等面积法开孔补强
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输出
筒体开孔处计算厚度8.1601
封头开孔处计算厚度（80%直径范围内）7.3275
接管内径606
接管计算厚度 2.9178
筒体厚度附加量 3.3
封头厚度附加量 5.38
接管厚度附加量 6.75
筒体有效厚度10.7
封头有效厚度10.62
接管有效厚度23.25
强度削弱系数fr0.9418
d op619.5
B1239
h1116
h20
对于筒体处开孔:
壳体开孔所需补强面积A5077.3
A11566.6
A24442.5
A3100
另需补强面积-1032
对于封头处开孔:
壳体开孔所需补强面积A4559.2
A12030.8
A24442.5
A3100
另需补强面积-2014
输入mm计算压力
mm设计温度
mm筒体名义厚度
mm封头名义厚度
mm筒体开孔处材料许用应力mm封头开孔处材料许用应力mm接管材料许用应力
mm筒体内直径
mm接管外径
mm接管名义厚度
（当接管材料和开孔处材料相同时取1）焊接接头系数
mm腐蚀余量
mm板材负偏差
mm封头成形减薄率
mm接管壁厚负偏差
K1(标准椭圆形封头)
接管实际外伸高度
mm2接管实际内伸高度
mm2焊接高度
mm2
mm2
mm2 (负值代表无需补强)
mm2
mm2
mm2
mm2
mm2 (负值代表无需补强)
入
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