焊料资料

焊料资料

抗氧化焊料抗氧化焊料是一种新型焊料，是在普通锡铅焊料中加入微量的抗氧化元素熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，广泛应用于热浸焊以及波峰焊。抗氧化焊料具有以下特点：

⒈抗氧化作用显著，在260℃±10静态时氧化24小时，保护镜而不变色。表态及动态搅拌下产渣量仅为普通焊料的1/6，焊料氧化损失少。

⒉焊性、润湿性优良，焊点圆润、饱满、光亮、焊接庇点率底，合格率高。

⒊物理及机械性能符合GB3131-88国家标准。无铅焊料保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT （表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn—Pb焊锡，其中铅的含量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。无铅焊锡的研究目标－

－究的无铅焊锡应该具备与Sn—Pb体系焊锡大体相同的特征。具体目标如下：毒性弱，对环境影响要小。熔点应同Sn—Pb体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃。成本要低，导电性好。

机械强度和耐热疲劳性要与Sn—Pb体系焊锡大体相同。焊锡的保存稳定性要好。能利用设备和现行工艺条件进行安装。能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电可靠性。

无铅焊锡的研究现状－－无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。含银焊料含银焊料应用于银导线，银电极等镀银器件的焊接，防止银扩散，避免电腐蚀，具有长期使用的良好性能及浸润性，焊点质量优于相等含量的锡铅焊料。根据用户不同需要，可生产不同规格的棒（条）及线材制品，棒（条）状制品可用于浸焊、波峰焊。高温焊料特点较一般焊料熔点高，应用于有特殊要求的机械制造、航空、电子及纺织等在较高温度中工作的零件、元器件的焊接。低温焊料应用于热敏电子元器件加热温度不宜高的元件进行多层次多组件的分步焊接，操作与一般焊料相同，自行消光，不含镉。除铋焊料外，亦可根据用户的焊接工艺需要，配制生产其它品种的低温焊料以及耐低温焊料。

建议转向Sn62锡膏的使用，作为解决Sn63/Pb37熔化时高表面张力问题的解决方案，因为该材料是J形引脚元件高品质焊接点的障碍。

还有，由于惰性(利用氮气)环境趋向于增加表面张力，因此由J形引脚的边缘共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过

Sn62锡膏在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点，Sn63锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉”回到引脚上。杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污染。由

HFC43-10、反式1, 2二氯乙烯(trans 1,

2-dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇(methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒性特征，不可燃烧。开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo-metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer作催化剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和改善印刷特性。该锡膏叫做NC-559，由两部分组成：合成松香和催化剂系统。催化剂已

暂停在溶剂中使用，因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。在刚好及时(JIT, just-in-入库时间e)制造的时代，为了良好的可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的板在焊盘上积累氧化的趋向，装配制造商被迫在一个适当的时间内组装和焊接电路板，这个步骤有赖于良好的生意状况。因此，重要的是，SMT装配线的工艺工程师与采购及管理人员一起工作，来决定空板的安全储存寿命。可焊性测试可以决定这个期限是多少，以便确保高合格率装配制造的最重要的一环—在焊接之前免使板受到污染。对密脚元件的最终贴装，在空板上载运固体焊锡沉淀(SSD, solid solder deposit)是一

种达到6σ，和无缺陷工艺的新方法。该技术使用一种干胶片(dry-film)阻焊材料，在元件焊盘上提供正确长度、宽度和间距的开孔，来接纳锡膏。在回流之后，板通过清洗，沉淀变平成为锡“砖”，因此引脚可坐落而没有滑动(图一)。通过丝印过程，将松香基的、粘性胶状的助焊剂印在焊盘上，板送给装配制造商准备元件贴装。另一方面，如果用聚脂薄膜覆盖，板可

储存达到一年的时间，并还保持良好的可焊性。无铅焊锡怎样保证焊接点的品质？将镍/钯和镍/钯/金的无铅焊锡回流性能

与那些传统的Sn/Pb材料比较，对可替代合金进行评估。测试包括接触角、引脚拉伸、温度循环、截面(对断裂)和熔湿平衡。虽然只发现熔湿平衡的轻微改进(还有金层的增加成本)，总的来看，在焊接点成型品质方面，替代合金相当于或超过锡/铅焊锡的性能。