有纤维线头附着 在上面
倾斜 傾き 横移位 横ずれ D 20mm M AX O 纵移位
11 M X /W A 0
倾斜 (傾き)
(リード付き部品) 部品の平面方向の傾き(位置ずれ)
横移位 (横ずれ)
纵移位 (縦ずれ)
縦ずれ QFP 傾き 位置ずれ
1/10W以内 0.25mm以内 0.20mm以内
1/4W以下 1/4W以下
①用焊铁头加热基板
②搭上锡线 ③适量溶化，待扩散 后拿开锡线，然后拿 开焊铁头
插件
横向零件作业手册
折弯剪脚方法
◆用词说明 折弯 将零件的引脚按插入 孔径的宽幅，使其不 掉落而折弯
插件
横向零件作业手册
折弯剪脚方法
◆作业重点 用牙刷柄将引脚紧贴 在PCB上 ＜注意事项＞ 折弯角度在30度以内
30 以 内 °
【使用吹枪的情况】
吹枪焊锡方法
◆作业重点 涂上松香 ＜注意事项＞ 由于长时间加热，要 注意对基板以及零件 的热损伤而造成零件 飞走
在焊锡溶化后，由于 表面的张力移位，需 要将零件拉近同焊盘 中央的位置 在零件停止动作时要 停止加热
风量要减弱
SMT
【QFP装配作业手册】
◆作业的重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ ①用焊铁头加热基板 ②适量焊锡
SMT
【QFP装配作业手册】
QFP定位方法
◆作业重点 ・事前要充分地清洁 ・准备白色胶带 ・ 为了基板与零件的位 置一致，要用胶带暂 时固定
SMT
【QFP装配作业手册】
QFP临时固定（对角焊锡）方法
◆作业重点 用胶带临时固定零件 后，对4解焊锡后临 时固定
SMT
【QFP装配作业手册】 QFP 焊锡方法
插件
項目 【短路】
不良现象（外观）
相连的焊盘或端子由于焊 锡而短路
主要原因
①焊锡量过多 ②焊锡温度过低 等
插件
項目 【引脚顶起】
不良現象 （外観）
焊锡爬到引脚上部不良
B 引脚顶起 E L b O
主要原因
①焊锡量过多 ②过度加热 等
SMT
項目 【拉尖】
不良现象（拉尖）
在焊锡部分，发生了 拉尖
【 挿入位置 ○】
【 挿入位置 ×】
挿入位置
插件
【焊锡量判定标准】
過剰(N G ) 適量 不足(N G )
横向零件 クリ ンチ実装
纵向零件 スト レート 実装
・ 部品端子, ンド ラ 全体が はんだで覆われた状態 零件端子，焊盘整体被包围的状态 ・ 部品端子, ンド ラ が露出 零件端子，焊盘露出，没有形成锡面 はんだフィ ト レッ 形成無し
＜注意事项＞
用擦布擦拭作业后， 不能有纤维线头附着 在上面
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
对焊盘进行预焊方法
◆作业重点 焊铁头温度 ３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ
①用焊铁头对基板加 热 ②搭上锡线
③用吸锡铜线除去焊 锡
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
插件方法
◆作业重点 准备白色胶带。 零件插入后暂时固定
插件
横向零件作业手册
横向端子剪断方法
◆作业重点
利用黄色的棒（ φ1.5ｍ ｍ）剪断引脚
切断位置
1. m 5m 基板
部品
插件
纵向零件作业手册
直线焊锡作业方法
＜注意事项＞ 焊铁温度 ４００℃ 锡线外径 Φ0.5～0.8ｍｍ ◆作业重点 ◆作业重点 焊铁头推荐使用头大 的型号
插件
横向纵向零件作业方法 修正过度焊锡清洁方法
◆作业重点 吸取焊锡后，用IPA 或者助松香等进行表 面清洁
插件
横向纵向零件作业方法 修正过度焊锡加工方法
◆作业的重点 溶化适量的锡线，进 行焊锡
＜注意事项＞ 注意不要再次发生过 度焊锡
插件
作业 品质判定标准
插件
倾斜不良
1.ｍｍ MAX 0
横向零件与PCB的平行度
对焊盘进行预焊吸取方法
◆作业重点 铜线先切断成 2cm左右 ※理由 ・热传导更好 ・为了防止吸锡 铜丝氧化 ＜注意事项＞ 如果焊锡除去不 彻底的话，会凹 凸不平，会使位 置不正，要平坦 地进行整理
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用焊铁的情况】
单边焊盘焊锡方法
◆作业重点 ①用焊铁头对基板进 行加热 ②对单边焊盘进行适 量焊锡
＜注意事项＞
注意不要过度焊锡
SMT
【1608Chip装配作业手册】
装配完工方法
◆作业重点 ①在临时固定的焊盘 与Chip电枀间用焊铁 头加温 ②适量地焊锡
＜注意事项＞ 注意不要过度焊锡
SMT
【1608Chip装配作业手册】
焊锡后清洁方法
◆作业重点 ①用牙刷蘸上IPA等， 进行表面清洁 ②用擦布除去脏污