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国内外导电银粉和银浆市场现状

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前言

银有如下几方面特性：最优常温导电性最优导热性最强的反射特性感光成像特性抗菌消炎特性。

由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子

工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业

中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方

面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最

主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、

薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容

易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。%| :在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、

烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thick film pastes ）始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如

何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过

印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。' v:

厚膜浆料（Thick film pastes ）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主

要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘

接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，

突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：

! 银含量成膜方式应用银导电涂料20-60% 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽

银导体材料40-70% 印刷（油墨状）电子元器件电极、导电线路

银导电胶60-90% 点胶导电连接

以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体

浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银

导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜

Dav(平均粒径) ＜10.0μm 为银微粉；Dav(平均粒径) ＞10.0μm 为粗银粉。粉

末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学

法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还

原粉，平均粒径在0.1- 10.0μm 之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活

性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均

粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），

对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder ），

片状银粉（silver flake ）。

构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电

填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利

用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。

现将电子工业用银粉粉为七类：

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉、电子工业用银粉

④光亮银粉

⑤片状银粉

⑥纳米银粉

⑦粗银粉

注：w①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用

正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

一．国内银粉银浆市场情况

1. 国内银粉，银浆市场概况)

从“六五”攻关到“八五”攻关，国家均将银粉银浆列为重点新材料领域，

投入较多的科研经费和力量，加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的

市场推动力。国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。一段时间以来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市场。

目前国内微电子工业用银粉的总产量以2015 年为例，总产量约为190 吨，

总需求量1000-1200 吨。

1、国内银浆生产状况

生产企业包括东莞杜邦电子电子材料有限公司（美国独资），上海住矿电子浆料有限公司（中日合资），上海大洲电子材料有限公司（韩资），无锡新光电子材料有限公司（日资），上海京都ELEX电子材料有限公司（日资），上海致嘉科

技股份有限公司（台资），上海宝银电子材料有限公司，宁夏东方特种材料有限

公司，贵研铂业股份有限公司，西安宏星电子浆料公司，广东风华高科电子集团公司，云南西智电子材料公司，昆明诺曼电子材料有限公司，贵州振华亚太高新电子材料有限公司，深圳圣龙特电子材料有限公司，东莞良邦电子材料有限公司，昆明自邦电子材料有限公司，深圳银辉电子材料有限公司。

国内生产企业目前中低端浆料（分立元件电极浆料、线路板导线、片式元件用部分浆料），而且以导体浆料为主，外资或国外公司生产中高端浆料（如LTCC，多层元件内电极，太阳能电池，PDP用浆料，导电胶等），除了导体之外，还有

电阻和介质浆料。

2. 国内银浆使用状况

2015年银浆产量为775吨。

目前使用最大的几种银浆包括：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低

温银浆，主要使用单位为深圳嘉冠华、江西安达、东莞淳安、东莞（苏州）科德、苏州盛方、嘉亿电子等，总用量达到220 吨-250 吨/ 年。②单板陶瓷电容器用浆