空调温度传感器通用要求

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空调温度传感器通用要求

发布日期：

实施日期：

空调技术部2002/9/15

1.概要

本规格书详细说明了环氧树脂包装和铜头温度传感器的有关性能

2.热敏电阻

1）使用元件晶片式NTC热敏电阻

2）电阻值及允许差①.R25=5.000KΩ±2%

②.R25=10.000 KΩ±2%

3）B常数及允许差①.B25/50=3274±2%

②.B25/50=3950±2%

3.传感器技术要求

1）外形外形尺寸参见样品

2）使用温度范围-30℃~ +105℃

3）绝缘电阻外壳与导线间施加DC500V（水中），绝缘电阻测定值在100MΩ以上。4）耐电压外壳与导线间施加AC1500V（水中1min）漏电流小于1mA。

5）耗散系数 2.5Mw/℃（25℃静止空气中）。

6）应答时间11秒以内（静止水中）。

7）机械性能

①牵拉在导线引出方向60S内施加1kg的静载荷，外观无影响，电气性能无变化。

②坠落从1.0m高处往厚1cm以上的胶木板上自由落下三次，外观无影响，电气性能

无变化。

8）可靠性试验

①高温贮存在100±5℃环境中放置1000hrs后，R25、B值的变化率小于±3%，绝缘、

耐压无影响。

②低温贮存在30±5℃环境中放置1000hrs后，R25、B值的变化率小于±3%，绝缘、

耐压无影响。

③温度循环在100±5℃15min ~ 30±5℃15min（1min内），如此循环100次后，R25、

B值的变化率小于±3%，绝缘、耐压无影响。

④温水浸渍在75±5℃温水中放置1000hrs后，R25、B值的变化率小于±3%，绝缘、

耐压无影响。

9）连接导线采用AWG28号线，外护套采用PVC套管或尼龙套管，耐热度为70℃。4．试验方法

1）外形尺寸和端子颜色按图纸要求；

2）环氧树脂包装时不能有明显的气泡，铜头温度传感器时不能有严重氧化现象；

3）电气性能、机械性能，可靠性试验按技术要求中进行试验，并符合相关要求。

4. 电阻—温度特性表

1）R25＝5.000KΩ±2% B25/50=3274K±2%

2）R25＝10.000KΩ±2% B25/50=3950K±2%