道康宁电子事业部预成型导热材料

道康宁 ® 23XX系列导热垫片
性能与优势
– 导热率：1.4 W/mK – 使用方便, 易于装配 – 高压缩率 – 阻燃等级 - UL 94 V0，
4.6 mm
应用
– 图形CPU – 芯片集 – 存储器 – 光学驱动装置 – 大容量存储装置 – 电信设备与其他需要沿着底
盘散热器之间传输热量的中 高功率装置
– 潜在应用：
• 需要沿着较大气隙传输热量的低功率应用
道康宁 ® 21XX系列导热垫片
性能与优势
– 导热率：0.73 W/mk – 双面可压缩性 – 泡沫加强 – V0阻燃等级 – 氧化铝填料
应用
– 低功率应用，如NB和DT存 储器
– DIM模块 – 手持电子装置 – 平板显示器 – 其它需要传输热量来自应用 – 其它需要降低噪声/振动的
道康宁 ® 35XX系列导热垫片
性能与优势
– 导热率：3.5 W/mK – 可返修 – 易于冲裁 – 高可压缩性 – 电绝缘
应用
– 显示器驱动IC – 计算机存储器片 – 游戏控制器 – 电信设备 – CDROM/DVD – CPU与散热器之间的缝隙
道康宁 ® 35XX系列导热垫片
– 道康宁 ® TP-3500导热垫片 – 道康宁 ® TP-3560导热垫片
– 热导管或其他部件组装
道康宁 ® 23XX系列导热垫片
– 道康宁 ® TP-2300导热垫片
道康宁 ® 35XX系列导热垫片
– 有机硅凝胶型导热垫片，实现了高导热率与可 压缩性以及单面粘性特点的良好组合。
– 此玻璃纤维加强型凝胶可降低界面热阻，减震， 且易于使用。
– 潜在应用： • 高功率发热部件及相关的散热器、电路板或 底盘
– 道康宁 ® TP-1500导热垫片 – 道康宁 ® TP-1502导热垫片 – 道康宁 ® TP-1560导热垫片 – 道康宁 ® TP-1562导热垫片
道康宁 ® 21XX系列导热垫片
– 具有成本优势的高压缩性有机硅凝胶，具有适 中的体积导热率。
– 这种可极度压缩的凝胶采用泡沫强化工艺来保 持压缩性，同时又具有易于使用和长效稳定等 特点。
协同合作，全心助您创未来
– 在全球拥有8,500名雇员，包括客户服务、研究 人员、工程师、技术员、工业和制造专家
– 22个全球制造基地，包括位于中国、比利时、 德国和美国的工厂
– 7,000种产品与服务；25,000家客户 – 2006年销售额达到43.9亿美元 – 有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者
应用
道康宁 ® 21XX系列导热垫片
– 道康宁 ® TP-2100导热垫片 – 道康宁 ® TP-2101导热垫片 – 道康宁 ® TP-2160导热垫片
道康宁 ® 22XX系列导热垫片
– 具有成本优势的玻璃纤维加强型导热有机硅凝 胶，具有单面粘性。
– 电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等 特点。
道康宁产品的特点
– 易于使用 – 无需加热和固化。使用者可轻易将 其去除，无需专用工具即可快速、有效地清洁。 非常适合于采用随取随用设备的自动化应用。
– 多功能– 可用作传热介质、介电阻挡、应力消 除减震器。
– 适用范围广– 在极宽的温度和湿度范围内可达 到良好的性能和耐久性。良好的耐压缩性允许 使用较低的夹持力即可达到变化的高度。多种 厚度选择，可填充任何缝隙，有助于降低系统 成本。
道康宁产品的优势
道康宁 ® 22XX系列导热垫片
– 道康宁 ® TP-2200导热垫片 – 道康宁 ® TP-2260导热垫片
道康宁 ® 23XX系列导热垫片
– 具有成本优势的高压缩率有机硅凝胶型导热垫 片。
– 在中高热通量应用中，此种填充凝胶可提供优 于平均值的体积导热率和业界领先的热阻率。
– 潜在应用：
• 发热部件及相关的散热器、电路板或底盘
– 潜在应用： • 低功率发热部件 • 需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路 板、底盘等）
道康宁 ® 22XX系列导热垫片
性能与优势
– 导热率：1.64 W/mK – 可返修 – 易于冲裁 – 可压缩 – 电绝缘
应用
– 显示器驱动IC – 计算机存储器芯片 – 游戏控制器 – 电信设备 – CDROM/DVD – CPU与散热器之间的缝隙
导热垫片
满足您对导热界面的需求
道康宁 ® 15XX系列导热垫片
– 具有成本优势的玻璃纤维加强型有机硅导热垫 片。
– 可选择阻燃等级以及单面粘性。 – 电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等
特点。 – 潜在应用：
• 低功率发热部件 • 需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路
板、底盘等）
道康宁 ® 15XX系列导热垫片
道康宁解决方案将令您受益良多
– 材料、流程与设备整合 • 开发、测试、设备采购、生产启动与优化
– 产品与应用开发 • 模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、 EH&S（环境、健康与安全）及定制包装
– 供应链总体管理 • 贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化
道康宁热管理解决方案
道康宁 ®导热界面材料解决方案
道康宁在热管理方面的能力
– 导热有机硅配方方面的专业技术。 – 全球化销售与供应链。 – 可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。
• 从汽车电子到芯片封装，我们为TIM 1和TIM 2应用所设计的高 性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。
– 我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂 以及导热垫片等产品线。
性能与优势
– 导热系数：1.3 W/mK – 单面粘性，易于使用 – 可返修，适于复杂的冲
裁形状
– 良好的压缩性，可消除 应力、减震
– UL 94 V0阻燃等级 – 电绝缘
应用
– 计算机存储器芯片 – CD-ROM/DVD – LCD 显示屏背光源 – 手持电子装置
道康宁 ® 15XX系列导热垫片
道康宁电子事业部： 预成型导热材料
综述
– 道康宁公司概述 – 道康宁热管理解决方案 – 导热垫片
• 产品 • 性能与优势
– 如何找到适合您应用的导热垫片 – 成功应用实例
道康宁公司
创新翘楚 发挥硅材料的最大能量
惠及世界各地人群
道康宁公司
– 1943年成立于美国密歇根州米德兰市
– 公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公 司对半持有