湿度敏感元器件管理规范

湿度敏感元器件管理规范

1、目的

规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户

2.1 适用范围：

适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：

直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分

3.1 资材室

3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；

3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；

3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；

3.2 IQC

3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；

3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；

3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：

3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；

3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：

4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），

也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写

4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损

坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成

印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

4.7 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月

时间并一次送检的产品，谓之检验批。

5、作业内容

5.1.湿敏器件正常来料管理流程

5.1.1 IQC依据检验标准、规格书、图纸、封样要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果。

5.1.2 资材室依据来料收货运作流程，在接收湿敏器件时，依据《潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书》检查湿敏器件物料的密封及真空包装状态，外包装完好的，放到指定的储位存储，如果发现包装破损在第一时间将异常信息触发给IQC进行确认处理。

5.1.3 资材室在接收SMT车间退料时，应先确认湿敏器件上的《湿敏器件跟踪表》信息,交接完成后填写《湿敏器件跟踪表》，对于超出拆封环境湿度要求的物料进行转储并烘烤，如果物料没达到烘烤条件，停止计算物料的暴露时间，对物料重新真空包装、上架存储，如果车间需要补料的应及时进行补料配送。

5.1.4 资材室根据SMT车间叫料信息进行备料\配送,要优先发出干燥箱内已开封的物料。

5.1.7 SMT车间负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。湿

敏器件的包装在上料时才能进行拆封，严禁对湿敏器件的包装提前进行拆封。SMT车间在拆封湿敏器件的同时使用PDA扫描料盘号以使MES记录物料拆封时间，SMT车间在湿敏器件拆封后要立即检查湿度指示卡的变色环，同时在料盘上粘贴“湿敏器件跟踪表”并按其要求填写湿度指示卡显示的湿度（%）、拆封时的环境湿度，如果湿度卡吸湿超标的，应立即通知IQC 进行现场确认，确认后退回自有库进行烘烤；

5.1.8 SMT车间接收资材科配送的物料时,应检查物料的外包装是否完好无损,如果发现包装破损的则退还给资材室进行重新补发物料；

5.1.9 SMT车间负责执行特采湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；

5.1.10 SMT车间拆封物料后，因生产线原因暂停投产的，不超出保管寿命则保存在产线上，超出保管寿命则将物料退还给资材室。SMT车间在生产完工后应将剩余物料退还给资材室。

5.2.湿敏器件复检流程

5.2.1 资材室应在湿敏器件保质期即将到期前1周提前通知IQC进行复检,通知时间为每周一。对于结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件自有库也应提交IQC进行复检；

5.2.2 IQC依据相关检验作业指导书对需要复检的湿敏器件进行复检，复检合格的物料贴上“PASS标签”并应在标签上注明该物料复检合格到期时间、复检不合格或复检合格期限即将到期的物料信息，根据项目需要、物料状况，协调客户、PM讨论，并在3天内给出报废或特采处理方案，并在1周内办理完毕相关处理方案手续。

6、相关文件与表单：

6．1 湿敏器件跟踪表

6．2 潮湿敏感器件、FPCB保存、烘烤通用指导书

编制：审核: 批准：

文件编号：

实施日期：