2020年半导体硅片行业中环股份分析报告

2020年半导体硅片行业中环股份分析报告

2020年5月

目录

一、光伏单晶硅片龙头 (4)

1、重点布局光伏及半导体，深耕行业六十余载 (4)

（1）半导体板块 (5)

（2）光伏板块 (5)

2、收入与净利润5年CAGR分别达29%和47% (6)

二、光伏硅片形成双寡头格局，产量CAGR超40% (8)

1、硅片价格进入下行通道，行业寡头主动降价 (8)

2、中环总体相对更为稳健，优势地位持续稳固 (10)

3、中环善借外力，产业链强强联合 (13)

（1）上游：联合保利协鑫 (14)

（2）中游：依托晶盛机电 (14)

（3）下游：深度打通电池、组件、电站环节 (15)

①参与电站建设 (15)

②引进SunPower，拓展电池与组件 (16)

三、有望复制光伏成功优势，半导体硅片扬帆起航 (16)

1、国资股东背景，为融资及国产化赋能 (18)

2、技术积累深厚，产能增长迅速 (20)

3、携手晶盛开发半导体大硅片，延伸产业链协同优势 (21)

始于半导体材料，现已发展为光伏单晶硅片龙头。中环股份前身为天津市半导体材料厂，始建于1958年，位于天津市，是我国最早一批从事半导体材料生产的厂家。公司重点布局光伏及半导体领域，深耕行业六十余载，已经成为全球光伏硅片寡头，也是国内半导体硅片佼佼者。公司一直保持较快发展，近五年收入与净利润复合增速分别达29%和47%。

光伏硅片形成双寡头格局，中环相比更为稳健。目前硅片价格进入下行通道，行业寡头主动降价。国内光伏单晶硅片已形成隆基和中环双寡头竞争格局，两者合计占据近70%的市场份额。中环和隆基在光伏领域各有千秋，中环发展总体较为稳健且重视技术领先。截止2019年底公司单晶硅产能33GW，未来有望拓展至85GW。此外，中环善借外力，通过以合资、参股等方式与产业链上下游的关键企业进行合作。中环于2019年推出对行业有颠覆性影响的M12大尺寸硅片，显著降低电站成本并有望带动大硅片普及进程。

有望复制光伏成功优势，半导体硅片扬帆起航。国资股东背景的中环在融资及国产化方面具有优势，也是天津市第一家实施股权激励的国资公司。中环现已成为全球第三、国内第一家能够批量生产8英寸区熔硅抛光片的公司。2019年公司在CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模上实现了全球意义上的重大突破，在逻辑芯片和存储芯片领域也取得了较大进展。至2019年末，公司已实现12英寸满足45nm应用的COP Free产品，并不断对成熟量产及在研产品升级技术，8英寸产品可满足客户需求的各制程级别。

一、光伏单晶硅片龙头

1、重点布局光伏及半导体，深耕行业六十余载

中环股份前身为天津市半导体材料厂，始建于1958年，位于天津市，是我国最早一批从事半导体材料生产的厂家。1999年改制为天津中环半导体股份有限公司（简称“中环股份”），2007年在深交所中小板上市。公司自设立以来，主营业务无重大变化，一直从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售。经过多年创新发展，中环股份已经成为全球光伏硅片寡头，也是国内半导体硅片佼佼者。

中环股份主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，