FPC行业标准PPT

➢ ·焊接时的焊粒:焊粒面积在0.05mm～0.1mm之间的,要在10 个以下
➢
焊粒面积在0.1mm～0.3mm之间的,要在3个以下
➢
胶屑面积在0.1mm～1.0mm之间的,要在5个以下
➢
胶屑面积在1.0mm～2.0mm之间的,要在1个以下
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FFPPCC行 行业业标标准准
➢ 小结:
➢ 每个客户都有自己的内部管理标准,我们检 查时要以本次教育内容为基准,不断积累客 户投诉的内容,我们针对每个机种的产品判 定是以满足功能要求,不违背客户的判定标 准才作综合判定的.每个人只有不继的积累 工作经验,不断的对客户投诉内容进行分析 总结,才会在积累得到提高.
FPC行业标准
外形尺寸: ➢ 100mm以内±0.3mm ➢ 100mm以外±0.3% 孔径公差： ➢ ·0.5mm以上的定位孔±0.08mm ➢ ·0.5mm以上的导通孔±0.08mm ➢ ·0.5mm以上的安装孔±0.08mm ➢ ·方孔的最小边是0.5mm±0.08mm ➢ ·安装孔与基板边缘最小距离2mm以上 ➢ ·孔偏位是指:孔相对于设计位置的偏差0.3mm以上 ➢ ·孔与孔中心距离100mm以内时,中心距离偏差±0.3mm ➢ ·孔与孔中心距离100mm以外时, 中心距离偏差±0.3%
0.008mm ➢ ·缺口/砂孔小于1/3线宽(W),长度(L)小于L＜W ➢ ·残留小于1/3线距() ➢ ·由于蚀刻引起的表面凹坑不允许横穿导体宽度
方向 3
FFPPCC行 行业业标标准准
➢ 导体分层： ➢ 1．无覆盖膜的弯曲部不可有缺损和弯曲 ➢ 2．有覆盖膜的部分b≤W ，可弯曲部a≤1/3W ➢ 3．一般部位 a≤1/2W ➢ 4．无覆盖膜部位a≤1/4W，b≤1/4W ➢ 5．导体的磨擦伤痕深度小于20%导体厚度，反复弯曲部不可有伤 ➢ 6．压伤/划伤深度小于0.1mm,可以测突起部的高度 ➢ 7.覆盖膜与焊盘偏差100mm以下时,偏差小于±0.3mm ➢ 覆盖膜与焊盘偏差100mm以下时,偏差小于±0.3% ➢ 8.溢胶量小于0.3mm,孔焊盘最小环宽≥0.05mm ➢ 9.线路变色: ➢ 覆盖膜压着后在40℃,相对湿度90%,96小时作耐湿试验,可焊性OK ➢ 10覆盖膜偏位不可有上焊盘的现象 ➢ 11.PIN部压伤浅于0.1mm,划伤深度小于20%基材厚度
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FPC行业标准
➢ 导体宽度： ➢ ·导线宽度在0.1mm以下时±0.05mm ➢ ·导线宽度在0.1mm·导体间距在0.1mm以下
时±0.05mm ➢ ·导线宽度在0.3mm～0.5mm以下时
±0.1mm ➢ ·导线宽度在0.5mm以上时±20%
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FFPPCC行 行业业标标准准
➢ 导体间距： ➢ ·导体间距在0.1mm以下时±0.05mm ➢ ·导体间距在0.1mm～0.3mm时±0.08mm ➢ ·导体间距在0.3以上时±0.1mm ➢ 导体相关的常规标准： ➢ ·导体与板边缘最小距离为0.5mm以上 ➢ ·最小连接盘环宽为0.05mm以上 ➢ ·金属化孔的孔壁平均厚度为0.015mm,最小为
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结束
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2008/01/01 8
➢ ·外形偏差通常在0.5mm以下,但不可以接触图形
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FFPPCC行 行业3mm以下,且不脱落
➢ ·外形部的毛刺在1.0mm以下,且不脱落.
➢ 异物:
➢ ·表面异物不可脱落,不可以因异物引起故障
➢ ·固化的粘着剂,覆盖膜的粘着剂等,不能用异丙醇去除掉的
➢ ·补强板与胶偏差在0.5mm以下,当有孔时,则偏差要满 足孔径
➢ ·补强下异物为0.1mm以下,且突起部厚度不可超过规 格厚度,异物面积小于补强
➢
面积的5%,异物不可在孔及外形边缘
➢ ·补强下气泡面积要小于补强面积的10%以下,(热固化 胶),其他胶气泡要小于
➢
补强面积的1/3,插接部位不可有浮起或起泡
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FPC行业标准
➢ 覆盖膜下面的外观不良:
➢ ·压伤在0.1mm以下,且不可有破损和裂逢
➢ ·气泡在10mm以下,且导线间不可有气泡
➢ ·线路间导体杂质小于1/3线距(W),非导致杂质不 可跨3根导线
➢ ·划伤深度要小于20%基材厚度,长度(L)按线宽判 定
➢
线宽0.3mm以下,则L≤1/2W
➢
线宽0.3mm以上,0.45mm以下时,则
L≤0.15mm
➢
线宽0.45mm以上则L≤1/3W
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FPC行业标准
➢ 其他相关品质标准：
➢ ·电镀表面与焊锡结合的不良面积小于电镀面积的 10%(不含溢胶)
➢ ·电镀或焊锡渗入覆盖膜要小于0.5mm以下
➢ ·字符和符号不可以上盘,且可以判别读出
➢ ·补强偏,补强窄,补强斜,补强宽均不可超规格,有不可挡 补强部的孔