2016晶振是贴片晶振中的一种封装形式,分为2016有源贴片晶振和2016无源贴片晶振,被广泛应用于汽车电子,通讯电子,消费类电子等领域.
2016有源贴片晶振技术参数:
2016有源贴片晶振外部尺寸图
2016无源贴片晶振技术参数表:
2016无源贴片晶振外部尺寸图
