TYPE C系列连接器高频知识培训

示例3 串音FAIL通常为中铁片开孔过大或者上下端子某一部 份没有被隔离到造成的，一般对策为改小开孔或移位 ，保证上下高速信号间串音足够好
对此处开孔进行优化
GND pin端子必须要接地 （接外铁壳或中铁片均可）
端子设计上采用耦合方式 会有利于高频性能
此谐振点与接地有关若不 搭接，则谐振点会超过规 范线导致Fail
示例1
TYPE C常见FAIL的地方： 1.阻抗 2.插入损耗和回波损耗 3.串音
将锡角以上部份端子裁短 改善阻抗
示例2
IL和RL通常都是通过调整阻抗来改善，若阻抗匹配较 好但IL仍然不过，在保证串音PASS的情况下减小中铁 片面积来改善（中铁片会使IL一定程度变差但为改善 串音必备）
USB3.0
TYPE C 1.2这里判 别项目只有9项
TBT3.0这里判别项 目有14项
因为USB3.0很容易过，所以主要对 TBT3.0的软件进行说明：
规范要求
回损
插损
仿真结果
结果判定 Meet为Pass，其余则为Fail
串音
差分转共模（ scd21）Biblioteka 软件算法高速与低速 信号串扰
阻抗要求
TYPE C 设计要点：
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PIN脚定义
DP1/DP7 DP3/DP9 DP2/DP8
DP4/DP10 DP6/DP12 DP5/DP11
DP1
DP4 右边一一对应DP7-DP12
DP2
DP6
DP3
DP5
同列的两对高速信号构成一个 完整回路（1SMT+1DIP）
高频规范解读
在此列举出三个容易混淆的规范： USB3.0----5G----GEN 1 USB3.1----10G----GEN 2----TYPE C 1.2 TBT3.0----20G TBT3.0是在TYPE C1.2的基础上再增加 一些项目要求