【CN209513105U】一种压力传感器的封装结构【专利】
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920329718.3
(22)申请日 2019.03.15
(73)专利权人 深圳明珠盈升科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区文心二
路85号万商大厦4A-3
(72)发明人 丘伟强
(74)专利代理机构 深圳市顺天达专利商标代理
有限公司 44217
代理人 高占元
(51)Int.Cl.
G01L 1/00(2006.01)
G01L 19/00(2006.01)
G01L 19/14(2006.01)
(54)实用新型名称
一种压力传感器的封装结构
(57)摘要
本实用新型涉及一种压力传感器的封装结
构，包括基板和粘贴于所述基板上的芯片，所述
芯片连接有邦线，所述芯片和邦线的周围设有一
圈围坝胶，所述芯片和邦线的外部被保护胶所包
裹。通过在压力传感器的芯片和邦线外部用用围
坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶
覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的防潮
防水能力。权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 209513105 U 2019.10.18
C N 209513105
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209513105 U
1.一种压力传感器的封装结构，包括基板(1)和粘贴于所述基板(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)连接有邦线(3)，其特征在于，所述芯片(2)和邦线(3)的周围设有一圈围坝胶(4)，所述芯片(2)和邦线(3)的外部被保护胶(5)所包裹。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)底部通过固晶胶粘贴于所述基板(1)上。
3.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)的上部设有保护罩(6)，所述保护罩(6)的顶部设有透气孔(7)。
4.根据权利要求3所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(6)的下部通过粘盖胶粘贴于所述基板(1)上。
5.根据权利要求3或4所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(6)为金属盖。
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