Si3N4基复合材料的发展与研究现状
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
SiC陶瓷、Si3N4陶瓷及其 复合材料
——非氧化物陶瓷
高温结构陶瓷的特点: 能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、 硬度大、耐磨损、密度小等优点
耐高温长寿命抗氧化陶瓷基复合材料应用技术
利用该技术研制的连续纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料是一 种新型热结构材料,它比铝还轻,比钢还强,比碳化硅陶瓷更 耐高温、抗氧化烧蚀,克服了陶瓷的脆性,并且类似金属不会 发生突发灾难性破坏。 这种替代金属材料可解决目前航空航天器燃料百分之二十到 百分之三十浪费的问题,能满足航空航天器向高速度、高精度、 高搭载和长寿命发展的需求。 根据这一获奖项目,张立同还提出“陶瓷基复合材料新型强 韧化理论”,从而冲破国际上“纤维性能越高越好”和“复合 材料越致密越好”的误区,为新型战略性热结构材料“高性能、 低成本制备技术”的核心发明提供了理论支撑。 评奖专家称,这项获奖成果整体技术跻身国际先进行列,材 料综合性能达到国际领先水平,并将对中国先进武器装备的跨 跃式发展产生深远影响。它在军民两用领域具有广泛应用前景, 潜在市场每年约十亿元人民币。
氮化硅陶瓷 (Si3N4 ) 是灰白色固体, 硬度为9,是最 硬的材料之一。 它的导热性好且 膨胀系数小,可 经受低温高温、 骤冷骤热反复上 千次的变化而不 破坏,因此是十 分理想的高温结 构材料。
科技人员发现,如果用耐高温的陶瓷,如氮化 硅陶瓷等代替合金钢制造陶瓷发动机,其工作温度 可达1300℃~1500℃。 美国军方曾做过一次有趣的实验:在演习场200 米跑道的起跑线上,停放着两辆坦克,一辆装有500 马力的钢质发动机,而另一辆装有同样马力的陶瓷 发动机。陶瓷发动机果然身手不凡,那辆坦克仅用 了19秒钟就首先到达终点,而钢质发动机坦克在充 分预热运转后,用了26秒才跑完全程。其奥秘就在 于陶瓷发动机的热效率高,不仅可节省30%的热能, 而且工作功率比钢质发动机提高45%以上。另外, 陶瓷发动机无需水冷系统,其密度也只有钢的一半 左右,这对减小发动机自身重量也有重要意义。
碳化硅 —弯曲强度200-250MN/m2,抗压 强度1000-1500MN/m2,硬度高,抗氧化, 不抗强碱。 用途:加热元件,石墨的表面保护层, 砂轮,磨料
碳化硅陶瓷
以SiC为主要成分的陶瓷。 具有很高的高温强度,在1400℃时抗弯强度仍保持
在500~600MPa,工作温度可达1700℃;有很好的热稳 定性、抗蠕变性、耐磨性、耐蚀性,良好的导热性、耐
反应烧结氮化硅陶瓷
由于没有压力,气孔含量比较大,约为 12~30%,气孔的孔径从相互连通的直 径是0.01~1.0um的小孔到50um的孤立 的大孔,大孔的形成与杂质相有关。当 杂质相(如Fe、Si)形成低共熔点的时 候,会发生流硅,留下大气孔,怎样合 理的控制杂质相含量和升温速度,成为 反应烧结氮化硅陶瓷工艺的重要研究内 容。
一般热压氮化硅的相对密度可达到98%以上。 然而,热压氮化硅在烧结过程中主要受轴向外 力的作用,坯件的致密程度和晶体的生长都带 有一定方向性,以致性能上产生各向异性,如 机械强度会有20~25%的差异,对实际应用有 所影响。热压氮化硅生产效率较低,普通热压 炉一次一般只能生产一块片状坯体,大批量生 产较困难,且产品形状受一定的限制,不能生 产复杂件。
反应烧结氮化硅陶瓷
制备反应烧结氮化硅陶瓷制品,在尺寸上受 氮化深度的限制(一般在20mm以内),因此 难以烧结厚、大的制品。这种制品气孔率较 高,机械强度和其他烧结氮化硅相比较低。 但由于合成与烧结一步完成,又可经预氮化 进行机械加工,烧成后变形量小,容易制成 形状复杂和尺寸精度高的部件,工艺要求相 对简单,设备投资也少,所以发展较早、较 快,是目前投放市场的氮化硅制品的主要品 种。 氮化硅粉制备也是采用此方法 .
3. 热等静压烧结
混以烧结助剂的氮化硅粉料或生坯所用的包封材料, 一般是石英玻璃或硼玻璃,包封之前经抽真空加热, 排除里面的空气并使成型粘合剂分解排除,这样就 可在高温等静压炉内烧结。装炉后先把温度升到包 封玻璃软化的温度,然后升压,软化了的玻璃包套 会填充坯件周围空隙,紧贴坯件,传递压力,再升 温、升压至最后烧成点,保温、保压一段时间,同 时降温、降压。这个过程就是所谓等静压烧结循环, 烧成的温度一般为1700~1800℃,等静压压力为 100~200MPa,一般保温1~5小时烧成。降温后,坯 件表面的玻璃包敷物因膨胀系数差别大,在冷凝后 脱落,一般情况下,清掉包敷物即可得到制品。
氮化硅的理论密度是3190kg/m3左右, 氮化硅陶瓷的体积密度随工艺不同而变 化较大,一般为理论值的80%,气孔率 的高低是密度不同的主要原因,反应烧 结的气孔率一般是20%左右,热压烧结 的气孔率在5%以下。其它性质见表1.1。
碳化硅氮化硅主要性能对照表
碳化硅 强度中等 热膨胀高 抗热震性能差 断裂韧性差 高温稳定 导热性好 抗氧化性好 蠕变强度高 杂质影响小 弹性模量高 穿晶断裂 氮化硅 强度高 热膨胀低 抗热震性能良好 断裂韧性高 强度通过慢速裂纹扩展而减弱 导热性低 抗氧化性取决于所含杂质 蠕变强度低 第二相影响性能 弹性模量较低 晶间断裂
பைடு நூலகம்
3Si(s)+2N2(g) Si3N4(s)+736kJ/mo1
绝热温度4300K
(1)
反应烧结氮化硅陶瓷
N2气在进入反应炉后,随着炉温的不断升高,N2的活 性加强,当达到一定的温度时(1100℃~1200℃), N2 气获得足够的活化能后和坯料中的Si原子发生(1) 式反应,反应放出多余的能量(736kJ/mo1) ,这些 能量传递给该反应周围由于升温而已频临活化的Si原 子,使这些原子得到足够的活化能而进行活化反应。 通过氮气深入硅坯粉粒内部,在硅氮合成氮化硅生成 新相的过程中,有22%摩尔体积增加,通过扩散传质, 增加这部分体积填补坯体内原来硅粉颗粒间的空隙, 形成新的交织结构,使坯体致密化程度和强度提高, 在没有显著的坯体收缩下实现了烧结。
步兵战车用绝热陶瓷发动机 可使其不易被红外探测器发现并被红外
制导武器所摧毁,提高了生存率
氮化硅的反应合成
反应烧结氮化硅材料的工艺特点主要表现在烧 结和成型上,这种烧结工艺使用硅粉成型,再 在氮气氛中合成氮化硅,同时烧结制成氮化硅 陶瓷的。一般陶瓷烧结时借助粉末表面能推动 坯内的物质迁移,填充空隙,排除气孔,使坯 体收缩致密而实现的。反应烧结氮化硅的烧结 过程是借助合成过程实现的,反应方程为:
添加烧结助剂的粉料,在耐高温的刚性模具里 受热的同时又受机械压力,粉料开始受压移动, 随着温度的升高,粉体颗粒间的摩擦力、粉体 变形的阻力都比在常温、常压下小,原来松散 的粉体就在模具里形成了较为致密的坯体,等 到温度升高到烧结温度点时,不仅出现液相, 促进了坯体烧结,而且氮化硅颗粒在高温、高 压的作用下还会产生塑性流动,晶面间的滑移, 填补坯体内的闭合气孔,使坯体烧结致密。由 于有外加压力的作用,热压烧结工艺能在较短 的时间、较低的温度下获得相对密度较高的氮 化硅烧结体。
1.常压烧结
常压烧结氮化硅陶瓷是依靠液相烧结的原理发展起来的。 添加在氮化硅坯体内的烧结助剂(氧化镁、氧化铝、氧 化钇等)在1500~1600℃下出现液相。液相本身的表面 张力对坯体内部的晶粒产生拉紧作用,同时发生粘滞流 动,填充坯体内部孔隙,促使晶粒重排、相互靠拢,彼 此粘接,随之,坯体内部的大部分气孔沿着晶界缓慢地 移动被排除,使生坯发生收缩,密度大幅度提高。在液 相烧结的过程中,还发生溶解与沉析作用。在正常情况 下,细颗粒比大颗粒容易溶解,坯体内一些极细的颗粒 首先溶解后向较大的颗粒沉析,而大颗粒的长大则较缓 慢,这就是晶粒趋于均匀,坯体致密。
三、氮化硅烧结方法
氮化硅烧结的制备方法对材料的性能影响很大, 其成本也取决于材料的制造技术,因此研究和 发展有效的制备技术是复合材料的重要研究内 容。制备Si3N4基复合材料的方法有很多,它们 大致可分为:利用硅的氮化反应的反应烧结法 及加入添加剂的致密化烧结法,如表2所示, 下面以制备单质的氮化硅材料为例来介绍反应 烧结、常压烧结法、气压烧结法和等静压烧结 法。
辐射性。
制作火箭尾喷管喷嘴、浇注金属的浇道口、轴承、 轴套、密封阀片、轧钢用导轮、内燃机器件、热电偶保 护套管、炉管、核燃料包封材料等。
碳化硅的两种晶型
闪锌矿晶体结构立方晶系贝塔形---碳化硅
碳化硅
纤锌矿型结构,六方晶系阿尔法---碳化硅
碳化硅SiC,俗称金 刚砂。熔点高 (2450℃),硬度大, 是重要的工业磨料。 如其中掺入某些杂 质,会使之出现半导 体,作为高温半导体, 用于电热元件。作 为高温结构陶瓷,日 益受到人们的重视。 它最适宜的应用领 域是高温、耐磨和 耐蚀的环境,现已用 作火箭喷嘴,热电偶 保护管,热交换器和 耐磨、耐蚀的零件。
碳化硅制成的涡轮叶片
氮化硅陶瓷简介
氮化硅(Si3N4)是强共价键化合物,所以其硬度 高,熔点高,结构稳定,绝缘性好。氮化硅陶瓷 属于多晶材料,一般分为两种晶相,α相和β相, 均由[SiN4]四面体构成。在结构上,两种晶相都是 六方晶系,其基本差别是α型的C轴是β型的两倍,β 型的氮化硅对称性较高,在温度上是稳定相,α型 氮化硅在动力学上较容易生成,高温时(1400— 1800oC),α型氮化硅会发生重建相变,转变为β 型的氮化硅。α相和β相的相变属于结构重建型, 这类相变通常是在有熔剂接触时发生,熔剂是不 稳定的具有较大溶解度的物相溶解,然后析出溶 解度较低的稳定的相。
实现常压烧结,须具备
1. 2. 3. 4. 5. 原料要求: α相原料,颗粒尽可能小; 采用有效添加剂,促进烧结,提高高温性能; 烧结气氛,提高氮气压力; 使用Si3N4+MgO+BN埋粉无压烧结法; 控制保温时间,存在最佳温度和保温时间。
常压烧结氮化硅的一般工艺是采用高α相的氮 化硅粉(α-Si3N4 占80%以上),添加氧化铝 2~10%,氧化钇3%左右,经研磨后充分混合, 颗粒度在10um以下,成型后在氮气氛中烧结, 升 温 速 率 在 15~20℃/min , 烧 结 温 度 为 1600~1800℃,保温时间为0.5~3h,压力保持 在接近大气压范围内,可获得相对密度95%左 右的烧结体,烧结成的制品有15~25%的线收 缩。
常压烧结氮化硅陶瓷的抗折强度在 400~600MPa,但其使用温度高时,坯体 内玻璃质晶界相的粘度下降而产生流动, 以致晶粒间可以相互滑移,使高温强度 下降,所以要尽量减少添加剂的加入量, 限制晶界玻璃相的含量。
2. 热压烧结
热压法烧结氮化硅是直接用高α相的氮化 硅粉,混以烧结助剂,炉内排除空气,并 用氮气保护的情况下,在1600~1800℃, 在能使高温中坯体内部发生塑性流动的压 力下(一般20~40MPa),保温十几分钟 到一个小时以上液相烧结而成的。在烧结 过程中主要的推动力是外加的压力。依靠 外力的作用,成型与烧结成为一个连续的 过程,这是热压烧结的特点。
3. 热等静压烧结
为避免机械压力的方向性,也有以高压气体传递 压力使坯件致密,生产氮化硅制品的。这种方法 就是先成型氮化硅生坯,再在50MPa以上的高压 氮气氛中烧结,烧结温度为1650~2100℃,保温时 间为0.5~3h。从坯件受压的性质来看,是属于等 静压烧结的。 典型的等静压烧结是将氮化硅粉料或生坯用玻璃 容器包封,在高温下,玻璃呈熔融状态,成为可 传递压力的介质,在压力作用下烧结即可得到均 质致密无方向性的氮化硅烧结体。
3. 热等静压烧结
等静压烧结能得到完全致密的氮化硅烧结体, 需要很少的烧结助剂,制得的坯体即可达到理 论密度。例如:用含0.6%金属杂质的商品氮化 硅粉,不再加任何添加剂,就能制得达到理论 密度的坯体。这样保证了材料的高温强度,由 于是等静压烧成的,所以坯体完全均匀一致, 任何方向的强度都能达到热压法最强方向的强 度。由于坯体收缩均匀,目前技术水平对直径 100mm的圆柱体尺寸公差已能控制在0.1mm以 内,可实现无切削成型。
——非氧化物陶瓷
高温结构陶瓷的特点: 能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、 硬度大、耐磨损、密度小等优点
耐高温长寿命抗氧化陶瓷基复合材料应用技术
利用该技术研制的连续纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料是一 种新型热结构材料,它比铝还轻,比钢还强,比碳化硅陶瓷更 耐高温、抗氧化烧蚀,克服了陶瓷的脆性,并且类似金属不会 发生突发灾难性破坏。 这种替代金属材料可解决目前航空航天器燃料百分之二十到 百分之三十浪费的问题,能满足航空航天器向高速度、高精度、 高搭载和长寿命发展的需求。 根据这一获奖项目,张立同还提出“陶瓷基复合材料新型强 韧化理论”,从而冲破国际上“纤维性能越高越好”和“复合 材料越致密越好”的误区,为新型战略性热结构材料“高性能、 低成本制备技术”的核心发明提供了理论支撑。 评奖专家称,这项获奖成果整体技术跻身国际先进行列,材 料综合性能达到国际领先水平,并将对中国先进武器装备的跨 跃式发展产生深远影响。它在军民两用领域具有广泛应用前景, 潜在市场每年约十亿元人民币。
氮化硅陶瓷 (Si3N4 ) 是灰白色固体, 硬度为9,是最 硬的材料之一。 它的导热性好且 膨胀系数小,可 经受低温高温、 骤冷骤热反复上 千次的变化而不 破坏,因此是十 分理想的高温结 构材料。
科技人员发现,如果用耐高温的陶瓷,如氮化 硅陶瓷等代替合金钢制造陶瓷发动机,其工作温度 可达1300℃~1500℃。 美国军方曾做过一次有趣的实验:在演习场200 米跑道的起跑线上,停放着两辆坦克,一辆装有500 马力的钢质发动机,而另一辆装有同样马力的陶瓷 发动机。陶瓷发动机果然身手不凡,那辆坦克仅用 了19秒钟就首先到达终点,而钢质发动机坦克在充 分预热运转后,用了26秒才跑完全程。其奥秘就在 于陶瓷发动机的热效率高,不仅可节省30%的热能, 而且工作功率比钢质发动机提高45%以上。另外, 陶瓷发动机无需水冷系统,其密度也只有钢的一半 左右,这对减小发动机自身重量也有重要意义。
碳化硅 —弯曲强度200-250MN/m2,抗压 强度1000-1500MN/m2,硬度高,抗氧化, 不抗强碱。 用途:加热元件,石墨的表面保护层, 砂轮,磨料
碳化硅陶瓷
以SiC为主要成分的陶瓷。 具有很高的高温强度,在1400℃时抗弯强度仍保持
在500~600MPa,工作温度可达1700℃;有很好的热稳 定性、抗蠕变性、耐磨性、耐蚀性,良好的导热性、耐
反应烧结氮化硅陶瓷
由于没有压力,气孔含量比较大,约为 12~30%,气孔的孔径从相互连通的直 径是0.01~1.0um的小孔到50um的孤立 的大孔,大孔的形成与杂质相有关。当 杂质相(如Fe、Si)形成低共熔点的时 候,会发生流硅,留下大气孔,怎样合 理的控制杂质相含量和升温速度,成为 反应烧结氮化硅陶瓷工艺的重要研究内 容。
一般热压氮化硅的相对密度可达到98%以上。 然而,热压氮化硅在烧结过程中主要受轴向外 力的作用,坯件的致密程度和晶体的生长都带 有一定方向性,以致性能上产生各向异性,如 机械强度会有20~25%的差异,对实际应用有 所影响。热压氮化硅生产效率较低,普通热压 炉一次一般只能生产一块片状坯体,大批量生 产较困难,且产品形状受一定的限制,不能生 产复杂件。
反应烧结氮化硅陶瓷
制备反应烧结氮化硅陶瓷制品,在尺寸上受 氮化深度的限制(一般在20mm以内),因此 难以烧结厚、大的制品。这种制品气孔率较 高,机械强度和其他烧结氮化硅相比较低。 但由于合成与烧结一步完成,又可经预氮化 进行机械加工,烧成后变形量小,容易制成 形状复杂和尺寸精度高的部件,工艺要求相 对简单,设备投资也少,所以发展较早、较 快,是目前投放市场的氮化硅制品的主要品 种。 氮化硅粉制备也是采用此方法 .
3. 热等静压烧结
混以烧结助剂的氮化硅粉料或生坯所用的包封材料, 一般是石英玻璃或硼玻璃,包封之前经抽真空加热, 排除里面的空气并使成型粘合剂分解排除,这样就 可在高温等静压炉内烧结。装炉后先把温度升到包 封玻璃软化的温度,然后升压,软化了的玻璃包套 会填充坯件周围空隙,紧贴坯件,传递压力,再升 温、升压至最后烧成点,保温、保压一段时间,同 时降温、降压。这个过程就是所谓等静压烧结循环, 烧成的温度一般为1700~1800℃,等静压压力为 100~200MPa,一般保温1~5小时烧成。降温后,坯 件表面的玻璃包敷物因膨胀系数差别大,在冷凝后 脱落,一般情况下,清掉包敷物即可得到制品。
氮化硅的理论密度是3190kg/m3左右, 氮化硅陶瓷的体积密度随工艺不同而变 化较大,一般为理论值的80%,气孔率 的高低是密度不同的主要原因,反应烧 结的气孔率一般是20%左右,热压烧结 的气孔率在5%以下。其它性质见表1.1。
碳化硅氮化硅主要性能对照表
碳化硅 强度中等 热膨胀高 抗热震性能差 断裂韧性差 高温稳定 导热性好 抗氧化性好 蠕变强度高 杂质影响小 弹性模量高 穿晶断裂 氮化硅 强度高 热膨胀低 抗热震性能良好 断裂韧性高 强度通过慢速裂纹扩展而减弱 导热性低 抗氧化性取决于所含杂质 蠕变强度低 第二相影响性能 弹性模量较低 晶间断裂
பைடு நூலகம்
3Si(s)+2N2(g) Si3N4(s)+736kJ/mo1
绝热温度4300K
(1)
反应烧结氮化硅陶瓷
N2气在进入反应炉后,随着炉温的不断升高,N2的活 性加强,当达到一定的温度时(1100℃~1200℃), N2 气获得足够的活化能后和坯料中的Si原子发生(1) 式反应,反应放出多余的能量(736kJ/mo1) ,这些 能量传递给该反应周围由于升温而已频临活化的Si原 子,使这些原子得到足够的活化能而进行活化反应。 通过氮气深入硅坯粉粒内部,在硅氮合成氮化硅生成 新相的过程中,有22%摩尔体积增加,通过扩散传质, 增加这部分体积填补坯体内原来硅粉颗粒间的空隙, 形成新的交织结构,使坯体致密化程度和强度提高, 在没有显著的坯体收缩下实现了烧结。
步兵战车用绝热陶瓷发动机 可使其不易被红外探测器发现并被红外
制导武器所摧毁,提高了生存率
氮化硅的反应合成
反应烧结氮化硅材料的工艺特点主要表现在烧 结和成型上,这种烧结工艺使用硅粉成型,再 在氮气氛中合成氮化硅,同时烧结制成氮化硅 陶瓷的。一般陶瓷烧结时借助粉末表面能推动 坯内的物质迁移,填充空隙,排除气孔,使坯 体收缩致密而实现的。反应烧结氮化硅的烧结 过程是借助合成过程实现的,反应方程为:
添加烧结助剂的粉料,在耐高温的刚性模具里 受热的同时又受机械压力,粉料开始受压移动, 随着温度的升高,粉体颗粒间的摩擦力、粉体 变形的阻力都比在常温、常压下小,原来松散 的粉体就在模具里形成了较为致密的坯体,等 到温度升高到烧结温度点时,不仅出现液相, 促进了坯体烧结,而且氮化硅颗粒在高温、高 压的作用下还会产生塑性流动,晶面间的滑移, 填补坯体内的闭合气孔,使坯体烧结致密。由 于有外加压力的作用,热压烧结工艺能在较短 的时间、较低的温度下获得相对密度较高的氮 化硅烧结体。
1.常压烧结
常压烧结氮化硅陶瓷是依靠液相烧结的原理发展起来的。 添加在氮化硅坯体内的烧结助剂(氧化镁、氧化铝、氧 化钇等)在1500~1600℃下出现液相。液相本身的表面 张力对坯体内部的晶粒产生拉紧作用,同时发生粘滞流 动,填充坯体内部孔隙,促使晶粒重排、相互靠拢,彼 此粘接,随之,坯体内部的大部分气孔沿着晶界缓慢地 移动被排除,使生坯发生收缩,密度大幅度提高。在液 相烧结的过程中,还发生溶解与沉析作用。在正常情况 下,细颗粒比大颗粒容易溶解,坯体内一些极细的颗粒 首先溶解后向较大的颗粒沉析,而大颗粒的长大则较缓 慢,这就是晶粒趋于均匀,坯体致密。
三、氮化硅烧结方法
氮化硅烧结的制备方法对材料的性能影响很大, 其成本也取决于材料的制造技术,因此研究和 发展有效的制备技术是复合材料的重要研究内 容。制备Si3N4基复合材料的方法有很多,它们 大致可分为:利用硅的氮化反应的反应烧结法 及加入添加剂的致密化烧结法,如表2所示, 下面以制备单质的氮化硅材料为例来介绍反应 烧结、常压烧结法、气压烧结法和等静压烧结 法。
辐射性。
制作火箭尾喷管喷嘴、浇注金属的浇道口、轴承、 轴套、密封阀片、轧钢用导轮、内燃机器件、热电偶保 护套管、炉管、核燃料包封材料等。
碳化硅的两种晶型
闪锌矿晶体结构立方晶系贝塔形---碳化硅
碳化硅
纤锌矿型结构,六方晶系阿尔法---碳化硅
碳化硅SiC,俗称金 刚砂。熔点高 (2450℃),硬度大, 是重要的工业磨料。 如其中掺入某些杂 质,会使之出现半导 体,作为高温半导体, 用于电热元件。作 为高温结构陶瓷,日 益受到人们的重视。 它最适宜的应用领 域是高温、耐磨和 耐蚀的环境,现已用 作火箭喷嘴,热电偶 保护管,热交换器和 耐磨、耐蚀的零件。
碳化硅制成的涡轮叶片
氮化硅陶瓷简介
氮化硅(Si3N4)是强共价键化合物,所以其硬度 高,熔点高,结构稳定,绝缘性好。氮化硅陶瓷 属于多晶材料,一般分为两种晶相,α相和β相, 均由[SiN4]四面体构成。在结构上,两种晶相都是 六方晶系,其基本差别是α型的C轴是β型的两倍,β 型的氮化硅对称性较高,在温度上是稳定相,α型 氮化硅在动力学上较容易生成,高温时(1400— 1800oC),α型氮化硅会发生重建相变,转变为β 型的氮化硅。α相和β相的相变属于结构重建型, 这类相变通常是在有熔剂接触时发生,熔剂是不 稳定的具有较大溶解度的物相溶解,然后析出溶 解度较低的稳定的相。
实现常压烧结,须具备
1. 2. 3. 4. 5. 原料要求: α相原料,颗粒尽可能小; 采用有效添加剂,促进烧结,提高高温性能; 烧结气氛,提高氮气压力; 使用Si3N4+MgO+BN埋粉无压烧结法; 控制保温时间,存在最佳温度和保温时间。
常压烧结氮化硅的一般工艺是采用高α相的氮 化硅粉(α-Si3N4 占80%以上),添加氧化铝 2~10%,氧化钇3%左右,经研磨后充分混合, 颗粒度在10um以下,成型后在氮气氛中烧结, 升 温 速 率 在 15~20℃/min , 烧 结 温 度 为 1600~1800℃,保温时间为0.5~3h,压力保持 在接近大气压范围内,可获得相对密度95%左 右的烧结体,烧结成的制品有15~25%的线收 缩。
常压烧结氮化硅陶瓷的抗折强度在 400~600MPa,但其使用温度高时,坯体 内玻璃质晶界相的粘度下降而产生流动, 以致晶粒间可以相互滑移,使高温强度 下降,所以要尽量减少添加剂的加入量, 限制晶界玻璃相的含量。
2. 热压烧结
热压法烧结氮化硅是直接用高α相的氮化 硅粉,混以烧结助剂,炉内排除空气,并 用氮气保护的情况下,在1600~1800℃, 在能使高温中坯体内部发生塑性流动的压 力下(一般20~40MPa),保温十几分钟 到一个小时以上液相烧结而成的。在烧结 过程中主要的推动力是外加的压力。依靠 外力的作用,成型与烧结成为一个连续的 过程,这是热压烧结的特点。
3. 热等静压烧结
为避免机械压力的方向性,也有以高压气体传递 压力使坯件致密,生产氮化硅制品的。这种方法 就是先成型氮化硅生坯,再在50MPa以上的高压 氮气氛中烧结,烧结温度为1650~2100℃,保温时 间为0.5~3h。从坯件受压的性质来看,是属于等 静压烧结的。 典型的等静压烧结是将氮化硅粉料或生坯用玻璃 容器包封,在高温下,玻璃呈熔融状态,成为可 传递压力的介质,在压力作用下烧结即可得到均 质致密无方向性的氮化硅烧结体。
3. 热等静压烧结
等静压烧结能得到完全致密的氮化硅烧结体, 需要很少的烧结助剂,制得的坯体即可达到理 论密度。例如:用含0.6%金属杂质的商品氮化 硅粉,不再加任何添加剂,就能制得达到理论 密度的坯体。这样保证了材料的高温强度,由 于是等静压烧成的,所以坯体完全均匀一致, 任何方向的强度都能达到热压法最强方向的强 度。由于坯体收缩均匀,目前技术水平对直径 100mm的圆柱体尺寸公差已能控制在0.1mm以 内,可实现无切削成型。