机器视觉在目标定位中的应用

机器视觉在目标定位中的应用

IC检测随着IC半导体工业在过去几年的快速成长使得封装厂纷纷成立，在IC 封装的产品中，BGAIC已经逐渐取代传统高脚数的IC。BGAIC生产最后必须对外观尺寸做全面检测，在大量生产时，使用人力对每一只IC做全检是不可能的事。而基于图像处理的机器视觉系统，可以对包括IC元件外观尺寸、IC脚锡球的偏位、锡球大小及质量等进行检测。系统重复性可以达到1um，与光学投影机测量值对比精度低于0.02mm。检测时间从图像摄取、图像分析到最后缺

IC检测

随着IC半导体工业在过去几年的快速成长使得封装厂纷纷成立，在IC封装的产品中，BGA IC已经逐渐取代传统高脚数的IC。 BGA IC生产最后必须对外观尺寸做全面检测，在大量生产时，使用人力对每一只IC做全检是不可能的事。而基于图像处理的机器视觉系统，可以对包括IC元件外观尺寸、IC脚锡球的偏位、锡球大小及质量等进行检测。系统重复性可以达到1um，与光学投影机测量值对比精度低于0.02mm。检测时间从图像摄取、图像分析到最后缺陷判别在0.5秒内完成。