可靠性设计与分析—试卷

《可靠性设计与分析》试卷

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可靠性是指产品在下和内，完成规定功能的能力。

1)

2)产品的故障按照其原因可以分为早期故障和，早期故障是

指产品在寿命的早期因的缺陷等原因发生的故障。

3)可靠性定性要求一般分为六个方面，即简单性、冗余、降额、采用

成熟技术、和。

4)可靠性的定量要求是确定产品的以及验证时机

和，以便在设计、生产、实验验证、使用过程中用量化方法评价或验证产品的可靠性水平。

5)在进行FMEA之前，应首先规定FMEA从哪个产品层次开始到哪个

产品层次结束，这种规定的FMEA层次称为，一般将最顶层的约定层次称为。

6)是指在系统所处的特定条件下出现的、没有预期到（常

常也是不希望有的）的通路，它的出现会引起功能异常或抑制正常功能的实现。

7)空间粒子辐射环境主要由四部分构成，分别是地球辐射

带、、、高空核辐射环境。

8)故障树构图的元素是和。

9)应力分析法用于阶段的故障率预计。

10)各种可靠性设计分析工作主要集中在、

和三个阶段。2．判断题（共20分，每题2分）

如果你认为正确，在括号里划“√”；如果你认为错误，在括号里划“×”。

1)（）非工作储备系统的可靠性一定比工作储备系统的可靠性高。

2)（）产品经过老炼筛选后可靠性一定提高。

3)（）所谓虚单元就是把一些单元组合在一起，构成一个虚拟单元，

从而简化可靠性框图。

4)（）系统优化权衡的核心是效能、寿命周期费用两个概念之间的

权衡。

5)（）系统可靠性预计是以组成系统的各单元的预计值为基础，根

据系统可靠性模型，对系统基本可靠性和任务可靠性进行预计。

6)（）相似产品可靠性预计法要求新产品的预计结果必须好于相似

的老产品。

7)（）所有故障都要经历潜在故障到功能故障这一变化过程。

8)（）任务可靠性是指产品在规定的任务剖面内完成规定功能的能

力。确定任务可靠性值时仅考虑在任务期间内哪些影响任务完成

的故障。

9)（）可靠性定性设计要求项目中，“简化设计”和“余度设计”

是相互矛盾的，因此对同一产品只能取其一项。

10)（）FMEA是分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其

对系统造成的所有可能影响，并按每一个故障模式的严重程度予

以分类的一种归纳分析方法；但它一般只是一种静态的单一因素

分析方法。

3．单选题（共20分，每题2分）

1)产品从交付到寿命终结或退出使用这段时间内所经历的全部事件和

环境的时序描述称之为（）

（A）产品剖面（B）型号剖面（C）寿命剖面（D）环境剖面2)半导体和微电路对温度最为敏感，其故障率随温度增加而呈（）

增长。

（A）线性（B）指数（C）抛物线（D）对数

3)故障树中，（）是指人们不希望发生的，但可以预见的对系统性能、

经济性、可靠性和安全性有显著影响的故障事件。

（A）事故（B）基本事件（C）顶事件（D）未展开事件

4)（）就是指产品在设计过程中，在满足战术要求的前提下尽量简

化设计方案，尽量减少零部件、元器件等规的规格、品种和数量，并保证性能要求的前提下达到最简化状态，以便于制造、装配、维修的一种设计措施。

（A）简化设计（B）余度设计（C）降额设计（D）容错设计5)（）就是使元器件或设备所承受的电应力和温度应力适当地低于

其额定值，从而达到降低基本故障率、提高使用可靠性的目的。

（A）简化设计（B）余度设计（C）降额设计（D）容错设计6)由于封装时混入金属细丝，在振动中与金属引线表面接触造成元器

件瞬间短路后恢复，这种故障属于（）。

（A）潜在故障（B）共因故障（C）间歇故障（D）环境故障7)老化和筛选是用于剔除产品的（）。

（A）早期故障（B）偶然故障（C）耗损故障（D）疲劳故障8)降额因子的选取有一个最佳范围（），在这个范围内，元器件基本

失效率下降很多，一旦超出这个范围，失效率下降很小。

（A）0.5—0.9 （B）0.8—1 （C）0.1—0.6 （D）0.01—0.3

9)集成电路结温每升高（），失效率大约提高一倍。

（A）10℃（B）20℃（C）5℃（D）1℃

10)研制过程中，产品可以广义地划分为“系统级”和“单元级”，则可

以将导致产品故障的三个要素映射为单元、单元间的相互联系以及（）。

（A）环境（B）设计（C）人为差错（D）材料疲劳

4．多选题（共20分，每题2分）

1)可靠性预计随着研制工作的进展可分为（）阶段。

（A）可行性预计（B）阶段性预计（C）初步预计（D）详细预计2)故障机理根据故障是否具有损伤的时间累积效应而分为耗损型和过

应力型故障机理，以下属于耗损型故障机理的有（）（A）疲劳（B）电迁移（C）热载流子效应（D）腐蚀

3)故障机理根据故障是否具有损伤的时间累积效应而分为耗损型和过

应力型故障机理，以下属于过应力型故障机理的有（）（A）机械断裂（B）静电放电（ESD）

（C）单粒子效应（D）电介质击穿

4)对于电子产品，影响元器件可靠性的主要因素为（）。（A）电应力（B）温度应力（C）机械应力（D）化学应力

5)考虑冷却方法时，应优先考虑（）。

（A）自然冷却（B）强迫空气冷却

（C）直接液体冷却（D）蒸发冷却

6)常用的容差分析方法有（）。

（A）试验法（B）阶矩法

（C）最坏情况分析法（D）蒙特卡罗分析法

7)环境条件是指产品从生产、（）、装卸、（）直至现场使

用和（）阶段，所经历的各类环境载荷的集合。

（A）包装（B）运输（C）贮存（D）保障

8)余度的形式有多种，按余度的资源可以分为（）。