芯片减划工艺中电智能卡

芯片减划工艺中电智能卡

1.引言

芯片减划（Chip Singulation）工艺是集成电路生产过程中的一个关

键步骤，用于将切片后的芯片从晶圆上分离出来。芯片减划的工艺流程及

参数设置直接影响最终芯片的质量和产能。本文将介绍中电智能卡的芯片

减划工艺及相关技术细节。

2.工艺流程

2.1前期准备

（1）准备切片后的晶圆，并确保其干燥和无尘。

（2）准备用于芯片减划的设备和工具，如切割机、切割夹具等。

2.2芯片定位

将切片后的晶圆放置在切割机上，并使用切割夹具将其夹紧。通过对

切割夹具进行微调，使芯片的定位达到最佳效果。

2.3切割

切割机具有高速旋转的刀具，用于切割芯片。将刀具从切割机中伸出，轻轻触碰晶圆表面，然后快速切割芯片。切割时要保持一定的速度和压力，以避免芯片损坏和产生切割缺陷。

2.4分离

切割后，芯片与晶圆已经分离，但仍然粘在一起。在分离过程中需要

注意不要对芯片造成损坏。可以使用吸尘器或其他工具将芯片吸起并分离。

将分离的芯片进行清理，去除切割时产生的碎片和晶圆上的杂质。可

以使用去离子水和清洁剂来清洗芯片。

3.工艺参数设置

芯片减划的工艺参数设置对芯片的质量和产能有重要影响。以下是一

些常用的设置参数：

3.1速度

速度是切割过程中的一个关键参数。速度过快会导致芯片损坏，速度

过慢则会影响产能。需要根据具体芯片的特性和生产要求进行调整。

3.2压力

切割时的压力也是一个重要参数。适当的压力可以保证切割质量，但

过大的压力可能会损坏芯片。需要根据设备的类型和刀具的特性进行调整。

3.3温度

温度对切割质量和芯片的性能有影响。过高的温度可能会导致芯片损坏，过低的温度可能会影响切割质量。需要根据材料的特性和生产要求进

行调整。

4.质量控制

为了确保芯片质量，芯片减划过程中需要进行质量控制。可以通过以

下方式进行控制：

4.1目视检查

对减划后的芯片进行目视检查，检查是否有切割缺陷、损坏或杂质等。

对减划后的芯片进行测试，如电气测试、性能测试等，以确保其符合规格要求。

4.3统计分析

对减划后的芯片进行统计分析，分析切割质量和产能，并对工艺参数进行调整和优化。

5.结论

芯片减划工艺是集成电路生产过程中的一个关键环节，对芯片的质量和产能有重要影响。中电智能卡在芯片减划工艺上积累了丰富的经验，并通过不断优化工艺参数和质量控制方法，提高了芯片的质量和产能。通过合理的工艺流程和参数设置，可以实现高质量和高效率的芯片减划。