先进集成电路技术发展现状分析

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ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，３ＤＮＡＮＤ
１先进节点技术在逻辑芯片方面，根据摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数量每隔１８～２４个月便会增加一倍，性能也将提升一倍【 ¨ 。过去的５０年，在学术界和产业界的共同推动
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＷＩｌｈｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇｔｏ２２／２０ｎｍｎｏｄｅｓ，ｔｈｅｒｅｉＳａ
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ＺＨＡＮＧＷｅｉ
（Ｓｃｈｏｏｌｏｆｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏ Βιβλιοθήκη Baidu ｉｃｓ，ＦｕｄａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｓｈａｎｇｈａｉ２０１２０３，Ｃｈｉｎａ．）
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０ｆＩＣａｒｅａｎａｌｙｚｅｄ．
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研究与设计ｌＲｅｓｅａｒｃｈａｎｄＤｅｓｉｇｎ
先进集成电路技术发展现状分析
张卫（复旦大学微电子学院，上海２０１２０３）
摘要：集成电路技术到２２／２０ｎｍ节点，世界技术先进厂商和技术研究机构出现了分歧，如Ｉｎｔｅｌ率先采用ＦｉｎＦＥＴ技术。而ＴＳＭＣ继续沿用平面体硅技术。未来，在摩尔定律的主旋律下。国际主要集成电路企业技术发展路线在各个节点不尽相同，各显神通。在半导体存储器产品领域。先进集成电路技术面临的重大问题及挑战。针对我国当前电子信息技术良好的发展形势，进一步分析集成电路先进节点技术和存储器技术。关键词：集成电路技术；２２／２０ａｍ；ＦｉｎＦＥＴ；平面体硅；存储器技术；３ＤＮＡＮＤ中图分类号：ＴＮ４０文章编号：１６７４－２５８３（２０１７）０９－００２２－０６ＤＯＩ：１０．１９３３９／ｊ．ｉｓｓｎ．１６７４－２５８３．２０１７．０９．００６中文引用格式：张卫．先进集成电路技术发展现状分析［Ｊ】＿集成电路应用，２０１７，３４（９）：２２－２７