PCB板发展趋势

航空航天
人造卫星、测试仪、雷达系统、无线电通讯、电子屏蔽系统、飞机发动机系统等
其他
LED应用终端、家用电器、高端装备、电工仪器设备、电工装备、智能设备等
数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板应用领域分析
2017年PCB在中国和全球各应用领域的市场占比对比图
30% 25% 20% 15% 10%
5% 0%
通信
计算机
消费电子
汽车电子
工控医疗
中国 全球
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航空航天
其他
1、全球应用领域方面：得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及人工智能的广泛应用，通信、计算机和消费电子成为PCB 三大主要应用市场。 2、中国应用领域方面：受近年汽车自动化、联网化、电动化市场需求影响汽车电子成为最近几年发展最快的领域，同时智能 手机、智能穿戴、线上线下教育学习等驱动，中国PCB产业在通信、消费电子领域仍保持快发发展趋势
数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板产业链分析
电解铜锭
上
游
电解铜箔
木浆 专用木浆纸
玻钎纱
酚醛树脂、环 氧树脂等
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油墨、蚀刻液等
电子级玻钎布
合成树脂
中
游
纸基覆铜板
特殊材料基覆铜板
玻钎布基覆铜板
下 游
单层板
应用
印刷线路板
双层板
多层板
柔Biblioteka Baidu板
刚性板
HDI板
软硬结合板
手机、电脑、汽车电子、家用电器
高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广
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产品类别 高多层板
工艺特点
主要应用领域
高多层板一般层数大于 18 层，厚度小于 100mil，最小线宽/ 最小走线安全间距为 0.075mm/0.075mm，纵横比大于 12:1。 PCB 层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处 理性能
数据来源：伙伴产业研究院PAISI
2017年中国封装基板占比2.6%，远低于全球平均12%
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封装基板, 2.6%
柔性电路板, 16.5%
单/双层板, 18.9%
HDI板, 17.2%
多层板, 44.8%
封装基板, 单/双层板,
12.0%
14.1%
柔性电路板, 21.9%
HDI板, 14.6%
多层板, 37.4%
2017年中国各PCB结构占比
2017年全球各PCB结构占比
受技术限制影响，中国在技术含量最高的封装基板占比很少，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海 越亚等企业能够生产。
数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板适用领域分析
PCB应用领域
终端产品举例
数据来源：伙伴产业研究院PAISI
中国为 PCB 行业第一制造大国
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400 350 300 250 200 150 100
50 0 2011
历年中国PCB市场变化情况
2012
2013
2014
2015
2016
市场产值（亿美元）
同比增长
2017
16.0% 14.0% 12.0% 10.0% 8.0% 6.0% 4.0% 2.0% 0.0%
多层 PCB 通常用于高速、高性能的系统，广泛用于服务 器的线卡、背板，高端路由器、存储器、基站及超级计算 机等领域
柔性线路板
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电 路。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决 方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态 弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维 空间任意移动和伸缩。
柔性电路板适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向 发展的需要，应用终端已从手机、平板电脑扩展到当下火 热的指纹识别模组、摄像头模组、车载设备、VR、无人机、 触控屏等领域
软硬结合板
软硬结合板为柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相 关工艺要求组合在一起，形成的具有 FPC 特性与 PCB 特性的 线路板，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠 性区域，也有一定的刚性区域。但软硬结合板生产工序繁多， 生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价 格比较贵，生产周期比较长。
工业应用：工业、军事、医疗等高附加值领域； 手机：手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等； 消费电子：DSC 与 DV 等； 汽车：车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音 响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器等。
近年来汽车电子以及新能源汽车市场迅速扩大，相应地也带动车用PCB市场持续增长上。
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中国战略新兴产业发展图谱系列：
PCB板
PCB板技术定义
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印制线路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制 组件的印制板。PCB 产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作 用。
通信
通信基站、无线路由器、雷达、远程视频系统等
消费电子
手机、平板、照相机、录像机、学习机、智能手表等
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汽车电子
LED车灯、车载显示器、控制仪表板、断路开关系统、车载音箱、车载雷达等
计算机系列
磁盘驱动器、传输线、笔记本、打印机、显示器、主板等
医疗设备
测试仪器、电振发生器、医疗机械、超声波探头等
PCB板分类
1
2
按照产品结构分类，包括单层板、双层板、多层 板、HDI板、封装基板、柔性电路板。
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4
按照柔性程度分类，包括刚性版、柔性线路
板、软硬结合板等。
按照材质可分为铜箔基板、铝基板、玻钎 维基板、陶瓷基板等；
3
按照层数可分为单面板、双面
板、多层板等；
数据来源：伙伴产业研究院PAISI
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PCB板产业链分析
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1、上游：制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油 墨和干膜等； 2、中游：基板材料制作，覆铜箔基板、玻钎维基板、铝基板、陶瓷基板等； 3、下游：PCB印刷制作、蚀刻、抛光、打孔等；
下游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源 、智能安防、航空航天及军工产品等。上游原材料的供应情况和价格水平决定 PCB 企业的生产成本，下游行业的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格水平。