PCB印刷电路板流程介绍

印刷電路板流程介紹
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
疊合用之鋼板
.
.
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
DOUBL源自文库 SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
印刷電路板流程介紹 P 14
典型多層板製作流程 - MLB
15. 去乾膜
16.防焊(綠漆)製作
印刷電路板流程介紹 P 15
典型多層板製作流程 - MLB
17. 浸金(噴錫……)製作
印刷電路板流程介紹 P 16 乾膜製作流程
基板
壓膜
壓膜後
曝光 去膜
顯影
蝕銅
COMP S0LD. COMP S0LD.
15.外層顯影
印刷電路板流程介紹 P 26
16.蝕 銅 (酸性蝕刻)
17.去 膜
印刷電路板流程介紹 P 27
18.噴塗(液狀綠漆)
光源
19.防焊曝光
S/M A/W
印刷電路板流程介紹 P 28
20.綠漆顯影
21.噴錫(浸金……)
印刷電路板流程介紹 P 29
22.印文字
R105 94V-0
8. 壓合
印刷電路板流程介紹 P 11
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 電鍍
印刷電路板流程介紹 P 12
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
印刷電路板流程介紹 P 13
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
14.蝕銅(酸性蝕刻液)
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
印刷電路板流程介紹 P6
(4)外觀及成型製作流程
檢查
INSPECTION
液態防焊
LIQUID S/M
噴錫
HOT AIR LEVELING
印文 字
SCREEN LEGEND
成型
FINAL SHAPING
預 乾 燥 (PRE-CURE)
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
UPDATED: 2017,03,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
3.曝光
印刷電路板流程介紹
光源
P 19
Artwork (底片) Artwork (底片)
4.曝光後
Photo Resist
印刷電路板流程介紹 P 20
5.內層板顯影
Photo Resist
6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
印刷電路板流程介紹 P 21
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
P4
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
外層製作
OUTER-LAYER
印刷電路板流程介紹
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
印刷電路板流程介紹 P8
典型多層板製作流程 - MLB
3. 內層線路製作(曝光)
4. 內層線路製作(顯影)
印刷電路板流程介紹 P9
典型多層板製作流程 - MLB
5. 內層線路製作(蝕刻)
6. 內層線路製作(去膜)
印刷電路板流程介紹 P 10
典型多層板製作流程 - MLB
7. 疊板
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
印刷電路板流程介紹
(1)前製程治工具製作流程
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
10.壓合(Lamination)
11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via) Deburr)
(Drill &
鋁板 墊木板
印刷電路板流程介紹 P 24
12.鍍通孔及鍍銅
13.外層壓膜(乾膜Tenting)
Photo Resist
印刷電路板流程介紹 P 25
14.外層曝光(pattern plating)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
壓
膜(LAMINATION)
顯影
DEVELOPING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
印刷電路板流程介紹 P7
典型多層板製作流程 - MLB
1. 內層THIN CORE
2. 內層線路製作(壓膜)
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
後烘烤
POST CURE
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
塗佈印刷
S/M COATING
印刷電路板流程介紹
教育訓練教材
流印程刷圖 電FPC路Mf板g. F流LOW程C介HA紹RT
UPDATED: 2017,03,16
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
壓膜
LAMINATION
蝕銅
ETCHING
P5
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
去
膜 (STRIPPING)
蝕
銅 (ETCHING)
顯
影 (DEVELOPIG)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
7.去乾膜 ( Strip Resist)
8.黑化(Oxide Coating)
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9.疊板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
P 22
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
印刷電路板流程介紹 P 23
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
P3
網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機
D. N. C.
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(2)多層板內層製作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
TprheipnreCgore ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
壓合機之熱板
P 17
10-12層疊合
印刷電路板流程介紹 P 18
1.下料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
2.內層板壓乾膜(光阻劑)
Epoxy Glass Photo Resist