重要半导体的能带图(参考资料)

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重要半导体的能带图(参考资料)

能带结构就是晶体电子的能量E与波矢k之间的关系曲线。现在已经发展出了许多能带结构的计算方法和实验方法,并且对于一系列半导体的能带结构进行了理论计算和实验验证。

能带结构的计算一般都是在一定的晶格周期性势场形式下、基于单电子近似来求解Schrödinger方程;这里重要的是如何选取晶格周期性势场的近似模型。因此,依据势场模型的选取就有多种不同的计算能带结构的方法,例如Hartree-Fock方法、量子缺陷方法、赝勢方法等。

图1若干半导体的能带结构(计算)

图1是采用赝勢方法计算而得到的若干重要半导体的能带结构图(未考虑电子自旋)。见到,图中所有半导体的价带顶都位于Brillouin区中心(Γ点),然而导带底却不一定;因此就有所谓直接跃迁能带结构的半导体(直接禁带半导体)和间接跃迁能带结构的半导体(间接禁带半导体)之分:Si、Ge、GaP、AlP、AlSb、AlAs等是间接禁带半导体;GaAs、InP、InAs、InSb、GaSb、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdTe等是直接禁带半导体。α-Sn(灰锡)具有金刚石型的晶体结构,它是一种半金属(即禁带宽度为0的半导体);其他类似的半金属有HgSe和HgTe。

图2~图5示出的是一些重要的宽禁带半导体的能带结构。这些新型的半导体往往被称为第三代半导体材料(第一代是Si,第二代是GaAs)。GaN、AlN、InN是直接禁带半导体,SiC、BN是间接禁带半导体。它们在高功率、高温、微波、低噪声等应用领域内具有优良的性能;特别,氮化镓基的半导体不仅在微波领域、而且在高效率发光(蓝色光)领域内,都表现出了突出的成效。

图2三种碳化硅的能带结构

图3两种氮化镓的能带结构

图4三种氮化硼的能带结构

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图5氮化铝和氮化铟的能带结构

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