导热硅胶成分
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含量
30~40%
备注
1-etyny1-1-cycloBiblioteka Baiduexanol 5.氧化铝 6.氢氧化铝 7.氮化硼 乙烯基含量（mol/100g) 含氢量（mol/100g)
制表： 唐军
东莞市华岳电子科技有限公司
LA导热硅胶垫成分含量：
组成成分
1.甲基乙烯基聚硅氧烷混合物 ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi 2.甲基氢基聚硅氧烷混合物 Me3SiO(Me2SiO)m(MeHSiO)nSiMe3 3.铂金催化剂 PT络合物 4. 醇类延迟剂 0.01~0.05% OH C=CH 30% 15% 5% 0.001~0.005 0.3~0.7 0.2~0.4% 5~8%