大功率电子烟升压方案 外置MOS同步整流升压芯片测试数据24V2A 3A
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输出电流 Iout〔mA〕 2000 2000 3000 1000 2000 3000 5000 2000 8000 1000 1000 2000 2000 3500 1000 2000 3000
η效率 % 87.77% 90.59% 86.55% 94.75% 95.64% 94.90% 93.27% 96.81% 91.60% 82.43% 86.81% 91.45% 93.95% 93.53% 91.45% 94.23% 95.05% IC
封装/脚位图: QFN3*3-16L 外置MOS管 宽电压范围 高效率 大功率同步升压芯片 技术支持： 李工
元件配置: L 2.2UH
输入电压 Vin〔V〕 3 3.72 3.71 6.01 6.01 6.01 6.01 7.54 7.51 3.03 3.72 6 9.04 9.18 12 11.99 11.98 输入电流〕 Iin〔mA〕 9350 7300 11510 2160 4280 6470 10980 3370 14350 9930 7680 9040 5840 10150 2260 4390 6560 输出电压 Vout〔V〕 12.31 12.3 12.32 12.3 12.3 12.3 12.31 12.3 12.34 24.8 24.8 24.8 24.8 24.9 24.8 24.8 24.9
DCDC 升压
降压 LDO 锂电池充电芯片
版本：
RAV2.0
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DEMO BOARD TEST REPORT 产品型号 YB2486
Vin: vout: 2.7-30V MAX 30V
因电子产品应用及元器件的差异 兼容性 测试条件 应用环境等各 有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非 保证批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参 数担责。请在设计时充分考虑各项因素 保证安全及可靠性之设计 。
温度(持续工作5分钟) MOS
电感 二极管
11.95 10940 24.9 5000 95.23% 以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准. 测试条件: 室温25-27度 PCB布局建议： 1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗. 2.FB端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点 对升压效率也有较大影响. 3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定. 4.EN端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态. 5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸.