氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板三个方面的不同点
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氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板三个方面的不同点
陶瓷基板今年来因为部分商家的工艺水平得到提高,生产的成本降低,通过率提升。
目前陶瓷基板备受欢迎,在LED行业,汽车领域以及高科技电子方面应用广泛。
在LED领域经常会用到陶瓷基板,根据应用的不同选择氧化铝陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板。
今天小编从三个方面分析一下氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板不同点。
一,导热率:同为陶瓷电路板,但是有很大的区别,氧化铝的导热率差不多在45
W/(m·K)左右,氮化铝的导热率接近其7倍
二热膨胀系数:氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。
导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数,相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势,其实不光光是只是这两点,氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低,氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。
三,应用市场的不同
氮化铝陶瓷基板多用于大功率散热比如LED大功率照明,或者需要绝缘性非常好的通讯产品领域;氧化铝陶瓷基板,一般多用于中小功率方面,也包括LED灯珠照明,以及传感器等产品上。
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