高速连接器、背板、电缆的测试

全面的特性检定包括前项和后向传输和反射、所有可能的工作模式以及频域和时域，下表是进行物理层检定通常要测试的时域和频域参数。

三、测量步骤

PLTS软件采用专门设计的用户界面，使得设置、校准和测量变得非常直观，尽量避免了人为差错。向导程序会引导用户

四、测试举例

确定了背板通道上的各元件后，就可制作和评估原型。在下图所示的测量中，用压着连接器作为背板测试的载体。用PLTS 系统测量3种不同长度走线的差分插入损耗(SDD21)。现在的多数数字标准都把该SDD 21 作为性能的参照指数。可把该参数

延误高速、高密度PCB板设计上市时间的最大挑战之一是通道间存在串扰(在一个差分通道对与相邻的差分对之间)。当然，差分对内的串扰是非常需要的，我们把它称为耦合。这种强耦合提供高共模抑制比(CMRR)。但差分对之间的任何模式转换

在表征用于特定数字协议的器件时，眼图分析是非常有用的。例如我们知道先进 TCA 背板能在 10Gb/s 时很好工作。如果眼图能很好张开，并且数据跃变没有侵入标准模板，我们就能说已符合标准要求。该眼图是由背板S- 参数的冲激响应，与用户可编程的任意二进制序列的冲激响应相卷积合成而来的。这种卷积运算可用于标准 PRBS 码型， PLTS 允许使用的标

当用户怀疑有问题的连接器时可以用PLTS的时域选通技术进行仿真验证。下图说明了怎样使用这一技术,在这个例子中，顶部图说明了所测得的差分阶跃阻抗和回波损耗。从左上图可以看到有明显的阻抗不连续点。左下图说明了使用时域选通技术，

五、测试系统选择

在PLTS中，使用基于TDR的测试系统和基于VNA的测试系统都可以提供比较完整的信息，那么应该选择哪个系统呢？